本实用新型涉及属于机加工技术领域，特别涉及销孔耦合圆筒。
背景技术：
设备中需要通过圆筒耦合将第一部件与第二部件导通连接，现有技术的筒灯耦合件定位差、耦合强度不够，造成可靠性低，设备故障。
技术实现要素：
基于此，针对现有技术，本实用新型的所要解决的技术问题就是提供一种结构简单、高耦合强度、高可靠性的圆筒耦合件。
本实用新型的技术方案为：
一种圆筒耦合件，包括圆柱体、截头销卡、阶梯孔和端部定位孔，所述圆柱体为中空圆筒体，所述圆柱体外圆周一端设有平面平行轴向方向的所述截头销卡，相对所述截头销卡的所述圆柱体另一端面设有所述端部定位孔，所述端部定位孔的所述圆柱体内设有所述阶梯孔。
在其中一个实施例中，所所述截头销卡上设有耦合孔，所述阶梯销卡插入耦合销孔后，通过所述耦合孔，所述圆筒耦合件与所述耦合销卡高强度固定连接。
在其中一个实施例中，所述阶梯孔尺寸大于所述截头销卡一端的所述圆柱体的中空内筒尺寸。
在其中一个实施例中，所述耦合孔贯穿所述圆柱体厚度，与所述中空内筒导通。
在其中一个实施例中，所述耦合孔数量为4个。。
在其中一个实施例中，所述阶梯孔数量为4个。
相对现有技术，本实用新型的圆筒耦合件，圆筒耦合件一端设大面积的截头销卡并配合4个贯穿耦合孔，耦合强度高，另一端设4个定位孔，定位精度高，结构简单，成本低，可靠性高。
附图说明
图1为本实用新型的圆筒耦合件的结构示意图。
图中，10--圆柱体；20--截头销卡；21--耦合孔；30--阶梯孔；40--端部定位孔。
具体实施方式
下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
图1给出了本实用新型的圆筒耦合件的结构示意图，由图可知，该圆筒耦合件，包括圆柱体10、截头销卡20、阶梯孔30和端部定位孔40，圆柱体10为中空圆筒体，圆柱体10外圆周一端设有平面平行轴向方向的截头销卡20，相对截头销卡20的圆柱体10另一端面设有端部定位孔40，端部定位孔40的圆柱体10内设有阶梯孔30。截头销卡20上设有耦合孔21，阶梯销卡20插入耦合销孔后，通过耦合孔21，圆筒耦合件与耦合销卡20高强度固定连接。阶梯孔30尺寸大于截头销卡20一端的圆柱体10的中空内筒尺寸。耦合孔21贯穿圆柱体10厚度，与中空内筒导通。耦合孔21数量为4个，阶梯孔30数量为4个。
从上面可知，本实用新型的圆筒耦合件，圆筒耦合件一端设大面积的截头销卡并配合4个贯穿耦合孔，耦合强度高，另一端设4个定位孔，定位精度高，结构简单，成本低，可靠性高。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。