技术总结
本实用新型涉及晶片清洗用离心清洗脱水装置，包括清洗箱，清洗箱内从上到下依次设置有清洗腔、污水腔和净水腔，清洗腔正面设置有箱门，清洗箱顶部设置有驱动电机，驱动电机通过转轴连接有位于清洗腔内的转盘，转盘上设置有若干上下通透的晶片固定孔，晶片固定孔内设置有晶片治具，转盘一侧上下方设置有喷水管，喷水管上设置有喷水方向朝向转盘的喷头，喷水管通过导水管连接有位于净水腔内的高压泵，转盘另一侧上下方设置有喷气管，喷气管上设置有喷气方向朝向转盘的喷气头，喷气管通过导气管连接有位于清洗箱顶部的热风机；本实用新型结构新颖、使用方便，晶片清洗干燥效果好，效率高。
技术研发人员：周朱华;王祖勇
受保护的技术使用者：嘉兴晶控电子有限公司
技术研发日：2018.03.09
技术公布日：2019.01.04