专利名称：调整阀装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种利用空气等工作流体开闭阀芯的调整阀装置。
背景技术：
以往，有人提出在半导体制造装置、有机EUElectro Luminescence，电致发光) 装置、FPD(Flat Panel Display，平板显示器)装置等的制造装置中，为了进行在成膜等的制造中所用的流体的输送通路的开闭、流量调整而在输送通路上设置调整阀装置(参照专利文献1、2)。例如，在专利文献1、2所述的调整阀装置中，将波纹管的一端焊接于阀芯，将波纹管的另一端焊接于波纹管支架，由此利用波纹管划分出阀体内的输送通路与阀杆的周围空间，该阀体收纳有阀芯。在该状态下使阀芯滑动，使阀芯与输送通路的阀座面抵接或自阀座面离开，从而进行输送通路的开闭、流量调整。阀芯和阀座面例如由SUS等不锈钢、铝形成。专利文献1 日本特开平06-074363号公报专利文献2 日本特开平11-153235号公报发明要解决的问题但是，在进行阀芯的开闭动作时，因阀芯与阀座面之间的机械性的干涉、组装时所发生的阀芯与阀座面的微小的偏移，有时在阀芯的开闭部分发生泄漏。特别在以调整阀装置的内部达到300°C以上的工艺条件进行阀芯的开闭动作的情况下，泄漏的发生频率增加， 泄漏量增多。例如以在有机EL装置的输送通路上安装调整阀装置而利用调整阀装置开闭输送通路的情况为例进行说明。在蒸镀源蒸发后的成膜材料(有机分子)与载气一并通过输送通路而被输送至基板。在输送的过程中，考虑到附着系数，为了避免成膜材料附着于输送通路的内壁，需要使输送通路处于300°C以上的高温状态。由此，阀芯附近成为300°C以上的高温状态。当在该种状态下重复进行阀芯的开闭动作时，不仅发生机械性的干涉，而且受热量的影响在阀芯与阀座面之间发生摩擦、熔化，引发热粘、发热胶着。结果，在阀芯的开闭部分频繁发生泄漏，且泄漏量也增加。在将Ni-Co等的树脂涂覆在阀芯上的情况下，由于树脂的耐热温度低，因此当暴露于高温时，发生变形和熔化，由此发生热粘、发热胶着的可能性增加。结果，泄漏的发生频率更高，阀芯的开闭精度降低。
发明内容
因此，为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种能够使阀芯的构造、形状适当化、提高阀芯的开闭精度的调整阀装置。用于解决问题的方案S卩，为了解决上述问题，本发明提供一种调整阀装置，其包括阀芯，其是利用阀杆连结阀芯头部和阀芯身部而成的；动力传递构件，其借助上述阀杆与上述阀芯相连结，将动力传递给上述阀芯；阀体，其内置有能滑动的上述阀芯和能滑动的上述动力传递构件；第一波纹管，其通过将一端固定安装于上述动力传递构件，将另一端固定安装于上述阀体，相对于上述动力传递构件来说在与上述阀芯相反一侧的位置形成第一空间；第二波纹管，其通过将一端固定安装于上述动力传递构件，将另一端固定安装于上述阀体，相对于上述动力传递构件来说在靠上述阀芯一侧的位置形成第二空间；第一配管，其与上述第一空间相连通；第二配管，其与上述第二空间相连通，该调整阀装置根据自上述第一配管供给到上述第一空间内的工作流体与自上述第二配管供给到上述第二空间内的工作流体间的比率，自上述动力传递构件经由上述阀杆将动力传递给上述阀芯，从而利用上述阀芯头部对形成在上述阀体中的输送通路进行开闭。这样，如图5所示，利用第一波纹管320b而相对于动力传递构件320a在与阀芯 310相反一侧的位置形成第一空间Us，利用第一波纹管320b和第二波纹管320c而相对于动力传递构件320a在靠阀芯一侧的位置形成第二空间Ls。能够根据供给到该第一空间化内的工作流体和供给到第二空间Ls内的工作流体间的比率，使被第1空间和第二空间夹着的动力传递构件320a沿阀芯的关闭方向或打开方向滑动。该动力经由阀杆310c传递给阀芯头部310a。结果，能够利用阀芯头部310a开闭输送通路(去路200al和回路200a2)。