晶片清洗用离心清洗脱水装置的制作方法

本实用新型涉及晶片生产设备领域，具体是晶片清洗用离心清洗脱水装置。

背景技术：

在晶片加工工厂里，腐蚀工序加工完成后，通常需要清洗，再用无水乙醇脱水，然后烘干。清洗时受到晶片叠放的影响，会造成晶片清洗不彻底，带来水印、脏污等问题，同时影响干燥，造成晶片干燥不彻底等问题。

技术实现要素：

针对上述不足，本实用新型的目的在于，提供结构新颖、使用方便，晶片清洗干燥效果好，效率高的晶片清洗用离心清洗脱水装置。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：晶片清洗用离心清洗脱水装置，包括清洗箱，清洗箱内从上到下依次设置有清洗腔、污水腔和净水腔，清洗腔正面设置有箱门，清洗箱顶部设置有驱动电机，驱动电机通过转轴连接有位于清洗腔内的转盘，转盘上设置有若干上下通透的晶片固定孔，晶片固定孔内设置有晶片治具，转盘一侧上下方设置有喷水管，喷水管上设置有喷水方向朝向转盘的喷头，喷水管通过导水管连接有位于净水腔内的高压泵，转盘另一侧上下方设置有喷气管，喷气管上设置有喷气方向朝向转盘的喷气头，喷气管通过导气管连接有位于清洗箱顶部的热风机，清洗腔与污水腔之间设置有透水板，污水腔与净水腔之间设置有下水孔，下水孔内设置有过滤网。

进一步优化的方案，所述的晶片治具包括至少一对对称的U型卡板，卡板通过压缩弹簧固定在晶片固定孔内壁上。

再进一步优化的方案，若干所述的晶片固定孔围绕转盘中心发散分布。

再进一步优化的方案，所述的箱门和转盘均为透明材质，箱门与清洗箱之间设置有密封垫。

本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是：本实用新型结构新颖、使用方便，晶片清洗干燥效果好，效率高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为转盘的结构示意图；

图3为晶片治具的结构示意图。

图中标号为：1-清洗箱、2-清洗腔、3-污水腔、4-净水腔、5-箱门、6-驱动电机、7-转轴、8-转盘、9-晶片固定孔、10-喷水管、11-导水管、12-高压泵、13-喷气管、14-导气管、15-热风机、16-透水板、17-过滤网、18-卡板、19-压缩弹簧、20-晶片。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照附图1-3可知，晶片清洗用离心清洗脱水装置，包括清洗箱1，清洗箱1内从上到下依次设置有清洗腔2、污水腔3和净水腔4，清洗腔2正面设置有箱门5，清洗箱1顶部设置有驱动电机6，驱动电机6通过转轴7连接有位于清洗腔2内的转盘8，转盘8上设置有若干上下通透的晶片固定孔9，晶片固定孔9内设置有晶片治具，转盘8一侧上下方设置有喷水管10，喷水管10上设置有喷水方向朝向转盘8的喷头，喷水管10通过导水管11连接有位于净水腔4内的高压泵12，转盘8另一侧上下方设置有喷气管13，喷气管13上设置有喷气方向朝向转盘8的喷气头，喷气管13通过导气管14连接有位于清洗箱1顶部的热风机15，清洗腔2与污水腔3之间设置有透水板16，污水腔3与净水腔4之间设置有下水孔，下水孔内设置有过滤网17。

进一步的，所述的晶片治具包括至少一对对称的U型卡板18，卡板18通过压缩弹簧19固定在晶片固定孔9内壁上，两个卡板18在压缩弹簧19作用下分别卡在晶片20两侧的边缘上，对晶片20进行固定。

进一步的，若干所述的晶片固定孔9围绕转盘8中心发散分布。

进一步的，所述的箱门5和转盘8均为透明材质，方便取放晶片20和观察清洗过程，箱门5与清洗箱1之间设置有密封垫，避免清洗液溢出。

本实用新型的工作原理：打开箱门5，将待清洗晶片20放入晶片固定孔9内的晶片治具上，通过晶片治具进行固定，驱动电机6带动转盘8旋转，高压泵12抽取净水腔4内清洗液，经喷水头喷向转盘8，对晶片20进行冲洗，冲洗产生的污水经透水板16进入污水腔3内，再经下水孔内的过滤网17进行过滤后进入净水腔4内，实现清洗液循环利用，冲洗结束后，关闭高压泵12，驱动电机6带动转盘8旋转，对晶片20进行离心脱水，同时打开热风机15，热风经喷气头吹向转盘8对晶片20进行干燥。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。