基材上的阳极氧化层和铝层的制作方法

背景技术：

各种电子产品，例如笔记本电脑、平板电脑、媒体播放器和智能手机等具有一组具有金属饰面(finish)的外表面。除了提供审美吸引力之外，金属饰面表面可以强化电子产品的外壳。

附图简述

参考以下附图在下文的详细描述中描述了某些实例。

图1-图4图示说明了根据本公开内容的用于形成基材的示例性方法。

图5和图6图示说明了根据本公开内容的示例性基材。

详细描述

本文描述的各种实例提供了基材或用于制备基材的方法，所述基材包括非金属基材上的铝层和阳极氧化层。本文描述的基材可以用作电子设备，例如笔记本电脑、平板电脑、媒体播放器或移动电话的一部分。所述基材可以是电子设备的外壳的一部分，所述外壳可以支撑或容纳电子设备的多个组件。

根据一些实例，将铝粉涂层施加至非金属基材，将激光(例如，激光处理)施加至铝粉涂层，并将经激光处理的铝粉涂层的顶层阳极氧化。根据各种实例，将含有铝填料的塑性膜施加至非金属基材，将激光(例如激光处理)施加至塑性膜，并将经激光处理的塑性膜的顶层阳极氧化。对于各种实例而言，如本文所述，相比于将直接激光束施加至铝表面上，通过将激光施加至铝粉涂层或含有铝填料的塑性膜反射的光较少，所述铝表面比铝粉涂层或含有铝填料的塑性膜更有光泽。光反射的减少表明铝粉涂层或含有铝填料的塑性膜可以比铝表面吸收更多的激光能量。根据该实例，得到的基材可以具有阳极氧化的美化表面特征，并且可以拥有具有独特金属感的表面。一些实例提供具有阳极氧化表面的非铝基材。

如本文所用，术语“在...之上、“在...之下”、“在...之间”和“在...上”是指一个层相对于其他层的相对位置。因此，例如，在另一层之上或之下形成的一个层可以直接与另一层接触或者可以具有一组中间层。此外，设置在两个层之间的一个层可以直接与该两个层接触或者可以具有一组中间层。相比之下，第二层“上”的第一层与该第二层接触。另外，在不考虑基材的绝对取向下假设操作都相对于基材实施，提供了一个层相对于其它层的相对位置。

图1图示说明了根据本公开内容的用于形成基材的示例性方法100。方法100可以以存储在非暂时的计算机可读介质上的可执行指令的形式实施或以电子电路的形式实施，这可以使一组机器根据本文所述的实例来制备基材。结合图1描述的操作次序并不意欲为限制性的，并且符合图1的实例的实施不需要以描述的具体顺序实施操作次序。

如图所示，方法100通过在非金属基材上设置铝粉涂层(例如，分离的铝粉)而在方框102处开始。铝粉涂层可以包含热塑性树脂，例如聚缩醛、聚丙烯腈、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚氯乙烯、含氟聚合物、氯化聚醚、线性聚氨酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚酯、聚酰亚胺和聚砜。根据该实例，非金属基材可以包含聚合物、陶瓷或复合材料(例如碳纤维)。

对于替代的实例而言，使用非铝基材代替非金属基材。非铝基材可以包含非铝金属，例如镁、锂、锌、钛或铌，或者可以包含非铝合金。如本文所述，铝粉涂层可以设置在非金属基材上，从而使得铝粉涂层与非金属基材接触。铝粉涂层可以包含含有铝或铝合金颗粒的聚合物树脂，所述铝粉涂层可以作为铝液体涂料喷涂到非金属基材上。

方法100通过将激光(例如，激光处理)施加至在方框102处设置在非金属基材上的铝粉涂层而继续到方框104，以在非金属基材上形成连续铝层。具体而言，将激光施加至铝粉涂层可以使铝粉涂层熔化并在非金属基材上形成连续铝层。此外，对于一些实例而言，将激光施加至铝粉涂层可以使存在于非金属基材中的有机树脂被去除。如本文所述，形成的连续铝层可以设置在非金属基材上并与该非金属基材接触(例如，在方框102处将铝粉设置在非金属基材上)。

方法100通过在方框104处形成的连续铝层上形成阳极氧化层而继续到方框106。对于一些实例而言，阳极氧化层通过将在方框104处形成的连续铝层的顶层阳极氧化而形成。如本文所述，阳极氧化层可以设置在方框104处形成的连续铝层上并与该连续铝层接触。

图2图示说明了根据本公开内容的用于形成基材的示例性方法200。方法200可以以存储在非暂时的计算机可读介质上的可执行指令的形式实施或以电子电路的形式实施，这可以使一组机器根据本文所述的实例来制备基材。结合图2描述的操作次序并不意欲为限制性的，并且符合图2的实例的实施不需要以描述的具体顺序实施操作次序。

如图所示，方法200开始于方框202并继续到方框204，其中方框202和方框204可以分别类似于关于图1描述的方法100的方框102和方框104。

方法200通过将物理气相沉积(pvd)涂层设置在方框204处形成的连续铝层上而继续到方框206。根据该实例，将pvd涂层设置在连续铝层上可以包括通过离子束溅射(ibs)、反应性溅射、离子辅助沉积(iad)、高靶材利用率溅射(high-target-utilizationsputtering)、大功率脉冲磁控溅射(hipims)、气流溅射、化学气相沉积等实施物理气相沉积。pvd涂层可以包含铝或铝合金。如本文所述，pvd涂层可以设置在方框204处形成的连续铝层上并与该连续铝层接触。

