铜电镀液的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电镀液，尤其涉及一种铜电镀液。
【背景技术】
[0002]目前，现有的镀铜工艺需要使用大量的氰化物，才能达到效果，但是在镀铜工艺中采用氰化物，需要对污水进行处理，增加了生产成本，如果不处理污水的话，又会污染环境。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种铜电镀液，其在镀铜工艺中不需要使用氰化物，废水容易处理，生产成本低，不会污染环境。
[0004]本发明是这样实现的，一种铜电镀液，由以下组份组成:焦磷酸铜70-90 g/L、焦磷酸钾300-350 g/L和氨水2-5 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值:8.5 — 9.2。
[0005]优选地，本发明的铜电镀液由以下组份组成:焦磷酸铜70 g/L、焦磷酸钾300 g/L和氨水2 ml/L,余量为去离子水，铜电镀液的pH值为8.5。
[0006]优选地，本发明的铜电镀液由以下组份组成:由以下组份组成:焦磷酸铜80 g/L、焦磷酸钾320 g/L和氨水4 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值为8.8。
[0007]优选地，本发明的铜电镀液由以下组份组成:由以下组份组成:焦磷酸铜90 g/L、焦磷酸钾350 g/L和氨水5 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值为9.2。
[0008]由于本发明的铜电镀液没有使用氰化物，因此，废水容易处理，生产成本低，不会污染环境。
【具体实施方式】
[0009]本发明提供的一种铜电镀液，由以下组份组成:焦磷酸铜(Cu2O7P2)70-90 g/L、焦磷酸钾(K4O7P2) 300-350 g/L和氨水(NH3.Η20) 2_5 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值:8.5 — 9.2。
[0010]其中，焦磷酸铜用于向电镀液中提供铜离子，并增加导电作用。焦磷酸钾主要起导电作用，提高焦磷酸铜在电镀液中的分散力，维持电镀液的稳定性。氨水用于提高镀层的光亮度。
[0011]本发明的铜电镀液主要用于锌合金和铁件镀铜工艺，使工件表面不易氧化生锈，也可以用于电镀的底镀层，增加镀层结合力。由于本发明的铜电镀液没有使用氰化物，因此，废水容易处理，生产成本低，不会污染环境。
[0012]以下通过三个实施例对本发明的铜电镀液及其电镀方法作详细说明。
[0013]实施例一本发明实施例一提供的一种铜电镀液，由以下组份组成:焦磷酸铜(Cu2O7P2) 70 g/L、焦磷酸钾(K4O7P2) 300 g/L和氨水(NH3.H2O) 2 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值:
8.5ο
[0014]使用本实施例一提供的铜电镀液进行电镀的方法如下:采用空气或机械搅拌铜电镀液，铜电镀液温度:50~60°C，阴极电流密度:2 — 5A / dm2，电镀时间12_25min。
[0015]实施例二本发明实施例二提供的一种铜电镀液，由以下组份组成:焦磷酸铜(Cu2O7P2) 80 g/L、焦磷酸钾(K4O7P2) 320 g/L和氨水(ΝΗ3.Η20)4 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值为
8.8 ο
[0016]使用本实施例二提供的铜电镀液进行电镀的方法如下:采用空气或机械搅拌铜电镀液，铜电镀液温度:50~60°C，阴极电流密度:2 — 5A / dm2，电镀时间12_25min。
[0017]实施例三本发明实施例三提供的一种铜电镀液，由以下组份组成:焦磷酸铜(Cu2O7P2) 90 g/L、焦磷酸钾(K4O7P2) 350 g/L和氨水(ΝΗ3.Η20)5 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值为
9.2 ο
[0018]使用本实施例三提供的铜电镀液进行电镀的方法如下:采用空气或机械搅拌铜电镀液，铜电镀液温度:50~60°C，阴极电流密度:2 — 5A / dm2，电镀时间12_25min。
[0019]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种铜电镀液，其特征在于，由以下组份组成:焦磷酸铜70-90 g/L、焦磷酸钾300-350 g/L和氨水2-5 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值:8.5 — 9.2。2.如权利要求1所述的铜电镀液，其特征在于，由以下组份组成:焦磷酸铜70g/L、焦磷酸钾300 g/L和氨水2 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值为8.5。3.如权利要求1所述的铜电镀液，其特征在于，由以下组份组成:焦磷酸铜80g/L、焦磷酸钾320 g/L和氨水4 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值为8.8。4.如权利要求1所述的铜电镀液，其特征在于，由以下组份组成:焦磷酸铜90g/L、焦磷酸钾350 g/L和氨水5 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值为9.2。
【专利摘要】本发明提供了一种铜电镀液，由以下组份组成：焦磷酸铜（Cu2O7P2）70-90g/L、焦磷酸钾（K4O7P2）300-350g/L和氨水（NH3·H2O）2-5 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值：8.5－9.2。其中，焦磷酸铜用于向电镀液中提供铜离子，并增加导电作用；焦磷酸钾主要起导电作用，提高焦磷酸铜在电镀液中的分散力，维持电镀液的稳定性；氨水用于提高镀层的光亮度。由于本发明的铜电镀液没有使用氰化物，因此，废水容易处理，生产成本低，不会污染环境。
【IPC分类】C25D3/38
【公开号】CN104962960
【申请号】CN201510429612
【发明人】邱永华
【申请人】深圳市新富华表面技术有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年7月21日