专利名称：用于手机外壳镀膜后不导电性能的测试治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及手机测试装置，特别涉及一种用于手机外壳镀膜后不导电性能的测试治具。
背景技术：
传统的手机外壳镀膜后(NCVM)不导电的测试方法是用膜厚仪测膜厚，不精确也不方便。通过对于手机外壳镀膜后(NCVM)不导电的测试，来满足无线通讯产品的正常使用， 除此之外，还要保证“金属质感”这一重要的外观要求。因此，这一测试环节很重要，这就需要设计一种辅助测试工具来满足手机外壳镀膜后(NCVM)不导电性能的测试要求。
发明内容鉴于现有技术状况，本实用新型的目的是设计一种用于手机外壳镀膜后不导电性能的测试治具。为了确保能够满足NCVM产品不影响到无线通讯传输之效果，保证能在无线通讯产品上的正常使用，本设计采取测试天线性能受干扰程度的方法，通过测试治具来测试NCVM不导电电镀的好坏。本实用新型为实现上述目的所采取的技术方案是一种用于手机外壳镀膜后不导电性能的测试治具，其特征在于包括由治具底和治具盖构成的治具壳体，在治具盖的上方设有空穴，在治具盖的中部设有一对水平定位凹槽，在治具盖的下方设有三个垂直定位凹槽，有六个定位块分别固定在一对水平定位凹槽上，有两个定位块分别固定在三个垂直定位凹槽上，所述治具壳体中装有皮法天线，皮法天线紧贴于治具盖上方的空穴部位上，皮法天线通过射频线与网络分析仪相连。本实用新型所产生的有益效果是采用本测试治具与网络分析仪连接进行测试 NCVM导电不良的方法，测试准确，操作简便，同时可以实现对不同规格产品的测试，从而避免由于出现批量不良产品流到客户端而造成巨大损失。
图1是本实用新型的结构俯视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明参照图1，用于手机外壳镀膜后不导电性能的测试治具包括由治具底1和治具盖2 构成的治具壳体，在治具盖2的上方设有空穴3，在治具盖2的中部设有一对水平定位凹槽 4，在治具盖2的下方设有三个垂直定位凹槽6，有六个定位块5分别固定在一对水平定位凹槽4上，有两个定位块7分别固定在三个垂直定位凹槽6上，治具壳体中装有皮法天线8，皮法天线8的上半部分紧贴于治具盖2上方的空穴3部位上，皮法天线8通过射频线9与网络分析仪相连。治具壳体的治具底1是一块平面板，将皮法天线8放置在平面板上，用螺钉将治具盖2与治具底1固定后，皮法天线8也就固定在治具壳体中。皮法天线8通过射频线9与网络分析仪相连。本测试治具与网络分析仪连接共同完成测试要求。本测试治具采取在治具中安装皮法(PIFA)天线的测试方法，以及对定位凹槽和定位块的设计，通过螺钉调节定位块在定位凹槽中位置，可实现对不同规格手机外壳的测试。采用本测试夹具测试工作流程如下首先用网络分析仪校准件校准射频通路，然后将测试治具通过射频线9的SMA和N头与网络分析仪的N头连接，接通电源开关，根据要求以标准样件为参考，设置参数和上下限值，保存程序。把被测件放入测试治具上，被测件通过六个定位块5分别在一对水平定位凹槽4上进行定位，以及两个定位块7分别在三个垂直定位凹槽6上进行定位，以保证测量位置的准确性。将被测件定位后，使治具盖2上方的空穴3部位与被测件紧密接触，即可进行检测。当检测到不良品时，网络分析仪会自动报警，不良品被检出，显示器显示红色‘Tail”。
权利要求1. 一种用于手机外壳镀膜后不导电性能的测试治具，其特征在于包括由治具底(1) 和治具盖(2)构成的治具壳体，在治具盖(2)的上方设有空穴(3)，在治具盖(2)的中部设有一对水平定位凹槽(4)，在治具盖(2)的下方设有三个垂直定位凹槽(6)，有六个定位块(5) 分别固定在一对水平定位凹槽(4)上，有两个定位块(7)分别固定在三个垂直定位凹槽(6) 上，所述治具壳体中装有皮法天线(8)，皮法天线(8)紧贴于治具盖(2)上方的空穴(3)部位上，皮法天线(8)通过射频线(9)与网络分析仪相连。
专利摘要本实用新型涉及一种用于手机外壳镀膜后不导电性能的测试治具。本测试治具包括由装配为一体的治具底和治具盖构成的治具壳体，在治具盖的上方设有空穴，在治具盖的中部设有一对水平定位凹槽，在治具盖的下方设有三个垂直定位凹槽，有六个定位块分别固定在一对水平定位凹槽上，有两个定位块分别固定在三个垂直定位凹槽上，治具壳体中装有皮法天线，皮法天线紧贴于治具盖上方的空穴部位上，皮法天线通过射频线与网络分析仪相连。采用本测试治具与网络分析仪连接进行测试NCVM导电不良的方法，测试准确，操作简便，同时可以实现对不同规格产品的测试，从而避免由于出现批量不良产品流到客户端而造成巨大损失。
文档编号G01R31/00GK201965189SQ201020679789
公开日2011年9月7日 申请日期2010年12月27日 优先权日2010年12月27日
发明者张博华, 陈伟荣 申请人:亚光耐普罗精密注塑(天津)有限公司