阀芯既可以具有利用阀杆连结阀芯头部和阀芯身部而成的构造，也可以将阀芯头部和阀芯身部形成为一体构造。另外，上述阀杆贯穿在上述阀芯身部的长度方向的中央，插入到设于上述阀芯头部的中央的凹部中。此外，也可以在上述阀杆与设于上述阀芯头部的中央的凹部之间设有游隙。采用该种构造，通过控制图5的阀芯身部310b与阀杆310c的间隙而校正阀杆 310c的偏斜，并且在阀芯头部310a的凹部310al中设置游隙310a2，能够调整阀芯头部 310a的轴线的微量的偏离。由此，能够使阀芯头部310a与阀座面200a3无偏移地抵接，从而能够提高阀芯头部310a与阀座面200a3的密合性，防止泄漏。也可以将第三波纹管的一端固定安装于上述阀芯头部，将另一端固定安装于上述阀芯身部，从而隔断上述阀杆一侧的空间和上述输送通路一侧的空间。上述阀芯头部的与上述输送通路抵接的部分也可以是锥形，该抵接的部分与垂直于上述阀芯头部的前端面的线段所成锥形开度θ是40° 80°。上述阀芯头部的与上述输送通路抵接的部分也可以是圆弧状，是具有期望的曲率半径的构造。上述阀芯头部也可以是以维氏硬度为500HV以上的方式堆焊Mellite合金而得到的金属。也可以对上述阀芯头部实施钴合金系的堆焊。与上述阀芯头部抵接的上述输送通路的阀座面可以是以使维氏硬度大概为 200HV 400HV的方式利用表面抛光(sheet burnishing)加工进行了表面加工后得到的金属的面。上述调整阀装置可以用于进行将成膜被处理体的有机分子输送至被处理体附近的输送通路的开闭。上述调整阀装置也可以在内部为300°C以上的环境下使用。发明的效果如上所述，采用本发明，能够使阀芯的构造、形状适当化，提高阀芯的开闭精度。
图1是本发明的一实施方式的6层连续成膜装置的概略立体图。图2是该实施方式的成膜单元的剖视图。图3是利用该实施方式的6层连续成膜装置形成的有机EL元件的示意图。图4是该实施方式的蒸镀源和输送通路的剖视图。图5是该实施方式的调整阀装置的剖视图。图6是表示用该实施方式的调整阀装置检测泄漏量后得到的结果的图。
具体实施例方式下面，参照附图详细说明本发明的一实施方式的调整阀装置。另外，在以下的说明和附图中，对于具有相同结构和功能的构成部件，标注相同的附图标记而省略重复说明另外，说明以下述顺序进行。1.利用调整阀装置的6层连续成膜装置的整体结构2. 6层连续成膜装置的成膜单元的内部结构3.成膜单元的调整阀装置的内部结构4.阀芯和阀座面的构造、形状、表面处理5.泄漏状态的检验6层连续成膜装置首先，关于采用本发明的一实施方式的调整阀装置的6层连续成膜装置，参照表示该6层连续成膜装置的大概结构的图1进行说明。6层连续成膜装置10具有矩形的真空容器Ch。真空容器Ch的内部由未图示的排气装置排气，维持成期望的真空状态。在真空容器Ch的内部并列配置有6个成膜单元20。 在相邻的成膜单元20之间分别设有隔壁板500。成膜单元20包括矩形的3个蒸镀源单元 100、连结管200、3个调整阀装置300和吹出机构400，该调整阀装置300与蒸镀源单元100 成对配置。蒸镀源单元100由SUS等金属形成。石英等难以与有机材料反应，因此也可以利用涂覆有石英等的金属来形成蒸镀源单元100。另外，蒸镀源单元100是使材料汽化的蒸镀源的一例，无需是单元型的蒸镀源，也可以是通常的坩埚。在蒸镀源单元100的内部收纳有不同种类的有机材料。蒸镀源单元100的壁面埋设有未图示的加热器。加热器将蒸镀源单元100加热到期望的温度，使有机材料汽化。另外，汽化不仅指液体变成气体的现象，还包含固体未经液体的状态而直接变成气体的现象 (即，升华)。汽化了的有机分子经过连结管200被运送至吹出机构400，自设在吹出机构400的上部的狭缝状的开口 Op吹出。被吹出的有机分子附着于基板G，由此进行基板G的成膜。 隔壁板500防止自相邻的开口 Op吹出的有机分子彼此混合地进行成膜。另外，在本实施方式中，如图1所示，在真空容器Ch的顶部位置对滑动移动的面朝下(face down)的基板G 进行成膜，但基板G也可以面朝上(face up)地配置。成膜单元
