专利名称：印制线路板、其两面线路图形层间对准度检测方法及装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及印制线路板技术领域，特别涉及一种检测印制线路板中芯板两面线路图形的层间对准度的方法、装置及印制线路板。
背景技术：
印制线路板的制作通常是从芯板图形制作开始，而芯板两面线路图形的层间对准 度对后续的加工制作至关重要，特别是在由多张芯板组合压制而成的多层印制线路板的制 作中，对芯板两面线路图形的层间对准度要求更是严格。如果芯板两面图形的层间偏移量 超出一定程度，连接两层图形线路的电镀铜的电性能就会受到极大的影响，甚至失效。目前，一般印制线路板生产厂家会在芯板两面图形制作的同时制作出错位检查 环，这样，在对芯板制作过程中，对芯板蚀刻后，检查芯板两面的两个环是否相切来判断芯 板两面的层间对准度是否符合要求。具体包括在芯板两面图形资料的四个角的相同位置 制作出错位检查环，同一面上的错位环之间的中心间距为一定的值，然后，检查根据两面图 形资料制作出的芯板上同一位置上的两个错位检查环是否相切，当其相切，则表明该芯片 的两面线路图形的层间对准度符合要求。随着印制线路板产业的发展，印制线路板制作向着高多层、高精密、小型化方向发 展，对芯板两面线路图形的层间对准度要求越来越高，同时需要测量制作出来的芯板的两 层线路图形之间的层间偏移量具体数值，这是通过错位环检测是无法满足的。此外，当内层 芯板较厚时，制作完成的芯板就很难看清其背面的错位检查环，此时也不能通过错位检查 环来检测芯板两面线路图形的层间对准度是符合要求。
发明内容
本发明实施例提供一种检测芯板两面线路图形的层间对准度方法，用以提高现有 的印制线路板中芯板两面线路图形的层间对准度的检测精度。本发明实施例提供一种检测芯板两面线路图形的层间对准度的方法，包括在印制线路板的芯板的第一面和第二面分别绘制图形资料，其中，在第一面和第 二面的图形资料的相同位置上分别绘制检测图形；根据已绘制检测图形的第一面和第二面的图形资料，进行芯板的制作，其中，已制 作完成的芯板包括与每个检测图形的位置对应的检测物；在已制作完成的芯板的设定位置上形成定位结构；根据所述芯板的第一面和第二面上的检测物分别与所述定位结构之间的测量距 离，确定所述芯板两面线路图形的层间偏移量。本发明实施例提供一种印制线路板，包括有两面线路图形的芯板，所述芯板的 每面上分别有检测物，其中，每面上的检测物与该面图形资料上的检测图形的位置对应，并 且，每面图形资料的相同位置上有相同的检测图形；所述芯板的设定位置上有定位结构，用于根据所述定位结构分别与所述芯板的第一面和第二面上检测物之间的测量距离，确定所述芯板两面线路图形的层间偏移量。本发明实施例提供一种检测芯板两面线路图形的层间对准度的装置，包括绘制设备，用于在印制线路板的芯板的第一面和第二面分别绘制图形资料，其中， 在第一面和第二面的图形资料的相同位置上分别绘制检测图形；制作设备，用于根据已绘制检测图形的第一面和第二面的图形资料，进行芯板的 制作，其中，已制作完成的芯板包括与每个检测图形的位置对应的检测物；定位结构形成设备，用于在已制作完成的芯板的设定位置上形成定位结构；检测设备，用于根据所述芯板的第一面和第二面上的检测物分别与所述定位结构 之间的测量距离，确定所述芯板两面线路图形的层间偏移量。本发明实施例中，在设计出的印刷线路板的芯板的每一面线路的图形资料上增加 检测图形，这样，已制作完成的芯板包括与每个检测图形的位置对应的检测物，并在已制作 完成的芯板的设定位置上形成定位结构，然后，根据芯板每面上的检测物与定位结构之间 的距离，确定芯板两面线路图形的层间偏移量。从而，不仅可以判断芯板两面线路图形的层 间对准度是否符合要求，还可以获得确定的层间偏移量，极大地提高了印制线路板中芯板 两面线路图形的层间对准度的检测精度。
