序的立体图、平面图及剖面图(此夕卜,图3—图11各自的(A)、⑶及(C)也表示立体图、平面图及剖面图)。导电性基材21为表面平坦的不锈钢板,至少上面被实施了用于使所电镀的金属成形品容易剥离的处理。导电性基材21在电解脱脂(电解清洗)的工序中被脱脂及清洗。所谓电解脱脂,是在碱溶液中将导电性基材21作为阴极或阳极、或者使极性交替变化而进行脱脂的方法。
[0058]接着,如图3的(A)、图3的⑶及图3的(C)所示,在导电性基材21的上表面粘合、层压负型的干膜抗蚀剂22。干膜抗蚀剂22的厚度比电铸成形品(触点元件25)的厚度厚,例如优选数十ym以上的厚度。为了使工序简单起见,优选使用干膜抗蚀剂22,但也可以使用液体抗蚀剂。例如,也可以将液体抗蚀剂涂布在导电性基材21的上表面,进行预烘干等。
[0059]在导电性基材21的上面层压干膜抗蚀剂22之后,通过直接描画曝光装置向干膜抗蚀剂22照射紫外线激光,使在规定区域内进行扫描。图4的(A)、图4的⑶及图4的(C)表示该曝光区域。在使用负型的干膜抗蚀剂22的情况下,使紫外线激光沿着图4的(A)中对干膜抗蚀剂22实施了点图形的区域22a进行扫描使其曝光。S卩,在使用负型的干膜抗蚀剂22的情况下,使紫外线激光沿着欲制作触点元件(25)或框架部(26)的区域以外的区域进行扫描。另外,对框架部欲制作定位标记的区域也照射紫外线激光。这样,根据直接描画曝光法,因不需要使用掩模,所以曝光工序简单,成本降低。理所当然,在本发明中,也不排除使用掩模进行曝光的方法。
[0060]此外,图4中对使用负型的干膜抗蚀剂的情况进行了说明,但也可以使用正型或负型永久抗蚀剂的干膜抗蚀剂,也可以使用负型或正型永久抗蚀剂的液体抗蚀剂。在使用正型的情况下,对图4(A)的实施了点图形的区域22a以外的区域进行曝光。
[0061]接着,如果显影及冲洗曝光后的干膜抗蚀剂22,负型的干膜抗蚀剂22的曝光区域22a以外的区域则通过显影液被去除,通过残留的干膜抗蚀剂22形成形框22b。因此,如图5的(A)、图5的⑶及图5的(C)所示,型框22b中制作出用于成形电铸成形品的空腔23,在空腔23的底面露出导电性基材21。另外,在成形框架部的区域,干膜抗蚀剂22也被剥离,并且,在成形框架部的区域内,成形有用于成形定位用标记的凸部24。
[0062]之后,将导电性基材21及型框22b作为母型,通过电铸法(电气铸造方法)成形触点元件25。虽然未图示,在电镀工序中,将母型配置于电解槽内,通过直流电源对导电性基材21和对向电极之间电压施加,使电解液通上电流。当开始通电时,电解液中的金属离子电镀在导电性基材21的表面,金属析出。另一方面,由于型框将电流切断,即使在母型和对向电极之间电压施加,型框上也不会直接电镀金属。因此,如图6的(A)、图6的⑶及图6的(C)所示,在空腔23的内部,金属从其底面向电压施加方向d生长下去,在空腔23内触点元件25被成形。这样被成形的触点元件25具备在与电压施加方向垂直的方向f可弹性变形的弹簧部44、和配置于可通过该弹簧部44的弹性力压接在外部导体(例如,集成电路的端子等)上的位置的端子部45。另外,在型框22b的外侧,通过金属的析出成形框架部26 ο
[0063]此时,所电镀的金属(触点元件25)的厚度通过电流的累计通电量(即,通电电流的时间累计量。)来管理。这是因为每单位时间析出的金属量与电流值成正比,因此,空腔23内的金属的体积由电流的累计通电量决定,根据电流的累计通电量就能够知道金属的厚度。
[0064]触点元件25被成形之后,通过蚀刻等使型框22b剥离。当剥离型框22b时,如图7的(A)、图7的⑶及图7的(C)所示,在导电性基材21的上面,触点元件25以附着状态残留。另外,在附着于导电性基材21的上面的框架部26,在剥离凸部24后形成贯通孔形状的定位标记27。
[0065]此外,作为定位标记,也可以是在导电性基材的表面通过电铸而形成的柱状的凸部。
