专利名称：温度预测装置和方法
技术领域：
此处讨论的实施方式涉及温度预测装置、温度预测方法、以及用于存储温度预 测程序的存储介质。
背景技术：
在包括机架式安装电子设备(例如信息技术(IT)设备，诸如计算机、服务器、 和路由器)的数据中心和计算机房中，IT设备用吸入热空气并提供冷却空气的空调器来 冷却。由在机架中安装的IT设备的密度和功耗增加而造成的数据中心中的温度升高防 止了 IT设备被充分地冷却。剩余的热量可能造成系统故障。例如，由于在通常的数据 中心中IT设备或机架未被规则地排列或者不具有均勻的安装环境，所以机架和IT设备中 所包括的中央处理单元(CPU)产生的热量的量变化。因此，遗憾的是，一些IT设备未 被充分地冷却以至于具有超过允许级别的温度。数据中心中的温度升高还可能造成提供 冷却空气的空调器故障或异常地停止工作。如果数据中心中的温度下降过多，则空调器 的操作模式切换到加热模式。已知使用温度传感器和气流传感器以及使用在冷却操作和加热操作之间自动切 换的空调器的技术作为解决这种问题的方法。例如，根据相关技术的机架型电子设备包 括针对安装在机架中的各个IT设备而安装的温度传感器和气流传感器。当检测温度或气 流超过阈值时，传感器使用警报来通知机架型电子装置出现异常状态。根据相关技术的 机架型电子装置随后对风扇的旋转速度执行反馈控制，以调整温度或气流。另外，已知 当室温超过上限时空调器进行冷却操作，并且当室温下降到下限以下时空调器进行加热 操作。然而，遗憾的是，根据相关技术的技术因为警报是在出现异常状态之后产生的 而不能防止或者较早地检测到可能的异常状态。另外，遗憾的是，相关技术中的技术可能诱发IT设备中的异常状态并且增加冷 却IT设备的成本。例如，在根据相关技术的技术中，对室温是否达到上限或下限进行确 定。因此，例如，冷却操作可能对一些IT设备有效，但其它IT设备可能被过度冷却。 结果，冷却操作诱发那些IT设备的异常状态。另外，由于在冷却操作和加热操作之间切 换的操作比诸如冷却操作的常规操作消耗更多功率，所以如果切换操作被频繁地执行， 则电力成本与切换操作的频率成比例地增加。由此，期望一种能够有效地冷却IT设备同 时抑制成本的技术。以下是参考文献。[专利文献1]日本特开专利公报No.2008-34715[专利文献2]日本特开专利公报No.2007-17068
发明内容
因此，本发明的实施方式的一个方面的目的是提供一种温度预测装置、温度预 测方法、以及温度预测程序以防止或较早地检测用于冷却IT设备的空气的可能异常温度。根据实施方式的一个方面，一种温度预测装置，用于预测对安装在机架上的电 子设备中的至少一个电子设备进行冷却的空气的可能异常温度，所述温度预测装置包 括存储部，其用于存储与由温度传感器测量的至少一个温度相关的温度信息，所述温 度传感器设置在所述电子设备的进气侧；以及控制器，其用于基于存储在所述存储部中 的所述温度信息来估计所述电子设备的进气侧的温度的变化趋势，并且基于所估计的变 化趋势来预测所述可能异常温度。
图1是例示使用根据第一实施方式的温度预测装置的温度预测系统的配置的图；图2是例示根据第一实施方式的温度预测装置的配置的框图；图3是例示存储在温度历史数据库(DB)中的信息的示例的图；图4是描述估计异常温度的示例的图；图5是例示由根据第一实施方式的温度预测装置执行的处理的流程的流程图；图6是例示包括针对各个IT设备安装的温度传感器的温度预测系统的配置的 图；图7是例示从针对各个IT设备安装的温度传感器获取的温度信息的示例的图；图8是描述由根据第三实施方式的温度预测装置执行的处理的流程的流程图；图9是描述基于所估计的温度变化趋势来计算温度达到预定阈值的时间的方法 的图；以及图10是例示执行温度预测程序的计算机系统的图。