接下来，参照表示图1的1-1截面的图2来说明成膜单元20的内部构造。另外， 图1所示的其他5个成膜单元20与图1的1-1截面的成膜单元20的构造相同，因此省略对它们的说明。蒸镀源单元100包括材料投放器110和外部壳体120。材料投放器110包括用于收纳有机成膜材料的材料容器110a、载气的导入流路110b。外部壳体120形成为瓶状，在中空的内部能装卸地安装有材料投放器110。在将材料投放器110安装在外部壳体120中时，划分蒸镀源单元100的内部空间。蒸镀源单元100的内部空间与形成在连结管200的内部的输送通路200a相连通。输送通路200a利用调整阀装置300的开闭机构开闭。调整阀装置300利用自设在真空容器Ch的外部的空气供给源600供给来的加压空气开闭输送通路200a。调整阀装置300的内部构造见后述。材料投放器110的端部与未图示的气体供给源相连接，将自气体供给源供给的氩气导入到流路IlOb中。氩气作为用于输送被收纳在材料容器IlOa内的成膜材料的有机分子的载气而发挥作用。另外，载气并不限定于氩气，也可以是氦气、氪气等惰性气体。成膜材料的有机分子自蒸镀源单元100经过连结管200的输送通路200a被输送到吹出机构400中，在暂时停留在缓冲空间S中后，经过狭缝状的开口 Op而附着在基板G 上。有机膜构造在本实施方式的6层连续成膜装置10中，如图1所示，基板G在第1 第6吹出机构400的上方以一定速度前进。在前进的过程中，如图3所示，在基板G的ITO(铟锡氧化物)上依次成膜第1层的空穴(hole)注入层、第2层的空穴输送层、第3层的蓝色发光层、第4层的绿色发光层、第5层的红色发光层和第6层的电子输送层。这样，在本实施方式的6层连续成膜装置10中，连续成膜第1层 第6层的有机层。其中，第3层的蓝色发光层、第4层的绿色发光层和第5层的红色发光层是利用空穴与电子的重新耦合而发光的发光层。另外，有机层上的金属层(电子注入层和阴极)利用溅射成膜。由此，在玻璃基板上形成利用阳极(anode)和阴极(cathode)将有机层形成为夹层状(sandwich)结构而成的构造的有机EL元件。当对有机EL元件的阳极和阴极施加电压时，自阳极将空穴(正孔)注入到有机层中，自阴极将电子注入到有机层中。所注入的空穴和电子在有机层重新耦合，此时发光。输送通路的路径接下来，参照表示图2的2-2截面的图4来简单说明输送通路200a的路径。如上所述，连结管200经由调整阀装置300向吹出机构400侧输送汽化有机分子。详细而言，调整阀装置300的阀芯在成膜过程中打开，因此在各蒸镀源单元100中汽化了的有机分子由载气输送，并且自输送通路的去路200al流通到回路200a2而被输送至吹出机构400。另一方面，调整阀装置300的阀芯在未成膜时关闭，因此输送通路的去路200al和回路200a2封闭，停止输送有机分子。调整阀装置接下来，参照表示调整阀装置300的截面的图5，详细说明调整阀装置300的内部结构和动作。调整阀装置300具有圆筒状的阀体305。阀体305分成前方构件30 、中央的阀盖30 和后方构件305c这三个构件。阀体305为中空的，在大致中央处内置有阀芯310。阀芯310被分离成阀芯头部310a和阀芯身部310b。阀芯头部310a和阀芯身部 310b利用阀杆310c相连结。详细而言，阀杆310c为棒状构件，贯穿在阀芯身部310b的长度方向的中央，嵌入到设于阀芯头部310a中央的凹部310al中。阀芯身部310b的突出部 310bl插入到在阀体305的阀盖30 设置的环状的凹部305al中。在阀体305的前方构件 305a中形成有输送通路200a的去路200al和回路200a2。在凹部305al内设有在突出部310bl插入凹部305al的状态下能使阀芯身部310b 沿长度方向滑动的空间，在该空间内安装有耐热性的缓冲构件315。