图1为本发明实施例中检测芯板两面线路图形的层间对准度的流程图；图2为本发明实施例中芯板的一种图形资料的示意图；图3为本发明实施例中芯板的另一种图形资料的示意图；图4为本发明实施例一中检测芯板两面线路图形的层间对准度的流程图；图5为本发明实施例一中芯板的图形资料的示意图；图6为本发明实施例一中已制作完成的芯板的示意图；图7为本发明实施例二中检测芯板两面线路图形的层间对准度的流程图；图8为本发明实施例二中芯板的图形资料的示意图；图9为本发明实施例二中已制作完成的芯板的示意图；图10为本发明实施例二中芯板第一面上检测物A与对应通孔的示意图；图11为本发明实施例二中芯板第二面上检测物A’与对应通孔的示意图；图12为本发明实施例中检测芯板两面线路图形的层间对准度的装置的结构图。
具体实施例方式
本发明实施例中，印制线路板包括一层或多层芯板，印制线路板的制作也是从每 层芯板图形制作开始，对于包括双面线路图形的芯板，先设计芯板每一面线路的图形资料， 然后根据设计出的图形资料，进行芯板的制作。为提高现有的印制线路板中芯板两面线路 图形的层间对准度的检测精度，本发明实施例中，在设计出的芯板的每一面线路的图形资 料上增加检测图形，这样，已制作完成的芯板包括与每个检测图形对应的检测物，并在已制 作完成的芯板的设定位置上形成定位结构，然后，根据芯板每面上的检测物与定位结构的 距离，获得印制线路板中芯板两面线路图形的层间偏移量。参见图1，本发明实施例中，检测印制线路板中芯板两面线路图形的层间对准度的过程包括步骤 101 分别绘制印制线路板的芯板的第一面和第二面的图形资料，其中，两面 图形资料的相同位置上有相同的检测图形。印制线路板包括一层或多层芯板，针对该印制线路板的每层芯板，其检测的过程 都是一致的。这里，在设计芯板每面线路的图形资料同时，在每面图形资料上绘制出检测图形。 一般可以通过专业的计算机辅助软件完成每面的图形资料的绘制。在芯板的第一面的图形资料上绘制出检测图形后，必须在该芯板的第二面的图形 资料上的相同位置绘制出对应的检测图形，即第一面的图形资料和第二面的图形资料的相 同位置上具有相同的检查图形。本发明实施例中，两面图形资料的在相同位置有相同的检测图形包括以下含义 检测图形在第一面图形资料上的位置与检测图形在第二面图形资料上的位置是一样的。例 如参见图2，芯板的尺寸为40X30mm，检测图形为圆形，分别为圆形1，及圆形2，两个的大 小，形状完全相同，即圆形1和圆形2完全相同，其直径为4mm。圆形1位于第一面图形资料 的左下角，图形2也位于第二面图形资料的左下角，若以第一面图形资料左下顶点为坐标 系的的原点，该第一面图形资料上的检测图形圆形1的圆点的坐标可为(5，5)；那么，同样 以第二面图形资料左下顶点为坐标系的的原点，该第二面图形资料上的检测图形圆形2的 圆点的坐标也必须是(5，5)。根据这两面图形资料制作芯板后，这两面图形资料在芯板的 两面上彼此背对，与圆形1对应的检测物和与圆形2对应的检测物在芯板的两面上彼此背 对，但是可能会出现偏差，本发明各实施例可以通过检测这两个检测物之间的偏移量，获得 芯板两面线路图形的层间偏移量。在一个实施例中，当芯板的外形规则时，例如多边形(例如正方形、长方形)、或 圆形，那么可以只在每一面的图形资料上绘制出一个检测图形，当然，如果想进一步提高层 间对准度的测量精度，那么也可以在每一面的图形资料上绘制出两个或多个检测图形。在另一实施例中，当芯板的外形不规则时，那么在每一面的图形资料上可能要绘 制出两个或多个检测图形。检测图形可以是多种，包括圆形、方形、环形、或靶盘形，其中，靶盘形包括一个 圆盘，以及四个以该圆盘的圆心为中心对称的长方形。例如设计出的芯板的图形资料如图 3所示，在每一面图形资料的四个角上分别制作出检测图形，该检测图形为靶盘形，第一面 图形资料上的检测图形分别为靶盘A、靶盘B、靶盘C、和靶盘D，第二面图形资料上的检测图 形分别为靶盘A’、靶盘B’、靶盘C’、和靶盘D’。其中，靶盘A在第一面图形资料上位置和靶 盘A’在第二图形资料上位置一致，即靶盘A与靶盘A’对应，与此类似，靶盘B与靶盘B’对 应，靶盘C与靶盘C’对应，靶盘C与靶盘C’对应。当然在本发明实施例中，检测图形还可以是其他的一些图形，就不再一一列举。步骤102 根据已绘制检测图形的两面图形资料，进行芯板的制作。按照芯板的制作工艺，进行芯板的制作，例如通过转印、钻孔、活化、加速、沉铜、电 镀、二次转印、腐蚀等这些工序，进行芯板的制作。这样，腐蚀后的芯板的每面都有线路图 层，并且，该芯板的每面上都有与每个检测图形的位置对应的检测物。即已制作完成的芯板 包括与每个检测图形的位置对应的检测物。
