线路板电镀工艺的制作方法

文档序号:32350451发布日期:2022-11-26 12:49阅读:来源:国知局

技术特征:
1.应用如权利要求1所述的线路板电镀工艺,其特征在于:包括以下步骤:s1、通过输送装置将线路板沉入浸酸池中浸酸,除去板面氧化物,活化面板,防止水分带入,造成槽液硫酸含量不稳定;s2、线路板浸酸结束之后,将线路板移动并沉降至镀铜池的内部,对线路板进行全板电镀铜,保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度,随后对电镀铜结束的线路板进行图形转移,通过对覆盖在线路基板上的铜箔进行蚀刻,使得线路基板的铜箔形成电路;s3、将图形转移后的线路板通过酸性除油剂进行除油,除去线路铜面上的氧化物,油墨残膜余胶,保证全板电镀铜与图形电镀铜或镍之间的结合力,然后再将线路板放入二级逆流漂洗池中进行清洗,待清洗完毕之后,对其进行微蚀,清洁粗化线路铜面,确保图形电镀铜与全板电镀铜之间的结合力,随后对其进行二级浸酸去除板面的氧化物,再对线路板进行电镀锡,使用纯锡单纯作为金属抗蚀层,保护线路蚀刻,电镀锡结束之后,将线路板放入二级逆流漂洗池中进行清洗,清洗完毕之后再放入浸酸池中进行浸酸,去除板面氧化物;s4、再次浸酸结束后的线路板对其进行图形电镀铜,为满足各线路额定的电流负载,各线路和孔铜铜厚需要达到一定的厚度,线路镀铜的目的是将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度,图形电镀铜结束之后,放入二级逆流漂洗池中进行再次的清洗,清洗完毕之后,对线路板进行镀镍,镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层,防止金铜互相扩散,影响板子的可焊性和使用寿命,同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度,待镀镍结束之后,对线路板进行二级水洗以及浸柠檬酸;s5、将浸过柠檬酸之后的线路板进行电镀金处理,金作为一种贵金属具有良好的可焊性、耐氧化性、抗蚀性、接触电阻小、耐磨性好等良好优点,电镀金结束之后,对线路板进行回收,并将其通过二级以及三级纯水的清洗后,将线路板运送至烘干装置内部进行烘干,待烘干完毕之后。完成对线路板的电镀。2.根据权利要求1所述的线路板电镀工艺,其特征在于:所述酸性除油采用酸性除油剂,所述酸性除油剂的浓度为9%~10%。3.根据权利要求1所述的线路板电镀工艺,其特征在于:所述酸性除油的时间为5~6min。4.根据权利要求1所述的线路板电镀工艺,其特征在于:所述电镀锡的温度为22~30℃。5.根据权利要求1所述的线路板电镀工艺,其特征在于:所述镀镍的温度为40~50℃。6.根据权利要求1所述的线路板电镀工艺,其特征在于:所述电镀金金水中金含量为0.9~1g。7.根据权利要求1所述的线路板电镀工艺,其特征在于:所述电镀金金水的温度为34~35℃。8.根据权利要求1所述的线路板电镀工艺,其特征在于:所述热风烘干时间为11~16min,烘干温度为56~75℃。9.根据权利要求1所述的线路板电镀工艺,其特征在于:所述微蚀采用过硫酸钠溶液,所述过硫酸钠溶液的浓度为58~60g/l。10.根据权利要求1所述的线路板电镀工艺,其特征在于:所述浸酸采用c、p级硫酸。

技术总结
本发明提供了线路板电镀工艺,包括以下步骤:S1、浸酸,S2、全板电镀铜和图形转移,S3、酸性除油、微蚀、电镀锡、二级逆流漂洗和二级浸酸,S4、镀镍、图形电镀铜、二级逆流漂洗、二级水洗和浸柠檬酸,S5、电镀金、回收、2-3纯水洗和烘干,酸性除油剂的浓度为9%~10%,且除油时间为5~6min,电镀锡的温度为22~30℃,镀镍的温度为40~50℃,该发明,通过对线路板进行镀镍,利用镀镍层作为铜层和金层之间的阻隔层,防止金铜互相扩散,影响板子的可焊性和使用寿命,同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度,通过二级逆流漂洗的多次清洗、以及多次浸酸和二级三级纯水清洗,避免线路板板面被污染的情况,并且去除板面氧化物提高其电镀效果。并且去除板面氧化物提高其电镀效果。并且去除板面氧化物提高其电镀效果。


技术研发人员:翁炳辉 黄波 黄海明 李伟燕 翁健龄
受保护的技术使用者:佛山市顺德区汇达电路板有限公司
技术研发日:2022.08.12
技术公布日:2022/11/25
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