作为缓冲构件315的一例，可以采用金属制垫圈。缓冲构件315隔断输送通路侧的真空和阀杆310c侧的大气，并且缓和由阀芯身部310b的滑动引发的突出部310bl与阀盖30 的机械性干涉。阀芯身部和阀芯头部的分离构造在阀芯头部3IOa的凹部3IOal中，在插入有阀杆3IOc的状态下还设有游隙 310a2。在本实施方式的阀芯310中，阀芯身部310b与阀芯头部310a分离，因此通过控制阀芯身部310b与阀杆310c的间隙(空隙)，校正开闭动作时的阀芯310自中心位置的偏离。而且，在阀芯头部310a的凹部310al中设有游隙310a2，能够调整阀芯头部310a自轴线的微小的偏离。由此，能够使阀芯头部310a与阀座面200a3无偏移地抵接，从而能够提高阀芯头部310a与阀座面200a3的密合性，防止泄漏。结果，采用本实施方式的分离型的阀芯310，即使在高温状态、低温状态下使用调整阀装置300而产生由金属的热膨胀引发的影响，也能利用阀芯310的分离构造如上所述那样地吸收该影响，因此与一体型的阀芯相比， 能够有效地防止开闭时的阀芯部分的泄漏。在阀体305的后方构件305c上设有阀芯驱动部320。阀芯驱动部320包括内置在阀体305中的动力传递构件320a、第一波纹管320b和第二波纹管320c。动力传递构件 320a为大致T字形，螺纹固定于阀杆310c的端部。第一波纹管320b的一端焊接于动力传递构件320a，另一端焊接于后方构件305c。 由此，在阀体305的后部侧(相对于动力传递构件320a来说在与阀芯310相反一侧的位置)，形成有利用动力传递构件320a、第一波纹管320b和后方构件305c隔离而成的第一空间Us0第二波纹管320c的一端焊接于动力传递构件320a，另一端焊接于后方构件305c。 由此，在阀体305的前部侧(相对于动力传递构件320a来说在靠阀芯一侧的位置)，形成有利用动力传递构件320a、第一波纹管320b、第二波纹管320c和后方构件305c隔离而成的
第二空间Ls。第一配管320d与利用第一波纹管320b隔离而成的第一空间化相连通。第一配管320d与空气供给源600的供给管Arl相连结。第一配管320d将自空气供给源600输出的加压空气供给到第一空间Us中。第二配管320e与利用第一波纹管320b和第二波纹管320c隔离而成的第二空间 Ls相连通。第二配管320e与空气供给源600的供给管Ar2相连结。第二配管320e将自空气供给源600输出的加压空气供给到第二空间Ls中。采用该结构，根据自第一配管320d供给到第一空间化内的加压空气与自第二配管320e供给到第二空间Ls内的加压空气间的比率，自动力传递构件320a经由阀杆310c将动力传递给阀芯头部310a。由此，使阀芯头部310a沿其长度方向前进或后退，从而对形成在阀体305中的输送通路的去路200al和回路200a2进行开闭。开闭方向由供给到第一空间Us内的加压空气与供给到第二空间Ls内的加压空气间的比率确定。例如，在供给到第一空间Us内的加压空气相对于供给到第二空间Ls内的加压空气的比率变高的情况下，动力传递构件320a向推压阀芯310的方向滑动，借助阀杆310c向前方方向推动阀芯头部310a，由此使阀芯头部310a封闭输送通路的去路200al，阀芯310 关闭。另一方面，在供给到第一空间Us内的加压空气相对于供给到第二空间Ls内的加压空气的比率降低的情况下，动力传递构件320a向拉拽阀芯310的方向滑动，借助阀杆 310c向后方方向拉拽阀芯头部310a，由此使阀芯头部310a自输送通路的去路200al离开， 阀芯310打开。第三波纹管325的一端焊接于阀芯头部310a，另一端焊接于阀芯身部310b。由此， 阀杆侧的大气空间和输送通路侧的真空空间被隔断。另外，通过用第三波纹管325在阀芯身部310b与阀芯头部310a之间进行支承，能够管理阀芯身部310b与阀杆310c之间的间隙。