检测物的材质可以是金属材质，优选地，检测物的材质与芯板的材质一致。
优选地，检测物与位置对应的检测图形具有相同或相似的形状。例如，当检测图 形是圆形时，其位置对应的检测物为圆盘；当检测图形是方形时，其位置对应的检测物为方 盘；当检测图形是靶盘形时，其位置对应的检测物包括四个中心对称的长方块，以及一个 同心的圆块。其他具体的形状就不再一一例举。较佳地，检测图形和检测物的形状和大小完全相同。但检测图形和检测物也可以 不完全相同，例如两者的大小并不完全相同，存在一定的缩放比例，但检测图形的中心点 和检测物中心点相对应，此时，该检测物也与检测图形相对应。步骤103 在已制作完成的芯板的设定位置上形成定位结构。本发明实施例中，定位结构可以是通孔或者其他中心对称的结构，例如，凸部和/ 或凹部。在一个实施例中，芯板的一面上存在凸点且另一面上存在凹点，反之亦可；在另一 实施例中，芯板的两面的相同位置均存在凹点。下面以定位结构为通孔为例进行描述。无论已制作完成的芯板的每一面上有一个或多个检测物，都可以在已制作完成的 芯板上只形成一个通孔；或者，当每面的图形资料上有至少两个检测图形时，即已制作完成的芯板的每一面上至 少有两个检测物时，则可以针对其中一面上的每一个检测物分别形成一个对应的通孔。例 如针对第一面上的每一个检测物分别形成一个对应的通孔；或者，针对第二面的每一个 检测物分别形成一个对应的通孔。形成的通孔可以在检测物的内部，也可以在芯板的其他位置。例如当检测图形是 靶盘形，其对应的检测物包括四个中心对称的长方块，以及一个同心的圆块时，则以芯板 一面的检测物的圆块的圆心为基准点，形成通孔。当检测图形是圆形，其对应的检测物为圆 盘时，则可在芯板的其他位置形成通孔。或者，当检测图形是方形，且位于芯板的一角时，可 在该芯板的中央位置形成一个通孔。本发明实施例可以通过机台冲制、激光打孔、或化学腐蚀等方式在芯板上形成通 孔。通孔的形状可以是圆形，多边形(例如方形)，或者其他中心对称图形。步骤104 获取芯板的第一面上的检测物与定位结构的第一测量距离。同样，以定位结构为通孔进行描述，当第一面上只有一个检测物，一个通孔时，则 获取该检测物与该通孔的测量距离。当第一面上有多个检测物，一个通孔时，则可以获取其 中一个检测物与该通孔的测量距离，或者，分别获取其中多个检测物与该通孔的测量距离。 当第一面上有多个检测物，并且每个检测物都对应一个通孔时，则可以获取其中一个检测 物与对应通孔的测量距离，或者，分别获取其中多个检测物与对应通孔的测量距离。本发明实施例中，可以通过激光测距，红外测距等方法获得检测物与通孔之间的 测量距离，具体测量过程中，可以以通孔的中心为基准点，或者，以通孔的边缘为基准点，测 量距离是检测物与通孔中心点之间的距离，或者，是检测物与通孔边缘之间的距离。步骤105 获取芯板的第二面上对应的检测物与定位结构的第二测量距离。这里，以定位结构为通孔进行描述，获取距离的过程与步骤104类似，其中，当步 骤104获取了的第一测量距离为第一面上一个检测物与通孔的测量距离，那么，这里获取 的第二测量距离是第二面上对应的检测物与同一通孔的测量距离。当步骤104中获取了一个第一测量距离，则该步骤中获取对应的一个第二测量距离；当步骤104中获取了多个第一测量距离，则该步骤中获取对应的多个第二测量距离。
