轮毂结构的制作方法

文档序号:5429401阅读:224来源:国知局
专利名称:轮毂结构的制作方法
技术领域
本实用新型系关于一种轮毂结构,尤指一种具有导流单元增加导入气流以提升散热效果之轮毂结构。
背景技术
按,近年来随着电子产业之发展,电子元件之性能迅速提升,运算处理速度越来越快,且其内部晶片组的运算速度不断提升,晶片数量也不断增加,而前述晶片在工作时所散发的热量也相应增加,如果不将这些热源即时散发出去,将极大影响电子元件的性能,使电子元件的运算处理速度降低,并随着热量之不断累积,还可能烧毁电子元件,因此散热已成为电子元件的重要课题之一,而利用散热风扇作为散热装置乃为常见的方法。又,一般所见的散热风扇主要包括有轮毂及叶片,该轮毂内容置有多个线圈和电子元件,其叶片系延伸设置于该轮毂侧边,且其叶片所形成之外径大小系影响其散热风扇产生之风量大小,又该散热风扇主要系透过轮毂内之线圈与电子元件相互间之导通感应而运转,因此其线圈与电子元件则会有热能之产生,故解决其线圈与电子元件之热能为重要的课题之一。请参阅图IA及图IB所示,系为公知轮毂结构之立体示意及剖视示意图,如图所示,所述轮毂结构1主要具有一侧部11,该侧部11顶端位置处设置有一顶部12,该顶部12 穿设有多个穿孔121及一中心孔122,而该侧部11内设置有一马达组13,该中心孔122内设置有一轴杆14,而该马达组13包括有多个线圈131及电子元件132 ;而于所述轮毂结构1透过马达组13以轴杆14为圆心运转时,其马达组13之线圈 131及电子元件132会产生热能,而于长时间之运转下其线圈131及电子元件132容易因过度发热而损坏或影响使用寿命,因此,其轮毂结构1之顶部12贯穿有所述穿孔121,以于其轮毂结构1运转时,可由穿孔121导引局部气流进入马达组13位置处以降低其马达组13 之温度,但其穿孔121并无法有效导引气流进入马达组13位置处,故其马达组13之散热效果实不彰显,相对地其马达组13同样容易因过度发热而损坏或影响使用寿命;故公知技术具有下列缺点1.无法有效导引气流;2.马达组之散热效果不佳;3.马达组因过度发热而损坏或影响使用寿命。是以,要如何解决上述习用之问题与缺失,即为本案之创作人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向的所在。

实用新型内容爰此,为有效解决上述之问题,本实用新型之主要目的在提供一种具有导流单元以增加导入气流并提升散热效果之轮毂结构。为达上述目的,本实用新型系提供一种轮毂结构,所述轮毂结构系包括有一环体
3及一导流单元,该环体具有一顶端及一容置空间,而该导流单元系设置于所述顶端位置处, 且该导流单元一侧形成有至少一凸伸部,该凸伸部系形成于相对于环体另一侧位置处,藉此,所述轮毂透过一马达组进行圆心运转时,气流可透过凸伸部进入容置空间,并对该马达组进行散热,进而达到有效降低其马达组温度与维持马达组使用寿命之功效;故本实用新型具有下列优点1.可有效导引气流;2.提升马达组之散热效果;3.维持马达组使用寿命。