具体实施例方式下面将参照附图描述本技术的优选实施方式。下面将参照附图详细描述根据此技术的实施方式的温度预测装置、温度预测方 法、以及温度预测程序。实施方式不限制此技术。[第一实施方式]在第一实施方式中，将描述使用根据第一实施方式的温度预测装置的温度预测 系统的配置、温度预测装置的配置、处理流程、以及第一实施方式的优点。[温度预测系统的配置]下面将利用图1来描述使用根据第一实施方式的温度预测装置的温度预测系统 的配置。图1是例示使用根据第一实施方式的温度预测装置的温度预测系统的配置的 图。如图1所例示，温度预测系统包括数据中心1、温度预测装置10、以及数据处理 装置30。数据中心1包括用于存储信息技术(IT)设备的机架(NoS.A-H)51a-51h、位于 地板下方的用于吸IT设备的排气以及提供冷却空气的空调器(未示出)、以及用于将地板下面的冷却空气循环到地板上方的区域的带孔的地砖(未示出)。IT设备吸入由空调器提 供的冷却空气，用空气冷却其内部电子器件，并且接着将用于冷却的空气排出到室内。安装在数据中心1中的机架(NoS.A-H)51a-51h具有位于机架所存储的IT设备的 进气侧的温度传感器61a-61h，即位于分别具有IT设备利用风扇吸入空气所通过的入口 的一侧上。各个温度传感器61a-61h检测IT设备吸入的空气的温度并且将所检测的温度 输出到温度预测装置10。温度预测装置10从安装在机架51a_51h中所存储的IT设备的进气侧的各个温度 传感器61a-61h分别获取温度，基于所获取的温度来估计温度转变，并且基于所估计的温 度转变来预测可能异常温度。温度预测装置10将预测结果馈送(输出)到数据处理装置 30。例如，预测结果可以指示机架(No.D) 51d的温度很可能达到危险级别或者机架(No. E)51e有可能遭受排气的再循环。排气的再循环是IT设备的排气(即，已经用于冷却的热空气)未被空调器吸入 而被IT设备吸入的现象。排气的再循环阻碍去除热量以至于产生具有上升温度的区域，即热点，或积累 热量。当排气被再循环时，IT设备不能充分地冷却内部电子器件，因为IT设备吸入其热 排气而不是冷空气。结果，内部电子器件具有高温，这造成系统停机或系统故障。数据处理装置30是用于基于从温度预测装置10馈送的预测结果来执行各种处理 的计算机。例如，数据处理装置30使用警报通知管理员可能的温度异常或者发送指示可 能的温度异常的警告邮件。当数据处理装置30连接到存储在机架中的各个IT设备时， 数据处理装置30可以控制被预测可能遭受异常温度的IT设备，使得风扇的转速增加。[温度预测装置10的配置]下面将使用图2来描述图1中例示的温度预测装置10的配置。图2是例示根据 第一实施方式的温度预测装置10的配置的框图。如图2所例示，温度预测装置10包括通信控制接口(I/F)部11、输入部12、输 出部13、存储部15、以及控制部20。通信控制IF部11是具有多个端口的接口并且控制 与其它装置交换的信息。例如，通信控制I/F部11将异常温度预测的结果发送到与其连接的数据处理装 置30。输入部12是用于接受各种信息的输入的输入部件。输入部12包括例如键盘、 鼠标、以及麦克风。例如，输入部12接受用于开始和终止温度预测的指令并随后将指令 提供到随后描述的控制部20。随后描述的输出部13与鼠标协作实现点击设备的功能。输出部13是用于输出各种信息的显示和输出部件。输出部13包括例如监视器、 显示器、触摸板、以及扬声器。输出部13显示由控制部20获取的预测结果。存储部15是半导体存储元件，诸如随机存取存储器(RAM)、只读存储器 (ROM)、以及闪存存储器；或者存储设备，诸如硬盘驱动器(HDD)和光盘。存储部15 存储用于由控制部20执行的各种处理的数据和程序。另外，存储部15包括温度历史数 据库(DB) 15a和预测结果DB 15b。存储部15是存储部的示例。温度历史DB 15a是用于存储由随后描述的温度获取单元20a获取的温度信息的 存储设备。例如，如图3所例示，温度历史DB 15a按时间先后顺序存储针对用于识别机架的各个“机架号”而获取的温度。图3例示所存储的每五分钟分别从温度传感器 61a_61h获取的针对机架(Nos.A-H)51a_51h的温度的示例。图3是例示温度历史DB 15a 中存储的信息的示例的图。