用于识别并处理电子部件的信息的设备的制作方法

专利名称：用于识别并处理电子部件的信息的设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于识别并处理电子部件的信息的设备，更具体地讲， 涉及一种可以获得并存储电子部件的部件信息的用于识别并处理电子部件的 信息的设备。
背景技术：
通常，在外部接收的电源下运行的电子装置包括印刷电路板，在印刷电 路板上安装有电子部件。电子部件可以包括诸如半导体芯片的组件。每个组 件可以包括执行预定的电子功能的电路。
可以通过顺序地或选择性地在半导体晶片上执行诸如扩散、沉积、曝光、 清洁、蚀刻的多种半导体制造工艺来制造半导体芯片。可以通过诸如电子部 件安装器的封装设备将如上所述制造的半导体芯片安装在电子装置的印刷电 路板上。电子部件安装器(例如，表面安装器、组件安装器或芯片安装器) 可以用于将诸如半导体芯片或电阻器的电子部件安装在印刷电路板的期望的 位置上。
传统的芯片安装器可以包括主体，在主体上将电路板移动到期望的位 置；芯片提供单元，安装在主体上；头单元，设置在主体处，头单元顺序利 用真空吸取器拾取从芯片提供单元提供的电子部件，并将电子部件移动到电 路板上的任意期望的位置以进行安装；控制器，用于输入并存储提供的电子 部件的信息并控制头单元的操作。
芯片提供单元通常包括供给器和安装在供给器上的巻盘(reel)。巻盘通 常具有绕在巻盘上的特定长度的电子部件提供带。另外，诸如半导体芯片的 电子部件通常以预定的间隔加载在电子部件提供带上并对准。
头单元通常包括嘴(nozzle),用于利用真空吸取器，以拾取加载在电 子部件提供带上的电子部件；X-Y移动体，用于将嘴移动到电路板上的期望 的位置。
加载在供给器上并提供到传统的芯片安装器的主体中的电子部件的信息
9通常输入到控制器中。传统的芯片安装器的控制器通常输入并存储电子部件 的信息的原因在于，控制器通常必须准确地识别X-Y移动体的移动位置和电 子部件在电路板上的安装位置之间的位置关系。
通常，为了输入电子部件的信息，已经使用了人机界面(MMI)，其中， 操作员将信息直接输入到芯片安装器中。因此，在MMI中，操作员通常输入 电子部件的关于电子部件的所列规格(诸如大小、引线数量、节距、厚度等) 的信息。然而，当规格不可用或者电子部件的制造者没有提供规格时，操作 员会需要在视觉上或利用诸如游标卡尺等测量装置来测量电子部件的大小、 引线数量、节距、厚度等，并将它们手动地输入到控制器中。
结果，由于难以准确地输入并存储电子部件的信息，从而输入的信息会 需要反复地校正，以使芯片安装器可以准确地将电子部件安装在电路板的任 意期望的位置上。

发明内容
在各种实施例中， 一种用于识别并处理电子部件的信息的设备可以包括 安置单元，电子部件安置在安置单元上并对准；部件信息处理单元，设置为 与安置单元相邻。部件信息处理单元可以^皮构造为利用安置单元来对准电子 部件，识别电子部件的识别表面，获得被识别表面的部件信息，并存储获得 的部件信息。
在各种实施例中， 一种用于识别并处理电子部件的信息的设备可以包括 安置单元，被构造为将电子部件安置在安置单元上并对准。安置单元可以包 括具有X轴引导轨的支撑板。安置单元还可以包括X轴调节板，X轴调节板 安装在支撑板上并具有置于X轴引导轨上的X轴引导槽和形成在X轴调节板 的上端处的Y轴引导轨。X轴调节板可以被构造为沿X轴滑动。安置单元还 可以包括Y轴调节板，Y轴调节板安装在X轴调节板上并具有置于Y轴引导 轨上的Y轴引导槽。Y轴调节板可以被构造为沿Y轴滑动。安置单元还可以 包括垂直支撑体，安装在Y轴调节板上；Z轴调节板，被构造为在垂直支 撑体的侧部处沿Z轴垂直滑动。另外，安置单元可以包括部件安置板，设 置在Z轴调节板的上端处，并被构造为绕Z轴旋转；第一旋转杆，设置在部 件安置板和Z轴调节板之间，并被构造为旋转部件安置板。用于识别电子部 件的信息的设备还可以包括设置为与安置单元相邻的部件信息处理单元。部件信息处理单元可以包括第 一传感器，第 一传感器设置为与安置单元相邻， 其中，电子部件安置在安置单元上并对准。第一传感器可以被构造为识别安 置在部件安置板上的电子部件的平面识别表面并获得平面识别表面的第一部 件信息。平面识别表面可以代表电子部件的上表面或下表面的大小。部件信 息处理单元还可以包括第二传感器，第二传感器设置为与安置单元相邻，其 中，电子部件安置在安置单元上并对准。第二传感器可以被构造为识别安置 在部件安置板上的电子部件的侧部识别表面并获得侧部识别表面的第二部件 信息。侧部识别表面可以代表电子部件的侧部厚度。部件信息处理单元还可 以包括控制器，控制器被构造为利用安置单元来对准电子部件，接收来自第 一传感器和第二传感器的第一部件信息和第二部件信息，收集第一部件信息 和第二部件信息，分组并存储收集的第一部件信息和第二部件信息。
在各种实施例中， 一种用于识别并处理电子部件的信息的设备可以包括 具有真空吸取器嘴的安置单元。真空吸取器嘴可以具有真空吸取器孔，真空 吸取器孔被构造为利用由外部真空提供器提供的真空吸取力来拾取电子部
件。安置单元还可以具有X-Y-Z位置移动器，被构造为沿X轴、Y轴、Z 轴变化真空吸取器嘴的位置；旋转杆，安装在真空吸取器嘴和X-Y-Z位置移 动器之间，并被构造为旋转真空吸取器嘴。安置单元还可以包括驱动器，驱 动器被构造为变化X-Y-Z位置移动器的位置并旋转旋转杆。用于识别并处理 电子部件的信息的设备还可以包括被设置为与安置单元在操作上相邻的部件 信息处理单元。部件信息处理单元可以被构造为识别安置在安置单元上的电 子部件的识别表面，获得被识别表面的部件信息，并存储获得的部件信息。
在各种实施例中， 一种用于识别并处理电子部件的信息的设备可以包括 多个安置单元。所述多个安置单元中的每个安置单元可以被构造为将电子部 件安置在其上。用于识别并处理电子部件的信息的设备还可以包括设置为与 所述多个安置单元在操作上相邻的部件信息处理单元。部件信息处理单元可 以被构造为识别安置在所述多个安置单元中的选择的安置单元上的电子部件 的识别表面，获得被识别表面的部件信息，并存储获得的部件信息。用于识 别并处理电子部件的信息的设备还可以包括旋转体，旋转体连接到部件信息 处理单元，并被构造为旋转部件信息处理单元，使得部件信息处理单元与所 述多个安置单元中的选择的安置单元结合以进行操作。


