专利名称：一种热导管及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种热导管(heat pipe)及其制造方法，特别涉及一种供发光 二极管散热用的热导管及其制造方法。
背景技术：
随着科技的发展，许多电子产品的技术，都因散热的问题而无法突破。 例如，计算机中央处理器在运行时产生大量的热量，这些热量如不能被排出， 将对整个系统的运行产生不良的影响。而热导管在计算机中央处理器的散热 部分起着重要作用。尤其是在可用空间日益狭小的电子装置中，能有效散热 同时充分利用空间的散热装置显得更为重要。
现有的热导管散热方式大多是通过在一金属介质中穿插数个热导管从 而在所述金属介质上形成一导热面。然而装设在所述导热面上的电子组件所 产生的热量需通过所述金属介质，才能间接传导至所述热导管，因此利用这 种散热方式，其散热效率将受限于所述金属介质的物理性质而不易提高。若 将所述电子组件直接装设在所述热导管上，则由于一般电子装置中的热导管 的直径有限，无法承载直径相对较大的电子组件或是群聚的电子组件。若直 接使用散热板(vapor chamber),虽可解决设置区域狭小的问题，但是仍需附 加的装置以将热量从所述电子件中排出，例如散热片。并且，上述散热板及 其散热片所需的空间，对闲置空间较小的电子装置而言，仍然过大。
因此，如何能提供一种具有不同截面积的热导管及其制造方法，可对具 有较大发热面积的电子组件或群聚的电子组件提供有效且迅速的散热方式以解决上述问题，成为研究人员亟待解决的问题之一。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有不同截面积且用于发光二极管散热的 热导管及其制造方法。
为达上述目的，本发明提供的热导管包含一管体， 一腔体以及一多孔毛
细导流层。所述管体具有一第一开口，所述管体的直径小于10mm。所述腔 体具有一第二开口，所述第二开口与所述第一开口衔接，由此所述管体与所 述腔体形成一密封空间。所述多孔毛细导流层形成于所述管体以及所述腔体 的内部。其中所述密封空间容纳一工作流体，以及所述腔体的一截面积大于 所述管体的一截面积。
在一具体实施例中，所述管体与所述腔体为一体成型。在另一具体实施 例中，所述腔体由一凹槽以及一上盖构成。所述上盖与所述凹槽衔接并且具 有所述第二开口。所述凹槽可通过一粉末冶金工艺、 一冲压工艺、 一射出成 型工艺、 一铸造工艺或一机械加工工艺所制成。在一具体实施例中，所述腔 体具有一平直端，可供一般电子组件放置。
在一具体实施例中，所述多孔毛细导流层可由一铜金属粉末、 一镍金属 粉末、 一银金属粉末、 一表面镀有铜、镍或银之金属粉末或其它类似的金属 粉末烧结而成。
在另一具体实施例中，所述多孔毛细导流层包含一金属颗粒层以及一金 属网体。所述金属颗粒层烧结成形于所述管体的内壁和所述腔体的内壁上， 以及所述金属网体设置在所述金属颗粒层上。
在另一具体实施例中，所述多孔毛细导流层包含一波状绉折金属布以及 一平金属网布层，所述波状绉折金属布铺设在所述管体的内壁和所述腔体的 内壁上，以及所述平金属网布层设置在所述波状绉折金属布上。其中所述波状绉折金属布的波状绉折的形状可为三角形、长方形、梯形或波浪形。
在另一具体实施例中，所述多孔毛细导流层包含数个细小刻痕，形成于 所述管体的内壁以及所述腔体的内壁上。
在另一具体实施例中，所述多孔毛细导流层包含数个细小刻痕以及一金 属烧结层，所述细小刻痕形成于所述腔体的内壁上，以及所述金属烧结层形 成于所述管体的内壁上并且与所述细小刻痕相熔接。
本发明提供的热导管制造方法，包含下列步骤(a)提供一管体，具有一 第一开口以及一第三开口； (b)提供一腔体，具有一第二开口； (C)将所述管体 的第一开口与所述腔体的第二开口进行密封接合，以形成一半成品热导管； (d)将所述半成品热导管抽气；以及(e)密封所述第三开口。其中所述半成品热