图3的示例指示从温度传感器61a获取的针对机架(NaA) 51a的温度在测量开始 点(0分钟之后)是20°C，5分钟之后是20°C，10分钟之后是20°C，15分钟之后是19°C， 以及20分钟之后是22°C。温度历史DB 15a还可以存储不同于图3所例示的各种形式的温度信息。例如， 温度历史DB 15a可以与当数据中心1利用有限体积法被划分为三维网格时获得的机架 51a-51h或温度传感器61a-61h的位置信息(位于用x、y、和ζ轴表示的三维坐标中)关 联地存储温度信息。由此，可以识别数据中心1中的机架的位置(区域)。尽管在本示 例中位置信息以三维的方式表示，也可以使用由“χ和y轴”表示的二维坐标。预测结果DB 15b是用于存储由随后描述的预测单元20c预测的结果的存储设 备。例如，预测结果DB 15b存储由预测单元20c预测的结果机架(No.D) 51d的温度 很可能达到危险级别；以及机架(No.E) 51e可能遭受排气的再循环。这些预测结果仅仅 是示例性的，预测结果的内容不限制于这些示例。控制部20是例如集成电路，诸如专用集成电路(ASIC)或现场可编程门阵列 (FPGA)；或电子电路，诸如中央处理单元(CPU)或微处理单元(MPU)。控制部20包括用于存储诸如操作系统(OS)的控制程序、限定各种处理步骤的 程序以及数据的内部存储器。控制部20还包括温度获取单元20a、估计单元20b、以及 预测单元20c。控制部20利用温度获取单元20a、估计单元20b、以及预测单元20c来执 行各种处理。控制部20是控制器的示例。温度获取单元20a连接到温度历史DB 15a和估计单元20b。温度获取单元20a分 别从安装在机架51a-51h中所存储的IT设备的进气侧的温度传感器61a-61h获取温度。在 上述示例中，温度获取单元20a以预定间隔获取由分别安装在机架(NoS.A-H)51a-51h中 的温度传感器61a-61h检测到的温度，即由IT设备吸入的空气的温度。例如，当输入部 12接受用于开始温度测量的指令时，温度获取单元20a开始获取温度。温度获取单元20a 每五分钟从分别安装在机架(Nos.A-H) 51a-51h中的温度传感器61a_61h获取温度。温度 获取单元20a将所获取的温度与对应的机架关联起来以创建按时间先后(chronological)的 温度信息，并且将所创建的温度信息存储在温度历史DB 15a中。管理员可以将温度获取 间隔设定或改变为任意值。估计单元20b连接到温度历史DB 15a和温度获取单元20a。估计单元20b基于 由温度获取单元20a获取的温度来估计温度变化趋势(转变)。更具体地，在预定时间之 后(例如一小时之后)，由于温度获取单元20a已经开始获取温度，估计单元20b基于直 至该点获取的温度信息来估计由IT设备吸入的空气的温度的变化趋势。例如，估计单元 20b创建图，其水平轴和纵轴分别表示时间“t”和温度升高“T”。估计单元20b接着 进行插值，诸如线性插值或多项式插值，以创建与各个机架关联的吸入空气的温度变化 的图。管理员可以将预定时间设定或改变为任意值。实际测量的温度值可以被使用以代 替温度升高T。当在温度历史DB 15a中三维坐标与各个机架关联时，估计单元20b可以使用所创建的温度变化图以三维的方式图形地显示数据中心1中的温度变化趋势。更具体地， 估计单元20b可以按时间先后地显示数据中心1中的温度变化趋势，即可以对数据中心1 中的温度变化趋势进行数值分析模拟。预测单元20c连接到估计单元20b和预测结果DB 15b。预测单元20c基于由估 计单元20b估计的温度变化趋势来预测可能异常温度。更具体地，预测单元20c基于由估 计单元20b创建的图来预测机架(NaD) 51d的温度很可能达到危险级别或机架(No.E) 51e 可能遭受排气的再循环。预测单元20c接着在预测结果DB 15b中存储预测结果。例如，当由估计单元20b创建的图的斜率(指示温度变化趋势)大于预定值时， 预测单元20c预测机架的温度很可能达到危险级别。当由估计单元20b创建的图包括位 于预定时间点的急剧温度升高或连续高温时，预测单元20c预测机架可能遭受排气的再循 环。