图1是用于识别并处理电子部件的信息的示例性设备的透视图。 图2是图1的示例性主安置单元的透视图。
图3是图1的示例性部件信息处理单元的透^L图。
图4是另一示例性部件信息处理单元和设置在所述另一示例性部件信息 处理单元下方的图2的示例性部件安置板的剖视图。
图5是示出主安置单元和部件信息处理单元之间的利用控制器的示例性 操作关系的框图。
图6是示出由图1的第一传感器识别出的示例性第一识别表面的俯视图。 图7是示出由图1的第二传感器识别出的示例性第二识别表面的侧视图。 图8是示出用于将电子部件安置在图2的主安置单元上的示例性真空吸 取器嘴的操作的示图。
图9是示出示例性副安置单元的示图。
图10是用于识别并处理电子部件的信息的另 一示例性设备的示图。 图11是图10的用于识别并处理电子部件的信息的示例性设备的示图，
其中，相对于图IO旋转了部件信息处理单元。
图12是示出图IO和图11的副安置单元和部件信息处理单元之间的示例
性操作关系的框图。
具体实施例方式
图1是用于识别并处理电子部件的信息的示例性设备的透视图。示例性 设备包括主安置单元200和部件信息处理单元400。图2是图1的示例性主 安置单元200的透视图。图3是图1的示例性部件信息处理单元400的透视 图。图4是另一示例性部件信息处理单元和设置在所述另一示例性部件信息 处理单元下方的示例性部件安置板250的剖视图。图5是示出主安置单元200 和部件信息处理单元400之间的利用控制器700的示例性操作关系的框图。 图6是示出由图1的第一传感器410识别出的示例性第一识别表面的俯视图。 图7是示出由图1的第二传感器420识别出的示例性第二识别表面的侧视图。 图8是示出用于将电子部件50安置在图2的主安置单元200上的示例性真空 吸取器嘴310的操:作的示图。
如图2中所示，电子部件50可以安置在主安置单元200上。部件信息处
12理单元400可以放置为与主安置单元200相邻或放置为与主安置单元200在 操作上相邻，并被构造为获得电子部件50的信息。例如，部件信息处理单元 400可以放置在主安置单元200上方。
主安置单元200可以设置在支撑体150上，支撑体150设置在主体100 处。如图1中所示，支撑体150可以包括板形下体151和垂直体152。垂直 体152可以从下体151垂直延伸足以支撑示例性设备的安装在垂直体152上 的组件的特定长度。可折叠柄153可以安装在垂直体152的上端处。部件信 息处理单元400也可以设置在垂直体152上。主安置单元200可以设置在部 件信息处理单元400下方的下体151上。另夕卜， 一对Y轴引导轨151a可以安 装在下体151上，并被构造为使主安置单元200沿Y轴滑动。
下文中，将参照图2来描述主安置单元200的组成。主安置单元200可 以包括设置在Y轴引导轨151a处并被构造为沿Y轴滑动的可移动板290。可 移动板290可以具有设置在可移动板290的前端处的^M屋器291。支撑板210 可以安装在可移动板290上。X轴引导轨211可以设置在支撑板210的上端 处。X轴调节板220可以利用置于X轴引导轨211上的X轴引导槽221而安 装在支撑板210上，并被构造为使X轴调节板220沿X轴滑动。Y轴引导轨 223可以形成在X轴调节板220的上端处。Y轴调节板230可以利用置于Y 轴引导轨223上的Y轴引导槽231而安装在X轴调节板220上，并被构造为 使Y轴调节板230沿Y轴滑动。
垂直支撑体235可以安装在Y轴调节板230上。Z轴调节板240可以设 置在垂直支撑体235的侧部处，并被构造为沿Z轴相对于垂直支撑体235滑 动。部件安置板250可以设置在Z轴调节板240的上端处，并可绕Z轴或与 Z轴平行的R轴旋转。另外，静止体242可以固定到Z轴调节板240的前端， 显示单元900可以安装在静止体242的前端上。
X轴调节板220可以具有可旋转的X轴旋钮213。 X轴旋钮213可以被 构造为随着X轴旋钮213旋转，X轴调节板220沿X轴引导轨211移动。另 外，X轴旋钮213可以与X轴引导轨211啮合或配合。X轴旋钮213和X轴 调节板220可以被构造为随着X轴旋钮213沿顺时针方向旋转，X轴调节板 220沿X轴引导轨211在一个线性方向上移动，而当X轴旋钮213沿逆时针 方向旋转时，X轴调节板220沿X轴引导轨211在相反的线性方向上移动。
Y轴调节板230可以具有可旋转的Y轴旋钮224,垂直支撑体235可以具有可旋转的Z轴旋钮241 。按类似于将X轴旋钮213构造为与X轴调节板 220相关的方式的方式，Y轴旋钮224可以被构造为与Y轴调节板230相关， Z轴旋钮241可以被构造为与Z轴调节板240相关。因此，Y轴调节板230
钮224和Y轴调节板230可以被构造为随着Y轴旋钮224沿顺时针方向旋转， Y轴调节板230沿Y轴引导轨223在一个线性方向上移动，而当Y轴旋钮224 沿逆时针方向旋转时，Y轴调节板230沿Y轴引导轨223在相反的线性方向 上移动。Z轴旋钮241和Z轴调节板240可以被构造为随着Z轴旋钮241沿 顺时针方向旋转，Z轴调节板240沿Z轴在一个线性方向上移动，而当Z轴 旋钮241沿逆时针方向旋转时，Z轴调节板240沿Z轴在相反的线性方向上 移动。
部件安置板250可以设置在Z轴调节板240上或与Z轴调节板240结合， 并被构造为可绕R轴或Z轴旋转。第一旋转杆260可以安装在Z轴调节板240 的上端处，旋转连接体255可以设置在部件安置板250的下部中心处，从而 可旋转地连接到第一旋转杆260。另外，旋转柄255a可以从旋转连接体255 的外周突出足以被外部地拾取、推按或拖拉的特定长度，从而当将外部旋转 力施加到旋转柄255a时使部件安置板250旋转。