导管的内壁包含一多孔毛细导流层，所述半成品热导管容纳一工作流体，所 述腔体的一截面积大于所述管体的一截面积。并且，所述工作流体在步骤(d)
之前或之后注入所述半成品热导管内。另外，步骤(c)所述密封接合为一焊接
工艺、 一熔接工艺、 一机械扣接工艺或一胶合工艺。
本发明提供的热导管制造方法的步骤(b)可包含提供一凹槽；提供一上 盖，所述上盖具有所述第二开口；以及将所述上盖与所述凹槽衔接，以形成 所述腔体。所述凹槽可通过一粉末冶金工艺、 一冲压工艺、 一射出成型工艺、 一铸造工艺或一机械加工工艺所制成。并且可在所述凹槽上形成有一第一烧 结金属层，所述上盖上形成有一第二烧结金属层，所述第一烧结金属层与所 述第二烧结金属层衔接。或是在所述凹槽上形成有一第一数个细小刻痕，所 述上盖上形成有一第二数个细小刻痕，所述第一数个细小刻痕与所述第二数 个细小刻痕衔接。再通过与所述管体接合以形成所述多孔毛细导流层。
在一具体实施例中，所述腔体的内壁上形成有一烧结的金属粉层。所述 多孔毛细导流层由下列步骤形成将一中心棒自所述第三开口插入所述半成 品热导管内并大致紧靠所述烧结的金属粉层；在所述中心棒与所述半成品热导管之间填入一第一金属粉末；执行一烧结工艺以使所述第一金属粉末与所 述烧结的金属粉层相熔接，以形成所述多孔毛细导流层；以及将所述中心棒 自所述半成品热导管取出。
在另一具体实施例中，所述腔体的内壁上具有数个细小刻痕。所述多孔 毛细导流层由下列步骤形成将一中心棒自所述第三开口插入所述半成品热 导管内并大致紧靠所述数个细小刻痕；在所述中心棒与所述半成品热导管之 间填入一第二金属粉末；执行一烧结工艺以使所述第二金属粉末与所述数个 细小刻痕相熔接，以形成所述多孔毛细导流层；以及将所述中心棒自所述半 成品热导管取出。在上述两个具体实施例中，所述第一金属粉末或所述第二 金属粉末可以是一铜金属粉末、 一镍金属粉末、 一银金属粉末、 一表面镀有 铜、镍或银之金属粉末或其它类似的金属粉末。
在另一具体实施例中，所述多孔毛细导流层利用一机械加工工艺在所述 管体的内壁及所述腔体的内壁上，制造数个细小刻痕，以形成所述多孔毛细 导流层。
在另一具体实施例中，所述多孔毛细导流层由下列步骤形成烧结数个 金属颗粒在所述管体的内壁及所述腔体的内壁上；以及设置一金属网体于所 述金属颗粒上，以形成所述多孔毛细导流层。
在另一具体实施例中，所述多孔毛细导流层由下列步骤形成铺设一波 状绉折金属布于所述管体的内壁及所述腔体的内壁上；以及设置一平金属网 布层于所述波状绉折金属布上，以形成所述多孔毛细导流层。
本发明提供的另一热导管制造方法，包含下列步骤(A)提供一第一管 体，具有一开口以及一封闭端；(B)对所述第一管体縮颈以形成相连通的一 腔体以及一第二管体，其中所述腔体包含所述封闭端，所述第二管体包含所 述开口； (C)将所述腔体以及所述第二管体抽气；以及(D)密封所述开口；其 中所述腔体以及所述第二管体的内壁包含一多孔毛细导流层，所述腔体以及所述第二管体容纳一工作流体，所述腔体的一截面积大于所述第二管体的一
截面积。其中步骤(B)在温度400至60(TC的范围内实施。
在一具体实施例中，在步骤(A)之后，在所述第一管体的内壁上形成所
述多孔毛细导流层。所述多孔毛细导流层由下列步骤形成置入一第一金属
粉末在所述第一管体内；将一中心棒自所述开口插入所述第一管体内并大致
紧靠所述第一金属粉末；在所述中心棒与所述第一管体的内壁间填入一第二
金属粉末；执行一烧结工艺颐使所述第一金属粉末与第二金属粉末相熔接，
以形成所述多孔毛细导流层；以及将所述中心棒自所述第一管体取出。
