专利名称：一种处理电镀废水的方法
技术领域：
本发明创造涉及一种处理电镀废水的方法。
背景技术：
随着现代工业的迅猛发展，与之相配套的电镀工业也得以发展壮大。但电镀过 程产生的大量有毒有害废水、废气和固废对人类的健康及生存环境产生了严重威胁，如 何减少和控制电镀行业的污染已成为急需解决的重要问题。对重金属废水的处理，可归纳为物理法、化学法、物理化学法、生物法等。广 泛应用的为化学法及物理化学法。化学法通过投加化学品发生各种化学反应，并最终 形成重金属沉淀物去除溶解状态的重金属离子，此工艺无法有效去除有机污染物；物理 化学法通过某些材料的吸附作用、或树脂交换、或反渗透技术，在不改变重金属离子 化学状态的条件下缩合分离。此工艺或无法实现多种污染因子的全面达标、或运行成本 及维护费用非常高。生化法技术研究方法，多为独立的培菌系统。在另一菌池内以清水加营养基繁 殖生物菌，然后以菌泥电镀污水=1 4 1 100的比例投入到生产污水处理流程 中，通过菌泥吸附、排放去除重金属离子。培菌成本高，有机物去除率低。先前，电镀行业废水处理与环境主管部门监控只侧重于重金属污染物的去除， 执行《污水综合排放标准(GB8978-1996)表一》标准，目前在运行的处理设施也没有 去除有机污染物的单元。国家新标准提出了全因子达标要求后，电镀行业遇到了前所未 有的困难。为满足发展需要，有待开发一种新的处理技术。总之，现阶段在工程应用上缺少能有效满足《电镀污染物排放标准 (GB21900—2008)》的工艺。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为电镀企业生产废水排放水质达到《电镀污染物排 放标准(GB21900-2008)》开发一种处理电镀废水的方法。本技术路线采用物化_生化联合处理工艺。本发明的技术解决方案是(1) 一级物化依主要成分单独设立集水池铜、镍、铬、氰、前处理酸水 等；先用次氯酸钠二级破氰，用焦亚硫酸钠还原六价铬，然后分别单独中和沉淀。本技术采用分质集水、分质中和沉淀、分质收集污泥。在实际生产中，分质不清、跑冒滴漏、镀种变化会影响处理效果，尤以重金属 离子与氰、氨生成的络合物影响最为严重。(2)本技术新增二级物化处理过程。一级物化出水经均质后，加入次氯酸钠，在 合适的PH环境下，进一步分解微量氰、氨络合物，然后加入焦亚硫酸钠消除余氯，加入 聚合铝，破络释放出的重金属离子等物质絮凝沉淀。
二级物化出水后达到重金属离子总量《5mg/L、氰《lmg/L、氨氮<20mg/L、 余氯《0.5mg/L、CODllO 150mg/L。(3)生化系统处理加入适量生化污水，混合进入生物水解池。控制合适的条 件与停留时间。经兼性厌氧菌还原作用，发生几个主要反应降解有机物，去除COD; 同时生成的硫化物与重金属离子生成稳定的金属硫化物沉淀，通过排泥去除；菌体吸附 重金属离子，通过余多菌泥排放去除重金属离子；硝化液脱氮以氮气形式释放，去除氨氮。通过水解排泥，是本技术的第二个核心。能消除重金属离子在生化系统的累 积，从而解决生物抑制的问题并实现连续、稳定运行。工程菌是本技术的关键。水解出水入曝气生物氧化池，利用污水内有机污染 物，在合适的条件下大量繁殖工程菌，发生几个主要反应彻底降解有机污染物，去除 COD ；氨硝化生成硝酸盐与亚硝酸盐，回流至水解池脱氮；吸收能量繁殖菌体。本发明使系统总处理率重金属299.7 %、氨氮沖0%、氰299.9 %、 COD劝8%。全面达到《电镀污染物排放标准(GB21900—2008)》。出水经后续过滤、 去盐，作为生产回用水。本技术优点①本技术新增了二次物化处理，稳定水质、消除某些对生物系统有抑制的物 质，为后续生物处理创造平稳的条件；②本技术开创了生物水解段排泥的方法，解决了毒性累积的问题；③工程菌是生化处理的核心。对重金属离子、有机污染物去除效率高。对水环 境适应性强，能承受较高浓度的重金属离子及氰化物等；④诱导工程菌充分利用废水所含有机污染物，同时实现功能菌增殖与有机物去 除，实现生物处理法低成本的优势；⑤稳定、良好的出水水质为中水回用奠定了基础。本技术已在实际工程中试用。技术的先进性与经济的合理性得到统一，取得了 较好的综合效益。