再次参照图1，部件信息处理单元400可以固定到垂直体152的表面， 从而被定位在主安置单元200上或上方。部件信息处理单元400可以包括 第一传感器410,设置在部件安置板250上或上方；第二传感器420，设置到 第一传感器410的侧部；控制器700，可以电连接到第一传感器410和第二 传感器420或者可以与第一传感器410和第二传感器420结合以进行通信。 第一传感器410和/或第二传感器420可以使用相机以获得图像。如图1中所 示，第一传感器410和第二传感器420可以设置为与垂直体152平行。
如图1至图3中所示，第一传感器410可以安装在固定到垂直体152的 表面的第一壳411处，以获得部件安置板250 (见图2)的上部的图像。第二 传感器420可以安装到第一壳411的侧部。第二传感器420可以安装在第二 壳421中，并被构造为沿Z轴提升或降低。反射镜430可以设置在第二传感 器420下方并固定到垂直体152的侧部，从而第二传感器420可以获得部件 安置板250和/或安置在部件安置板250上的电子部件50的侧部的图像。
另外，连接托架422可以被构造为将连接体440固定到第一壳411的侧部。引导槽441可以沿Z轴形成在连接体440中。提升板450可以安装在连 接体440处，并被构造为沿Z轴滑动。第二壳421可以固定到提升板450。 引导突起451可以从提升板450突出，从而插入到引导槽441中并沿引导槽 441滑动。以这样的方式，提升板450可以利用插入到引导槽441中的引导 突起451沿Z轴相对于连接体440滑动。另外，提升旋钮460可以安装在连 接体440处，以升高或降低提升板450。按类似于将X轴旋钮213构造为与 X轴调节板220 (在图2中示出)相关的方式的方式，提升旋钮460可以被 构造为与提升板450相关。因此，按与X轴调节板220随着X轴旋钮213旋 转而沿X轴移动的方式相同的方式，随着提升旋钮460旋转，提升板450可 以升高或降低。
指示构件423可以安装在第二壳421处。指示构件423可以具有尖或锐 的端部或者其他用于指示位置的器件，诸如点或水平标记。标尺424可以安 装在连接托架422处，从而指示构件423的端部或其他用于指示位置的器件 可以利用标尺424可视地示出第二壳421的提升(例如，Z轴)调节位置。 下文中，将描述第一传感器410和第二传感器420的功能。 如图4中所示，第一传感器410可以识别安置在部件安置板250上的电 子部件50的第一识别表面(见图6)。第一传感器410可以获得第一识别表 面的第一部件信息。电子部件50可以包括具有多条引线和/或多个球的半导 体芯片。第一识别表面可以包括电子部件50的上表面的二维平面识别表面
51。 第一识别表面还可以包括电子部件50的下表面的二维识别表面。二维平 面识别表面Sl可以包括平面图像。第一部件信息可以包含电子部件50的由 长度a和/或宽度b表示的大小、引线(未示出)的长度和/或宽度或者球(未 示出)的大小等。在第一传感器410从电子部件50的第一识别表面获得了第 一部件信息之后，第一传感器410可以将^表第一部件信息的信号(例如， 电信号)传输到控制器700。
第二传感器420可以识别安置在部件安置板250上的电子部件50的第二 识别表面(见图7)。第二传感器420可以获得第二识别表面的第二部件信息。 如图7中所示，第二识别表面可以包括电子部件50的侧表面的侧部识别表面
52。 反射镜430可以设置到部件安置板250的侧部，从而第二传感器420可 以通过电子部件50的第二识别表面的图像在反射镜430上的反射来识别电子 部件50的第二识别表面。因此，反射镜430可以形成图像暴露路径，电子部件50的侧表面通过图像暴露路径而暴露于第二传感器420。通过第二传感器 420获得的第二部件信息可以包括电子部件50的厚度t、引线的厚度或球的 厚度等。在第二传感器420获得了电子部件50的第二识别表面的第二部件信 息之后，第二传感器420可以将代表第二部件信息的信号(例如，电信号) 传输到控制器700。
控制器700可以接收来自第一传感器410和第二传感器420的第一部件 信息和第二部件信息，从而收集部件信息，并将收集的部件信息分组并存储 为各种组。另外，控制器700可以在不同的时间接收来自第二传感器410和 第二传感器420的不同的多个电子部件50的第一部件信息和第二部件信息， 计算接收的不同的多个电子部件50的信息的平均，收集多个电子部件50的 平均化的第一部件信息和第二部件信息，分组并存储收集的平均化的第一部 件信息和第二部件信息。控制器700可以比较收集的多个电子部件50的部件 信息，从而确定在参考误差范围内对应于一个电子部件50的部件信息是否与 对应于另一部件50部件信息相同，并因此分组和/或存储部件信息。参考误 差范围通常可以为被比信息的小的百分比，诸如，小于电子部件50的大小或 厚度的1%、 2%、 5%、 10%、 20%或30%。控制器700可以电连接到用于在 外部可视地显示第一部件信息和第二部件信息的显示单元900或与显示单元 900结合以进行通信。
如图1中所示，主安置单元200还可以包括第一驱动器270，第一驱动 器270用于驱动X轴调节板220、 Y轴调节板230、 Z轴调节板240、可绕R 轴旋转的部件安置板250。第一驱动器270可以包括X轴驱动电机271， X轴 驱动电机271被构造为接收操作信号(例如，电信号)并响应性地沿支撑板 210的X轴引导4九211移动X轴调节板220。同样，第一驱动器270可以包 括Y轴驱动电机272， Y轴驱动电机272被构造为接收操作信号(例如，电 信号)并响应性地沿Y轴引导轨223移动Y轴调节板230。第一驱动器270 还可以包括Z轴驱动电机273, Z轴驱动电机273被构造为接收操作信号(例
示出)移动Z轴调节板240。此外，第一驱动器270可以包括第一旋转电机 274,第一旋转电机274被构造为接收操作信号(例如，电信号)并响应性地 旋转第一旋转杆260。第一驱动器270可以电连接到控制器700或与控制器 700结合以进行通信，从而接收来自控制器700的操作信号(例如，电信号)。如图1中所示，第一驱动器270可以延伸到主安置单元200的外部。然 而，在其他的实施例中，第一驱动器270可以连接到旋4丑213、 224、 241， 并被构造为旋转旋钮213、 224、 241。在各种实施例中，第一驱动器270接 收来自控制器700的操作信号(例如，电信号)，并响应于操作信号来驱动X 轴驱动电才几271、 Y轴驱动电机272、 Z轴驱动电才几273、第一旋转电才几274， 从而可以单独地和/或独立地移动板220、 230、 240、 250。
