够以在制作电铸成形品时同时制作的定位标记为基准对绝缘覆盖膜进行构图，所以可以高精度地进行绝缘覆盖膜相对于电铸成形品的位置布局。
[0104]本发明的电铸零件的制造方法的再一实施方式的特征为，具备:型框材料附加工序，向具有定位标记的所述导电性基材的表面附加绝缘性的型框材料；型框制作工序，以所述定位标记的位置为基准，在所述型框材料的一部分设置所述开口，制作在所述开口内露出所述导电性基材的一部分的所述型框，在所述曝光工序中，以所述定位标记的位置为基准照射光。根据该实施方式，以设置在导电性基材上的定位孔为基准制作电铸成形品，另外，能够以设置在导电性基材上的定位孔为基准对绝缘覆盖膜进行构图。所以，可以高精度地进行绝缘覆盖膜相对于电铸成形品的位置布局。
[0105]本发明的电铸零件的制造方法能够用于例如作为电铸成形品的触点的制造方法。
[0106]本发明的触点的特征为，具有:电铸成形品，其具备可在与用电铸法形成时的电压施加方向垂直的方向弹性变形的弹簧部以及配置在可通过所述弹簧部与外部导体压接的位置的端子部；绝缘覆盖膜，其形成于所述电铸成形品的、与所述电压施加方向垂直的主面的至少一部分。
[0107]在本发明的触点中，由于是在电铸成形品的主面的至少一部分形成有绝缘覆盖膜，所以通过使多片所述电铸成形品和所述绝缘覆盖膜交替重合，能够确保多个电铸成形品的相互的绝缘性，同时，能够将电铸成形品彼此以窄间距排列。此外，在此所说的主面是指电铸成形品的、与电铸时的电压施加方向垂直的面。另外，所谓绝缘覆盖膜，不包含电铸成形品的氧化I吴等。
[0108]在本发明的触点的某实施方式中，也可以在电铸成形品的一面中的至少一部分形成有绝缘覆盖膜，也可以在电铸成形品的两面中的至少一部分形成有绝缘覆盖膜。
[0109]在本发明的触点的另一实施方式中，也可以仅在电铸成形品的一部分形成绝缘覆盖膜。例如，也可以在电铸成形品中从绝缘覆盖膜露出的区域实施Au镀敷等镀敷。
[0110]另外，绝缘覆盖膜也可以在所述电铸成形品的除了弹簧部以外的区域形成。或者，绝缘覆盖膜也可以在所述电铸成形品的除了弹性变形时应力集中部位以外的区域形成。如果仅在除了弹簧部或应力集中部位以外的区域形成绝缘覆盖膜，就能够防止绝缘覆盖膜因电铸成形品的弹性变形而剥离、或破损的情况。
[0111]本发明的电铸零件的特征为，在与用电铸法形成时的电压施加方向垂直的主面的至少一部分形成绝缘覆盖膜。在本发明的电铸零件中，由于是在主面的至少一部分形成有绝缘覆盖膜，所以通过使多片所述电铸成形品和所述绝缘覆盖膜交替重合，能够确保多个电铸成形品的相互的绝缘性，同时能够将电铸成形品彼此以窄间距排列。此外，在此所说的主面是指与电铸时的电压施加方向垂直的面。另外，所谓绝缘覆盖膜不包含电铸成形品的氧化I吴等。
[0112]此外，用于解决本发明的上述课题的技术方案，具有将以上说明的构成要素适当组合的特征，本发明可以进行这种构成要素的组合的许多变更。
【主权项】
1.一种电铸零件的制造方法，其特征在于，具有: 电镀工序，在具有露出导电性基材的至少一部分的开口的绝缘性的型框的所述开口内，使金属电镀在所述导电性基材的露出面而制作电铸成形品； 型框去除工序，从所述导电性基材的表面去除所述型框； 绝缘覆盖膜形成工序，用绝缘覆盖膜覆盖所述电铸成形品的表面； 绝缘覆盖膜去除工序，以在所述电铸成形品的表面的至少一部分残留所述绝缘覆盖膜的方式去除所述绝缘覆盖膜。2.如权利要求1所述的电铸零件的制造方法，其特征在于，具有: 型框制作工序，在所述导电性基材的表面被附加的绝缘性的型框材料的一部分设置所述开口，制作在所述开口内露出所述导电性基材的一部分的所述型框； 剥离工序，在所述绝缘覆盖膜去除工序之后，将表面形成有所述绝缘覆盖膜的所述电铸成形品从所述导电性基材剥离。3.如权利要求1所述的电铸零件的制造方法，其特征在于， 在所述绝缘覆盖膜形成工序中覆盖所述电铸成形品的表面的绝缘覆盖膜为干膜抗蚀剂。4.