根据另一预测方法，预测单元20c例如基于由估计单元20b估计的温度变化趋势 来计算温度梯度“dT/dt”。如果所计算的温度梯度超过预定阈值，则预测单元20c产生 警报以报告可能异常温度。更具体地，预测单元20c通过对由估计单元20b创建的温度 变化趋势图利用三次曲线进行插值来创建图，以计算温度梯度。在此，字符“T”表示 测量温度，而字符“t”表示时间。字符“T”可以表示从测量开始的温度升高。图4是例示预测可能异常温度的示例的图。例如，估计单元20b创建图4例示 的图A、B、和C。由于图A具有小于零的温度梯度“dT/dt”，所以估计单元20b确定 异常温度发生的可能性低，并且预测机架是安全的。图B具有大于零的温度梯度“dT/ dt”但具有小于零的温度梯度的二阶导数“d(dT/dt)/dt”。因此，预测单元20c预测异 常温度立即出现的可能性低，但异常温度可能在长时期发生，由此机架必须被监视。图 C具有大于零的温度梯度“dT/dt”和二阶导数“d(dT/dt)/dt”。因此，预测单元20c 预测异常温度立即出现的可能性高，机架处于危险中。预测单元20c接着产生指示哪个机架“被监视”或“处于危险中”的信息并向 数据处理装置30输出该信息作为警报。当各个机架具有发光二极管(LED)时，预测单 元20c可以控制“被监视”的机架，使得“黄色” LED被打开。另外，预测单元20c可 以控制“处于危险中”的机架，使得“红色” LED被打开。当数据中心1由估计单元20b以三维(图形)的方式可视化时，预测单元20c可 以用“黄色”显示包括“被监视”的机架的区域。另外，预测单元20c可以用“红色” 显示包括“处于危险中”的机架的区域。由此，预测单元20c可以直观地显示温度转变 和详细的关于数据中心1的危险温度的信息。当预测单元20c连接到存储在机架(Nos.A-H) 51a_51h中的IT设备时，预测单元
20c可以对存储在被预测可能遭受异常温度的机架中的各个IT设备进行反馈控制，使得 其风扇的转速提高。[由温度预测装置10执行的处理的流程]下面将参照图5描述由根据第一实施方式的温度预测装置10执行的处理的流程。图5是例示由根据第一实施方式的温度预测装置10执行的处理的流程的流程 图。在此，给出使用温度梯度预测可能异常温度的流程图的示例的描述。
如图5所例示，当输入部12接受用于开始温度预测的指令时，温度获取单元20a 开始测量温度(S101中的“是”)。温度获取单元20a从温度传感器61a-61h获取温度 达预定时间并且在温度历史DB 15a中存储所获取的温度(S102)。估计单元20b使用在预定时间中获得的温度信息来估计存储在各个机架中的IT 设备的吸入空气的温度变化趋势(S103)。在估计温度变化趋势之后，预测单元20c基于 由估计单元20b估计的温度变化趋势来计算温度梯度“dT/dt”(S104)。预测单元20c接 着确定所计算的温度梯度是否小于或等于零(S105)。如果所计算的温度梯度“dT/dt”小于或等于零(S105中的“是”)，则预测单 元20c预测异常温度发生的可能性低并且机架是安全的。温度预测装置10接着从S102
重复处理。如果所计算的温度梯度“dT/dt”大于零(S105中的“否”)，则预测单元20c 确定温度梯度的二阶导数“d(dT/dt)/dt”是否小于零(S 106)。如果温度梯度的二阶导数“d(dT/dt)/dt”小于零(S106中的“是”)，则预测单 元20c预测异常温度立即发生的可能性低但是异常温度可能在长期发生，并且由此，机架 必须被监视。因此，预测单元20c输出警报(S107)。如果温度梯度的二阶导数“d(dT/ dt)/dt”大于或等于零(S106中的“否”)，则预测单元20c预测异常温度立即发生的可 能性高，由此机架处于危险中，并且输出警报(S108)。之后，预测单元20c通过控制IT设备的风扇来执行用于降低由IT设备吸入的空 气的温度，并且将预测结果发送到数据处理装置30的反馈控制(S109)。温度预测装置 10接着从S102重复处理。