控制器700可以操作第一驱动器270，使得第一传感器410针对平面识 别表面Sl的焦点和第二传感器420针对侧识别表面S2的焦点对应于预定的 焦点。此外，控制器700可以操作第一驱动器270，使得电子部件50的安置 位置对应于预定的对准位置。因此，控制器700可以操作X轴驱动电机271、 Y轴驱动电机272、 Z轴驱动电机273、第一旋转电机274。随着X轴调节板 220、 Y轴调节板230、 Z轴调节板240移动，电子部件50的位置可以三维变 化。随着部件安置板250旋转，可以确定电子部件50的旋转位置。
如图4中所示，部件安置板250可以包括主部件安置板体251，具有 预定深度的安置槽251a;副部件安置板体252，安置在安置槽251a中；提升 钉281，连接到副部件安置板体252的下表面并穿过主部件安置板体251;提 升气缸280,电连接到控制器700或与控制器700结合以进行通信，并被构 造为接收来自控制器700的操作信号(例如，电信号)，以提升提升钉281。 提升气缸280可以调节副部件安置板体252的垂直位置，并因此利用提升钉 281沿Z轴调节安置在副部件安置板体252上的电子部件50,从而在平面识 别表面Sl上的焦点和电子部件50的安置位置与预定的焦点和对准位置对应。
电子部件50可以利用真空吸取器而在部件安置板250和/或副部件安置 板体252上保持在一定位置(例如，被安置或被拾取)。提升钉281可以包括 真空吸取器孔281a，真空吸取器孔281a被构造为提供从第一真空提供单元 500提供的真空吸取力。第一真空提供单元500可以通过电连接到控制器700 或与控制器700结合以进行通信而接收来自控制器700的才喿作信号(例如， 电信号)而操作。部件安置板250和/或副部件安置板体252还可以包括第一 ;险测器295,第一检测器295被构造为检测安置在部件安置板250和/或副部 件安置板体252上的电子部件50的安置。第一检测器295可以包括距离检测 器、光学传感器、激光传感器或其他用于检测电子部件50是否安置在部件安 置板250上的器件。第一检测器295可以将代表安置的信号(例如，电信号)传输到控制器700。作为响应，控制器700可以将才喿作信号(例如，电信号) 传输到第一驱动器270。因此，控制器700可以控制用于识别并处理电子部 件50的信息的设备，以在将电子部件50安置在子部件安置板体252上(而 非其他情况)时获得并处理第一部件信息和第二部件信息。
下文中，将描述用于识别并处理电子部件50的信息的设备的操作。 如图2中所示，用户可以手动地将电子部件50安置在主安置单元200 的部件安置板250上，或者可以通过如图8中所示的真空吸取器嘴310将电 子部件50安置在主安置单元200的部件安置板250上。真空吸取器嘴310可 以用于将电子部件50安置在部件安置板250上并可以将电子部件50从部件 安置板250取出。控制器700可以操作第二真空提供部分600，以在停留在 电子部件50附近的预定的位置处的真空吸取器嘴310的真空吸取孔311中提 供真空吸取力。因此，可以通过真空吸取器嘴310利用真空吸取力来拾取电 子部件50。
如图8中所示，控制器700可以操作X-Y-Z位置移动器320，以将真空 吸取器嘴310移动为部件安置板250附近或移动到部件安置板250上。控制 器700可以通过将操作信号(例如，电信号)发送到多个电机321、 322、 323 来操作X-Y-Z位置移动器320，多个电机321、 322、 323可以被构造为沿X 轴、Y轴、Z轴移动X-Y-Z位置移动器320。第二旋转杆330可以安装在真空 吸取器嘴310和X-Y-Z位置移动器320之间，并被构造为旋转真空吸取器嘴 310，从而也使得通过真空吸取器嘴310拾取的电子部件50旋转。旋转电机 可以与第二旋转杆330结合或一体化，并被构造为响应于从控制器700接收 的操作信号(例如，电信号)来旋转第二旋转杆330。
控制器700可以控制真空吸取器嘴310释放形成在真空吸取器孔311中 的真空吸取力，从而可以将电子部件50安置在部件安置板250上。结果，可 以将安置在部件安置板250上的电子部件50暴露于图1中示出的第一传感器 410和第二传感器420。
第一传感器410可以获得电子部件50的平面识别表面Sl的图像信息， 如图6中所示。第二传感器420可以通过反射镜430的反射而获得电子部件 50的侧部识别表面S2的图像信息，如图7中所示。利用通过第一传感器410 和第二传感器420获得的图像信息，控制器700可以操作第一驱动器270以 调节X轴调节板220、 Y轴调节板230、 Z轴调节板240、部件安置板250的位置，使得平面识别表面Sl和侧部识别表面S2的焦点对应于预定的焦点， 并使得电子部件50的安置位置对应于预定的对准位置Pl和P2，如图6和图 7中所示。可以通过旋转旋钮213、 224、 241来调节X轴调节板220、 Y轴调 节板230、 Z轴调节板240的位置。参照图2，随着旋钮213、 224、 241旋转， 可以将X轴调节板220、 Y轴调节板230、 Z轴调节板240沿X方向、Y方 向、Z方向移动到特定的意图位置并放置在该处。另外，可以利用第一旋转 杆260绕R轴将部件安置板250旋转至特定的意图角度，以将第一旋转杆260 放置在特定的意图位置。
当安置在部件安置板250上的电子部件到达预定的焦点和对准位置时， 控制器700可以接收从第一传感器410和第二传感器420获得的平面识别表 面Sl和侧部识别表面S2的信息。控制器700可以从接收的平面识别表面Sl 获得电子部件50的第一部件信息。第一部件信息可以包含电子部件50的由 宽度a和长度b形成的大小(如图6中所示)、引线的长度或球的大小等。控 制器700还可以从接收的侧部识别表面S2获得诸如电子部件50的厚度t的 第二部件信息。可以将由控制器700获得的第一部件信息和第二部件信息传 输到显示单元900，以一皮外部地显示。
