专利名称：一种监控并控制铜电镀腔体温度范围的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种铜电镀腔体的温度控制装置，特别是涉及一种监控并控制铜电镀腔体温度范围的装置。
背景技术：
图1为目前铜电镀腔体的示意图。由于在持续的电镀过程中，特别是需要大量电镀铜的过程中，腔体的温度会急剧升高，虽然机台腔体共用的公用池有温度控制装置，但是由于容积远比电镀腔体的容积大，故温度的控制比较缓慢。在到达电镀腔体过程中，容易导致产品缺陷的产生。而且电镀腔体和电镀公用池之间的流量是固定不变的，由于流量固定，会导致在从公用池热交换的时候效率比较低。综上所述，可知先前技术中存在铜电镀腔体在持续电镀过程中温度急剧升高导致产品缺陷产生的问题，因此实有必要提出改进的技术手段，来解决此一问题。
实用新型内容为克服上述现有技术存在的不足，本实用新型之一目的在于提供一种监控并控制铜电镀腔体温度范围的装置，其通过在电镀腔体中安装温度监控装置，在保证制程最小流量的同时，可以通过温度调节器来调整泵的流量，实时控制腔体中的电镀温度，从而减少产品在电镀生产中产生的铜缺陷，减少或消除由于温度波动大导致的铜填充形成的空洞，改善和提闻广品品质。为达上述及其它目的，本实用新型提供一种监控并控制铜电镀腔体温度范围的装置，应用于铜电镀腔体系统，该铜电镀腔体系统包括电镀腔、电镀公用池及泵，其中，该装置包括:温度监控器，连接或设置于该电镀腔内，以监控该电镀腔体内的温度；以及温度调节器，连接于该温度监控器及该泵，以根据该温度监控器监控获得的温度信号来调节该泵的流量。进一步地，若该温度调节器获得的温度信号为温度升高时，则该温度调节器发送一流量控制信号至该泵以控制该泵的流量增大。进一步地，若该温度调节器获得的温度信号为温度降低时，则该温度调节器发送一流量控制信号至该泵以控制该泵的流量减小。进一步地，该电镀腔的电镀溶液具有一通道流入该电镀公用池，该电镀公用池中的电镀溶液通过该泵流入该电镀腔。进一步地，该电镀公用池通过制冷机确保该电镀公用池的温度。与现有技术相比，本实用新型一种监控并控制铜电镀腔体温度范围的装置通过在铜电镀腔体中安装温度监控器及温度调节器，在保证制程最小流量的同时，通过温度调节器根据温度监控器监控的温度实时调整泵的流量，增加热交换效率，以实时控制腔体中的电镀温度，保证铜电镀腔体的温度保持相对低温及快速回落，从而减少产品在电镀生产中产生的铜缺陷，减少或消除由于温度波动大导致的铜填充形成的空洞，改善和提高产品品质。
图1为目前铜电镀腔体的示意图；图2为实用新型一种监控并控制铜电镀腔体温度范围的装置所应用之于铜电镀腔体系统的系统结构示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例并结合附图说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其它优点与功效。本实用新型亦可通过其它不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本实用新型的精神下进行各种修饰与变更。图2为本实用新型一种监控并控制铜电镀腔体温度范围的装置所应用之于铜电镀腔体系统的系统结构示意图。如图2所示，本实用新型一种监控并控制铜电镀腔体温度范围的装置，设置于铜电镀腔体内，用于监控并控制铜电镀腔体温度范围，铜电镀腔体系统包括电镀腔201、电镀公用池202以及泵203，电镀腔201中的电镀溶液具有一通道流入电镀公用池，电镀公用池202中的电镀溶液通过泵203流入电镀腔，本实用新型之一种监控并控制铜电镀腔体温度范围的装置，其至少包括:温度监控器204以及温度调节器205。温度监控器204连接或设置于电镀腔201，用于监控电镀腔体内的温度；温度调节器205连接于温度监控器204及泵203，其根据温度监控器204监控得到的温度信号来调节泵203的流量，具体来说，温度监控器204将监控获得的温度信号传送给温度调节器205，若该温度调节器205获得的温度信号为温度升高时，则温度调节器205发送一流量控制信号至泵203以控制泵203的流量增大，以将电镀公用池202中温度较低的电镀溶液快速输入至电镀腔201内，保证电镀腔体的温度保持相对低温及快速回落，反之，当该温度调节器205获得的温度信号为温度降低时，则温度调节器205发送一流量控制信号至泵203以控制泵203的流量减小。这里电镀公用池202的温度由于有本身的探测器通过制冷机保持低温，所以电镀腔201内的温度可通过调节泵流量的流速快速达到温度中和，电镀公用池202的温度变化主要由电镀腔体的交换温度引起。在此需说明的是，于铜电镀腔体内，本实用新型之一种监控并控制铜电镀腔体温度范围的装置可以设置一套，也可以设置多套，可按需设置，本实用新型不以此为限。可见，本实用新型一种监控并控制铜电镀腔体温度范围的装置通过在铜电镀腔体中安装温度监控器及温度调节器，在保证制程最小流量的同时，通过温度调节器根据温度监控器监控的温度实时调整泵的流量，增加热交换效率，以实时控制腔体中的电镀温度，保证铜电镀腔体的温度保持相对低温及快速回落，从而减少产品在电镀生产中产生的铜缺陷，减少或消除由于温度波动大导致的铜填充形成的空洞，改善和提高产品品质。上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本实用新型的权利保护范围，应如权利要求书所列。
权利要求1.一种监控并控制铜电镀腔体温度范围的装置，应用于铜电镀腔体系统，该铜电镀腔体系统包括电镀腔、电镀公用池及泵，其特征在于，该装置包括: 温度监控器，连接或设置于该电镀腔内，以监控该电镀腔体内的温度；以及温度调节器，连接于该温度监控器及该泵，以根据该温度监控器监控获得的温度信号来调节该泵的流量。
2.如权利要求1所述的一种监控并控制铜电镀腔体温度范围的装置，其特征在于:该电镀腔的电镀溶液具有一通道流入该电镀公用池，该电镀公用池中的电镀溶液通过该泵流入该电镀腔。
3.如权利要求1所述的一种监控并控制铜电镀腔体温度范围的装置，其特征在于:该电镀公用池通过制冷机确保该电镀公用池的温度。
专利摘要本实用新型公开一种监控并控制铜电镀腔体温度范围的装置，应用于铜电镀腔体系统，该铜电镀腔体系统包括电镀腔、电镀公用池及泵，其中，该装置包括温度监控器，连接或设置于该电镀腔内，以监控该电镀腔体内的温度；以及温度调节器，连接于该温度监控器及该泵，以根据该温度监控器监控获得的温度信号来调节该泵的流量，本实用新型通过温度调节器来调整泵的流量，实时控制腔体中的电镀温度，从而减少了产品在电镀生产中产生的铜缺陷。
文档编号C25D21/12GK203021673SQ20122064142
公开日2013年6月26日 申请日期2012年11月28日 优先权日2012年11月28日
发明者任存生, 张旭昇, 张传民 申请人:上海华力微电子有限公司