专利名称：电路基板的定位装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是与检测电路基板的技术有关，更详而言之，乃是指一种在电路基板进行测试前先行将的定位的电路基板的定位装置。
前述的现有定位方式具有的缺点在于检测效果不佳由于定位孔是设置于BGA基板上预定位置所形成的参考点，而检测时是将检测台的顶针抵接于BGA基板的球点，且该定位孔与球点并非为同一点，因此在设置定位孔时会产生些许误差，该种误差可能会造成检测时顶针有可能无法接触到BGA基板的球点，无法检测的状况。此外，将BGA基板的一边靠置的方式亦会因基板本身的尺寸栽切的精准度而造成检测效果不佳。
缘是，依据本实用新型所提供的一种电路基板的定位装置，是配合设置于一电路基板检测装置内，该电路基板检测装置是具有一机体，于该机体内设有检测台用以检测待测的电路基板；该定位装置包含有一取像装置，具有一镜头用来摄取影像，该取像装置是以该镜头朝待测电路基板所会经过路径设置于该机体的预定位置；一光源，设置于该机体的预定位置，其发出的光线在待测电路基板所会经过路径的预定位置呈点状；一承接座，以可前后左右位移的方式设于该机体，该承接座上方具有二承板用以承接电路基板，该二承板是相隔预定距离且相互平行，且于其相对侧具有一凹阶，用以卡制待测的电路基板使不致滑动。
其中该取像装置是为一CCD摄影机。
其中该光源是一白炽光灯。
其中该承接座具有一主板体，该主板体中央具有一长槽，且该主板体底部具有二滑块分别枢接于二滑轨，该二滑轨是设置于该电路基板检测装置的机体，该主板体底部设有一马达及一滚珠螺杆，该主板体顶面设有二伺服马达，各该承板则连接于各该伺服马达。
请再参阅1图至图4，本实用新型于使用时，是先将待测BGA基板99置于该二承板上，该马达36及该二伺服马达38将该承接座31驱动至使该待测BGA基板99对正于该取像装置11上方，以该光源21将白炽光投射于BGA基板99上的一待测单元991的球点上，光线涵盖该待测单元991的所有球点，再以该取像装置11取得该等球点的影像，将该等球点的位置与正确位置比对后，即可计算出在X轴与Y轴上的偏差量，而由于BGA基板99是置于该二承板39上，因此由该马达36驱转该滚珠螺杆37来调整该承接座的X轴位置，以及由该等伺服马达38来调整该二承板39的Y轴位置，搭配起来即可调整待测BGA基板99的X轴、Y轴位置，抵销偏差量之后，即可使待测BGA基板99移至正确位置来对正该检测台52。
经由上述的结构，本实用新型可产生的优点为定位更为精准、检测效果较佳由于本实用新型是直接定位待测BGA基板99的球点位置，并非透过一定位孔来予以定位，因此不会有如前述现有者的误差产生，可进而确保待测BGA基板99的位置正确，并确保待测BGA基板99的所有球点正确地接触到检测台52的顶针，完成正确的检测。
综上所述，本实用新型所提供的电路基板的定位装置，其具有前述优于现有者的各项优点，实用性及进步性自己母庸置疑，此外，该种结构从来未被公开使用或揭露于各种文献资料，本案应已具备新型专利的条件，故依法申请专利。
权利要求1.一种电路基板的定位装置，是配合设置于一电路基板检测装置内，该电路基板检测装置是具有一机体，于该机体内设有检测台用以检测待测的电路基板，待测的电路基板具有预知焊接球点；其特征在于，该定位装置包含有一取像装置，具有一镜头用来摄取影像，该取像装置是以该镜头朝待测电路基板设置于该机体的预定位置；一光源，设置于该机体的预定位置，其发出的光线照射于待测电路基板时会涵盖预定区域内的球点；一承接座，以可前后左右位移的方式设于该机体，该承接座上方具有二承板，该二承板是相隔预定距离且相互平行，且于其相对侧具有一凹阶。
2.依据权利要求1所述的电路基板的定位装置，其特征在于，其中该取像装置是为一CCD摄影机。
3.依据权利要求1所述的电路基板的定位装置，其特征在于，其中该光源是一白炽光灯。
4.依据权利要求1所述的电路基板的定位装置，其特征在于，其中该承接座具有一主板体，该主板体中央具有一长槽，且该主板体底部具有二滑块分别枢接于二滑轨，该二滑轨是设置于该电路基板检测装置的机体，该主板体底部设有一马达及一滚珠螺杆，该主板体顶面设有二伺服马达，各该承板则连接于各该伺服马达。
专利摘要本实用新型是有关于一种电路基板的定位装置，是配合设置于一电路基板检测装置内，该电路基板检测装置是具有一机体，于该机体内设有检测台用以检测待测的电路基板；该定位装置包含有一取像装置，具有一镜头用来摄取影像；一光源，设置于该机体的预定位置，其发出的光线投射时呈点状；一承接座，以可前后左右位移的方式设于该机体，用以承接电路基板；由该光源照射于电路基板的球点，并以该取像装置取得球点位置后，依偏差量予以修正，而可确保待测电路基板的检测位置正确。
文档编号G01R1/00GK2570794SQ0225259
公开日2003年9月3日 申请日期2002年9月11日 优先权日2002年9月11日
发明者李炳寰 申请人:东捷半导体科技股份有限公司