在控制器700获得第一部件信息和第二部件信息之后，控制器700可以 将第一部件信息和第二部件信息作为单个部件信息进行收集。控制器700还 可以分组并存储收集的部件信息。
下文中，将描述将收集的部件信息进行分组的过程。
控制器700可以收集多个电子部件50的部件信息，如上所述。收集的部 件信息可以包括多个电子部件50中的每个电子部件的大小值和厚度值。可以 将收集的多个电子部件50的部件信息分组为各种相同部件的组。在控制器 700中可以设置参考误差范围，以将参考误差范围用作对收集的部件信息进 行比较并分组的参数。参考误差范围可以包括应用于电子部件50的测量的厚 度的参考厚度和应用于电子部件50的测量的大小的参考大小。控制器700可 以执行比较，以确定存储的多个部件信息是否相同，或者存储的多个部件信 息是否对应于相同的电子部件50。控制器700可以将多个部件信息中的相同 部件信息分组为单个组。
另外，当比较部件信息时，控制器700可以确定部件信息是否包括在参 考误差范围内，当部件信息包括在参考误差范围内时，可以将所述部件信息
19分组为相同的组。
下文中，将描述用于识别并处理电子部件50的信息的另一示例性设备。
图9是示出示例性副安置单元300的示图。副安置单元300包括X-Y-Z 位置移动器320、真空吸取器嘴310、部件信息处理单元400、控制器700、 第二真空提供单元600。
真空吸取器嘴310可以包括真空吸取器孔311,真空吸取器孔311被构 造为提供从第二真空提供单元600提供的真空吸取力。真空吸取器嘴310可 以利用来自这空吸取器孔311的真空吸取力来拾取电子部件50。 X-Y-Z位置 移动器320可以沿X轴、Y轴、Z轴变化真空吸取器嘴310的位置。第二旋 转杆330可以安装在真空吸取器嘴310和X-Y-Z位置移动器320之间，并被 构造为旋转真空吸取器嘴310，从而也旋转通过真空吸取器嘴310拾取的电 子部件50。第二驱动器340可以被构造为驱动副安置单元300的组件，以响 应于从控制器700接收的操作信号(例如，电信号)变化X-Y-Z位置移动器 320的位置并旋转第二旋转杆330。
第一传感器410可以设置在真空吸取器嘴310的位置下或下方，第二传 感器420可以设置在真空吸取器嘴310的侧部处或设置为朝向真空吸取器嘴 310的侧部。控制器700可以操作第二驱动器340,使得第一传感器410针对 平面识别表面Sl的焦点和第二传感器420针对侧部识别表面S2的焦点对应 于预定的焦点。此外，控制器700可以操作第二驱动器340，使得电子部件 50的安置位置对应于预定的对准位置。
第二驱动器340可以包括第一线性电机341、第二线性电机342、第三线 性电机343，第一线性电机341、第二线性电机342、第三线性电机343被构 造为沿X轴、Y轴、Z轴移动X-Y-Z位置移动器320和真空吸取器嘴310。 第二驱动器340还可以包括第二旋转电机344,第二旋转电4几344被构造为 旋转第二旋转杆330。控制器700可以将操作信号(例如，电信号)传输到 第一线性电才几341、第二线性电机342、第三线性电机343和/或第二旋转电 机344,以通过X-Y-Z位置移动器320的操作来控制真空吸取器嘴310的空 间位置并通过第二旋转杆330的操作来控制真空吸取器嘴310的旋转位置。
真空吸取器嘴310还可以包括第二检测器380，第二检测器380被构造 为检测电子部件50的真空吸取力并将代表真空吸取力的信号(例如，电信号) 传输到控制器700。第二检测器380可以包括距离检测器、光学传感器、激光传感器或其他用于4企测电子部件50是否被真空吸取器嘴310拾取的器件。
在示例中，电子部件50可以停留在副安置单元300周围附近的位置处。 真空吸取器嘴310可以利用在真空吸取器孔311中形成的真空吸取力来拾取 电子部件50。然后，第二检测器380可以检测已经利用真空吸取力拾取了的 电子部件50并将代表真空吸取力的信号(例如，电信号)传输到控制器700。 然后，控制器700可以利用X-Y-Z位置移动器320和第二旋转杆330使电子 部件50移动到预定的焦点和对准位置。当电子部件50处于预定的焦点和对 准位置时，第一传感器410和第二传感器420可以获得电子部件50的第一部 件信息和第二部件信息，并将代表第一部件信息和第二部件信息的信号(例 如，电信号)传输到控制器700。然后，控制器700可以收集部件信息，分 组并存储部件信息，如这里的其他部分所描述的。控制器700可以被构造为 仅当控制器700已经接收了来自第二检测器380的代表电子部件50的真空吸 取力的信号时分组并存储部件信息。
下文中，将描述^f艮据本发明的另 一示例性实施例的用于识别并处理电子 部件的信息的设备。
图10是用于识别并处理电子部件的信息的另一示例性设备的示图，图 11是图10的用于识别并处理电子部件的信息的示例性设备的示图，其中， 相对于图IO旋转了部件信息处理单元，图12是示出图10和图11的副安置 单元和部件信息处理单元之间的示例性操作关系的框图。
图10中示出的用于识别并处理电子部件的信息的示例性设备包括主体 100，具有多个安置单元，每个安置单元可以被构造为拾取或安置电子部件； 部件信息处理单元，被构造为对多个安置单元中的选择的安置单元进行操作， 以获得由选择的安置单元拾取或安置的电子部件的部件信息。在示出的示例 性设备中，多个安置单元包括主安置单元200，设置在主体IOO的下部处， 并被构造为在主安置单元200上安置电子部件50;副安置单元300，设置在 主体100的上部处，副安置单元300也被构造为安置或拾取电子部件50。主 体100还可以包括部件信息处理单元400和旋转体190，部件信息处理单元 400设置在主安置单元200和副安置单元300之间。旋转体190可以连接到 部件信息处理单元400，并被构造为将部件信息处理单元400旋转为指向主 安置单元200或副安置单元300。部件信息处理单元400还可以被构造为当 电子部件50被安置在主安置单元200或副安置单元300上时识别电子部件50的单个识别表面或多个识别表面，并获得识别的表面的部件信息以存储获 得的部件信息。在各种实施例中，可以采用其他用于放置部件信息处理单元 以将部件信息处理单元与多个安置单元中的任意选捧的安置单元结合以进行
