型通过电铸法(电铸造方法)使金属析出，则在空腔23内成形触点元件25。
[0079]如果触点元件25成形之后，通过蚀刻等将型框22b剥离，则如图17的⑷、图17的⑶及图17的(C)所示，在导电性基材21的上面形成触点元件25。
[0080]形成触点元件25后，如图18的(A)、图18的⑶及图18的(C)所示，用感光性的绝缘覆盖膜28 (干膜抗蚀剂)覆盖导电性基材21的上方，使感光性的绝缘覆盖膜28粘合在触点元件25的上面。接着，通过直接描画曝光装置向绝缘覆盖膜28照射紫外线激光，在规定区域内进行扫描。图19的(A)、图19及图19的(C)表示该曝光区域。在使用负型的绝缘覆盖膜28的情况下，例如在图19的㈧中，沿着对绝缘覆盖膜28实施了点图形的区域28a进行紫外线激光扫描使其曝光。即，在使用负型的绝缘覆盖膜28的情况下，沿着触点元件25的正上方的规定区域进行紫外线激光扫描。此时，直接描画曝光装置对通过绝缘覆盖膜28看得见的定位孔31的位置进行图像识别，将定位孔31的位置作为基准进行紫外线激光扫描。
[0081]如上所述，在对干膜抗蚀剂22进行直接描画曝光时和对绝缘覆盖膜28进行直接描画曝光时，由于是以相同的定位孔31为基准控制曝光区域，因此能够对准触点元件25的正上方的规定区域精密地进行紫外线激光扫描、曝光，可以减小触点元件25和绝缘覆盖膜28的成形位置的偏移。
[0082]接着，如果显影及冲洗曝光后的绝缘覆盖膜28，则如图20的(A)、图20的(B)及图20的(C)所示，负型的绝缘覆盖膜28的曝光区域28a以外的区域通过显影液被去除，只在触点元件25的上面的整个面、或者规定的局部区域形成绝缘覆盖膜28。
[0083]之后，如图21的(A)、图21的⑶及图21的(C)所示，将上面形成有绝缘覆盖膜28的触点元件25、即触点29从导电性基材21剥离。
[0084]根据如上所述的制造方法，也能够用简单的工序在微小的触点元件25的上面形成均匀厚度的绝缘覆盖膜28，并且，在形成复杂的形状的触点元件25的整个面或局部区域也能够高精度地形成绝缘覆盖膜28。
[0085](实施方式3)
[0086]图22的㈧及图22的⑶是通过如上所述的制造方法制造的具有触点41 (电铸零件)、即绝缘覆盖膜28的触点元件25的正面图及立体图。该触点元件25被用作集成电路检查用探针。在固定部42和可动部43之间设置有弯曲成曲折的弹簧部44，在固定部42的前端设置有端子部45。另外，固定部42和可动部43之间用细的弹簧部44连接以增大电阻，所以通过使设于可动部43的可动接触片46a和设于固定部42的可动接触片46b滑动自由地接触，减小了固定部42和可动部43之间的电阻值。另外，在触点元件25的一主面(与电铸时的电压施加方向垂直的面)的整体形成有绝缘覆盖膜28。
[0087]该触点41如后述在确保触点元件25彼此的绝缘性的同时以窄间距排列来使用。多个触点41收纳于外壳(未图示)内，固定部42固定于外壳上并使端子部45从外壳突出。在该状态下，如果使端子部45与集成电路的端子接触，将可动部43压下，则利用弹簧部44的弹性力使端子部45压接于集成电路的端子。而且，检查例如集成电路的各端子的导通不良等。
[0088](实施方式4)
[0089]图23的㈧及图23的⑶是通过如上所述的制造方法制造的触点的另一例。该触点51中，在触点元件25的一主面，在除了弹簧部44以外的区域的整体形成有绝缘覆盖膜28。弹簧部44为进行弹性变形的部分，所以，如果在此设置绝缘覆盖膜28，绝缘覆盖膜28则有可能从触点元件25剥离，或产生龟裂。因此，在该部分也可以不设置绝缘覆盖膜28。
[0090]另外，图24的(A)及图24的⑶是图23的触点51的变形例。在该变形例的触点52中，弹簧部44都设置有绝缘覆盖膜28，但在弹簧部44中变形量大、应力容易集中的部分，将绝缘覆盖膜28除掉。在弹簧部44，只在变形比较小的直线部分设置绝缘覆盖膜28。
[0091](实施方式5)
