温度调节器及中央空调的制作方法

文档序号:11513233阅读:128来源:国知局
温度调节器及中央空调的制造方法与工艺

本发明涉及电器设备技术领域,具体而言,涉及温度调节器及中央空调。



背景技术:

空调是对空气的温度、湿度、纯净度、气流速度进行处理,满足人们生产、生活需要的设备。它的功能是对该房间或封闭空间、区域内空气的温度、湿度、洁净度和空气流速等参数进行调节,以满足人体舒适或工艺过程的要求。通常,空调利用空气冷却器、加热器或空气净化器来使房间凉爽、温暖或空气净化从而使内部环境更适宜。在这种空调中设置通风装置、空气冷却和加热装置以及空气净化器,所述通风装置使空气在室内强制循环,吸入室内空气,进行热交换,或净化空气,然后将空气排到室内。

现有技术中,空调可分为分体式空调和中央式空调,此两种空调均需要压缩机和制冷剂才能达到相应的制热效果,在工作状态下,需要压缩机不停转动,特别是在制热过程中,需要较高的能量,因此能耗较大,而且制冷剂的泄露会对环境造成严重的影响。

因此,提供一种能耗较低且无污染的温度调节器及中央空调成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。



技术实现要素:

本发明的第一目的在于提供温度调节器,以缓解现有技术中能耗较高且污染较大的技术问题。

本发明提供的一种温度调节器,包括壳体、盛有水的水槽、控制器和与所述水槽配合的风机;

所述水槽和所述控制器均位于所述壳体内部,所述水槽内部设置有加热棒和温度传感器,所述温度传感器、所述加热棒和所述风机均与所述控制器连接;

所述壳体外壁上开设有用于向外排放空气的出风口,及与所述风机对应的进风口。

进一步地,所述水槽外壁上设置有半导体制冷片,所述半导体制冷片与所述控制器连接,所述水槽外壁上开设有用于放置所述半导体制冷片的通孔。

进一步地,所述半导体制冷片包括冷端和热端,所述水槽内部设置有与所述冷端连接的导冷片,所述热端设置有散热器。

进一步地,所述壳体侧壁上开设有用于所述散热器散热的散热口,所述散热口处设置有与所述散热器配合的通风管。

进一步地,所述水槽与所述壳体之间设置有保温层。

进一步地,所述出风口处设置有用于调节风向的调节板,所述调节板与所述壳体外壁铰接。

进一步地,所述壳体外壁上设置有与所述风机连接的进风管。

进一步地,所述壳体内设置有多个所述水槽,多个所述水槽沿所述壳体径向方向从上到下依次设置。

进一步地,所述水槽一端设置有用于加水的注水管。

本发明的第二目的在于提供中央空调,以缓解现有技术中能耗较高且污染较大的技术问题。

本发明提供的一种中央空调,包括风管机和所述温度调节器;

所述温度调节器与所述风管机连接。

有益效果:

本发明提供的一种温度调节器,包括壳体、盛有水的水槽、控制器和与水槽配合的风机,水槽和控制器均位于壳体内部,风机可以设置在壳体内部,也可以设置在壳体外部,在壳体上开设有与风机对应的出风口,当风机设置在壳体内部时,通过进风口外界的空气可以进入风机内,然后从风机吹出,当风机设置在壳体外部是,风机吹出的风从进风口进入壳体内,两种方式风机吹出的风均需要吹向水槽内,同时水槽内部设置有加热棒,加热棒对水槽内的水进行加热,具体的加热棒水平放置在水槽内,水槽的深度为加热棒厚度的2-5倍,这样设置深度,当水槽内水被加热后,风机吹来的风能有效的携带此热量吹向室内,供给用户,同时壳体内设置的控制器与加热棒连接,可以控制加热棒的加热时间,水槽内还设置有温度传感器,温度传感器与控制器连接,当水槽内水温达到一定时,控制器控制加热棒停止工作,直至水槽内水温降低到一定时,控制器会控制加热棒加热,通过间歇式工作可以有效减少能耗,而且,风机也与控制器连接,通过控制器的控制可以调节风机的转速,间接控制从出风口排出的空气量,调节输出风力的大小;而且壳体内部依靠水为介质进行调温,并没有制冷剂,因此无需担心泄露问题。