操作的器件，诸如安装在导轨上的滑动板，X-Y-Z位置移动器或其他本领域 技术人员公知的移动体或机械放置器件。
部件信息处理单元400还可以包括连接到旋转体190的安装体440。被 构造为获得电子部件50的平面识别表面S1的第 一部件信息的第 一传感器410 可以安装在安装体440处。被构造为获得电子部件50的侧部识别表面S2的 第二部件信息的第二传感器420可以安装到在安装体440处的第 一传感器410 的侧^卩。
主安置单元200、副安置单元300、部件信息处理单元400可以电连接到 控制器700或与控制器700结合以进行通信。如图12中所示，控制器700还 可以电连接到选择单元800、第一检测器295、第二检测器380、第一传感器 410、第二传感器420、旋转体电机191、第一驱动器270、第二驱动器340、 显示单元900、第一真空提供单元500、第二真空提供单元600、提升气缸280 或与它们结合以进行通信。选择单元800可以被构造为产生代表将主安置单 元200或副安置单元300选择为用于获得电子部件50的部件信息的信号(例 如，电信号)并将所述信号传输到控制器700。然后，控制器700可以根据 从选择单元800接收的信号来选择主安置单元200或副安置单元300。
根据选择，控制器700可以控制旋转体190的旋转，使得第一传感器410 和第二传感器420指向主安置单元200或副安置单元300。旋转体190可以 连接到旋转体电机191,旋转体电机191具有电才几杆，并被构造为响应于从 控制器700接收的命令信号(例如，电信号)来使旋转体190旋转。控制器 700还可以从第一传感器410和第二传感器420接收电子部件50的第一部件 信息和第二部件信息，将第一部件信息和第二部件信息收集为单个部件信息， 分组并存储收集的部件信息。
当选择单元800选择了主安置单元200时，控制器700可以旋转旋转体 190,使得第一传感器410和第二传感器420指向主安置单元200和部件安置 板250的上表面。因此，第一传感器410可以祐j文置为在部件安置板250上 聚焦，第二传感器420可以被放置为形成通过部件安置板250的侧部和反射 镜430的图像暴露路径。然后，控制器700可以操作第一驱动器270，使得第一传感器410针对平面识别表面Sl的焦点和第二传感器420针对侧部识别 表面S2的焦点对应于预定的焦点。此外，控制器700可以操作第一驱动器 270,使得电子部件50的安置位置对应于预定的对准位置。然后，第一传感 器410和第二传感器420可以获得安置在部件安置板250的上表面上的电子 部件50的第一部件信息和第二部件信息，并将部件信息传输到控制器700。
当选择单元800选择副安置单元300时，如图11中所示，控制器700 可以使旋转体190旋转，使得第一传感器410和第二传感器420指向副安置 单元300的真空吸取器嘴310的下表面。因此，第一传感器410可以被放置 为在真空吸取器嘴310的下部处聚焦，第二传感器420可以放置为形成通过 真空吸取器嘴310的侧部和反射镜430'的图像暴露路径。然后，控制器700 可以操作第二驱动器340,使得第一传感器410针对可以由真空吸取器嘴310 拾取的电子部件50的平面识别表面Sl的焦点和第二传感器420针对电子部 件50的侧部识别表面S2的焦点对应于预定的焦点。此外，控制器700可以 操作第二驱动器340,使得可以由真空吸取器嘴310拾取的电子部件50的安 置位置对应于预定的对准位置。然后，第一传感器410和第二传感器420可 以获得安置在真空吸取器嘴310的下表面上的电子部件50的第一部件信息和 第二部件信息，并将部件信息传输到控制器700。
在各种实施例中，可以将这里描述的主安置单元200和副安置单元300 与诸如组件或芯片安装器的部件安装器(未示出) 一起使用。在这些实施例 中，控制器700可以电连接到部件安装器的控制器(未示出)或与部件安装 器的控制器结合以进行通信，并可以将由控制器700分组的电子部件信息传 输到部件安装器的控制器并将电子部件信息存储在部件安装器中。因此，可 以通过部件安装器的控制器预先确定插入到部件安装器中的电子部件的信 息，从而可以将电子部件传送到印刷电路板的安装位置，并将电子部件容易 地安装在印刷电路板上。当在印刷电路板上安装电子部件时，部件安装器可 以使用电子部件的平面部件信息和侧部部件信息(诸如大小和厚度)以将电 子部件对准。
部件信息处理单元400可以包括被构造为执行计算指令以执行如在此描 述的用于识别并处理电子部件的信息的方法的专用集成电路(ASIC)、现场 可编程门阵列(FPGA)或计算处理器。计算指令可以存储在计算机可读存储 介质上。计算机可读存储介质可以包括诸如软盘或硬盘的磁存储介质、诸如CD-ROM或DVD-ROM的光存储介质、诸如ROM、 EPROM、 RAM、闪速
存储器或非易失型存储器的集成电路。还可以利用在电路中实现的逻辑来执 行如在此描述的用于识别并处理电子部件的信息的方法。
这里说明的实施例是本发明的示例。因为参照附图描述了本发明的这些 实施例，所以对于本领域技术人员来说，描述的方法和/或特定结构的各种修 改或改变会变得明显。基于本发明的教导并通过本发明的教导而优于现有技 术的所有这样的修改、改变或变化被认为是落入本发明的精神和范围内。因 此，由于应该理解本发明不以任何方式仅限为示出的实施例，所以这些描述 和附图不应该被认为是限制性的。应该理解的是，这里使用的术语"包含"、 "包括"、"具有"特别地意在被认为是现有技术中的开放性术语。
2权利要求
1、一种用于识别并处理电子部件的信息的设备，包括安置单元，被构造为将电子部件安置在安置单元上并对准；部件信息处理单元，设置为与安置单元临近，部件信息处理单元被构造为利用安置单元来对准电子部件，识别电子部件的识别表面，获得被识别表面的部件信息，并存储获得的部件信息。