本发明的技术效果在于，提供一种具有不同截面积的热导管及其制造方 法，可在所述热导管的平直端上设置具有较大发热面积的电子组件或群聚的 电子组件，并提供所述电子组件有效且迅速的散热模式。
图1是第一较佳实施例的热导管未完成前的剖面分解图2A是所述第一较佳实施例的一半成品热导管的剖示图2B是所述第一较佳实施例的一中心棒插入所述半成品热导管的剖示
图2C是所述第一较佳实施例在所述中心棒与所述半成品热导管之间填 入一第一金属粉末的剖示图2D是所述第一较佳实施例的所述半成品热导管的剖示图2E是所述第一较佳实施例的所述热导管的剖示图3A是一具体实施例的热导管的一第一开口与一第二开口的局部剖示
图3B是所述具体实施例的所述热导管的一第一开口与一第二开口接合 后的局部剖示图3C是另一具体实施例的热导管一第一开口与一第二开口的局部剖示图3D是所述具体实施例的所述热导管的一第一开口与一第二开口接合 后的局部剖示图3E是上述具体实施例的所述热导管腔体的剖示图4A是一第二较佳实施例的一半成品热导管的剖示图4B是所述第二较佳实施例的一中心棒插入所述半成品热导管的剖示
图4C是所述第二较佳实施例在所述中心棒与所述半成品热导管之间填 入一第二金属粉末的剖示图4D是所述第二较佳实施例的所述热导管的剖示图4E是一具体实施例的热导管未完成前的剖示图4F是所述具体实施例的热导管未完成前的剖示图4G是所述具体实施例的热导管的剖示图4H是上述具体实施例的所述热导管的腔体之剖示图5是一第三较佳实施例的热导管的剖示图6是一第四较佳实施例的热导管的剖示图7是一第五较佳实施例的热导管的剖面示图8A是一第六较佳实施例的热导管之一第一管体的剖示图8B是所述第六较佳实施例的所述第一管体縮颈后的剖示图8C是所述第六较佳实施例的热导管的剖面示图8D是所述第六较佳实施例的所述第一管体于置入一第一金属粉末的 剖示图8E是所述第六较佳实施例置入一中心棒于所述第一管体的剖示图8F是所述第六较佳实施例于所述中心棒与所述第一管体间置入一第 二金属粉末的剖示意图；以及
图8G是所述第六较佳实施例的所述第一管体的剖示意图。
具体实施例方式
为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下面将 结合附图对本发明的较佳实施例详细说明。
请参阅图1，图1是本发明一第一较佳实施例的热导管1未完成前的剖
面分解图。所述热导管1包含一管体12， 一腔体14。所述管体12具有一第 一开口 122以及一第三开口 124。所述腔体14具有一第二开口 142以及一平 直端144。所述腔体14的一截面积大于所述管体12的一截面积。其中所述 腔体14的截面积指所述腔体14靠近所述平直端144的截面积。所述管体12 的直径小于10mm。
如图2A所示，将所述腔体14的第二开口 142与所述管体12的第一开 口 122密封接合，以形成一半成品热导管16。所述密封接合可以是一焊接工 艺、 一熔接工艺、 一机械扣接工艺或一胶合工艺。
所述第一较佳实施例，所述腔体14的内壁上已形成有一烧结的金属粉 层182，如图2A所示。在所述密封接合后，将一中心棒C1自所述第三开口 124插入所述半成品热导管16内，并大致紧靠所述烧结的金属粉层182，如 图2B所示。然后在所述中心棒Cl与所述半成品热导管16之间填入一第一 金属粉末184，如图2C所示。所述第一金属粉末184可以是一铜金属粉末、 一镍金属粉末、 一银金属粉末、 一表面镀有铜、镍或银的金属粉末或其它类 似的金属粉末。
如图2D所示，接着执行一烧结工艺，以使所述第一金属粉末184与所 述烧结的金属粉层182相熔接，以形成一多孔毛细导流层18。最后在将所述 中心棒C1自所述半成品热导管16中取出。如图2E所示，在将所述第三开 口 124密封之前，需对所述半成品热导管16抽气，以及注入一工作流体L1。 注入所述工作流体L1与抽气的顺序可交换。为使后续的密封可以顺利实施，可以在抽气之前，先将所述第三开口 124縮口。最后，将所述第三开口 124 密封之后所述热导管1即完成。