图IA系公知之轮毂结构之立体示意图;图IB系公知之轮毂结构之剖视示意图;图2A系本实用新型轮毂结构第一较佳实施例之立体图;图2B系本实用新型轮毂结构第一较佳实施例之剖视图;图3A系本实用新型轮毂结构第一较佳实施例之实施示意图;图;3B系本实用新型轮毂结构第一较佳实施例之剖视示意图;图4A系本实用新型轮毂结构第二较佳实施例之立体图;图4B系本实用新型轮毂结构第二较佳实施例之剖视图;图5A系本实用新型轮毂结构第三较佳实施例之立体分解图;图5B系本实用新型轮毂结构第三较佳实施例之立体图;图5C系本实用新型轮毂结构第三较佳实施例之剖视图;图6A系本实用新型轮毂结构第四较佳实施例之立体图;图6B系本实用新型轮毂结构第四较佳实施例之剖视图。主要元件符号说明轮毂结构2环体 21顶端211容置空间212顶部213穿孔 2131轴孔2132导流单元22 凸伸部221孔洞222凹陷部223马达组23线圈231控制电路232电子元件2321[0044]轴杆2具体实施方式
本实用新型之上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式之较佳实施例予以说明。请参阅图2A、图2B所示,系为本实用新型之轮毂结构第一较佳实施例之立体图及剖视图,如图所示,所述轮毂结构2系包括有一环体21及一导流单元22,该环体21具有一顶端211及一容置空间212,而该导流单元22系设置于所述顶端211位置处,且该导流单元 22相对容置空间212另一侧位置处形成有至少一凸伸部221 ;而于本实施例中,所述轮毂结构2之环体21及导流单元22系采用金属材料所成型(当然亦可所用塑胶材料),且该环体21与该导流单元22为一体延伸设置,其中该导流单元22 —体延伸该环体21之顶端211,并该导流单元22与环体21系透过射出成型加工法及铸造加工法及冲压成型加工法其中任一方法所成型,且该导流单元22中心位置处具有一孔洞222。请参阅图3A及图:3B所示,系为本实用新型之轮毂结构第一较佳实施例之实施示意图及剖视示意图,如图所示,其中所述环体21之容置空间212内设置有一马达组23,该马达组23包括有多个线圈231及一控制电路232,该控制电路232上设置有多个电子元件 2321,而该导流单元22于中心位置处之孔洞222穿设有一轴杆24,而该马达组23运转时, 其马达组23之线圈231及电子元件2321则产生有热能,且其马达组23驱动环体21及导流单元22以轴杆M为圆心运转,并于其导流单元22进行运转时,气流可透过凸伸部221 被带进容置空间212内,并对该马达组23进行散热,进而有效达到大幅降低其马达组23温度与维持马达组23使用寿命之功效。请参阅图4A及图4B所示,系为本实用新型之轮毂结构第二较佳实施例之立体图及剖视图,其与上一实施例的元件及连结关系与运作大致相同在此即不赘述相同的元件及元件符号,惟本较佳实施例的相异处在于该导流单元22相对于容置空间212之一侧形成有至少一凹陷部223,该凹陷部223往容置空间212方向延伸且邻近所述凸伸部221,进而使透过凸伸部221之气流同时可透过凹陷部223进入容置空间212,以提高其进入容置空间212之气流,并对该马达组23 (请参阅图3A所示)进行散热,进而达到有效降低其马达组23温度与维持马达组23使用寿命之功效。请参阅图5A及图5B及图5C所示,系为本实用新型之轮毂结构第三较佳实施例之立体分解图及立体图及剖视图,如图所示,于本实施例中其轮毂结构2更包括有一顶部 213,该顶部213 —体延伸所述环体21之顶端211,且该顶部213具有多个穿孔2131及一轴孔2132,而该导流单元22系固设于该顶部213上,并将导流单元22之凸伸部221相对穿孔2131位置处,以使气流可透过凸伸部221与孔洞222进入容置空间212,并对该马达组 23 (请参阅图3A所示)进行散热,进而达到有效降低其马达组23温度与维持马达组23使用寿命之功效;又如图6A及图6B所示,系为本实用新型之轮毂结构第四较佳实施例之立体图及剖视图,如图所示,其导流单元22相对于顶部213之一侧形成有所述凹陷部223,并将该凹陷部223穿设于所述穿孔2131,以使气流可透过凸伸部221、凹陷部223及孔洞222进入容置空间212,并透过凹陷部223可使气流更直接将气体导至马达组23 (请参阅图3A所示)高热源处,进而达到有效降低其马达组23温度与维持马达组23使用寿命之功效。需陈明者,以上所述仅为本案之较佳实施例,并非用以限制本实用新型,若依本实用新型之构想所作之改变,在不脱离本实用新型精神范围内,例如对于构形或布置型态加以变换,对于各种变化,修饰与应用,所产生等效作用,均应包含于本案之权利范围内,合予陈明。综上所述,本实用新型之轮毂结构于使用时,为确实能达到其功效及目的,故本实用新型诚为一实用性优异之创作,为符合新型专利之申请要件,爰依法提出申请,盼审查员早日赐准本案,以保障创作人之辛苦创作,倘若审查员有任何稽疑,请不吝来函指示,创作人定当竭力配合,实感德便。
权利要求1.一种轮毂结构,系包含 一环体,具有一顶端;一导流单元,设置于所述顶端位置处,且该导流单元一侧形成有至少一凸伸部。
2.如权利要求1所述的轮毂结构,其中所述导流单元另一侧形成有至少一凹陷部。
3.如权利要求1所述的轮毂结构,其中所述导流单元一体延伸所述环体之顶端。
4.如权利要求2所述的轮毂结构,更包括有一顶部,该顶部一体延伸所述顶端,且该顶部具有多个穿孔,而该导流单元系设置于该顶部上。
5.如权利要求3所述的轮毂结构,其中所述导流单元与环体系透过射出成型加工法及铸造加工法其中任一方法所制成。
6.如权利要求3所述的轮毂结构,其中所述导流单元与环体系透过冲压成型加工法所制成。
7.如权利要求3所述的轮毂结构,其中所述导流单元中心位置处具有一孔洞。
8.如权利要求1所述的轮毂结构,其中所述环体具有一容置空间,该容置空间内设置有多个线圈及一控制电路,该控制电路上设置有多个电子元件。
9.如权利要求1所述的轮毂结构,其中所述环体系采用金属材料所成型。
10.如权利要求1所述的轮毂结构,其中所述导流单元系采用金属材料所成型。
11.如权利要求4所述的轮毂结构,其中所述导流单元之凹陷部系穿设所述穿孔。
专利摘要本实用新型系一种轮毂结构,包括有一环体及一导流单元,该环体具有一顶端及一容置空间,而该导流单元系设置于所述顶端位置处且形成有至少一凸伸部,所以,所述轮毂透过一马达组进行圆心运转时,气流可透过凸伸部进入容置空间,并对该马达组进行散热,进而达到有效降低其马达组温度与维持马达组使用寿命之功效。
文档编号F04D29/32GK202140344SQ20112020829
公开日2012年2月8日 申请日期2011年6月20日 优先权日2011年6月20日
发明者周初宪 申请人:奇鋐科技股份有限公司
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