[第一实施方式的效果]根据第一实施方式，用于冷却IT设备的空气的异常温度可以被防止或较早地检 测到。由于可以按时间先后地预测数据中心1中的温度变化趋势，所以数据中心1中的 不稳定温度行为可以被较早地检测到，并且由此数据中心1可以在稳定的温度环境中工 作并保持在稳定的温度环境中。另外，可以产生警报或可以执行反馈控制以提高数据中 心1的可靠性和降低数据中心1的功耗。更具体地，由于根据第一实施方式的温度预测装置10可以在异常温度实际发生 之前识别出容易遭受异常温度的机架，所以温度预测装置10可以防止或较早地检测到可 能异常温度。温度预测装置10测量各个机架的温度并且基于所测量的温度来预测机架的 温度是否将达到不允许级别，而不是确定室温是否达到上限或下限。由于温度预测装置 10可以识别出容易遭受预测温度的机架并且针对各个机架采取措施，所以温度预测装置 10可以防止其它IT设备被过度冷却。因为在数据中心1中冷却操作和加热操作不被频繁 切换，所以可以降低电力成本。当机架遭受排气的再循环并且被预测在吸入空气中具有温度升高时，排气的再 循环影响与遭受再循环的机架相邻的机架。即使在这种情况下，根据第一实施方式，由 于吸入的空气的温度可以针对各个机架被预测，所以包括由异常状态造成的次要问题的 温度异常也可以被预测。[第二实施方式]虽然在第一实施方式中不限制地给出针对各个机架安装温度传感器的情况的描述，但是当例如针对存储在机架中的各个IT设备安装温度传感器时，可以执行类似于第 一实施方式的处理。在第二实施方式中，使用图6和图7给出了其中针对存储在机架中的各个IT设 备安装温度传感器的示例的描述。图6是例示包括针对各个IT设备而安装的温度传感器 的温度预测系统的配置的图。图7是例示从针对各个IT设备而安装的温度传感器获取的 温度信息的示例的图。如图6所例示，如第一实施方式的情况，根据第二实施方式的温度预测系统包 括数据中心1、温度预测装置10、以及数据处理装置30。第二实施方式与第一实施方式 的不同之处在于温度传感器被安装在机架中所存储的各个IT设备的进气侧。在此示例 中，六个IT设备被存储在一个机架中，并且针对各个IT设备安装六个温度传感器。然 而，示例既不限制IT设备的数量也不限制温度传感器的数量。温度预测装置10连接到机架151a的温度传感器161-166和机架151b的温度传 感器171-176。温度预测装置10从各个温度传感器161-166和171-176获取温度。例 如，如图7所例示，温度预测装置10针对用于识别机架的各个“机架号”按时间先后 顺序存储从机架中所包括的各个温度传感器获取的温度信息。图7例示了从安装在机架 (Νο,Α) 151a中的温度传感器(Nos.l_6) 161-166每五分钟获取的温度信息和从安装在机架 (No.B) 151b中的温度传感器(Nos.1-6) 171-176每五分钟获取的温度信息。图7中的示例指示了从机架(Νο.Α) 151a的温度传感器(No.l) 161获取的温度在 测量开始点是20°C (0分钟之后)，5分钟之后是20°C，10分钟之后是20°C，15分钟之 后是19°C，以及20分钟之后是22°C。示例还指示了从机架(No.B) 151b的温度传感器 (No.3)173在测量开始点是20°C (0分钟之后)，5分钟之后是23°C，10分钟之后是22°C， 15分钟之后是20°C，以及20分钟之后是25°C。在这种示例中，温度预测装置10可以使用类似于第一实施方式的方法来估计温 度变化趋势并且预测可能异常温度。更具体地，温度获取单元20a分别从针对IT设备而 安装的温度传感器161-166和171-176获取由存储在机架151a和151b中的IT设备吸入 的空气的温度。温度获取单元20a接着在温度历史DB 15a中存储所获取的温度。在距温度获取单元20a开始获取温度的预定时间之后(例如一小时之后)，估计 单元20b使用直至该点所获取的温度信息针对各个温度传感器161-166和171-176来估计 由相应的IT设备吸入的空气的温度变化趋势。