应注意，所述密封接合应避免过度损害已存在的多孔毛细导流层。在所
述第一较佳实施例中，所述腔体14的第二开口 142无所述烧结的金属粉层 182(请参阅图2A)，因此所述密封接合可不必顾及在接合过程中对所述烧结 的金属粉层182造成损害，例如使用一般的焊接工艺或熔接工艺。但仍应注 意的是，在所述密封接合后，所述腔体14的内壁与所述管体12的内壁应尽 可能保持平滑连接，以使后续的第一金属粉末184能顺利烧结，并与所述烧 结的金属粉层182相熔接，以形成所述多孔毛细导流层18。
另外，若所述腔体14的第二开口 142处已有所述烧结的金属粉层182， 使用的接合工艺则有所限制，或是使用条件有所限制。例如，在此实施例中 不宜直接使用熔接工艺或焊接工艺。但是可通过适当的接合设计，以使用熔 接工艺或焊接工艺。请参阅图3A,图3A是一具体实施例所述第一开口 122 与所述第二开口 142的局部剖示图。所述第一开口 122包含一接合平面1222 以及一焊接部位1224。所述第二开口 142包含一接合平面1422以及一焊接 部位1424。所述接合平,面1222、 1422相互紧密贴合。所述焊接部位1224、 1424均为一斜面。当所述接合平面贴合后，所述焊接部位1224、 1424形成 一凹槽，以供填料焊接。如图3B所示，所述密封接合完成后，仅所述焊接 部位1224、 1424受到影响，其上充满一焊料P，所述接合平面1222、 1224 则未受到影响，由此可保持所述腔体14的内壁与所述管体12的内壁平滑连 接，并且不损害所述腔体14第二开口 142处的所述烧结的金属粉层182。
另外，请参阅图3C，图3C是另一具体实施例的所述第一开口 122与所 述第二开口 142的局部剖示图。所述第一开口 122包含一接合平面1222以 及一焊接部位1224。所述第二开口 142包含一接合平面1422以及一焊接部 位1424。所述焊接部位1224、 1424，其均由一凸出部位1224a、 1424a以及一凹槽1224b、 1424b组成。当所述接合平面贴合后，所述接合平面1222、 1422相互紧密贴合，所述凸出部位1224a、 1424a因加热或其它熔化方式相 互熔合，并填满所述凹槽1224b、 1424b。所述密封接合完成后，仅所述焊接 部位1224、 1424受到影响，所述接合平面1222、 1224则未受到影响，由此 可保持所述腔体14的内壁与所述管体12的内壁平滑连接，并且不损害所述 腔体14的第二开口 142处的所述烧结的金属粉层182，如图3D所示。图3D 中的虚线圈表示所述焊接部位1224、 1424的熔接区域。当然，若所述第一 开口 122与所述第二开口 142以螺栓固定，则上述因热可能产生的影响将不 存在，但需注意接合的密封性。
值得注意是，在上述的具体实施例中，如图3E所示，所述腔体14可包 含一凹槽146以及一上盖148。所述凹槽146包含所述平直端144，所述上 盖148包含所述第二开口 142。所述凹槽146上形成有一第一烧结金属层 1822。所述上盖148上形成有一第二烧结金属层1824。将所述凹槽146与所 述上盖148衔接，便形成所述腔体14，并且所述第一烧结金属层1822以及 所述第二烧结金属层1824即形成所述烧结的金属粉层182。另外，所述凹槽 146壳体本身可通过一粉末冶金工艺、 一冲压工艺、一射出成型工艺、 一铸 造工艺或一机械加工工艺所制成。
请参阅图4A，图4A是一第二较佳实施例的热导管2未完成前的剖示图。 所述热导管2的制作方式大体上与所述第一较佳实施例的热导管1相同，在 此不再赘述。仅就所述热导管2的多孔毛细导流层28形成的方式，进行详 细说明。
