专利名称：平面磨削区磨削液动压力测量装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种压力测量装置，尤其是一种用于平面磨削区磨削液动压力测量的
>J-U ρ α装直。
背景技术：
近年来，磨削加工技术正向高精度、高速度及强力磨削方向发展，为保证磨削质量对磨削液的使用提出了更高要求。磨削液具有润滑、冷却、清晰等作用，特别是磨削区的磨削液供给充分对磨削加工过程和加工质量影响极大。在平面磨削砂轮作用下，部分磨削液被射入旋转砂轮与工件间的楔形间隙并产生较大的磨削液动压力，磨削液动压力大小不仅反映了磨削液的供给充分与否，还同时反映了磨削质量好坏。因此，如何有效测量磨削区磨削液动压力大小，对提高磨削效率和磨削质量有着重要意义。
发明内容
本发明是要提供一种平面磨削区磨削液动压力测量装置，该装置使用高精度的扩散硅压力传感器能准确有效测量平面磨削区磨削液动压力，可有效提高磨削效率和磨削质量。为实现上述目的，本发明的技术方案是一种平面磨削区磨削液动压力测量装置，包括硅扩散压力传感器，传感器放大器，A/D采集卡，计算机，其特点是硅扩散压力传感器安装在支架上，且硅扩散压力传感器测头垂直于工件圆孔，硅扩散压力传感器通过信号输出线经传感器放大器和A/D采集卡与计算机连接。硅扩散压力传感器的量程为0_40pa，线性精度为±0. 25%FS ； A/D采集卡(7)采样频率为L =IkHz,并通过切比雪夫II型数字滤波器对采集的数据进行低通滤波处理，其截止频率X应满足下式
权利要求
1.一种平面磨削区磨削液动压力测量装置，包括硅扩散压力传感器(1)，传感器放大器(6)，A/D采集卡(7)，计算机(8)，其特征在于所述硅扩散压力传感器(I)安装在支架(5)上，且硅扩散压力传感器(I)测头垂直于工件圆孔(14)，硅扩散压力传感器(I)通过信号输出线(4)经传感器放大器(6)和A/D采集卡(7)与计算机(8)连接。
2.根据权利要求I所述的平面磨削区磨削液动压力测量装置，其特征在于所述硅扩散压力传感器(I)的量程为0-40pa，线性精度为±0. 25%FS。
3.根据权利要求I所述的平面磨削区磨削液动压力测量装置，其特征在于所述A/D采集卡(7)采样频率为L =IkHz,并通过切比雪夫II型数字滤波器对采集的数据进行低通滤波处理，其截止频率X应满足下式
4.根据权利要求I所述的平面磨削区磨削液动压力测量装置，其特征在于所述硅扩散压力传感器(I)由晶向硅片和四个电阻构成，其中晶向硅片中注入四个电阻，连接成惠斯通电桥。
全文摘要
本发明涉及一种平面磨削区磨削液动压力测量装置，包括硅扩散压力传感器，传感器放大器，A/D采集卡，计算机，硅扩散压力传感器安装在支架上，且硅扩散压力传感器测头垂直于工件圆孔，硅扩散压力传感器通过信号输出线经传感器放大器和A/D采集卡与计算机连接。本发明可实时测量不同工件材料磨削时所要求的磨削区磨削液动压力值。通过实验测量磨削工件材料磨削液动压力值，优化磨削加工工艺参数及磨削液喷嘴位置，对提高磨削效率和磨削质量有重要意义。
文档编号G01L9/06GK102620881SQ20121010006
公开日2012年8月1日 申请日期2012年4月9日 优先权日2012年4月9日
发明者李郝林, 迟玉伦 申请人:上海理工大学