方法200通过在方框206处设置的pvd涂层上形成阳极氧化层而继续到方框208。对于一些实例而言，阳极氧化层通过将在方框206处设置的pvd涂层的顶层阳极氧化而形成。如本文所述，阳极氧化层可以设置在方框206处设置的pvd涂层上并与该pvd涂层接触。

图3图示说明了根据本公开内容的用于形成基材的示例性方法300。方法300可以以存储在非暂时的计算机可读介质上的可执行指令的形式实施或以电子电路的形式实施，这可以使一组机器根据本文所述的实例来制备基材。结合图3描述的操作次序并不意欲为限制性的，并且符合图3的实例的实施不需要以描述的具体顺序实施操作次序。

如图所示，方法300通过在非金属基材上设置含有铝填料的塑性膜而在方框302处开始。将塑性膜设置在非金属基材上可以包括将塑性膜夹物模压(insertmolding)在非金属基材上。根据该实例，塑性膜可以包含模内装饰(imd)、模外装饰(omd)、模内膜(imf)、模内标签(iml)或模外离型-膜(release-film)(omr)。如本文所述，塑性膜可以设置在非金属基材上，从而使得塑性膜与该非金属基材接触。

方法300通过将激光施加至在方框302处设置在非金属基材上的塑性膜而继续到304，以在非金属基材上形成连续铝层。在一些实例中，将激光施加至塑性膜可以使铝粉涂层熔化并在非金属基材上形成连续铝层。此外，将激光施加至塑性膜可以使存在于非金属基材中的有机树脂或塑性膜的树脂被除去。如本文所述，形成的连续铝层可以设置在非金属基材上并与该非金属基材接触(例如，在方框102处将塑性膜设置在非金属基材上)。

方法300通过在方框304处形成的连续铝层上形成阳极氧化层而继续到方框306。对于些实例而言，阳极氧化层通过将在方框304处形成的连续铝层的顶层阳极氧化而形成。如本文所述，阳极氧化层可以设置在方框304处形成的连续铝层上并与该连续铝层接触。

图4图示说明了根据本公开内容的用于形成基材的示例性方法400。方法400可以以存储在非暂时的计算机可读介质上的可执行指令的形式实施或以电子电路的形式实施，这可以使一组机器根据本文所述的实例来制备基材。结合图4描述的操作次序并不意欲为限制性的，并且符合图4的实例的实施不需要以描述的具体顺序实施操作次序。

如图所示，方法400开始于方框402并继续到方框404，其中方框402和方框404可以分别类似于参照图3描述的方法300的方框302和方框304。

方法400通过将物理气相沉积(pvd)涂层设置在方框404处形成的连续铝层上而继续到方框406。如本文所述，将pvd涂层设置在连续铝层上可以包括通过离子束溅射(ibs)、反应性溅射、离子辅助沉积(iad)、高靶材利用率溅射、大功率脉冲磁控溅射(hipims)、气流溅射、化学气相沉积等实施物理气相沉积。另外，如本文所述，pvd涂层可以包含铝或铝合金。pvd涂层可以设置在方框404处形成的连续铝层上并与该连续铝层接触。

方法400通过在方框406处设置的pvd涂层上形成阳极氧化层而继续到方框408。对于一些实例而言，阳极氧化层通过将在方框406处设置的pvd涂层的顶层阳极氧化而形成。如本文所述，阳极氧化层可以设置在方框406处设置的pvd涂层上并与该pvd涂层接触。

图5图示说明了根据本公开内容的示例性基材500。如图所示，基材500包括非铝基材506、在非铝基材506上形成的连续铝层504和在连续铝层504上形成的阳极氧化层502。根据该实例，非铝基材可以包含非铝金属，例如镁、锂、锌、钛或铌，或者可以包含非铝合金。虽然图5图示说明了基材500的结构，该结构包括设置在彼此之上并且彼此接触的元件(例如层、涂层等)，但是对于一些实例而言，一组其他元件(例如层、涂层等)可以存在于基材500的两个元件之间。

图6图示说明了根据本公开内容的示例性基材600。如图所示，基材600包括非铝基材608、在非铝基材608上形成的连续铝层606、在连续铝层606上形成的物理气相沉积(pvd)涂层604以及在pvd涂层604上形成的阳极氧化层602。如本文所述，非铝基材可以包含非铝金属，例如镁、锂、锌、钛或铌，或者可以包含非铝合金。虽然图6图示说明了基材600的结构，该结构包括设置在彼此之上并且彼此接触的元件(例如层、涂层等)，但是对于一些实例而言，一组其他元件(例如层、涂层等))可以存在于基材600的两个元件之间。

在前面的描述中，阐述了许多细节以提供对本文公开的主题的理解。然而，可以在没有这些细节中的一些或全部的情况下实践各种实例。一些实例可以包括上述细节的修改和变化。所附权利要求旨在涵盖这样的修改和变化。