均温板密封连接结构的制作方法

本实用新型涉及一种均温板，尤其涉及一种均温板密封连接结构。

背景技术：

均温板是热导管技术的延伸，均温板工作原理与热导管相同，包括了传导、蒸发、对流以及凝结四个主要循环步骤来将热快速从热源带走，其核心作用是导热。它通过在全封闭真空腔内工作流动的汽、液相变来传递热量，具有极高的导热性，高达纯铜导热能力的上百倍。

目前，均温板通常用于需小体积或需快速散热的电子产品，如计算器中的中央处理器(cpu)，随着科技的发展，各种电子产品对散热的要求也更高，均温板技术的应用也越来越广泛。

均温板一般由上、下盖板组成，内部形成真空腔体，腔体上设置封口以及抽气及工作液体注入口，因此上下盖板接触的周围需要密封，若密封不好，且会大大影响均温板的使用效果。而目前的均温板的上、下盖板之间是通过助焊剂直接焊接在一起的，存在焊接后粘合度不够，密封性能差的技术缺陷，从而影响均温板的散热质量。

技术实现要素：

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种均温板密封连接结构，提高上、下盖板的粘合力度，确保密封连接的稳定性。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种均温板密封连接结构，包括上盖板和下盖板，该上盖板和下盖板组合形成工作流体容置空间，在所述上盖板和下盖板边缘连接处设有用于抽真空和工作流体注入的注入口，其特征在于：所述上盖板与所述下盖板的边缘连接处设有成对的定位凸起和定位凹槽；所述上盖板和下盖板密封连接时，所述定位凸起与所述定位凹槽一一对应卡合，且所述定位凹槽与所述定位凸起之间的间隙内填充满助焊剂。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位凹槽的外形尺寸大于所述定位凸起的外形尺寸。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位凹槽的深度大于所述定位凸起的高度。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位凹槽和定位凸起的截面为圆形。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位凹槽和定位凸起的截面为方形。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位凹槽和定位凸起的截面为多边形。

本实用新型的有益效果是：该均温板密封连接结构通过在上、下盖板的连接处设置定位凸起和定位凹槽进行卡合，不仅能够进一步提高二者之间的连接可靠性，而且定位凸起和定位凹槽之间的间隙内填充满助焊剂，大大提高产品和助焊剂之间的接触面积，提高上、下盖板之间的粘结力，从而确保上、下盖板之间的可靠密封连接，具有结构简洁，加工方便，密封连接稳定可靠等优点，从而确保均温板的产品品质。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1中的a-a剖面结构示意图；

图3为图2中的b部放大结构示意图；

图4为本实用新型另一实施例的局部放大结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——上盖板；2——下盖板；

3——定位凸起；4——定位凹槽。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。

参阅图1-4，为本实用新型所述的一种均温板密封连接结构，包括上盖板1和下盖板2，该上盖板1和下盖板2组合形成工作流体容置空间，在上盖板1和下盖板2边缘连接处设有用于抽真空和工作流体注入的注入口(图中未标示)。

本实用新型的主要创新是在上盖板1与下盖板2的边缘连接处设有若干定位凸起3和定位凹槽4，作为一种实施方式，参阅图3，在上盖板1上设置定位凸起3，同时下盖板2上设置定位凹槽4，或者在上盖板1上设置定位凹槽4，同时在下盖板2上设置定位凸起3，参阅图4，定位凸起3和定位凹槽4一一对应设置且能够卡合。在上盖板1和下盖板2密封连接时，每一定位凸起3对应卡合在每一定位凹槽4内，且定位凹槽4与定位凸起3之间的间隙内填充满助焊剂。

为了进一步增加产品和助焊剂的接触面积，定位凹槽4的外形尺寸设置为略大于定位凸起3的外形尺寸，以及定位凹槽4的深度略大于定位凸起3的高度，这样在定位凸起3和定位凹槽4卡合时，定位凹槽4内可以有更多的空间填充助焊剂，进一步提高产品和助焊剂的接触面积，提高上、下盖板之间的粘结力。其中，定位凹槽4和定位凸起3可设置为圆形、方形或多边形结构。

由此可见，该均温板密封连接结构通过在上、下盖板的连接处设置成对的定位凸起和定位凹槽进行卡合，不仅能够进一步提高二者之间的连接可靠性，而且定位凸起和定位凹槽之间的间隙内填充满助焊剂，大大提高产品和助焊剂之间的接触面积，提高上、下盖板之间的粘结力，从而确保上、下盖板之间的可靠密封连接，具有结构简洁、加工方便、密封连接稳定可靠等优点，从而确保均温板的产品品质。

在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是以上描述仅是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本实用新型不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。

技术特征：

1.一种均温板密封连接结构，包括上盖板(1)和下盖板(2)，该上盖板(1)和下盖板(2)组合形成工作流体容置空间，在所述上盖板(1)和下盖板(2)边缘连接处设有用于抽真空和工作流体注入的注入口，其特征在于：所述上盖板(1)与所述下盖板(2)的边缘连接处设有成对的定位凸起(3)和定位凹槽(4)；所述上盖板(1)和下盖板(2)密封连接时，所述定位凸起(3)与所述定位凹槽(4)一一对应卡合，且所述定位凹槽(4)与所述定位凸起(3)之间的间隙内填充满助焊剂。

2.根据权利要求1所述的均温板密封连接结构，其特征在于：所述定位凹槽(4)的外形尺寸大于所述定位凸起(3)的外形尺寸。

3.根据权利要求1所述的均温板密封连接结构，其特征在于：所述定位凹槽(4)的深度大于所述定位凸起(3)的高度。

4.根据权利要求1所述的均温板密封连接结构，其特征在于：所述定位凹槽(4)和定位凸起(3)的截面为圆形。

5.根据权利要求1所述的均温板密封连接结构，其特征在于：所述定位凹槽(4)和定位凸起(3)的截面为方形。

6.根据权利要求1所述的均温板密封连接结构，其特征在于：所述定位凹槽(4)和定位凸起(3)的截面为多边形。

技术总结
本实用新型公开了一种均温板密封连接结构，包括上盖板和下盖板，上盖板与下盖板的边缘连接处设有成对的定位凸起和定位凹槽；上盖板和下盖板密封连接时，定位凸起与定位凹槽一一对应卡合，且定位凹槽与定位凸起之间的间隙内填充满助焊剂。该均温板密封连接结构通过在上、下盖板的连接处设置定位凸起和定位凹槽进行卡合，不仅能够进一步提高二者之间的连接可靠性，而且定位凸起和定位凹槽之间的间隙内填充满助焊剂，大大提高产品和助焊剂之间的接触面积，提高上、下盖板之间的粘结力，从而确保上、下盖板之间的可靠密封连接，具有结构简洁，加工方便，密封连接稳定可靠等优点，从而确保均温板的产品品质。

技术研发人员：陈国治
受保护的技术使用者：苏州绿匀精密机械有限公司
技术研发日：2020.08.06
技术公布日：2021.03.19