即，估计单元20b针对各个IT设备估计 由IT设备吸入的空气的温度变化趋势。之后，预测单元20c使用类似于第一实施方式的方法基于由估计单元20b估计的 温度变化趋势来预测可能异常温度。即，预测单元20c针对各个IT设备预测由IT设备 吸入的空气的可能异常温度。由此，温度预测装置10可以针对各个IT设备预测可能异常温度并且针对各个IT 设备来防止或较早地检测温度异常。另外，由于温度预测装置10可以按时间先后地详细 预测数据中心1中的温度变化趋势，所以数据中心1可以在稳定的温度环境中工作并保持 在稳定的温度环境中。[第三实施方式]尽管使用温度梯度的预测方法已经在第一和第二实施方式中描述，但是预测方法不限于此。例如，对温度达到危险级别所用的时间进行预测并且根据时间是否大于或 等于阈值来产生警报。在第三实施方式中，使用图8和图9，将给出其中对温度达到危险级别所用的时 间进行预测并且根据该时间是否大于或等于阈值来输出警报的示例的描述。图8是描述 由根据第三实施方式的温度预测装置10执行的处理的流程的流程图。图9是描述基于所 估计的温度变化趋势来计算温度达到预定阈值所用的时间的方法的图。如图8所例示，当输入部12接受用于开始温度预测的指令时，温度获取单元20a 开始测量温度(S201中的“是”)。温度获取单元20a接着从各个温度传感器获取温度 达预定时间并且在温度历史DB 15a中存储所获取的温度(S202)。温度传感器可以类似于 第一实施方式针对各个机架来安装或可以类似于第二实施方式针对各个IT设备来安装。估计单元20b使用在预定时间中获取的温度信息来估计由存储在各个机架中的 IT设备吸入的空气的温度变化趋势(S203)。例如，估计单元20b创建表示所估计的温度 变化趋势的图。在估计温度变化趋势之后，预测单元20c基于由估计单元20b估计的温度变化趋 势来计算温度达到预定级别(例如21.7°C)所用的时间(At)(S204)。例如，如图9所例 示，预测单元20c基于由估计单元20b估计和创建的温度变化图来计算温度达到21.7°C所 用的时间(Δ0。从测量开始的温度升高可以用图表示。在这种情况下，可以计算温度 升高达到预定阈值(例如21.7°C)所用的时间(At)。预测单元20c接着确定所计算的时间(At)是否大于或等于预定阈值A(例如200 分钟)(S205)。如果所计算的时间(At)大于或等于预定阈值A(S205中的“是”)，则 预测单元20c预测异常温度发生的可能性低并且机架或IT设备是安全的。温度预测装置 10接着从S202重复处理。如果所计算的时间(At)小于预定阈值A(S205中的“否”)，则预测单元20c接 着确定所计算的时间Qt)是否大于另一阈值B (例如100分钟)(S206)。如果所计算的时间(At)大于阈值B(S206中的“是”)，则预测单元20c预测 异常温度立即发生的可能性低但是异常温度可能在长期发生，由此，机架或IT设备必须 被监视。因此，预测单元20c输出警报(S207)。如果所计算的时间(Δ0不大于阈值 B(S206中的“否”)，则预测单元20c预测异常温度立即发生的可能性高并且机架或IT 设备处于危险中，并且预测单元20c输出警报(S208)。之后，预测单元20c通过控制IT设备的风扇并且将预测结果发送到数据处理装 置30，来执行用于降低由IT设备吸入的空气的温度的反馈控制(S209)。温度预测装置 10接着从S202重复处理。由此，温度预测装置10可以针对各个机架或各个IT设备来预测温度达到危险级 别所用的时间并且较早地检测可能异常温度。由于响应于可能异常温度的较早的检测而 采取的措施可以防止异常温度实际发生，所以数据中心1可以在稳定的温度环境中工作 并且保持在稳定的温度环境中。[第四实施方式]尽管已经描述了本申请所公开的温度预测装置10的实施方式，但是温度预测装 置10可以以不同于上述实施方式的各种不同方式来实现。作为第四实施方式，以下将描述本申请中包括的其它实施方式。[与排气侧的温度的比较]例如，温度传感器被安装在IT设备的排气侧。以类似于上述针对进气侧的温度 估计方法的方式来估计排气侧的温度变化。