1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括线路板(3)、MEMS芯片(4)和ASIC芯片(1)，所述ASIC芯片(1)通过多个彼此之间存在间隙的导电支撑焊件(2)焊接于所述线路板(3)上，所述ASIC芯片(1)与所述线路板(3)之间具有间距，所述MEMS芯片(4)位于由所述ASIC芯片(1)、所述线路板(3)和所述导电支撑焊件(2)形成的封装结构内且连接于所述ASIC芯片(1)上。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电支撑焊件(2)为焊球或柱状金属焊点，所述焊球或所述柱状金属焊点将所述ASIC芯片(1)支撑焊接于所述线路板(3)上。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊球为锡球或铜球。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片(4)倒装焊接导电连接于所述ASIC芯片(1)上。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片(4)正装粘贴于所述ASIC芯片(1)上，且所述MEMS芯片(4)通过导线与所述ASIC芯片(4)导电连接。
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述线路板为PCB板。
7.一种MEMS环境传感器，包括封装结构，其特征在于，所述封装结构为如权利要求1-6任一项所述的芯片封装结构。
8.根据权利要求7所述的MEMS环境传感器，其特征在于，所述MEMS环境传感器为MEMS麦克风、MEMS气压计、MEMS温湿度计或MEMS气体传感器。