步骤106 根据第一测量距离，以及对应的第二测量距离，确定芯板两面线路图形 的层间偏移量。第一测量距离是第一面上检测物与通孔之间的测量距离，第二测量距离是第二面 上对应的检测物与同一通孔之间的测量距离，因此，比较第一测量距离与第二测量距离，即 可获得芯板两面线路图形的层间偏移量。当步骤104和步骤105分别只获得了一个检测物与同一通孔的测量距离，那么，比 较第一测量距离以及第二测量距离，即可获得芯板两面线路图形的层间偏移量。当步骤104和步骤105分别获得了多个检测物与对应通孔的测量距离，那么，比较 多个对应的第一测量距离以及第二测量距离，即可获得芯板一个区域中的两面线路图形的 层间偏移量。例如当检测图形为靶盘形时，对应的检测物包括与靶盘形对应的四个中心对称 的长方块以及一个同心的圆块，可根据第一面上检测物中两个水平方向的长方块分别与通 孔的测量距离之间的差值确定第一水平测量距离，以及根据第二面上对应检测物中两个水 平方向的长方块分别与同一通孔的测量距离之间的差值确定第二水平测量距离，然后根据 第一水平测量距离，以及第二水平测量距离，确定芯板两面线路图形水平方向的层间偏移 量为第一水平测量距离与第二水平测量距离之间的差值。同理，根据第一面上检测物中两 个竖直方向的长方块分别与所述通孔的测量距离，确定第一竖直测量距离为两个测量距 离之间的差值，以及根据第二面上对应检测物中两个竖直方向的长方块分别与同一通孔的 测量距离，确定第二竖直测量距离为两个测量距离之间的差值，然后根据第一竖直测量距 离，以及第二竖直测量距离确定芯板两面线路图形竖直方向的层间偏移量为第一竖直测 量距离与第二竖直测量距离之间的差值。采用上述方法，可以检测印制线路板中芯板两面线路图形的层间对准度，这样，不 仅可以判断印制线路板中芯板两面线路图形的层间对准度是否符合要求，还可以获得确定 的层间偏移量，极大地提高了印制线路板中芯板两面线路图形的层间对准度的检测精度。下面结合说明书附图对本发明实施例作进一步详细描述。实施例一，本实施例中，印制线路板的芯板包括双面线路图形，芯板的外形是一个 规则的长方形，芯板每面的图形资料上只有一个检测图形，且该检测图形为圆形，则本实施 例中，检测印制线路板两面线路图形的层间对准度的过程如图4所示，包括步骤401 分别在印制线路板的芯板两面的图形资料上的左上角的同样位置上绘 制一个设定大小的圆形。本实施例中，设计出的芯板的图形资料如图5所示，第一面的图形资料上的左上 角有一直径为4. Omm的圆形1，圆形1的中心原点离第一面的左边、以及顶边分别为6. 0mm、 4. 0mm。同样，第二面的图形资料上的左上角有一直径为4. Omm的圆形2，圆形2的中心原点 离第二面的左边、以及顶边分别为6. 0mm、4. 0mm。这样，图形1与圆形2对应。一般根据芯板的大小确定检测图形的大小，检测图形不宜过大，否则占用了大量 的线路图形的空间，当然，为了方便后续芯板的制作，检测图形也不能过小，一般检测图形 的大小占芯板的大小的范围为_30%，较佳地范围为5% -10%。在本实施例中，检测 图形，即圆形1的直径为4. Omm,芯板的大小为40X30mm，这样，图形1占芯板10%左右的面积，在其他实施例中，可以根据上述范围合理的设计出检测图形的大小。步 骤402 根据已绘制圆形的两面图形资料，进行芯板的制作。这样，已制作完成的芯板的示意图如图6所示，其中，芯板的第一面包括与圆形1 位置对应的检测物铜圆盘A，该铜圆盘A的大小与圆形1 一致，直径为4. 0mm。已制作完成 的芯板的第二面包括与圆形2位置对应的铜圆盘B，该铜圆盘B的大小与圆形2 —致，直径 为 4. Omm0这里，检测物为铜圆盘，当然，本发明不限于此，可以是其他金属材质的检测物，检 测物也不一定是圆盘，也可以是椭圆盘，或者是其他规则(例如为多边形)或不规则形状的 检测物，当然，该检测物的中心与检测图形的中心相对应。步骤403 在已制作完成的芯板的竖直中轴线的空闲位置形成一个圆形通孔。如图6所示，采用X-RAY机台在芯板的竖直中轴线的空闲位置冲制出一个基准孔 C，该基准孔的为圆形通孔，直径为3. 175mm。步骤404:测量芯板的第一面上的铜圆盘A与圆形通孔的第一测量距离。这里，测量铜圆盘A的中心与圆形通孔C中心之间水平距离为a，竖直距离为b，即 第一测量距离为A和C的中心距离。步骤405 测量芯板的第二面上的铜圆盘B与圆形通孔C的第二测量距离。这里，测量铜圆盘B的中心与圆形通孔C中心之间水平距离为C，竖直距离为d，同 样，第二测量距离为B和C的中心距离。