一种旋转式木塑板粉碎装置的制作方法

本发明涉及一种粉碎装置，特别涉及一种旋转式木塑板粉碎装置。

背景技术：

木塑复合板材是一种主要由木材为基础材料与热塑性高分子材料和加工助剂等，混合均匀后再经模具设备加热挤出成型而制成的高科技绿色环保新型装饰材料，兼有木材和塑料的性能与特征。现有的木塑复合板材不方便粉碎，对废弃的木塑复合板进行破碎再回收处理不方便。

技术实现要素：

本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种可以将木塑板放置在旋转轴之间，通过破碎块使木塑板进行破碎处理，从而大大提高了对木塑板的粉碎处理效率的旋转式木塑板粉碎装置。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

一种旋转式木塑板粉碎装置，包括底座，底座上设有第一侧板与第二侧板，第一侧板与第二侧板的形状大小相同，第一侧板与第二侧板呈竖直布置，第一侧板与第二侧板的端部之间设有第一旋转轴，第一旋转轴套装有第一破碎块，第一破碎块设置在第一侧板与第二侧板之间，第一旋转轴的外端设有第一旋转齿轮；第一侧板与第二侧板的端部之间设有第二旋转轴，第二旋转轴套装有第二破碎块，第二破碎块设置在第一侧板与第二侧板之间，第二破碎块与第一破碎块对应，第二旋转轴的外端设有第二旋转齿轮，第二旋转齿轮与第一旋转齿轮对应。

进一步地，所述底座上设有若干固定孔。

进一步地，所述底座上设有开孔。

进一步地，所述第一旋转轴的端部设有扣环，扣环扣在底座的外侧壁。

进一步地，所述第二旋转轴的外周面设有第二开槽。

进一步地，所述第一旋转轴的外周面设有第一开槽。

采用上述技术方案的旋转式木塑板粉碎装置，可以将驱动电机的驱动轮安装在第一旋转齿轮与第二旋转齿轮之间，通过驱动电机可以控制驱动轮实现旋转，从而方便控制第一旋转齿轮与第二旋转齿轮实现旋转，第一旋转齿轮通过第一旋转轴对第一破碎块实现旋转，第二旋转齿轮通过第二旋转轴对第二破碎块实现旋转，从而可以将木塑板放置在第二旋转轴与第一旋转轴之间，通过第一破碎块与第二破碎块使木塑板进行破碎处理，从而大大提高了对木塑板的粉碎处理效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明旋转式木塑板粉碎装置的结构示意图；

图2为本发明旋转式木塑板粉碎装置的部件分解图；

图3为图2中A区域的细节放大图；

图4为本发明所述第一破碎块的结构示意图；

图5为图4中B区域的细节放大图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1与图5所示，一种旋转式木塑板粉碎装置，包括底座1，底座1上设有第一侧板4与第二侧板5，第一侧板4与第二侧板5的形状大小相同，第一侧板4与第二侧板5呈竖直布置，第一侧板4与第二侧板5的端部之间设有第一旋转轴6，第一旋转轴6套装有第一破碎块8，第一破碎块8设置在第一侧板4与第二侧板5之间，第一旋转轴6的外端设有第一旋转齿轮9；第一侧板4与第二侧板5的端部之间设有第二旋转轴11，第二旋转轴11套装有第二破碎块12，第二破碎块12设置在第一侧板4与第二侧板5之间，第二破碎块12与第一破碎块8对应，第二旋转轴11的外端设有第二旋转齿轮13，第二旋转齿轮13与第一旋转齿轮9对应；底座1上设有若干固定孔2，底座1上设有开孔3，第一旋转轴6的端部设有扣环7，扣环7扣在底座1的外侧壁，第二旋转轴11的外周面设有第二开槽14，第一旋转轴6的外周面设有第一开槽10。

本发明旋转式木塑板粉碎装置，可以将驱动电机的驱动轮安装在第一旋转齿轮9与第二旋转齿轮13之间，通过驱动电机可以控制驱动轮实现旋转，从而方便控制第一旋转齿轮9与第二旋转齿轮13实现旋转，第一旋转齿轮9通过第一旋转轴6对第一破碎块8实现旋转，第二旋转齿轮13通过第二旋转轴11对第二破碎块12实现旋转，从而可以将木塑板放置在第二旋转轴11与第一旋转轴6之间，通过第一破碎块8与第二破碎块12使木塑板进行破碎处理，从而大大提高了对木塑板的粉碎处理效率。

其中，底座1上设有若干固定孔2，所以方便对底座1进行固定。

其中，底座1上设有开孔3，所以能节省底座1的材料。

其中，第一旋转轴6的端部设有扣环7，扣环7扣在底座1的外侧壁，所以方便对第一旋转轴6进行牢固安装。

其中，第二旋转轴11的外周面设有第二开槽14，第一旋转轴6的外周面设有第一开槽10，所以能节省旋转轴的材料。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。