1.一种半导体封装结构，其包括：
衬底；
半导体传感器，其位在所述衬底上；
封盖，其覆盖所述半导体传感器并且具有通孔；以及
透气薄膜，其覆盖所述封盖的所述通孔并且具有第一表面，其中所述第一表面是亲水性的。
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述透气薄膜由疏水性材料制成，并且所述透气薄膜的所述第一表面是亲水改性的。
3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其进一步包括覆盖所述透气薄膜的油墨层。
4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其中所述油墨层形成在所述透气薄膜的所述第一表面上。
5.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其中所述油墨层具有至少一个开口以暴露所述透气薄膜的所述第一表面的至少一个部分。
6.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其中所述油墨层的所述至少一个开口包含对应于所述封盖的所述通孔的第一开口。
7.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其中所述油墨层的所述至少一个开口包含具有符号的形状的第二开口。
8.根据权利要求7所述的半导体封装结构，其中所述符号的大小等于或小于约0.4mm*0.3mm。
9.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其中所述油墨层具有标记区域，并且所述标记区域的大小等于或小于约0.4mm*1.6mm。
10.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其中所述透气薄膜的所述第一表面具有亲水性官能团。
11.根据权利要求10所述的半导体封装结构，其中所述亲水性官能团包含c＝o键。
12.根据权利要求11所述的半导体封装结构，其中所述油墨层形成在所述c＝o键上。
13.一种产品，其包括：
物体，其具有表面并且由疏水性材料制成；以及
油墨层，其形成在所述物体的所述表面上并且具有开口以暴露所述物体的所述表面的一部分，其中所述物体的所述表面的所述暴露部分呈符号的形状。
14.根据权利要求13所述的产品，其中所述物体由疏水性含氟聚合物制成，并且所述物体的所述表面是亲水改性的。
15.根据权利要求13所述的产品，其中所述物体的所述表面具有亲水性官能团。
16.根据权利要求15所述的产品，其中所述亲水性官能团包含c＝o键。
17.根据权利要求16所述的产品，其中所述油墨层形成在所述c＝o键上。
18.一种用于制造半导体封装结构的方法，其包括：
(a)提供半导体封装装置，其包含：衬底；半导体传感器，其位在所述衬底上；封盖，其覆盖所述半导体传感器并且具有通孔；以及透气薄膜，其覆盖所述封盖的所述通孔，其中所述透气薄膜具有第一表面；以及
(b)亲水改性所述透气薄膜的所述第一表面。
19.根据权利要求18所述的方法，其中步骤(a)包括：
(a1)提供所述衬底，
(a2)安置所述半导体传感器在所述衬底上；
(a3)安置所述封盖以覆盖所述半导体传感器；以及
(a4)安置所述透气薄膜以覆盖所述封盖，其中所述透气薄膜具有与所述第一表面相对的第二表面，并且所述第二表面面向所述封盖。
20.根据权利要求18所述的方法，其中在步骤(b)中，所述透气薄膜的所述第一表面是通过断裂c-c键和/或c-f键改性的。
21.根据权利要求20所述的方法，其中断裂所述c-c键和/或所述c-f键包含等离子蚀刻或钠蚀刻。
22.根据权利要求18所述的方法，其中在步骤(b)之后，所述方法进一步包括：
(c)用油墨涂覆所述透气薄膜的所述第一表面，以及
(d)固化所述油墨以形成油墨层。
23.根据权利要求22所述的方法，其中在步骤(d)之后，所述方法进一步包括：
(e)移除所述油墨层的至少一个部分以暴露所述透气薄膜的所述表面的至少一个部分。
24.根据权利要求23所述的方法，其中在步骤(e)中，通过激光移除所述油墨层的所述部分。