由此，能够控制成在阀芯开闭动作时防止阀芯身部310b与阀杆310c接触而产生摩擦。 另外，在阀盖30 中设有用于对阀盖30 与阀芯驱动部320之间的密闭空间内进行吹扫的吹扫部330。密封用的金属制垫圈335介于阀体305的前方构件30 与阀盖30 间的接触面以及阀盖30 与后方构件305c间的接触面，用于确保密闭性。由此，能够将调整阀装置 300形成为适合在真空环境下使用的构造。阀芯和阀座面的表面处理在本实施方式的调整阀装置300中，除了上述那样将阀芯310形成为分离构造以外，为了也能在500°C左右的高温环境下稳定地维持操作性和密封性，还谋求阀芯和阀座的材质、形状及表面加工的最佳化。阀芯和阀座的材质及表面处理详细而言，发明人采用耐热性优异的奥氏体系不锈钢作为阀座面200a3和阀芯 310的材质。而且，发明人利用Stellite (注册商标)精加工或F2 二一卜(注册商标)对阀芯310的表面进行加工，以使维氏硬度达到500HV以上。Mellite合金是对不锈钢实施钴合金系的堆焊而成的金属，F2 二一卜是利用在镍中混入磷而得到的材料来涂覆不锈钢的处理。例如当对不锈钢进行Mellite合金的堆焊时，阀芯头部310a的维氏硬度达到500HV 以上，当对不锈钢进行F2 二一卜时，阀芯头部310a的维氏硬度达到700HV左右。因此，从硬度的高低来看，与Mellite合金的堆焊相比，更优选F2 二一卜。例如对阀座侧(阀座面200a;3)的不锈钢进行抛光加工。在抛光加工中，通过利用辊压碎金属表面而使其塑性变形，使表层硬化，并且将表面精加工成镜面。在本实施方式中，发明人以使阀座面200a3的维氏硬度大概为200HV 400HV的方式进行表面加工。如上所述，发明人利用阀芯头部310a的F2 二一卜使维氏硬度为500HV以上，利用表面抛光加工使阀座面200a3的维氏硬度大概为200HV 400HV，从而在阀芯头部310a与阀座面200a3之间设置硬度差，且对阀芯头部310a和阀座面200a3实施了不同的表面硬化处理。由此，能够实现阀芯310的顺畅的开闭动作，防止发生热粘、发热胶着。
另一方面，在阀座面200a3过硬时，形成阀座面200a3的材质的结晶构造损坏，耐腐蚀性下降，构成阀座的材质脱落而飞到输送通路中，混入到输送通路中的成膜材料中而成为污染的原因，因此将阀座面200a3的维氏硬度设为400HV以下(优选大概为200HV 400HV)。阀芯和阀座的形状阀芯头部310a的与阀座面200a3抵接的部分为锥形，该抵接的部分与垂直于阀芯头部310a的前端面的线段所形成的锥形开度θ为40° 80°。之所以将锥形开度θ限定为40° 80°，是为了提高密封性。由此，能够更加顺畅地开闭阀芯310，防止发生热粘、 发热胶着。另外，阀芯头部310a的与阀座面200a3抵接的抵接部分也可以是圆弧状。在该情况下，优选该部分具有期望的曲率半径。由此，能够更加顺畅地开闭阀芯310，防止发生热粘、发热胶着。此外，在阀芯310的组装调整时，通过对阀座与阀芯的同轴度进行调心(相互滑动)，消除阀芯310与阀座面200a3的中心轴线的偏离而形成为最佳的调整状态。这样，能够构筑通过进行特殊的表面硬化处理且防止了热粘、发热胶着，并能够利用金属的阀芯和金属的阀座稳定地维持操作性、密封性和耐热性的调整阀装置300。泄漏状杰的检骑发明人使用上述结构的调整阀装置300检验了阀芯310的泄漏状态。在使阀体 305为500°C的高温的状态和使阀体305为室温的状态下都进行了实验。将阀芯头部310a 的抵接部分的锥形开度θ设为60°C。对阀芯头部310a的SUS316的不锈钢实施F2 二一卜的表面处理，对阀座面200a3的SUS316的不锈钢实施抛光加工。阀芯头部310a的维氏硬度为700HV，利用表面抛光加工使阀座(阀座面200a;3)的维氏硬度为400HV。