技术特征：
技术总结
一种基于MEMS原子芯片的物理封装件及其封装方法，它涉及一种物理封装件及其封装方法。本发明为了解决现有的微型碱金属原子汽室在传感器系统应用过程中存在加热功耗过大及磁干扰的问题。封装件：陶瓷外壳分别与上、下透光窗密封连接，上支撑膜和下支撑膜粘接在微结构原子芯片的上、下表面，微结构原子芯片与内连接支架连接，上支撑膜与下支撑膜粘接在封装腔体内部的陶瓷外壳的基座上。方法：将下透光窗和密封陶瓷外壳密封，将上支撑膜和下支撑膜粘在微结构原子芯片上，上支撑膜与下支撑膜固定连接，微结构原子芯片与内连接支架固定连接，上支撑膜和下支撑膜的加热与测温器引线均与内电极相连，内电极与外电极连接。本发明用于微机电系统领域。
技术研发人员：宫占江;王辉;张鹏;孙立凯;徐兴烨;吴亚林;王劲松
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第四十九研究所
技术研发日：2017.05.10
技术公布日：2017.09.05