步骤406 获得芯板两面线路图形的层间偏移量。两面线路图形水平方向的层间偏移量为Dx = a-c ；两面线路图形竖直方向的层间 偏移量为Dy = b-d。根据上述方法，可以获得该长方形芯板的两面线路图形的层间偏移量。实施例二、本实施例中，芯板包括双面线路图形，芯板的外形是一个不规则的四边 形，每面的图形资料上有四个检测图形，且每个检测图形为靶盘形，则本实施例中，检测芯 板两面线路图形的层间对准度的过程如图7所示，包括步骤701 分别在芯板两面的图形资料上的四个边角的同样位置上绘制一个设定 大小的靶盘形。当然，本发明不限于此，也可以在两面的图形资料上的其他位置绘制设定大 小的例如为靶盘形的检测物。本实施例中，设计出的芯板的图形资料如图8所示，第一面的图形资料上的每一 个边角上都有一个靶盘形，分别为靶盘形1、2、3和4，其中，每个靶盘形中，每一个长方形的 大小为1. 0X4. Omm,四个长方形成中心对称，且每两个对称的长方形的中心间距为8. Omm, 同心的圆盘的直径为2. 0mm。同样，第二面的图形资料上的每一个边角上都有一个靶盘形， 分别为靶盘形1，、2，、3，和4’，其中，每个靶盘形中，每一个长方形的大小为1.0X4. Omm, 四个长方形成中心对称，且每两个对称的长方形的中心间距为8. Omm,同心的圆盘的直接为 2. 0mm。将两面图形资料对齐重叠时，靶盘形1和靶盘形1’的中心重合，靶盘形2和靶盘形 2’的中心重合，靶盘形3和靶盘形3’的中心重合，以及靶盘形4和靶盘形4’的中心重合， 即靶盘形1和靶盘形1’对应，靶盘形2和靶盘形2’对应，靶盘形3和靶盘形3’对应，靶盘 形4和靶盘形4’对应。本实施例中，芯板的下底边为90mm，上底边为70mm，高为60mm，而检测图形为靶盘形，每个靶盘形中每一个长方形的大小为1.0X4. 0mm，且每两个对称的长方形的中心间距为8. 0mm，因此，该靶盘形占芯板6%左右的面积。当然，在本发明的其他实施例中，可根据 芯板的大小，对靶盘形进行缩放，使其占芯板的大小的范围在-30%之间。步骤702 根据已绘制靶盘形的两面图形资料，进行芯板的制作。这样，已制作完成的芯板的示意图如图9所示，其中，芯板的第一面包括与靶 盘形1位置对应的检测物A，检测物A包括四个中心对称的长方形铜块，其大小都为 1.0X4. Omm,以及一个同心的铜圆块，直径为2. Omm0同样，第一面还包括与靶盘形2位置对 应的检测物B，与靶盘形3位置对应的检测物C，以及靶盘形4位置对应的检测物D。当然，已制作完成的芯板的第二面也包括与靶盘形1’位置对应的检测物A’，与 靶盘形2’位置对应的检测物B’，与靶盘形3’位置对应的检测物C’，以及靶盘形4’位置对 应的检测物D’。步骤703 以第一面上每个检测物(A、B、C、D)的铜圆块的圆心为基准点，形成对应 一个圆形通孔。这里，针对第一面上的每个检测物都形成一个对应的圆形通孔，一般以检测物中 的铜圆块的圆心为基准点，形成一个基准孔(例如采用X-RAY机台冲制)，该基准孔的为圆 形通孔，直径为3. 175mm。当然，本实施例中，也可以以第二面上每个检测物(A’、B’、C’、D’ )的铜圆块的圆 心为基准点，形成一个对应的圆形通孔。步骤704 分别测量第一面上每个检测物中长方形铜块与对应的通孔的第一测量距离。这里，分别测量检测物A、B、C、D与其对应的通孔的第一测量距离，这里，第一测量 距离为非中心距离，具体以测量检测物A与其对应的通孔的第一测量距离为例进行描述。 参见图10，检测物A中，水平方向的两个长方形铜块边缘与对应的通孔边缘的水平测量距 离分别为a，c，这样，检测物A与对应的通孔的第一水平测量距离Dax = a-Co检测物A中， 竖直方向的两个长方形铜块边缘与对应的通孔边缘的竖直测量距离分别为b，d，这样，检测 物A与对应的通孔的第一竖直测量距离DAy = a-c。同理，获得检测物B与对应的通孔的第一水平测量距离Dbx，检测物C与对应的通 孔的第一水平测量距离D。