[0092]图25的㈧及图25的⑶是通过如上所述的制造方法制造的触点的另一例。该触点53中，在触点元件25的一主面，在除了端子部45以外的区域形成有绝缘覆盖膜28。在该触点53中，在端子部45以外的区域形成绝缘覆盖膜28后，对端子部45实施Au镀敷或焊锡镀敷等。
[0093](实施方式6)
[0094]图22?图25所示的触点如图26的(A)及图26的⑶所示，在触点元件25彼此之间夹入绝缘覆盖膜28的方式重合来使用。该重合的作业可以在触点的制造工序中通过同时进行而高精度地、且简单地重合。因此，可以将厚度薄且微小的触点元件保持触点元件间的绝缘性的同时，以窄间距高精度地排列。
[0095]此外，不论在哪个实施方式中，都是只在触点元件的一主面设置了绝缘覆盖膜，但也可以在触点元件的两主面设置绝缘覆盖膜(未图示)。
[0096](总结)
[0097]如以上说明，本发明的电铸零件的制造方法的特征为，具有:电镀工序，在具有露出导电性基材的至少一部分的开口的绝缘性的型框的所述开口内，使金属电镀在所述导电性基材的露出面而制作电铸成形品；型框去除工序，从所述导电性基材的表面去除所述型框；绝缘覆盖膜形成工序，用绝缘覆盖膜覆盖所述电铸成形品的表面；绝缘覆盖膜去除工序，以在所述电铸成形品的表面的至少一部分残留所述绝缘覆盖膜的方式去除所述绝缘覆盖膜。
[0098]根据本发明的电铸零件的制造方法，在电铸成形品的制造工序中，能够在电铸成形品的表面形成绝缘覆盖膜，所以，能够在电铸成形品的表面的至少一部分形成薄的绝缘覆盖膜。因此，通过将多个电铸成形品以夹着绝缘覆盖膜的状态重合，能够将多个电铸成形品在确保电铸成形品彼此的绝缘性的同时，以窄间距排列。另外，在电铸成形品的制造工序中，由于是在电铸成形品的表面形成绝缘覆盖膜，所以能够使多个电铸成形品在其制造工序中重合，从而能够使电铸成形品高精度地、且高成品率地重合。
[0099]在所述绝缘覆盖膜形成工序中覆盖所述电铸成形品的表面的绝缘覆盖膜，可以是干膜抗蚀剂，也可以是适用于电铸成形品的表面的液体抗蚀剂。如果是前者，则可以简化绝缘覆盖膜形成工序。
[0100]制作所述型框时，在所述导电性基材的表面被附加的绝缘性的型框材料的一部分设置所述开口，使所述导电性基材的一部分在所述开口内露出即可(型框制作工序)。另夕卜，在所述绝缘覆盖膜去除工序之后，将表面形成有所述绝缘覆盖膜的所述电铸成形品从所述导电性基材剥离即可。
[0101]本发明的电铸零件的制造方法的某实施方式的特征为，所述绝缘覆盖膜为感光性覆盖膜，所述绝缘覆盖膜去除工序具备:曝光工序，在所述绝缘覆盖膜形成工序之后，以所述电铸成形品的位置作为基准向所述绝缘覆盖膜照射光，使位于所述电铸成形品的表面的至少一部分的区域对于显影液不溶化；显影工序，对所述绝缘覆盖膜进行显影处理，去除溶化的区域的所述绝缘覆盖膜。根据该实施方式，例如能够使用负型抗蚀剂和光刻法技术高精度对绝缘覆盖膜构图。
[0102]本发明的电铸零件的制造方法的另一实施方式的特征为，所述绝缘覆盖膜为感光性覆盖膜，所述绝缘覆盖膜去除工序具备:曝光工序，在所述绝缘覆盖膜形成工序之后，以所述电铸成形品的位置作为基准向所述绝缘覆盖膜照射光，使位于所述电铸成形品的表面的至少一部分的区域以外的区域可溶化，显影工序，对所述绝缘覆盖膜进行显影处理，去除可溶化的区域的所述绝缘覆盖膜。根据该实施方式，例如能够使用正型抗蚀剂和光刻法技术高精度对绝缘覆盖膜构图。
[0103]本发明的电铸零件的制造方法的另一实施方式的特征为，具备型框制作工序，在所述导电性基材的表面被附加的绝缘性的型框材料的一部分设置所述开口，制作在所述开口内露出所述导电性基材的一部分的所述型框，并且，通过所述型框材料形成定位标记制作用的凹部或凸部，在所述电镀工序中，在所述开口内制作所述电铸成形品，并且，通过所述定位标记制作用的凹部或凸部制作凸状或凹状的定位标记，在所述曝光工序中，以所述定位标记的位置为基准照射光。根据该实施方式，能