技术总结
本申请公开了一种芯片封装结构和MEMS环境传感器，其中，芯片封装结构包括线路板、MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片通过多个彼此之间存在间隙的导电支撑焊件焊接于所述线路板上，所述ASIC芯片与所述线路板之间具有间距，所述MEMS芯片位于由所述ASIC芯片、所述线路板和所述导电支撑焊件形成的封装结构内且连接于所述ASIC芯片上。该MEMS环境传感器由于省去了外壳，直接将ASIC芯片本身作为封装结构的一部分，MEMS芯片封装于ASIC芯片和线路板之间的间距内，从而大大减小了体积，能够实现芯片级别的小尺寸封装。
技术研发人员：张俊德
受保护的技术使用者：歌尔科技有限公司
文档号码：201621464034
技术研发日：2016.12.28
技术公布日：2017.07.11