一种酸性镀铜液的制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种酸性镀铜液的制备方法，以下成分按重量配比，硫酸铜190-250g/L，氢氧化钠40-60g/L，硫酸50-60g/L，硅酸盐5-8g/L，盐酸60-100g/L，双氧水2ML/L，提供了一种稳定、便于维护、导电率高的酸性镀铜液的制备方法。
【专利说明】一种酸性镀铜液的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种制造印制板过程中酸性镀铜液的制备方法。
【背景技术】
[0002]铜是印制板上使用最多的镀层，铜镀层呈粉红色，具有良好的延展性、导电性和导热性，铜镀层在空气中容易被氧化失去光泽，铜镀层柔软易活化，因此，无论在双面板或多层板都需要镀铜液来解决这一问题，现有的镀铜液有氰化物型，焦磷酸盐型，氟硼酸盐型，柠檬酸盐型和硫酸盐型，随着印制板电镀的发展，对镀铜液的要求越来越高，需要更加稳定、导电性更好的镀铜液来满足对镀铜液的要求。
【发明内容】
[0003]发明目的:本发明提供了一种稳定、便于维护、导电率高的酸性镀铜液的制备方法。
[0004]技术方案:本发明所述的一种酸性镀铜液的制备方法，以下成分按重量配比，硫酸铜 190-250g/L，氢氧化钠 40-60g/L，硫酸 50_60g/L，硅酸盐 5_8g/L，盐酸 60_100g/L，双氧水2ML/L。
[0005]具体地，所述盐酸的浓度为37%。
[0006]具体地，所述硫酸的浓度为5%。
[0007]具体地，氢氧化钠的浓度为10%。
[0008]有益效果:本发明与现有技术相比，其优点在于在溶液中添加了硅酸盐吸附溶液中的杂质，使得溶液稳定、便于维护、导电率高。
【具体实施方式】
[0009]下面结合【具体实施方式】，进一步阐明本发明。
[0010]铜液的制备方法，以下成分按重量配比，硫酸铜190-250g/L，氢氧化钠40_60g/L，硫酸 50-60g/L，硅酸盐 5-8g/L，盐酸 60_100g/L，双氧水 2ML/L。
[0011]实施例1
首先擦洗渡槽，注入10%的氢氧化钠溶液，开启空气搅拌，并将溶液温度升至60%，保持此温度7小时，用水冲洗，再注入5%的硫酸，开启空气搅拌7小时，用水冲洗；备用槽同样清洗干净，注入1/4的去离子水，在搅拌下缓缓加入硫酸，借助所释放的热量缓缓加入硫酸铜，温度不超过60 V的条件下搅拌使其溶解，待完硫酸铜完全溶解后，加入双氧水2ml，搅拌1小时，将溶液升温至65°C，保持1小时来赶走多余的双氧水，加入硅酸盐，搅拌1小时，再静置1小时后过滤，直至溶液无炭粉，再加入盐酸以加入氯离子，最后加入纯水至需要的体积，挂入阳极，阳极电流密度为0.5A/dm2电解处理，3小时候便可镀铜。
【权利要求】
1.一种酸性镀铜液的制备方法，其特征在于:以下成分按重量配比，硫酸铜190-250g/L,氢氧化钠 40-60g/L，硫酸 50-60g/L，硅酸盐 5_8g/L，盐酸 60_100g/L，双氧水 2ML/L。
2.根据权利要求1所述的一种酸性镀铜液的制备方法，其特征在于:所述盐酸的浓度为 37%。
3.根据权利要求1所述的一种酸性镀铜液的制备方法，其特征在于:所述硫酸的度为5% ο
4.根据权利要求1所述的一种酸性镀铜液的制备方法，其特征在于:所述氢氧化钠的浓度为10%。
【文档编号】C25D3/38GK104264194SQ201410534897
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年10月13日 优先权日:2014年10月13日
【发明者】杨彦涛 申请人:无锡长辉机电科技有限公司