专利名称：用于钢铁件镀铜的无氰电镀液的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种不含氰的电镀液，具体涉及一种用于钢铁件镀铜的无氰电镀 液。
背景技术：
氰化镀铜至今已经应用了一个多世纪，氰化物是一个理想的配位剂，同时又是 一个很好的活化剂，因此氰化镀铜具有与钢铁基体结合良好的优点，可以在钢铁基件上 直接电镀。但氰化电镀铜液中含有氰根离子，毒性大，废水及废液难处理，污染环境严 重，而且危害人体健康。近年来，随着清洁生产的不断推动，电镀行业中的一些污染的 工艺将被淘汰，因此，人们一直在寻找可以替代氰化物电镀铜的无氰镀铜工艺。现有的 无氰镀铜电镀液主要有焦磷酸盐电镀铜、硫酸盐电镀铜、乙二胺电镀铜、氟硼酸盐电镀 铜、柠檬酸-酒石酸电镀铜和氨基磺酸电镀铜体系，以上镀液用于钢铁件镀铜时，存在 结合力差的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种用于钢铁件镀铜的无氰电镀 液。本发明的电镀液适用于钢铁件镀铜，具有镀层结晶细致的优点，分散能力和深镀能 力均优于氰化镀铜液，镀液成分简单，镀液稳定，无分解产物，无需加热，减少能耗， 镀层与基件结合力好。本发明的目的通过如下技术方案来实现。一种用于钢铁件镀铜的无氰电镀液，含有以下物质硫酸铜35 60g/L碳酸钾20 60g/L有机磷酸盐、氨三乙酸和植酸100 240g/L柠檬酸钠、酒石酸钾钠或硫氰酸钾中的一种或两种以上10 200g/L;其中，所述有机磷酸盐、氨三乙酸和植酸的重量比为100 (13 1) (13 1)。所述有机磷酸盐为氨基三亚甲基膦酸、羟基亚乙基-1，1膦酸或乙二胺四亚甲
基膦酸。本发明和现有技术相比，具有如下优点和有益效果(1)本发明用于钢铁基体的镀铜，替代有氰碱性镀铜。(2)镀层与基件结合力好，(3)分散能力和深镀能力均优于氰化镀铜液。(4)镀液成分简单，镀液稳定，无分解产物。(5)无需加热，减少能耗，镀层与基件结合力好。
具体实施例方式为了更好地说明本发明的技术特点，下面结合实施例对本发明作进一步的说 明，需要说明的是，实施例并不是对本发明保护范围的限制。实施例1本发明用于钢铁基体镀铜的无氰电镀液，含有以下物质硫酸铜35g/L碳酸钾20g/L氨基三亚甲基膦酸 100g/L氨三乙酸l3g/L植酸13g/L柠檬酸钠200g/L电镀液配制准确称取35g硫酸铜加入200ml水充分溶解，将20g碳酸钾、IOOg 氨基三亚甲基膦酸、13g氨三乙酸、13g植酸和200g柠檬酸钠溶于水，不断搅拌将硫酸铜 溶液加入上述溶液，KOH调节pH为9，加水至溶液体积为1L。电镀时电镀液的使用温度为25°C，电镀铜液阴极电流密度为0.5A/dm2，阳极和 阴极面积比为2 1。实施例2无氰电镀液组成硫酸铜40g/L碳酸钾60g/L羟基亚乙基-1，1膦酸 200g/L氨三乙酸植酸硫氰酸钾电镀液配制
20g/L 20g/L 10g/L
准确称取40g硫酸铜加入500ml水充分溶解，将60g碳酸钾、200g
羟基亚乙基-1，1膦酸，20g氨三乙酸、20g植酸和IOg硫氰酸钾溶于水，不断搅拌将硫 酸铜溶液加入上述溶液，KOH调节pH为10，加水至溶液体积为1L。电镀时电镀液的使用温度为30°C，电镀铜液阴极电流密度为1.5A/dm2实施例3无氰电镀液组成硫酸铜60g/L碳酸钾60g/L乙二胺四亚甲基膦酸 100g/L氨三乙酸lg/L植酸lg/L硫氰酸钾10g/L酒石酸钾钠20g/L电镀液配制准确称取60g硫酸铜加入500ml水充分溶解，将60g碳酸钾、IOOg 乙二胺四亚甲基膦酸、Ig植酸、Ig氨三乙酸、IOg硫氰酸钾和20g酒石酸钾钠溶于水，不断搅拌将硫酸铜溶液加入上述溶液，KOH调节pH为10，加水至溶液体积为1L。电镀时电镀液的使用温度为30°C，电镀铜液阴极电流密度为l.OA/dm2本发明的电镀液在钢铁基体电镀铜时与氰化镀铜的性能比较如表1所示。表 权利要求
1 一种用于钢铁件镀铜的无氰电镀液，其特征在于，含有以下物质 硫酸铜35 60g/L碳酸钾20 60g/L有机磷酸盐、氨三乙酸和植酸 100 240g/L柠檬酸钠、酒石酸钾钠或硫氰酸钾中的一种或两种以上10 200g/L ；其中，所述有机磷酸盐、氨三乙酸和植酸的重量比为100 (13 1) (13 1)。
2.根据权利要求1所述的无氰电镀液，其特征在于，所述有机磷酸盐为氨基三亚甲基 膦酸、羟基亚乙基-1，1膦酸或乙二胺四亚甲基膦酸。
全文摘要
本发明公开了一种用于钢铁件镀铜的无氰电镀液。本发明的电镀液组成为硫酸铜、碳酸钾；有机磷酸盐或植酸中的一种或两种以上；柠檬酸钠、酒石酸钾钠或硫氰酸钾中的一种或两种以上。本发明电镀液适用于钢铁件镀铜，具有镀层结晶细致的优点，分散能力和深镀能力均优于氰化镀铜液，镀液成分简单，镀液稳定，无分解产物，无需加热，减少能耗，镀层与基件结合力好。
文档编号C25D3/38GK102021617SQ20101058537
公开日2011年4月20日 申请日期2010年12月10日 优先权日2010年12月10日
发明者陈少慧 申请人:广州晋惠化工科技有限公司