x，以及检测物D与对应的通孔的第一水平测量距离Ddx ；并获得检 测物B与对应的通孔的第一竖直测量距离DBy，检测物C与对应的通孔的第一竖直测量距离 Dcy,以及检测物D与对应的通孔的第一竖直测量距离DDy。步骤705 分别测量第二面上每个检测物中长方形铜块与对应的通孔的第二测量距离。这里，分别测量检测物々’、8’、(’、0’与其对应的通孔的第二测量距离，这里，第二 测量距离为非中心距离，具体以测量检测物A’与其对应的通孔的第二测量距离为例进行描 述。参见图11，检测物A’中，水平方向的两个长方形铜块边缘与对应的通孔边缘的水平测 量距离分别为e，g，这样，检测物A’与对应的通孔的第设定水平测量距离Da，x = e-g。检测 物Α’中，竖直方向的两个长方形铜块边缘与对应的通孔边缘的竖直测量距离分别为f，h， 这样，检测物Α’与对应的通孔的第二竖直测量距离DA，y = a-c。同理，获得检测物B’与对应的通孔的第二水平测量距离DB，X，检测物C’与对应的通孔的第二水平测量距离Dc，x，以及检测物D’与对应的通孔的第二水平测量距离Dd，x ；并获 得检测物B’与对应的通孔的第二竖直测量距离Dbv检测物C’与对应的通孔的第二竖直测 量距离D。，y，以及检测物D’与对应的通孔的第二竖直测量距离Dd，y。步骤706 获得芯板各个区域上两面线路图形的层间偏移量。芯板左上角，两面线路图形水平方向的层间偏移量为Dx = Dax-Da,x ；两面线路图形 竖直方向的层间偏移量为Dy = DAy-DA，y。芯板右上角，两面线路图形水平方向的层间偏移量为Dx = Dbx-Db,x ；两面线路图形 竖直方向的层间偏移量为Dy = DBy-DB，y。
芯板右下角，两面线路图形水平方向的层间偏移量为Dx = Dcx-Dc^x ；两面线路图形 竖直方向的层间偏移量为Dy = Dcy-Dc，y。芯板左下角，两面线路图形水平方向的层间偏移量为Dx = Ddx-Dd,x ；两面线路图形 竖直方向的层间偏移量为Dy = DDy-DD，y。通过上述方法，可以获得该芯板每个部分，以及每个方向的两面线路图形的层间
偏移量。在上述各实施例中，检测图形分别为圆形，以及靶盘形，但本发明实施例并不限于 此，检测图形还可以包括多边形(例如方形)或、环形。另外，上述实施例中，检测图形与 检测物的形状和大小完全相同。当但本发明实施例并不限于此，例如上述实施一中，铜圆 盘A与圆形1的大小可以不完全相同，但铜圆盘A与圆形1的中心点位置一致，那么铜圆盘 A也与圆形1位置相对应。同样，铜圆盘B与圆形2的大小并不完全相同，但铜圆盘B与圆 形2的中心点位置一致，那么铜圆盘B也与圆形2位置相对应。然后，分别测量铜圆盘A和 铜圆盘B与通孔的中心距离，即可获得两面线路图形的层间偏移量。同样，上述各实施例中，通孔为圆形，但本发明实施例并不限于此，通孔还可以是 其他中心对称的图形，例如，方形。另外，形成通孔的方式为X-RAY机台冲制，当然，还可以 采用别的方式形成通孔，例如激光打孔，或者，化学腐蚀。在上述实施例二中，测量了每个检测物与对应的通孔的距离，当然也可以一个面 上只测量一个检测物与对应的通孔的距离，只获取一个区域中两面线路图形的层间偏移 量。另外，上述实施例二中，一面上每个检测物都对应一个通孔，但本发明实施例并不限于 此，也可以只在印制电路板上形成一个通孔，然后测量每个检测物与该通孔的距离。上述各实施例中，定位结构为通孔，当然，本发明不限于此，定位结构还可以是凸 部和/或凹部，或者，其他中心对称的结构。本发明实施例中，当印制线路板只有一层芯板时，通过检测该层芯板的两面线路 图形的层间对准度来确定该印制线路板的两面线路图形的层间对准度；当印制线路板包 括两层，或多层芯板时，通过检测每层芯板的两面线路图形的层间对准度来确定该印制线 路板的两面线路图形的层间对准度。根据上述检测芯板两面线路图形的层间对准度的方法制作出一种印制线路板，有 两面线路图形的芯板，该芯板的每面上分别有检测物，其中，每面上的检测物与该面图形资 料上的检测图形的位置对应，并且，每面图形资料的相同位置上有相同的检测图形；该芯板的设定位置上有定位结构，用于根据该定位结构分别与该芯板的第一面和 第二面上检测物之间的测量距离，确定该芯板两面线路图形的层间偏移量。