如权利要求1所述的电铸零件的制造方法，其特征在于， 在所述绝缘覆盖膜形成工序中覆盖所述电铸成形品的表面的绝缘覆盖膜为适用于所述电铸成形品的表面的液体抗蚀剂。5.如权利要求1所述的电铸零件的制造方法，其特征在于， 所述绝缘覆盖膜为感光性覆盖膜， 所述绝缘覆盖膜去除工序具备: 曝光工序，在所述绝缘覆盖膜形成工序之后，以所述电铸成形品的位置作为基准向所述绝缘覆盖膜照射光，使位于所述电铸成形品的表面的至少一部分的区域对于显影液不溶化； 显影工序，对所述绝缘覆盖膜进行显影处理，去除溶化的区域的所述绝缘覆盖膜。6.如权利要求1所述的电铸零件的制造方法，其特征在于， 所述绝缘覆盖膜为感光性覆盖膜， 所述绝缘覆盖膜去除工序具备: 曝光工序，在所述绝缘覆盖膜形成工序之后，以所述电铸成形品的位置作为基准向所述绝缘覆盖膜照射光，使位于所述电铸成形品的表面的至少一部分的区域以外的区域可溶化， 显影工序，对所述绝缘覆盖膜进行显影处理，去除可溶化的区域的所述绝缘覆盖膜。7.如权利要求5或6所述的电铸零件的制造方法，其特征在于， 具备型框制作工序，在所述导电性基材的表面被附加的绝缘性的型框材料的一部分设置所述开口，制作在所述开口内露出所述导电性基材的一部分的所述型框，并且，通过所述型框材料形成定位标记制作用的凹部或凸部， 在所述电镀工序中，在所述开口内制作所述电铸成形品，并且，通过所述定位标记制作用的凹部或凸部制作凸状或凹状的定位标记， 在所述曝光工序中，以所述定位标记的位置为基准照射光。8.如权利要求5或6所述的电铸零件的制造方法，其特征在于，具备: 型框材料附加工序，向具有定位标记的所述导电性基材的表面附加绝缘性的型框材料； 型框制作工序，以所述定位标记的位置为基准，在所述型框材料的一部分设置所述开口，制作在所述开口内露出所述导电性基材的一部分的所述型框， 在所述曝光工序中，以所述定位标记的位置为基准照射光。9.如权利要求1所述的电铸零件的制造方法，其特征在于，所述电铸成形品为触点。10.一种触点，其特征在于，具有: 电铸成形品，其具备可在与用电铸法形成时的电压施加方向垂直的方向弹性变形的弹簧部以及配置在可通过所述弹簧部与外部导体压接的位置的端子部； 绝缘覆盖膜，其形成于所述电铸成形品的、与所述电压施加方向垂直的主面的至少一部分。11.如权利要求10所述的触点，其特征在于， 在所述电铸成形品的一主面的至少一部分形成所述绝缘覆盖膜。12.如权利要求10所述的触点，其特征在于， 在所述电铸成形品的两主面上的各自的至少一部分形成所述绝缘覆盖膜。13.如权利要求10所述的触点，其特征在于， 多片所述电铸成形品和所述绝缘覆盖膜交替重叠。14.如权利要求10所述的触点，其特征在于， 在所述电铸成形品的自所述绝缘覆盖膜露出的区域实施镀敷。15.如权利要求10所述的触点，其特征在于， 所述绝缘覆盖膜形成在所述电铸成形品的除了弹簧部以外的区域。16.如权利要求10所述的触点，其特征在于， 所述绝缘覆盖膜形成在所述电铸成形品的除了弹性变形时的应力集中部位以外的区域。17.—种电铸零件，其特征在于，在与用电铸法形成时的电压施加方向垂直的主面的至少一部分形成绝缘覆盖膜。
【专利摘要】触点元件(25)(电铸成形品)通过电铸法来制造。在触点元件(25)的表面设置有使用干膜抗蚀剂等形成的绝缘覆盖膜(28)。绝缘覆盖膜(28)在触点元件(25)的制造工序中、在制造触点元件(25)之后的工序中被设置。由此，提供一种电铸零件，其能够保持电铸成形品(触点端子)彼此的绝缘性，同时能够将电铸成形品彼此以窄间距排列。
【IPC分类】G01R1/073, C25D1/00, G01R1/067
【公开号】CN105164320
【申请号】CN201480024080
【发明人】逸见幸伸, 酒井贵浩, 尾崎英朗, 寺西宏真
【申请人】欧姆龙株式会社
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2014年7月22日
【公告号】WO2015016099A1