本发明提供的一种中央空调,包括风管机和温度调节器;温度调节器与风管机连接,中央空调与现有技术相比具有上述的优势,此处不再赘叙。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的温度调节器的整体结构示意图;

图2为本发明实施例提供的温度调节器的主视图;

图3为图2的左视图;

图4为图2的右视图;

图5为图1中半导体制冷片的结构示意图;

图6为本发明实施例提供的温度调节器叠加使用的结构示意图。

图标:100-壳体;101-加热棒;102-温度传感器;103-出风口;104-进风口;105-散热口;1051-通风管;200-水槽;201-半导体制冷片;2011-冷端;2012-热端;2013-导冷片;2014-散热器;300-控制器;400-风机;500-保温层;600-调节板;700-注水管。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面通过具体的实施例子并结合附图对本发明做进一步的详细描述。

图1为本发明实施例提供的温度调节器的整体结构示意图;图2为本发明实施例提供的温度调节器的主视图;图3为图2的左视图;图4为图2的右视图;图5为图1中半导体制冷片的结构示意图;图6为本发明实施例提供的温度调节器叠加使用的结构示意图。

如图1-图6所示为本发明实施例提供的一种温度调节器,包括壳体100、盛有水的水槽200、控制器300和与水槽200配合的风机400;水槽200和控制器300均位于壳体100内部,水槽200内部设置有加热棒101和温度传感器102,温度传感器102、加热棒101和风机400均与控制器300连接;壳体100外壁上开设有用于向外排放空气的出风口103,及与风机400对应的进风口104。

本发明实施例提供的一种温度调节器,包括壳体100、盛有水的水槽200、控制器300和与水槽200配合的风机400,水槽200和控制器300均位于壳体100内部,风机400可以设置在壳体100内部,也可以设置在壳体100外部,在壳体100上开设有与风机400对应的出风口103,当风机400设置在壳体100内部时,通过进风口104外界的空气可以进入风机400内,然后从风机400吹出,当风机400设置在壳体100外部是,风机400吹出的风从进风口104进入壳体100内,两种方式风机400吹出的风均需要吹向水槽200内,同时水槽200内部设置有加热棒101,加热棒101对水槽200内的水进行加热,具体的加热棒101水平放置在水槽200内,水槽200的深度为加热棒101厚度的2-5倍,这样设置深度,当水槽200内水被加热后,风机400吹来的风能有效的携带此热量吹向室内,供给用户,同时壳体100内设置的控制器300与加热棒101连接,可以控制加热棒101的加热时间,水槽200内还设置有温度传感器102,温度传感器102与控制器300连接,当水槽200内水温达到一定时,控制器300控制加热棒101停止工作,直至水槽200内水温降低到一定时,控制器300会控制加热棒101加热,通过间歇式工作可以有效减少能耗,而且,风机400也与控制器300连接,通过控制器300的控制可以调节风机400的转速,间接控制从出风口103排出的空气量,调节输出风力的大小;而且壳体100内部依靠水为介质进行调温,并没有制冷剂,因此无需担心泄露问题。

具体的,温度传感器102设置在水槽200内壁上,温度传感器102实时检测水槽200内的水温,然后将此水温信息传输给控制器300,当水温达到一定温度时,控制器300会控制加热棒101停止工作,这样设置后可以实现自动化控制,减少不必要的能源浪费。

本申请提供的设备制热工作为水为导热介质,加热棒101对水进行加热,然后风机400吹向水槽200,从出风口103吹出的热风携带一部分水汽;需要说明的是,一般在冬季需要采用本设备进行制热,然而冬季的空气是寒冷干燥的,此时通过本申请设备吹出的热风既有热量又有湿度,为用户提供更加舒适的生活工作环境。

壳体100外壁上可以开设多个出风口103,提高出风面积,可以更快效率的进行供热,使室内更快的达到适宜温度。

本实施例的可选方案中,水槽200外壁上设置有半导体制冷片201,半导体制冷片201与控制器300连接,水槽200外壁上开设有用于放置半导体制冷片201的通孔。

为实现温度调节器的制冷功能,在水槽200外壁上设置半导体制冷片201,半导体制冷片201与控制器300连接,通过控制器300可以控制半导体制冷片201的起停。

同时在水槽200外壁上开设有通孔,半导体制冷片201设置在通孔处,围绕水槽200设置有多个半导体制冷片201,可以快速的对水槽200内的水进行制冷。

可以在水槽200外壁上设置多排半导体制冷片201,增大制冷效果,而且可以使水槽200内水的温度导热更加均匀,提高降温效果。

当用户选择制冷工作时,控制器300会控制加热棒101停止工作,即加热棒101与半导体制冷片201不会同时工作。

水槽200内设置的温度传感器102可以实时检测水槽200内的水温,当半导体制冷片201将水温降低到一定时,控制器300会控制半导体制冷片201停止工作,当水温升高到一定时,控制器300会控制半导体制冷片201重新工作,这样设置可以减少不必要的能源,减少能耗。