如图4A所示，所述热导管2的腔体24的内壁上具有数个细小刻痕282。 如图4B所示，将一中心棒C2自所述热导管2的管体22的第三开口 224插 入一半成品热导管26内，并大致紧靠所述数个细小刻痕282。如图4C所示， 再于所述中心棒C2与所述半成品热导管26之间填入一第二金属粉末。接着执行一烧结工艺，以使所述第二金属粉末284与所述数个细小刻痕282相熔 接，以形成所述多孔毛细导流层28。如图4D所示，最后再将所述中心棒 C2自所述半成品热导管26中取出。并且在密封所述第三开口 224之后，形 成所述热导管2。
应注意的是，所述中心棒C2其外径不一定只有一个，亦即所述中心棒 C2可能具有不同的外径。请参阅图4E，图4E是一具体实施例的热导管2' 未完成前的剖示图。与所述第二较佳实施例相比较，所述热导管2'的腔体24' 的数个细小刻痕282'呈现一与所述热导管2'的管体22'内径相同的内径，因此 一仅具有单一外径的中心棒是无法同时满足紧抵所述数个细小刻痕282'且
于所述中心棒与所述热导管2'—半成品热导管26'间留有空间以容纳后来加 入的金属粉末的要求。于此情形， 一中心棒C2'需具有不同的外径，使得一 部分中心棒C2可紧抵所述数个细小刻痕282'且在所述中心棒C2'与所述热导 管2'间留有空间以容纳后来加入的第二金属粉末284'，以及在后续的烧结工 艺中，所述第二金属粉末284'可以与所述数个细小刻痕282'相熔接，以形成 一多孔毛细导流层28'，如图4F所示。并且在密封所述半成品热导管26'之 后，形成所述热导管2'，如图4G所示。
值得注意的是，在上述的具体实施例中，如图4H所示，所述腔体24、 24'可包含一凹槽246以及一上盖248。所述上盖248包含所述腔体24的第 二开口 242。所述凹槽246上形成有一第一数个细小刻痕2822。所述上盖248 上形成有一第二数个细小刻痕2824。将所述凹槽246与所述上盖248衔接， 便形成所述腔体24、 24'，并且所述第一数个细小刻痕2822以及所述第二数 个细小刻痕2824即形成所述数个小细刻痕282。另外，所述凹槽246壳体本 身可通过一粉末冶金工艺、 一冲压工艺、 一射出成型工艺、 一铸造工艺或一 机械加工工艺所制成。
请参阅图5，图5是一第三较佳实施例的热导管3的剖示图。所述热导管3的制作方式大体上与所述第一较佳实施例热导管1相同，在此不再赘述。 仅就所述热导管3的多孔毛细导流层38形成的方式进行说明。所述多孔毛
细导流层38利用一机械加工工艺在所述热导管3的一管体32的内壁上以及 所述热导管3的一腔体34的内壁上，制造数个细小刻痕38来形成。例如利 用刀具直接在所述半成品热导管的内壁上刻划出所述数个细小刻痕38。应注 意，在一具体实施例中， 一半成品热导管的腔体原先己有数个细小刻痕，因 此在密封接合后，仅需对所述半成品热导管内壁的其它部位进行数个细小刻 痕成形即可形成一多孔毛细导流层，但需注意这两组细小刻痕的衔接。此种 腔体多见于组合式的腔体，例如由一凹槽以及一上盖组合而成。
请参阅图6，图6是一第四较佳实施例热导管4的剖示图。所述热导管 4的制作方式大体上与所述第一较佳实施例热导管1相同，在此不再赘述。 仅就所述热导管4的多孔毛细导流层48形成的方式进行说明。先烧结数个 金属颗粒482于所述热导管4的管体42的内壁上及所述热导管4的腔体44 的内壁上。再在一金属网体484上设置所述金属颗粒482，以形成所述多孔 毛细导流层48。应注意，所述数个金颗粒482可分别烧结于所述管体42的 内壁及所述腔体44的内壁。
