本实用新型涉及LED封装技术领域，具体的说，涉及一种SMD LED测试治具。
背景技术：
SMD LED的安装流程是：把PCB板待安装LED灯珠的位置放置好适量的锡膏，然后贴片机用吸嘴把SMD LED从包装带中吸出，并放置在锡膏上，通过回流焊，使SMD LED固定在PCB板上，完成安装程序。SMD LED一般是用硅胶作为封装物料，然而，硅胶固化后会有轻微的黏性，如果点到支架碗杯上的胶量稍多，或者支架上沾有硅胶，在SDM LED贴片时容易粘住贴片机的吸嘴，使之无法正常作业，影响工作效率。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种SMD LED测试治具，其具有操作简单，工作效率高等特点。
本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种SMD LED测试治具，其特征在于：包括有一传送轨道，在轨道的末端有一材料收集箱；传送轨道上面有一护栏板， 在护栏板上有一圆形滚筒和一废料收集箱。
其中，所述的护栏板有两根，位于传送轨道的两边，和传送轨道形成一个“凹”通道。
其中，所述的滚筒，是一个铁饼，厚度为SMD LED支架碗杯宽度相仿。铁饼中心有一传动轴，和电机相连，并由电机提供动力作顺时针运动。
其中，所述的废料收集箱位于滚筒后面，在废料收集箱的边缘有一导轨，用于收集滚筒沾上来的SMD LED。
其中，根据测试的SMD LED高度，滚筒的上下位置是可调的。
本实用新型的有益效果是：SMD LED通过传送轨道的传送，当其到达滚筒的的下方时，如果该SMD LED碗杯上多胶或支架面粘胶，因为固化后的硅胶有轻微的黏性，这样SMD LED会黏在滚筒上，经过滚筒的转动，到达废料收集箱的导轨处，多胶或粘胶的SMD LED沿导轨进入废料收集箱。这样，SMD LED在上贴片机时，不会因多胶和粘胶等不良影响产品的生产效率及良品率。
附图说明
图1为本实用新型的一种实施例结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明：
参照图1本实用新型公开了一种SMD LED测试治具，包括传送轨道1、护栏板2，传送轨道的末端有一材料收集箱5，在护栏板的上方滚筒3和废料收集箱4。
其中，所述的护栏板2在传送轨道1上面，左右各一根，用于防止SMD LED在传送过程中掉下。
其中，所述的滚筒3，为一圆形铁饼，电机和其中心的传动轴，并提供动力。
其中，所述的滚筒在电动机的带动下作顺时针的运动。
其中，所述的废料收集箱4位于滚筒3的后面，在废料收集箱的边缘有一导轨41，用于收集滚筒沾上来的SMD LED。
其中，所述的材料收集箱5位于传送轨道1的末端，用于收集测试好的SMD LED。
进一步，所述的导轨41和滚筒3的间隙为1～2mm。
进一步，所述的一种SMD LED测试治具，其特征在于根据测试的SMD LED高度，滚筒3的上下位置是可调的，两者的间距是0.1～0.3mm。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发 明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型的权利要求保护范围。