如果进气侧的温度变化和排气侧的温度变化 之间的差大于或等于阈值，则可以从预测目标中排除所估计的温度变化值。由此，因为 可以从预测目标中排除可能遭受故障的机架或IT设备，所以可以提高预测精度，并且可 以增加预测处理速度。[与其它传感器的连接]尽管在上述实施方式中给出了使用温度传感器的示例的描述，但当使用不同于 温度传感器的传感器(诸如气流传感器和湿度传感器)时，可以执行类似于上述实施方式 的预测处理。[系统]各个例示的装置的各个部件仅仅是功能概念，并且不必以所例示的方式被物理 地配置。更具体地，用于分布或集成装置的具体配置不限于例示。取决于各种负载和 使用状态，装置的整体或部分可以被功能性地或物理地分布或者集成在给定单元中。例 如，估计单元20b和预测单元20c可以被集成在一起。除非另行说明，可以改变本说明 书和附图中提到的处理步骤、控制步骤、以及具体名称；以及包括例如图3和图7中例示 的各种数据和参数的信息。[程序]上述实施方式中描述的各种处理可以通过在诸如个人计算机和工作站的计算机 系统中执行准备好的程序来实现。下面将给出用于执行具有类似于上述实施方式的功能 的程序的计算机系统的示例的描述。[执行温度预测程序的计算机系统]图10是例示用于执行温度预测程序的计算机系统的图。如图10所例示，计算 机系统 100 包括 RAM 101、HDD 102、ROM 103、以及 CPU104。ROM 103 预存储发挥 (demonstrate)类似于上述实施方式的功能的程序。更具体地，如图10所例示，ROM 103 预存储温度获取程序103a、估计程序103b、以及预测程序103c。CPU 104读出和执行温度获取程序103a、估计程序103b、以及预测程序103c。 更具体地，如图10所例示，CPU 104创建温度获取处理104a、估计处理104b、以及预测 处理104c。温度获取处理104a对应于图2中例示的温度获取单元20a。类似地，估计 处理104b和预测处理104c分别对应于估计单元20b和预测单元20c。HDD 102包括用于存储由温度获取处理104a获取的温度信息的温度历史表102a 和用于存储预测结果的预测结果表102b。温度历史表102a对应于图2例示的温度历史 DB 15a。类似地，预测结果表102b对应于预测结果DB 15b。温度获取程序103a、估计程序103b、以及预测程序103c不必被预存储在ROM 103中。例如，程序103a、103b、和103c可以被存储在例如将被插入计算机系统100中 的“便携式物理介质”中，诸如软盘(FD)、致密盘只读存储器(CD-ROM)、磁光(MO) 盘、数字通用盘(DVD)、以及集成电路(IC)卡。另外，程序103a、103b、和103c可以 被存储在设置于计算机系统100之内或之外的“固定物理介质”中，诸如HDD。此外，程序103a、103b、和103c可以被存储在经过公共线路、因特网、局域网(LAN)、以及广 域网(WAN)连接到计算机系统100的“其它计算机系统”中。计算机系统100可以从 中读出程序103a、103b、和103c，并且执行程序103a、103b、和103c。如上所述，根据本申请公开的温度预测装置、温度预测方法、以及温度预测程 序的一个实施方式，可以有利地防止或较早地检测用于冷却IT设备的空气的可能异常温度。此处引用的全部示例和条件性语言意在教导目的以帮助读者理解发明人为了促 进技术而贡献的本发明和概念，并且将被理解为不限制于具体引用的示例和条件，这些 示例在说明书中的组织也不涉及本发明的优点和缺点的展示。尽管已经详细地描述了本 发明的实施方式，应理解可以对其进行各种变化、替换、和变更而不背离本发明的精神 和范围。
权利要求
1.一种温度预测装置，用于预测对安装在机架上的电子设备中的至少一个电子设备 进行冷却的空气的可能异常温度，所述温度预测装置包括存储部，其用于存储与由温度传感器测量的至少一个温度相关的温度信息，所述温 度传感器设置在所述电子设备的进气侧；以及控制器，其用于基于存储在所述存储部中的所述温度信息来估计所述电子设备的进 气侧的温度的变化趋势，并且基于所估计的变化趋势来预测所述可能异常温度。