具体实施例方式(1) 一级物化依主要成分单独设立集水池铜、镍、铬、氰、前处理酸水 等；先用次氯酸钠二级破氰，用焦亚硫酸钠还原六价铬，然后分别单独中和沉淀。(2)本技术新增二级物化处理过程。一级物化出水经均质后，以100 300mg/L 加入次氯酸钠，在PH7 9环境下，进一步分解微量氰、氨络合物，然后以30 60mg/L 加入焦亚硫酸钠30min以上消除余氯，以30 50mg/L加入聚合铝，在PH7 9下15min 以上，破络释放出的重金属离子等物质絮凝沉淀。二级物化出水能达到重金属离子总量《5mg/L、氰《lmg/L、氨氮《20mg/L、 余氯《0.5mg/L、CODllO 150mg/L。(3)生化系统处理加入生化污水，混合进入生物水解池。控制在D0《0.5mg/ L、ORP<100mv> HRT12hr条件下，经兼性厌氧菌还原作用，发生几个主要反应降解 有机物，去除COD;同时生成的硫化物与重金属离子生成稳定的金属硫化物沉淀，通过排泥去除；菌体吸附重金属离子，通过余多菌泥排放去除重金属离子；硝化液脱氮以氮 气形式释放，去除氨氮。水解出水入曝气生物氧化池，利用污水内有机污染物，在生物剂300 500mg/ L、D02 4mg/L、HRT12hr的条件下大量繁殖工程菌，发生几个主要反应彻底降解 有机污染物，去除COD;氨硝化生成硝酸盐与亚硝酸盐，回流至水解池脱氮；吸收能量 繁殖菌体。本发明使系统总处理率重金属299.7 %、氨氮沖0%、氰299.9 %、 COD劝8%。全面达到《电镀污染物排放标准(GB21900—2008)》。出水经后续过滤、 去盐，作为生产回用水。
权利要求
1.一种处理电镀废水的方法，包括以下步骤(1)一级物化依主要成分单独设立集水池铜、镍、铬、氰、前处理酸水等；先 用次氯酸钠二级破氰，用焦亚硫酸钠还原六价铬，然后分别单独中和沉淀；(2)二级物化一级物化出水经均质后，加入次氯酸钠，在合适的PH环境下，进一 步分解微量氰、氨络合物，然后加入焦亚硫酸钠消除余氯，加入聚合铝，破络释放出的 重金属离子等物质絮凝沉淀；(3)生化系统处理加入适量生化污水，混合进入生物水解池；控制合适的条件与 停留时间；经兼性厌氧菌还原作用，发生几个主要反应降解有机物，去除COD;同时 生成的硫化物与重金属离子生成稳定的金属硫化物沉淀，通过排泥去除；菌体吸附重金 属离子，通过余多菌泥排放去除重金属离子；硝化液脱氮以氮气形式释放，去除氨氮；水解出水入曝气生物氧化池，利用污水内有机污染物，在合适的条件下大量繁殖工 程菌，发生几个主要反应彻底降解有机污染物，去除COD;氨硝化生成硝酸盐与亚硝 酸盐，回流至水解池脱氮；吸收能量繁殖菌体。
2.—种处理电镀废水的方法，包括以下步骤(1)一级物化依主要成分单独设立集水池铜、镍、铬、氰、前处理酸水等；先 用次氯酸钠二级破氰，用焦亚硫酸钠还原六价铬，然后分别单独中和沉淀；(2)二级物化一级物化出水经均质后，以100 300mg/L加入次氯酸钠，在PH7 9环境下，进一步分解微量氰、氨络合物，然后以30 60mg/L加入焦亚硫酸钠30min以 上消除余氯，以30 50mg/L加入聚合铝，在PH7 9下15min以上，破络释放出的重 金属离子等物质絮凝沉淀；(3)生化系统处理加入生化污水，混合进入生物水解池；控制在D(K0.5mg/L、 ORP<100mv> HRT12hr条件下，经兼性厌氧菌还原作用，发生几个主要反应降解有机 物，去除COD;同时生成的硫化物与重金属离子生成稳定的金属硫化物沉淀，通过排泥 去除；菌体吸附重金属离子，通过余多菌泥排放去除重金属离子；硝化液脱氮以氮气形 式释放，去除氨氮；水解出水入曝气生物氧化池，利用污水内有机污染物，在生物剂300 500mg/L、 D02 4mg/L、HRT12hr的条件下大量繁殖工程菌，发生几个主要反应彻底降解有机 污染物，去除COD;氨硝化生成硝酸盐与亚硝酸盐，回流至水解池脱氮；吸收能量繁殖 菌体。
全文摘要
一种处理电镀废水的方法，包括以下步骤(1)一级物化；(2)二级物化一级物化出水经均质后，加入次氯酸钠，然后加入焦亚硫酸钠消除余氯，加入聚合铝；(3)生化系统处理加入适量生化污水，混合进入生物水解池；控制合适的条件与停留时间；经兼性厌氧菌还原作用；水解出水入曝气生物氧化池，利用污水内有机污染物，在合适的条件下大量繁殖工程菌。本发明使系统总处理率重金属≥99.7％、氨氮≥90％、氰≥99.9％、COD≥88％。全面达到《电镀污染物排放标准(GB21900--2008)》。
文档编号C02F9/14GK102010102SQ201010534508
公开日2011年4月13日 申请日期2010年11月8日 优先权日2010年11月8日
发明者童永汝 申请人:兰溪市卓越电子有限公司