参见图12，与上述检测芯板两面线路图形的层间对准度的方法的对应的装置包 括绘制设备100，制作设备200，定位结构形成设备300和检测设备400。其中，绘制设 备100，用于在印制线路板的芯板的第一面和第二面分别绘制图形资料，其 中，在第一面和第二面的图形资料的相同位置上分别绘制检测图形。制作设备200，用于根据已绘制检测图形的第一面和第二面的图形资料，进行芯板 的制作，其中，已制作完成的芯板包括与每个检测图形的位置对应的检测物。定位结构形成设备300，用于在已制作完成的芯板的设定位置上形成定位结构。检测设备400，用于根据所述芯板的第一面和第二面上的检测物分别与所述定位 结构之间的测量距离，确定所述芯板两面线路图形的层间偏移量。本发明实施例中，一般通过计算机辅助软件来设计和绘制线路的图形资料，因此， 绘制设备100 —般为智能输入输出设备，例如计算机。芯板的制作与现有技术一致，都是根据图形资料进行制作，因此，制作设备200也
与现有的设备一致。本发明实施例中，可以通过机台冲制、激光打孔、或化学腐蚀等方式在芯板的设定 位置上形成定位结构，因此，定位结构形成设备300包括冲制机台、激光打孔机、或腐蚀 机。当然，本发明实施例中，可以通过激光测距，红外测距，或机械测距等这些方式来 确定芯板两面线路图形的层间偏移量，因此，检测设备400也就是与上述方式对应的设备， 例如激光测距仪，红外测距仪，或者，电子卡尺。本发明实施例中，在设计出的印制线路板中芯板每一面线路的图形资料上增加检 测图形，这样，已制作完成的芯板包括与每个检测图形的位置对应的检测物，并在已制作完 成的芯板的设定位置上形成定位结构，然后，根据芯板每面上的检测物与定位结构之间的 距离，确定芯板两面线路图形的层间偏移量。从而，不仅可以判断两面线路图形的层间对准 度是否符合要求，还可以获得确定的层间偏移量，极大地提高了印制线路板中芯板两面线 路图形的层间对准度的检测精度。显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精 神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围 之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求
1. 一种检测芯板两面线路图形的层间对准度的方法，其特征在于，包括在印制线路板的芯板的第一面和第二面分别绘制图形资料，其中，在第一面和第二面 的图形资料的相同位置上分别绘制检测图形；根据已绘制检测图形的第一面和第二面的图形资料，进行芯板的制作，其中，已制作完 成的芯板包括与每个检测图形的位置对应的检测物； 在已制作完成的芯板的设定位置上形成定位结构；根据所述芯板的第一面和第二面上的检测物分别与所述定位结构之间的测量距离，确 定所述芯板两面线路图形的层间偏移量。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测图形包括圆形、多边形、环形、或 靶盘形；优选地，所述靶盘形包括一个圆盘，以及四个以所述圆盘的圆心为中心对称的长 方形。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述检测图形为靶盘形时，所述已制作完 成的芯板上的检测物包括与靶盘形对应的一个圆块以及四个以所述圆块的圆心为中心对 称的长方块；优选地，所述形成定位结构包括以所述芯板的一面的检测物的圆块的圆心为基准点，形成通孔。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述确定所述芯板两面线路图形的层间偏 移量包括根据所述芯板的第一面上检测物中两个水平方向的长方块分别与所述通孔的测量距 离之间的差值确定第一水平测量距离，以及根据所述芯板的第二面上对应检测物中两个水 平方向的长方块分别与所述通孔的测量距离之间的差值确定第二水平测量距离；根据所述第一水平测量距离，以及第二水平测量距离确定所述芯板两面线路图形水平 方向的层间偏移量为第一水平测量距离与第二水平测量距离之间的差值；根据所述芯板的第一面上检测物中两个竖直方向的长方块分别与所述通孔的测量距 离，确定第一竖直测量距离为两个测量距离之间的差值，以及根据所述芯板的第二面上 对应检测物中两个竖直方向的长方块分别与所述通孔的测量距离，确定第二竖直测量距离 为两个测量距离之间的差值；根据所述第一竖直测量距离，以及第二竖直测量距离确定所述芯板两面线路图形竖直 方向的层间偏移量为第一竖直测量距离与第二竖直测量距离之间的差值。