请参阅图7，图7是一第五较佳实施例热导管5的剖示图。所述热导管 5的制作方式大体上与所述第一较佳实施例热导管1相同，在此不再赘述。 仅就所述热导管5的多孔毛细导流层58形成的方式进行说明。先铺设一波 状绉折金属布582于所述热导管5的管体52的内壁上及所述热导管5的腔 体54的内壁上。再置在一平金属网布层584上设所述波状绉折金属布582， 以形成所述多孔毛细导流层58。其中所述波状绉折金属布582的波状绉折的 形状可以是三角形、长方形、梯形或波浪形。
请参阅图8A，图8A是一第六较佳实施例的热导管6的第一管体62的 剖示图。所述第一管体62具有一开口 622以及一封闭端624。所述封闭端624是平整的。所述第一管体62具有较大的内径，以供后续的縮颈工艺。并 且，因为在縮颈工艺中被紧縮的所述第一管体62的管壁，在縮颈之后所述 管壁将会增厚，所以在一般应用中，所述第一管体62的封闭端624的壁厚 大多较縮颈前的管壁厚，以使縮颈之后的壁厚整体均匀。但不应以此为限。
接着对所述第一管体62縮颈以形成相连通的一腔体626以及一第二管 体628，如图8B所示。其中所述腔体626包含所述封闭端624，所述第二管 体628包含所述开口 622。所述腔体626的一截面积大于所述第二管体628 的一截面积。所述腔体626的截面积是指所述封闭端的截面积。另外，所述 腔体626以及所述第二管体628的内壁包含一多孔毛细导流层64。
再对所述腔体626以及所述第二管体628抽气，以及在所述腔体626以 及所述第二管体628内注入一工作流体L2。最后再将所述开口 622密封。 其中注入所述工作流体L2与抽气的顺序可交换。将所述开口 622密封之后， 所述热导管6即完成，如图8C所示。
所述第六较佳实施例，所述縮颈是在温度400至60(TC的范围内实施热 加工，或是在高于所述第一管体62的再结晶温度约20(TC以内的范围内实施 热加工。另外，所述多孔毛细导流层64在所述縮颈之前，在所述第一管体 62的内壁上形成所述多孔毛细导流层64，其步骤如下在所述第一管体62 内置入一第一金属粉末642，如图8D所示；将一中心棒C3自所述开口 622 插入所述第一管体62内并大致紧靠所述第一金属粉末642，如图8E所示； 在所述中心棒C3与所述第一管体62的内壁间填入一第二金属粉末644;执 行一烧结工艺以使所述第一金属粉末642与第二金属粉末644相熔接，从而 形成所述多孔毛细导流层64;以及将所述中心棒C3自所述第一管体62取 出，如图8G所示。
在上述具体实施例中，所述管体与所述腔体以对称的方式连接，在实际 运用上，所述管体与所述腔体也可以不对称的方式连接。例如，所述管体连接至所述腔体接近边缘处，以适应不同的空间限制。
综上所述，本发明提供一种具有不同截面积的热导管及其制造方法，可 在所述热导管的平直端上设置具有较大发热面积的电子组件或群聚的电子 组件，并提供所述电子组件有效且迅速的散热模式。
以上已对本发明的较佳实施例进行了具体说明，但本发明并不限于所述 实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种 的等同的变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限 定的范围内。
权利要求
1、一种热导管，适用于发光二极管散热，其特征在于，所述热导管包含一管体，所述管体具有一第一开口，所述管体的直径小于10mm；一腔体，所述腔体具有一第二开口，所述第二开口与所述第一开口衔接，由此所述管体与所述腔体形成一密封空间；以及一多孔毛细导流层，形成于所述管体以及所述腔体内；其中所述密封空间容纳一工作流体，以及所述腔体的一截面积大于所述管体的一截面积。
2、 如权利要求l所述的热导管，其特征在于，所述管体与所述腔体为一体 成型。
3、 如权利要求l所述的热导管，其特征在于，所述腔体包含一凹槽以及一 上盖，所述上盖与所述凹槽衔接并具有所述第二开口。