[0066]这样,在成形触点元件25或框架部26后,如图8的(A)、图8的⑶及图8的(C)所示用感光性的绝缘覆盖膜28覆盖导电性基材21的上方,使感光性的绝缘覆盖膜28粘合于触点元件25及框架部26的上面(主面)。绝缘覆盖膜28使用负型的干膜抗蚀剂。
[0067]此外,该绝缘覆盖膜28也可以由液体抗蚀剂形成,另外,也可以是正型或负型永久抗蚀剂。
[0068]接着,利用直接描画曝光装置向绝缘覆盖膜28照射紫外线激光,在规定区域内进行扫描。图9的(A)、图9的⑶及图9的(C)表示该曝光区域。在使用负型的绝缘覆盖膜28的情况下,例如沿着图9的(A)中对绝缘覆盖膜28实施了点图形的区域28a进行紫外线激光扫描使其曝光。即,在使用负型的绝缘覆盖膜28的情况下,使紫外线激光沿着触点元件25的正上方的规定区域扫描。此时,直接描画曝光装置图像识别通过绝缘覆盖膜28看得见的定位标记27的位置,将定位标记27的位置作为基准进行紫外线激光扫描。因此,能够对准触点元件25的正上方的规定区域精密地进行紫外线激光扫描使其曝光。此外,在该情况下,也可以使用掩模进行曝光。
[0069]接着,如果显影及冲洗曝光后的绝缘覆盖膜28,负型的绝缘覆盖膜28的曝光区域28a以外的区域被显影液去除。因此,如图10的(A)、图10的⑶及图10的(C)所示,只在触点元件25的主面(即,与电铸时的电压施加方向垂直的面)的整个面、或规定的局部区域形成绝缘覆盖膜28。
[0070]之后,如图11的(A)、图11的⑶及图11的(C)所示,将上面形成有绝缘覆盖膜28的触点元件25、即触点29 (电铸零件)从导电性基材21剥离。
[0071]根据如上所述的制造方法,能够用简易的工序在微小的触点元件25的上面(主面)形成均匀厚度的绝缘覆盖膜28,并且,在形成复杂的形状的触点元件25的整个面或局部区域也能够高精度地形成绝缘覆盖膜28。
[0072](实施方式2)
[0073]接着,通过图12 —图21,说明本发明的实施方式2的电铸零件的制造方法。实施方式2的电铸零件的制造方法中,曝光工序中的曝光区域的定位的方法与实施方式I的电铸零件的制造方法不同。因此,与实施方式I相同的部分简单说明。
[0074]在实施方式2的电铸零件的制造方法中,首先,如图12的(A)、图12的⑶及图12的(C)所示,在导电性基材21的规定位置设有多个定位标记、即定位孔31。图12的(A)、图12的⑶及图12的(C)是表示开设定位孔31的工序的立体图、平面图及剖面图(此外,图13—图21各自的(A)、⑶及(C)也表示立体图、平面图及剖面图)。定位孔31也可以通过激光打孔加工来开设,也可以通过钻加工来开设。之后,对设置有定位孔31的导电性基材21的表面进行清洗、电解脱脂。
[0075]此外,在图示例中,作为定位标记表示了贯通导电性基材21的定位孔31,但定位标记也可以是圆形或十字状等的刻印、凹部等。
[0076]接着,如图13的(A)、图13的⑶及图13的(C)所示,在导电性基材21的上面粘合、层压负型的干膜抗蚀剂22。干膜抗蚀剂22通过直接描画曝光装置向干膜抗蚀剂22照射紫外线激光,在规定区域内进行扫描。图14的(A)、图14及图14的(C)表示该曝光区域。在使用负型的干膜抗蚀剂22的情况下,沿着图4的(A)中对干膜抗蚀剂22实施了点图形的区域22a进行紫外线激光扫描使其曝光。S卩,在使用负型的干膜抗蚀剂22的情况下,沿着欲制作触点元件25的区域以外的区域进行紫外线激光扫描。此时,直接描画曝光装置对通过干膜抗蚀剂22看得见的导电性基材21的定位孔31的位置进行图像识别,将定位孔31的位置作为基准进行紫外线激光扫描。
[0077]接着,显影及冲洗曝光后的干膜抗蚀剂22。由于负型的干膜抗蚀剂22的曝光区域22a以外的区域通过显影液被去除,因此,如图15的(A)、图15的⑶及图15的(C)所示,在干膜抗蚀剂22上制作用于成形电铸成形品的空腔23。
[0078]之后,如图16的⑷、图16的⑶及图16的(C)所示,如果将导电性基材21及型框22b作为母