在阀体305内(主体)的温度为500°C的情况下，如图6所示，当使操作压力 (MPa)、即自第一配管320d供给的加压空气推压动力传递构件320a时的压力变动时，在所检查的所有操作压力(0. 20 0. 60 :MPa)下，泄漏量为I(T11O^Xm3Aec)以下的等级 (order) 0特别是在操作压力为0. 25 0. 55 (MPa)的情况下，泄漏量的检测结果为最小检测灵敏度以下。这表示因几乎没有泄漏，所以不能检测到泄漏量。另一方面，在阀体内的温度为室温的情况下，在操作压力(0. 50 0. 60 =MPa)下， 泄漏量为10-9(I^Xm7sec)以下的等级。根据上述说明可知，即使在阀体内的温度为室温的情况下，若操作压力为0. 50 0. 60 (MPa)，则泄漏量也能达到10_9 (PaXmVsec)以下的等级，在阀体内的温度为500°C左右的高温状态下，能够进一步减少泄漏量。证明了如下事项， 即，与在以往的调整阀装置中泄漏量为10_3 10_4(I^Xm7sec)左右的这一结果相比，在本实施方式的调整阀装置300中，通过使阀芯310及阀座的材质、形状和表面加工最佳化，能够在几乎没有泄漏的状态下重复进行阀芯310的开闭动作。特别是在有机成膜的情况下，通过输送通路200a的有机蒸镀材料在高温、减压的环境下使用。下面说明在高温条件下使用有机蒸镀材料的理由。如图2所示，利用载气Ar 使在蒸镀源单元100中蒸发了的成膜材料(有机分子)通过输送通路200a而输送至基板 G。在输送的过程中，考虑到附着系数，为了避免成膜材料附着于输送通路200a的内壁，需要使输送通路200a处于300°C以上的高温状态。另外，在减压条件下使用有机蒸镀材料的理由如下想要通过使输送通路200a的内部成为减压状态，在几乎不存在污染的状态下将有机分子输送至基板G。根据以上说明，当在有机膜的6层连续成膜装置10中使用本实施方式的调整阀装置300的情况下，阀芯310的附近处于高温、减压状态。但是，如上所述，在以上说明了的阀芯310的开闭机构中，几乎不会发生泄漏，因此即使输送通路侧处于真空环境下，阀杆侧的大气也不会流入到输送通路侧。结果，能够防止在输送通路200a中通过的有机材料的劣化，实现良好的有机成膜。特别是，本实施方式的调整阀装置300即使在500°C左右的高温状态下也能保持非常高的密闭性。另外，通过使阀芯侧和阀座侧的部分均利用金属形成，且采用阀芯的分离构造，能够实现可以高精度地防止泄漏的阀机构。以上，参照
了本发明的较佳的实施方式，但本发明当然不限定于该例。只要是本领域技术人员，则清楚能够在权利要求所述的范畴内想到各种变更例或修改例，且了解这些变更例或修改例也当然属于本发明的技术范围。例如，本发明的调整阀装置不仅能够用于设于有机EL装置的输送通路的开闭，还能用于半导体制造装置、FPD装置等的需要阀的开闭机构的制造装置。特别是，本发明的调整阀装置即使在500°C左右的高温状态下也能使用，且即使在KT1 102 左右的真空状态下也能使用。另外，在上述实施方式中，向本发明的调整阀装置供给空气，但供给到本发明的调整阀装置中的工作流体并不限定于此，也可以是惰性气体等气体、油等液体。另外，本发明的有机EL装置的成膜材料可以采用粉末状(固体)的有机材料。也可以用于如下的MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor D印osition :有机金属化学气相沉积法)中，即，在成膜材料中主要采用液体的有机金属，使汽化后的成膜材料在被加热了的被处理体上分解，从而使薄膜在被处理体上长大。附图标记说明10,6层连续成膜装置；20、成膜单元；100、蒸镀源单元；200、连结管；200a、输送通路；200al、去路；200a2、回路；300、调整阀装置；305、阀体；305a、前方构件；305b、阀盖； 305c、后方构件；310、阀芯；310a、阀芯头部；310b、阀芯身部；310c、阀杆；315、密封构件； 320、阀芯驱动部；320a、动力传递构件；320b、第一波纹管；320c、第二波纹管；320d、第一配管；320e、第二配管；330、吹扫部；335、金属制垫圈；400、吹出机构；500、隔壁板；600、空气供给源。