2、 如权利要求1所述的用于识别并处理电子部件的信息的设备，其中，识别表面包括代表电子部件的上表面或下表面的大小的平面识别表面和代表电子部件的侧部厚度的侧部识别表面，部件信息处理单元包括第一传感器，设置为与安置单元临近，其中，电子部件安置在安置单元上并对准，第 一传感器被构造为获得平面识别表面的第 一部件信息，第二传感器，设置为与安置单元临近，其中，电子部件安置在安置单元上并对准，第二传感器被构造为获得侧部识别表面的第二部件信息，控制器，被构造为接收来自第 一传感器和第二传感器的第 一部件信息和第二部件信息，收集第一部件信息和第二部件信息，分组并存储收集的第一部件信息和第二部件信息。
3、 如权利要求2所述的用于识别并处理电子部件的信息的设备，其中，控制器还被构造为在不同的时间接收来自第 一传感器和第二传感器的多个电子部件的第 一部件信息和第二部件信息，计算所述多个电子部件的第 一部件信息和第二部件信息的平均，收集所述多个电子部件的平均化的第一部件信息和第二部件信息，分组并存储收集的平均化的第一部件信息和第二部件信息。
4、 如权利要求3所述的用于识别并处理电子部件的信息的设备，其中，控制器还被构造为比较所述多个电子部件的第一部件信息和第二部件信息，以确定在参考误差范围内对应于所述多个电子部件中的一个电子部件的第一部件信息和第二部件信息是否与对应于所述多个电子部件中的另 一 电子部件的第一部件信息和第二部件信息相同，并根据比较来对所述多个电子部件的第一部件信息和第二部件信息进行分组。
5、 如权利要求2所述的用于识别并处理电子部件的信息的设备，其中，控制器与显示单元结合并进行通信，并被构造为外部地显示获得的第一部件信息和第二部件信息。
6、 一种用于识别并处理电子部件的信息的设备，包括安置单元和部件信息处理单元，安置单元被构造为将电子部件安置在安置单元上并对准，部件信息处理单元^皮设置为与安置单元临近，其中，安置单元包括支撑板，具有X轴引导轨，X轴调节板，安装在支撑板上，具有置于X轴引导轨上的X轴引导槽和形成在X轴调节板的上端处的Y轴引导轨,X轴调节板被构造为沿X轴滑动，Y轴调节板，安装在X轴调节板上，具有置于Y轴引导轨上的Y轴引导槽，Y轴调节板被构造为沿Y轴滑动，垂直支撑体，安装在Y轴调节板上，Z轴调节板，被构造为在垂直支撑体的侧部处沿Z轴垂直滑动；部件安置板，设置在Z轴调节板的上端处，并被构造为绕Z轴旋转；第一旋转杆，设置在部件安置板和Z轴调节板之间，并被构造为旋转部件安置板；部件信息处理单元包括第一传感器，设置为与安置单元临近，其中，电子部件安置在安置单元上并对准，第一传感器被构造为识别安置在部件安置板上的电子部件的平面识别表面并获得平面识别表面的第 一部件信息，第 一部件信息包含电子部件的上表面或下表面的大小，第二传感器，设置为与安置单元临近，其中，电子部件安置在安置单元上并对准，第二传感器被构造为识别安置在部件安置板上的电子部件的侧部识别表面并获得侧部识别表面的第二部件信息，第二部件信息包含电子部件的侧部厚度，控制器，被构造为利用安置单元来对准电子部件，接收来自第一传感器和第二传感器的第一部件信息和第二部件信息，收集第一部件信息和第二部件信息，分组并存储收集的第一部件信息和第二部件信息。
7、 如权利要求6所述的用于识别并处理电子部件的信息的设备，其中，部件安置板包括主部件安置板体，具有预定深度的安置槽；副部件安置板体，安置在安置槽上；提升钉，连接到副部件安置板体的下表面并穿过主部件安置板体；提升气缸，被构造为接收来自控制器的操作信号，并响应于操作信号来提升提升钉，使得第 一传感器针对被识别的平面识别表面的焦点对应于预定的焦点，并使得电子部件的安置位置对应于预定的对准位置。
8、 如权利要求6所述的用于识别并处理电子部件的信息的设备，其中，安置单元包括第一驱动器，第一驱动器与控制器结合并进行通信，第一驱动器被构造为接收来自控制器的操作信号，响应于操作信号来变化X轴调节板、Y轴调节板、Z轴调节板的位置，并响应于操作信号来旋转第一旋转杆，控制器还被构造为操作第一驱动器，使得第一传感器针对被识别的平面识别表面的焦点对应于预定的焦点，使得第二传感器针对;故识别的侧部识别表面的焦点对应于预定焦点，并使得电子部件的安置位置对应于预定的对准位置。
9、 如权利要求8所述的用于识别并处理电子部件的信息的设备，其中，部件安置板还包括第 一检测器，第 一检测器被构造为检测电子部件的安置并将代表安置的信号传输到控制器，控制器还被构造为响应于从第一检测器接收的代表安置的信号将操作信号传输到第一驱动器。
10、 如权利要求6所述的用于识别并处理电子部件的信息的设备，其中，安置单元还包括真空吸取器嘴，具有真空吸取器孔，真空吸取器孔被构造为利用由外部真空提供器提供的真空吸取力来拾取电子部件；X-Y-Z位置移动器，被构造为沿X轴、Y轴、Z轴变化真空吸取器嘴的位置；第二旋转杆，安装在真空吸取器嘴和X-Y-Z位置移动器之间，第二旋转杆被构造为旋转真空吸取器嘴，控制器还被构造为变化X-Y-Z位置移动器的位置并旋转第二旋转杆，以将电子部件安置在安置单元上。
11、 一种用于识别并处理电子部件的信息的设备，包括安置单元和部件信息处理单元，部件信息处理单元被设置为与安置单元在操作上相邻，部件信息处理单元被构造为识别安置在安置单元上的电子部件的识别表面，获得被识别表面的部件信息，并存储获得的部件信息，安置单元包括真空吸取器嘴，具有真空吸取器孔，真空吸取器孔被构造为利用由外部真空提供器提供的真空吸取力来拾取电子部件；X-Y-Z位置移动器，被构造为沿X轴、Y轴、Z轴变化真空吸取器嘴的 位置；旋转杆，安装在真空吸取器嘴和X-Y-Z位置移动器之间，并被构造为旋 转真空吸取器嘴；驱动器，被构造为变化X-Y-Z位置移动器的位置并旋转旋转杆。
12、 如权利要求11所述的用于识别并处理电子部件的信息的设备，其中， 识别表面包括代表电子部件的上表面或下表面的大小的平面识别表面和代表 电子部件的侧部厚度的侧部识别表面，部件信息处理单元包括第一传感器，设置为与真空吸取器嘴在操作上相邻，由真空吸取器嘴拾 取电子部件，第 一传感器被构造为获得平面识别表面的第 一部件信息，第二传感器，设置到第一传感器的侧部，与真空吸取器嘴在操作上相邻， 由真空吸取器嘴拾取电子部件，第二传感器被构造为获得侧部识别表面的第 二部件信息，控制器，被构造为接收来自第一传感器和第二传感器的第一部件信息和 第二部件信息，收集第一部件信息和第二部件信息，分组并存储收集的第一部件信息和第二部件信息。