2.根据权利要求1所述的温度预测装置，其中所述温度传感器以预定间隔测量所述温 度，并且所述温度传感器是针对所述机架或安装在所述机架上的各个所述电子设备而设 置的。
3.根据权利要求1所述的温度预测装置，其中所述控制器基于所估计的变化趋势来计 算温度梯度，并且在所计算的温度梯度超过预定阈值的情况下产生警报信息以报告所述 可能异常温度。
4.根据权利要求2所述的温度预测装置，其中所述控制器基于所估计的变化趋势来计 算温度梯度，并且在所计算的温度梯度超过预定阈值的情况下产生警报信息以报告所述 可能异常温度。
5.根据权利要求1所述的温度预测装置，其中所述控制器基于所估计的变化趋势来估 计所述温度达到预定阈值所用的时间，并且在所估计的时间小于或等于预定时间阈值的 情况下产生警报信息以报告所述可能异常温度。
6.根据权利要求2所述的温度预测装置，其中所述控制器基于所估计的变化趋势来估 计所述温度达到预定阈值所用的时间，并且在所估计的时间小于或等于预定时间阈值的 情况下产生警报信息以报告所述可能异常温度。
7.一种温度预测方法，用于预测对安装在机架上的电子设备中的至少一个电子设备 进行冷却的空气的可能异常温度，所述温度预测方法包括以下步骤通过控制器获取与由温度传感器测量的至少一个温度相关的温度信息，所述温度传 感器设置在所述电子设备的进气侧；通过所述控制器基于所述温度信息来估计所述电子设备的进气侧的温度的变化趋 势；以及通过所述控制器基于所估计的变化趋势来预测所述可能异常温度。
8.根据权利要求7所述的温度预测方法，该温度预测方法还包括以下步骤通过所述控制器基于所估计的变化趋势来计算温度梯度；以及在所计算的温度梯度超过预定阈值的情况下通过所述控制器产生警报信息以报告所 述可能异常温度。
9.根据权利要求7所述的温度预测方法，该温度预测方法还包括以下步骤通过所述控制器基于所估计的变化趋势来估计所述温度达到预定阈值所用的时间；以及在所估计的时间小于或等于预定时间阈值的情况下通过所述控制器产生警报信息以 报告所述可能异常温度。
10.一种存储温度预测程序的存储介质，该温度预测程序用于预测对安装在机架上的 电子设备中的至少一个电子设备进行冷却的空气的可能异常温度，所述温度预测程序使得计算机的控制器执行操作，该操作包括以下步骤通过控制器获取与由温度传感器测量的至少一个温度相关的温度信息，所述温度传 感器设置在所述电子设备的进气侧；通过所述控制器基于所述温度信息来估计所述电子设备的进气侧的温度的变化趋 势；以及通过所述控制器基于所估计的变化趋势来预测所述可能异常温度。
11.根据权利要求10所述的存储介质，所述操作还包括以下步骤 通过所述控制器基于所估计的变化趋势来计算温度梯度；以及在所计算的温度梯度超过预定阈值的情况下通过所述控制器产生警报信息以报告所 述可能异常温度。
12.根据权利要求10所述的存储介质，所述操作还包括以下步骤通过所述控制器基于所估计的变化趋势来估计所述温度达到预定阈值所用的时间；以及在所估计的时间小于或等于预定时间阈值的情况下通过所述控制器产生警报信息以 报告所述可能异常温度。
全文摘要
本发明涉及温度预测装置和方法。一种温度预测装置，用于预测对安装在机架上的电子设备中的至少一个电子设备进行冷却的空气的可能异常温度，所述温度预测装置包括存储部，其用于存储与由温度传感器测量的至少一个温度相关的温度信息，所述温度传感器设置在所述电子设备的进气侧；以及控制器，其用于基于存储在所述存储部中的所述温度信息来估计所述电子设备的进气侧的温度的变化趋势，并且基于所估计的变化趋势来预测所述可能异常温度。
文档编号G01K1/02GK102012272SQ20101026929
公开日2011年4月13日 申请日期2010年8月31日 优先权日2009年9月4日
发明者大庭雄次, 山冈伸嘉, 斋藤精一, 植田晃, 永松郁朗, 浦木靖司, 石峰润一, 胜井忠士, 铃木正博 申请人:富士通株式会社