5.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，当在所述芯板每面的图形资料 上有至少两个检测图形时，所述形成定位结构包括在已制作完成的芯板上，针对一面上的每个检测物分别形成对应的一个定位结构；或， 在已制作完成的芯板上，针对一面上的所有检测物形成一个所述定位结构。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，当一面上的每个检测物分别对应一个定位 结构时，所述确定所述芯板两面线路图形的层间偏移量包括测量第一面上的检测物与其对应的定位结构的第一测量距离，以及第二面上对应的检 测物与相同定位结构的第二测量距离；根据第一测量距离和对应的第二测量距离，获得所述芯板两面线路图形的层间偏移量。
7.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述定位结构的形状包括中 心对称形状，优选地，所述定位结构包括通孔或凸部和/或凹部。
8.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，形成定位结构的方式包括以下 中的至少一种冲制、激光打孔、或化学腐蚀。
9.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述检测物的材质为金属材质； 优选地，所述检测物的材质与所述芯板的材质一致。
10.一种印制线路板，包括有两面线路图形的芯板，其特征在于，所述芯板的每面上 分别有检测物，其中，每面上的检测物与该面图形资料上的检测图形的位置对应，并且，每 面图形资料的相同位置上有相同的检测图形；所述芯板的设定位置上有定位结构，用于根据所述定位结构分别与所述芯板的第一面 和第二面上检测物之间的测量距离，确定所述芯板两面线路图形的层间偏移量。
11.一种检测芯板两面线路图形的层间对准度的装置，其特征在于，包括绘制设备，用于在印制线路板的芯板的第一面和第二面分别绘制图形资料，其中，在第 一面和第二面的图形资料的相同位置上分别绘制检测图形；制作设备，用于根据已绘制检测图形的第一面和第二面的图形资料，进行芯板的制作， 其中，已制作完成的芯板包括与每个检测图形的位置对应的检测物；定位结构形成设备，用于在已制作完成的芯板的设定位置上形成定位结构；检测设备，用于根据所述芯板的第一面和第二面上的检测物分别与所述定位结构之间 的测量距离，确定所述芯板两面线路图形的层间偏移量。
全文摘要
本发明公开了一种检测芯板两面线路图形的层间对准度方法，用以提高现有的印制线路板中芯板两面线路图形的层间对准度的检测精度。该方法包括在印制线路板的芯板的第一面和第二面分别绘制图形资料，其中，在第一面和第二面的图形资料的相同位置上分别绘制检测图形，根据已绘制检测图形的第一面和第二面的图形资料，进行芯板的制作，其中，已制作完成的芯板包括与每个检测图形的位置对应的检测物，在已制作完成的芯板的设定位置上形成定位结构，根据所述芯板的第一面和第二面上的检测物分别与所述定位结构之间的测量距离，确定所述芯板两面线路图形的层间偏移量。本发明还公开了一种印制线路板以及一种检测芯板两面线路图形的层间对准度的装置。
文档编号G01B21/02GK102032885SQ201010269359
公开日2011年4月27日 申请日期2010年8月31日 优先权日2010年8月31日
发明者唐国梁 申请人:北大方正集团有限公司, 重庆方正高密电子有限公司