一种石墨水平烧结碳化工装的制作方法

本实用新型涉及石墨烧结技术领域，具体地说是一种装配在烧结炉中的用于石墨水平烧结的碳化工装。

背景技术：

目前，各类型的电子终端，如笔记本电脑、平板电脑、智能手机等，这些设备的功能越来越强大，运算速度越来越快，越来越轻薄，从而使得散热成为一个难以回避的问题，由于产品整体上来越来轻薄，因此其产生的热量或者发热点也越来越集中。

人工石墨膜导热材料，因其特有的低密度和高导热系数成为现代电子类产品解决散热导热技术的首先材料。但是，由于受到生产工艺的影响，人工石墨膜主要以片状形式生产，这给后期的模切加工带来了不便，特别是材料的实际利用率无法提高。片状的人工石墨膜在模切前需要将石墨膜一片接一片的贴于底模上形成卷状结构。卷状的石墨膜通过模切机切割成成品。

传统的石墨卷材的烧结方式，通常是先将PI原料进行分卷，形成卷状的PI卷材。然后将PI卷材以竖向（垂直）方式放入烧结炉中进行烧结。该石墨卷材的底部与烧结炉内部烧结空间底板直接接触，从而使得PI卷材的底面与烧结炉内部底板之间形成一定的摩擦力。在升温烧结过程中，随着温度的上长虹，PI卷材受热产生收缩现象，由外向内进行收缩。由于PI卷材底面与烧结炉的底板之间具有一定的摩擦力，而该PI卷材的上端没有与烧结炉接触不会产生摩擦力，即该PI卷材上部和下部的受力并不均匀，从而使得该PI卷材的上部收缩幅度更大、而下部收缩幅度较小，造成收缩不均的情况，导致烧结后的石墨卷材在水平方向上收缩不均匀，容易造成厚度不均匀的问题，生产的石墨卷材的良品率难以得到良好的保证，也进一步增加了产生成本。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种石墨水平烧结碳化工装，以水平方式放置待烧结的原材料，烧结时材料受力更加均匀，产量大，炉体利用率高，能够用来烧结各种宽度的材料，适应性好。

为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种石墨水平烧结碳化工装，包括底板和顶板，所述底板和顶板之间设有螺杆，该螺杆上端与顶板连接、下端与底板连接，底板上设有对称分布的两个侧板，该侧板上设有芯筒定位槽，该芯筒定位槽用于卡放芯筒，螺杆穿过侧板与底板连接。

所述芯筒定位槽设置在侧板的上部，该芯筒定位槽由侧板的部分上端面向下挖空形成。

所述芯筒定位槽呈弧形或矩形。

所述侧板上设有至少两个芯筒定位槽，并且相邻的两个芯筒定位槽间隔设置。

所述侧板上设有连接支撑块，该连接支撑块上沿轴线方向设有穿孔。

所述连接支撑块与侧板为一体成型结构。

所述连接支撑块的高度大于侧板的高度。

所述底板上设有加强肋。

本实用新型以水平方式放置待烧结的原材料，烧结时材料受力更加均匀，产量大，炉体利用率高，能够用来烧结各种宽度的材料，适应性好。整个装置组装方便，稳定性，大大提高了生产效率和生产质量。

附图说明

附图1为本实用新型侧视结构示意图；

附图2为本实用新型中侧板的立体结构示意图；

附图3为本实用新型底板的俯视结构示意图。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

如附图1、2和3所示，本实用新型揭示了一种石墨水平烧结碳化工装，包括底板1和顶板2，所述底板1和顶板2之间设有螺杆3，该螺杆3上端与顶板2连接、下端与底板1连接，底板1上设有对称分布的两个侧板4，该侧板4上设有芯筒定位槽7，该芯筒定位槽7用于卡放芯筒5，螺杆3穿过侧板4与底板1连接。

所述芯筒定位槽7设置在侧板4的上部，该芯筒定位槽7由侧板4的部分上端面向下挖空形成。该芯筒定位槽的一侧面被侧板遮挡着，使得该芯筒定位槽实质上为一个盲槽。并且优选设置为弧形。该芯筒定位槽的上端面与侧板的上端面平齐。

所述侧板上设有至少两个芯筒定位槽，并且相邻的两个芯筒定位槽间隔设置。

所述侧板4上设有连接支撑块8，该连接支撑块8上沿轴线方向设有穿孔9。连接支撑块8与侧板4为一体成型结构。螺杆3从该连接支撑块8的穿孔9中穿过，从而将侧板进行定位固紧。连接支撑块的高度大于侧板的高度。

所述底板1上设有加强肋10，确保底板的稳定性。

本实用新型，通过设置侧板，将芯筒5水平卡放在芯筒定位槽7上，再在芯筒5上设挂料6，从而使得材料以水平方式放置在烧结炉中，利用侧板上的芯筒定位槽可以方便的卡装芯筒。而且整个装置组装方便，一个侧板上可以同时放置多个芯筒，实现同时烧结多个材料的目的，提高烧结炉的利用率，提高了单个炉体的产量。而且烧结时材料受力更加均匀，提高产品质量。可烧结各种宽度的材料，适应性较好。

需要说明的是，以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。