权利要求
1.一种调整阀装置，其包括阀芯，其是利用阀杆连结阀芯头部和阀芯身部而成的；动力传递构件，其借助上述阀杆与上述阀芯相连结，用于将动力传递给上述阀芯；阀体，其内置有能滑动的上述阀芯和能滑动的上述动力传递构件；第一波纹管，其通过将一端固定安装于上述动力传递构件，将另一端固定安装于上述阀体，相对于上述动力传递构件来说在与上述阀芯相反一侧的位置形成第一空间；第二波纹管，其通过将一端固定安装于上述动力传递构件，将另一端固定安装于上述阀体，相对于上述动力传递构件来说在靠上述阀芯一侧的位置形成第二空间；第一配管，其与上述第一空间相连通；第二配管，其与上述第二空间相连通，该调整阀装置根据自上述第一配管供给到上述第一空间内的工作流体与自上述第二配管供给到上述第二空间内的工作流体间的比率，自上述动力传递构件经由上述阀杆将动力传递给上述阀芯，从而利用上述阀芯头部对形成在上述阀体中的输送通路进行开闭。
2.根据权利要求1所述的调整阀装置，其中，上述阀杆贯穿在上述阀芯身部的长度方向的中央，插入到设于上述阀芯头部的中央的凹部中。
3.根据权利要求2所述的调整阀装置，其中，在上述阀杆与设于上述阀芯头部的中央的凹部之间设有游隙。
4.根据权利要求1所述的调整阀装置，其中，该调整阀装置具有第三波纹管，该第三波纹管通过将一端固定安装于上述阀芯头部， 将另一端固定安装于上述阀芯身部，隔断上述阀杆一侧的空间和上述输送通路一侧的空间。
5.根据权利要求1所述的调整阀装置，其中，上述阀芯头部的与上述输送通路抵接的部分是锥形，该抵接的部分与垂直于上述阀芯头部的前端面的线段所成的锥形开度θ是40° 80°。
6.根据权利要求1所述的调整阀装置，其中，上述阀芯头部的与上述输送通路抵接的部分是圆弧状，是具有期望的曲率半径的构造。
7.根据权利要求1所述的调整阀装置，其中，上述阀芯头部是以维氏硬度为500HV以上的方式堆焊Mellite合金而得到的金属。
8.根据权利要求7所述的调整阀装置，其中，对上述阀芯头部实施钴合金系的堆焊。
9.根据权利要求1所述的调整阀装置，其中，与上述阀芯头部抵接的上述输送通路的阀座面是以使维氏硬度大概为200HV 400HV 的方式利用表面抛光加工进行了表面加工后得到的金属的面。
10.根据权利要求1所述的调整阀装置，其中，上述调整阀装置用于进行将成膜被处理体的有机分子输送至被处理体附近的输送通路的开闭。
11.根据权利要求10所述的调整阀装置，其中，上述调整阀装置可以在内部为300°c以上的环境下使用。
全文摘要
本发明提供一种利用工作流体开闭阀芯的调整阀装置。阀芯(310)具有利用阀杆(310c)连结阀芯头部(310a)和阀芯身部(310b)而成的构造。阀体(305)内置有能滑动的阀芯(310)和动力传递构件(320a)。通过将第一波纹管(320b)固定安装于动力传递构件(320a)和阀体(305)，相对于动力传递构件(320a)来说在与阀芯相反一侧的位置形成第一空间(Us)。通过将第二波纹管(320c)固定安装于动力传递构件(320a)和阀体(305)，相对于动力传递构件(320a)来说在靠阀芯一侧的位置形成第二空间(Ls)。根据自第一配管(320d)供给到第一空间(Us)内的空气与自第二配管(320e)供给到第二空间(Ls)内的空气间的比率，自动力传递构件(320a)将动力传递给阀芯头部(310a)，开闭输送通路(200a)。
文档编号F16K51/02GK102365484SQ20108001249
公开日2012年2月29日 申请日期2010年3月8日 优先权日2009年3月17日
发明者八木靖司, 大见忠弘, 小野裕司, 山路道雄, 池田信一, 白井泰雪, 谷川毅, 金子裕是 申请人:国立大学法人东北大学, 株式会社富士金