4、 如权利要求3所述的热导管，其特征在于，所述凹槽可通过一粉末冶金 工艺、 一冲压工艺、 一射出成型工艺、 一铸造工艺或一机械加工工艺所制成。
5、 如权利要求l所述的热导管，其特征在于，所述腔体具有一平直端。
6、 如权利要求l所述的热导管，其特征在于，所述多孔毛细导流层可由一 铜金属粉末、 一镍金属粉末、 一银金属粉末、 一表面镀有铜、镍或银的金属 粉末或其它类似的金属粉末烧结而成。
7、 如权利要求l所述的热导管，其特征在于，所述多孔毛细导流层包含一 金属颗粒层以及一金属网体，所述金属颗粒层烧结成形于所述管体的内壁和 所述腔体的内壁上，以及所述金属网体设置在所述金属颗粒层上。
8、 如权利要求l所述的热导管，其特征在于，所述多孔毛细导流层包含一 波状绉折金属布以及一平金属网布层，所述波状绉折金属布铺设在所述管体 的内壁和所述腔体的内壁上，以及所述平金属网布层设置在所述波状绉折金 属布上。
9、 如权利要求8所述的热导管，其特征在于，所述波状绉折金属布的波状 绉折的形状可以是三角形、长方形、梯形或波浪形。
10、 如权利要求l所述的热导管，其特征在于，所述多孔毛细导流层包含数 个细小刻痕，形成于所述管体的内壁以及所述腔体的内壁上。
11、 如权利要求l所述的热导管，其特征在于，所述多孔毛细导流层包含数 个细小刻痕以及一金属烧结层，所述细小刻痕成形于所述腔体的内壁上，以 及所述金属烧结层成形于所述管体的内壁上并且与所述细小刻痕相熔接。
12、 一种热导管制造方法，其特征在于，包含下列步骤(a) 提供一管体，具有一第一开口以及一第三开口；(b) 提供一腔体，具有一第二开口；(c) 将所述管体的第一开口与所述腔体的第二开口进行密封接合，以形成一 半成品热导管；(d) 将所述半成品热导管抽气；以及(e) 密封所述第三开口；其中所述半成品热导管的内壁包含一多孔毛细导流层，所述半成品热导管容 纳一工作流体，所述腔体的一截面积大于所述管体的一截面积。
13、 如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述腔体具有一平直端。
14、 如权利要求12所述的方法，其特征在于，步骤(c)所述密封接合可通过 一悍接工艺、 一熔接工艺、 一机械扣接工艺或一胶合工艺。
15、 如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述工作流体在步骤(d)之前 或之后注入所述半成品热导管内。
16、 如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述腔体的内壁上形成有一 烧结的金属粉层，以及所述多孔毛细导流层由下列步骤形成 将一中心棒自所述第三开口插入所述半成品热导管内并大致紧靠所述烧结 的金属粉层； 在所述中心棒与所述半成品热导管之间填入一第一金属粉末；执行一烧结工艺以使所述第一金属粉末与所述烧结的金属粉层相熔接，以形 成所述多孔毛细导流层；以及将所述中心棒自所述半成品热导管取出。
17、 如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述腔体的内壁上具有数个 细小刻痕，以及所述多孔毛细导流层由下列步骤形成将一中心棒自所述第三开口插入所述半成品热导管内并大致紧靠所述数个细小刻痕；在所述中心棒与所述半成品热导管之间填入一第二金属粉末；执行一烧结工艺以使所述第二金属粉末与所述数个细小刻痕相熔接，以形成所述多孔毛细导流层；以及将所述中心棒自所述半成品热导管取出。
18、 如权利要求16或17所述的方法，其特征在于，所述第一金属粉末或所 述第二金属粉末可以是一铜金属粉末、 一镍金属粉末、 一银金属粉末、 一表 面镀有铜、镍或银的金属粉末或其它类似的金属粉末。