本实施例的可选方案中,半导体制冷片201包括冷端2011和热端2012,水槽200内部设置有与冷端2011连接的导冷片2013,热端2012设置有散热器2014。

具体的半导体制冷片201放置在通孔内,半导体制冷片201包括冷端2011和热端2012,冷端2011朝向水槽200内部,热端2012朝向水槽200外部。

具体的,在冷端2011设置导冷片2013,导冷片2013位于水槽200内部,增大冷端2011与水的接触面积,可以更快的对水槽200内的水进行降温。

热端2012设置有散热器2014,确保半导体制冷片201能够正常工作。

本实施例的可选方案中,壳体100侧壁上开设有用于散热器2014散热的散热口105,散热口105处设置有与散热器2014配合的通风管1051。

在半导体制冷片201工作时,热端2012会产生一定的热量,为避免此部分热量对制冷产生影响,需要将此部分热量排除到外界中,具体的在壳体100侧壁上开设散热口105,散热口105有助于散热器2014散热,同时在散热器2014上设置通风管1051,通风管1051设置在散热口105处,热端2012的热量会经散热器2014进入通风管1051,然后排放到外界。

水槽200上设置有多个半导体制冷片201,因此会有多个热端2012,每个热端2012上均设置有散热器2014,通风管1051一端与各个散热器2014连接,另一端均与散热口105连接。

本实施例的可选方案中,水槽200与壳体100之间设置有保温层500。

需要说明的是,温度调节器可以放置在室内,也可以设置在室外;当温度调节器进行制冷、制热工作时,设备主体可能放置在室外,因此需要对设备进行保温处理,使壳体100内环境与外界环境不会发生热交换现象,如果不加保温处理,会极大的增加温度调节器的能耗。

本实施例的可选方案中,出风口103处设置有用于调节风向的调节板600,调节板600与壳体100外壁铰接。

为实现从出风口103吹出的风向可控,在出风口103处设置调节板600,调节板600与壳体100外壁铰接,同时铰接处为齿轮连接,通过电机控制,可以调节挡板的扬起角度。

本实施例的可选方案中,壳体100外壁上设置有与风机400连接的进风管。

为保证风机400的工作效率,在壳体100外壁上设置与风机400连接的进风管。

具体的,当风机400设置在壳体100内部时,进风管可以提高风机400的进风量,减小风机400的工作压力。

当风机400社会做在壳体100外部时,从风机400吹出的风会经进风管进入到壳体100内部。

本实施例的可选方案中,壳体100内设置有多个水槽200,多个水槽200沿壳体100径向方向从上到下依次设置。

为提高温度调节器的工作效率,在壳体100内设置多个水槽200,通过多个水槽200独立工作,提高设备整体的工作效率。

具体的多个水槽200沿壳体100径向方向从上到下依次设置,而且每个水槽200上均设置有同样的制冷、制热组件。

本实施例的可选方案中,水槽200一端设置有用于加水的注水管700。

在温度调节器工作的过程中,水槽200内的水量会有所消耗,需要对水槽200内进行加水工作,因此在水槽200的一端设置注水管700,通过注水管700可以对水槽200进行加水。

具体的,水槽200内设置有用于检测水位的水位传感器,水位传感器距水槽200底部的高度为水槽200深度的3/4至4/5之间,在此高度下可以保证水槽200内有充分的水量,而且使风机400能够将水的温度更好传递到室内。

本发明实施例提供的一种中央空调,包括风管机和温度调节器;温度调节器与风管机连接。

本发明实施例提供的一种中央空调,包括风管机和温度调节器;温度调节器与风管机连接,中央空调与现有技术相比具有上述的优势,此处不再赘叙。

最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

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