13、 一种用于识别并处理电子部件的信息的设备，包括 多个安置单元，所述多个安置单元中的每个安置单元被构造为将电子部件安置在安置单元上；部件信息处理单元，设置为与所述多个安置单元在操作上相邻，并被构 造为识别安置在所述多个安置单元中的选择的安置单元上的电子部件的识别 表面，获得被识别表面的部件信息，并存储获得的部件信息；旋转体，连接到部件信息处理单元，并被构造为旋转部件信息处理单元， 使得部件信息处理单元与所述多个安置单元中的选择的安置单元结合以进行 操作。
14、 如权利要求13所述的用于识别并处理电子部件的信息的设备，其中， 所述多个安置单元包括主安置单元和副安置单元，主安置单元包括支撑板，具有X轴引导轨，X轴调节板，安装在支撑板上，并被构造为沿X轴滑动，X轴调节板具有置于X轴引导轨上的X轴引导槽和形成在X轴调节板的上端处的Y轴引 导轨，Y轴调节板，安装在X轴调节板上，并^^皮构造为沿Y轴滑动，Y轴调节板具有置于Y轴引导轨上的Y轴引导槽， 垂直支撑体，安装在Y轴调节板上， Z轴调节板，在垂直支撑体的一侧处沿Z轴垂直滑动， 部件安置板，设置在Z轴调节板的上端处，部件安置板能够绕Z轴旋转， 第一旋转杆，设置在部件安置板和Z轴调节板之间，第一旋转杆被构造为旋转部件安置板，第一驱动器，被构造为变化X轴调节板、Y轴调节板、Z轴调节板中的至少 一种的位置并旋转第 一旋转杆； 副安置单元包括真空吸取器嘴，具有真空吸取器孔，真空吸取器孔被构造为利用由外部 真空提供器提供的真空吸取力来拾取电子部件，X-Y-Z位置移动器，被构造为沿X轴、Y轴、Z轴变化真空吸取器嘴的 位置，第二旋转杆，安装在真空吸取器嘴和X-Y-Z位置移动器之间，并被构造 为旋转真空吸取器嘴，第二驱动器，被构造为变化X-Y-Z位置移动器的位置并旋转第二旋转杆。
15、如权利要求14所述的用于识别并处理电子部件的信息的设备，其中， 识别表面包括代表电子部件的上表面或下表面的大小的平面识别表面和代表 电子部件的侧部厚度的侧部识别表面，部件信息处理单元包括安装体，连接到旋转体；第一传感器，设置在安装体处，并被构造为获得平面识别表面的第一部 件信息；第二传感器，设置在安置体处，并被构造为被放置到第一传感器的侧部 并获得侧部识别表面的第二部件信息；选择单元，用于选择主安置单元和副安置单元之一；控制器，被构造为接收来自第 一传感器和第二传感器的第 一部件信息和 第二部件信息，收集第一部件信息和第二部件信息，分组并存储收集的第一 部件信息和第二部件信息，并控制旋转体的旋转以将第一传感器和第二传感器指向选择的安置单元，使得第一传感器和第二传感器与选择的安置单元在 操作上相邻。
16、如权利要求15所述的用于识别并处理电子部件的信息的设备，其中， 当选择了主安置单元时，第一传感器被设置为接收安置在部件安置板上 的电子部件的平面识别表面的图像，第二传感器被设置为接收安置在部件安 置板上的电子部件的侧部识别表面的图像，控制器操作第一驱动器，使得被 识别的平面识别表面和侧部识别表面的焦点对应于预定的焦点，并使得电子 部件的安置位置对应于预定的对准位置，当选择了副安置单元时，第一传感器祐:设置在真空吸取器嘴下方以接收电子部件的平面识别表面的图像，第二传感器被设置在真空吸取器嘴的侧部 以接收电子部件的侧部识别表面的图像，控制器操作第二驱动器，使得被识 别的平面识别表面和侧部识别表面的焦点对应于预定的焦点，并使得电子部 件的安置位置对应于预定的对准位置。
17、如权利要求15所述的用于识别并处理电子部件的信息的设备，其中，部件安置板包括主部件安置板体，具有预定深度的安置槽； 副部件安置板体，安置在安置槽上；提升钉，连接到副部件安置板体的下表面并穿过主部件安置板体； 提升气缸，被构造为接收来自控制器的操作信号，并响应于操作信号来提升提升钉，使得被识别的平面识别表面的焦点对应于预定的焦点，并使得电子部件的安置位置对应于预定的对准位置。
18、 如权利要求17所述的用于识别并处理电子部件的信息的设备，其中， 部件安置板还包括第一检测器，第一检测器被构造为检测电子部件的安置并 将代表安置的信号传输到控制器，控制器还被构造为响应于从第 一检测器接收的代表安置的信号将操作信 号传输到第一驱动器。
19、 如权利要求17所述的用于识别并处理电子部件的信息的设备，其中， 真空吸取器嘴还包括第二检测器，第二检测器被构造为检测电子部件的真空 吸取力，并将代表真空吸取力的信号传输到控制器，控制器还被构造为响应于从第二检测器接收的代表真空吸取力的信号将 操作信号传输到第二驱动器。
20、如权利要求15所述的用于识别并处理电子部件的信息的设备，其中， 控制器还被构造为在不同的时间接收来自第 一传感器和第二传感器的多个电子部件的第一 部件信息和第二部件信息，计算所述多个电子部件的第一部件信息和第二部件信息的平均，收集所述多个电子部件的平均化的第一部件信息和第二部件信息，分组并存储收集的部件信息，比较所述多个电子部件的第一部件信息和第二部件信息，以确定在参考 误差范围内对应于所述多个电子部件中的一个电子部件的第 一部件信息和第 二部件信息是否与对应于所述多个电子部件中的另 一 电子部件的第 一部件信 息和第二部件信息相同，根据比较来分组所述多个电子部件的第 一部件信息和第二部件信息， 将获得的第一部件信息和第二部件信息显示到与控制器结合以进行通信 的显示单元。
全文摘要
本发明提供了一种用于识别并处理电子部件的信息的设备，包括安置单元，电子部件安置在安置单元上并对准；部件信息处理单元，设置为与安置单元相邻。部件信息处理单元被构造为利用安置单元对准电子部件，识别电子部件的识别表面，获得被识别表面的部件信息，并存储获得的部件信息。
文档编号G01B21/08GK101677507SQ20091017761
公开日2010年3月24日 申请日期2009年9月18日 优先权日2008年9月18日
发明者具滋铉, 姜善贞, 李晚熙 申请人:三星Techwin株式会社