19、 如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述多孔毛细导流层由下列 步骤形成利用一机械加工工艺在所述管体的内壁及所述腔体的内壁上，制造数个细小 刻痕，以形成所述多孔毛细导流层。
20、 如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述多孔毛细导流层由下列 步骤形成烧结数个金属颗粒于所述管体的内壁及所述腔体的内壁上；以及 设置一金属网体在所述金属颗粒上，以形成所述多孔毛细导流层。
21、 如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述多孔毛细导流层由下列 步骤形成铺设一波状绉折金属布在所述管体的内壁及所述腔体的内壁上；以及 设置一平金属网布层在所述波状绉折金属布上，以形成所述多孔毛细导流层。
22、 如权利要求12所述的方法，其特征在于，步骤(b)包含 提供一凹槽；提供一上盖，所述上盖具有所述第二开口；以及 将所述上盖与所述凹槽衔接，以形成所述腔体。
23、 如权利要求22所述的方法，其特征在于，所述凹槽上形成有一第一烧结金属层，所述上盖上形成有一第二烧结金属层，所述第一烧结金属层与所 述第二烧结金属层衔接。
24、 如权利要求22所述的方法，其特征在于，所述凹槽上形成有一第一数 个细小刻痕，所述上盖上形成有一第二数个细小刻痕，所述第一数个细小刻 痕与所述第二数个细小刻痕衔接。
25、 如权利要求22所述的方法，其特征在于，所述凹槽可通过一粉末冶金 工艺、 一冲压工艺、 一射出成型工艺、 一铸造工艺或一机械加工工艺所制成。
26、 一种热导管制造方法，其特征在于，包含下列步骤(A) 提供一第一管体，具有一开口以及一封闭端；(B) 对所述第一管体縮颈以形成相连通的一腔体以及一第二管体，其中所述 腔体包含所述封闭端，所述第二管体包含所述开口；(C) 将所述腔体以及所述第二管体抽气；以及(D) 密封所述开口；其中所述腔体以及所述第二管体的内壁包含一多孔毛细导流层，所述腔体以 及所述第二管体容纳一工作流体，所述腔体的一截面积大于所述第二管体的 一截面积。
27、 如权利要求26所述的方法，其特征在于，所述封闭端是平整的。
28、 如权利要求26所述的方法，其特征在于，步骤(B)在温度400至60(TC的 范围内实施。
29、 如权利要求26所述的方法，其特征在于，还包含在步骤(A)之后，在所述第一管体之内壁上形成所述多孔毛细导流层。
30、如权利要求29所述的方法，其特征在于，所述多孔毛细导流层由下列步骤形成置入一第一金属粉末于所述第一管体内；将一中心棒自所述开口插入所述第一管体内并大致紧靠所述第一金属粉末； 在所述中心棒与所述第一管体的内壁间填入一第二金属粉末；执行一烧结工艺以使所述第一金属粉末与第二金属粉末相熔接，以形成所述多孔毛细导流层；以及将所述中心棒自所述第一管体取出。
全文摘要
本发明提供一种热导管及其制造方法。所述热导管包含一管体、一腔体以及一多孔毛细导流层。所述管体具有一第一开口以及一第三开口，所述腔体具有一第二开口。将所述第一开口与所述第二开口密封接合以形成一半成品热导管。从所述第三开口将所述半成品热导管抽气，最后再将所述第三开口密封形成所述热导管。其中，所述多孔毛细导流层形成在于所述热导管内。一工作流体在抽气之前或之后置于所述半成品热导管内。所述腔体的一截面积大于所述管体的一截面积，并且所述腔体具有一平直端，以使所述热导管可在所述平直端上设置更多会发热的组件。
文档编号F28D15/02GK101295685SQ20071010245
公开日2008年10月29日 申请日期2007年4月28日 优先权日2007年4月28日
发明者陈振贤 申请人:新灯源科技有限公司