一种具有密闭性接口的测量装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及测试测量【技术领域】，尤其涉及一种具有密闭性接口的测量装置，包括在壳体上具有接口槽，该接口槽用于容纳焊接于所述壳体内部的测量装置的电路板上并伸出所述壳体的接口，所述接口槽包括内侧壁与外侧壁，所述内侧壁相对于所述接口的焊接部分，所述外侧壁接触所述接口的接头部分，其中所述内侧壁具有一容纳焊锡的空间。通过本发明实施例具有密闭性接口的测量装置，通过接口槽内侧壁设置一个用于容纳焊锡的空间，外侧壁又是平整的与接口的接头接触，可以更好的防止信号泄露。
【专利说明】一种具有密闭性接口的测量装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及测试测量【技术领域】，尤其涉及一种具有密闭性接口的测量装置。
【背景技术】
[0002]SMA接口有两种形式，标准的SMA是一端“外螺纹+孔”，另一端“内螺纹+针”，使用SMA接口的无线设备是最最普及的，70%以上的AP、无线路由和90%以上的PCI接口的无线网卡都是采用这个接口，这个接口大小适中，手持对讲机等设备也有不少是这个类型。在射频电路设计中，还会经常使用到MCX接口、MMCX接口等一些连接器，这些连接器主要用在微波传输领域，在电路中经常会使用到SMA接头、MCX或者MMCX接口等用于输入和输出信号。
[0003]以SMA接口为例，现有技术中屏蔽罩的结构如图1所示，在该图中指出了 SMA开槽部分的形状，为一矩形开槽，上下两个屏蔽罩的相应开槽用于容纳所述SMA接口的焊接部分和接头部分，而现有技术中的这种固定方式至少存在以下技术问题=SMA接头的焊接部分与PCB的焊接处会有残余的焊锡，这部分多余的焊锡就会使得屏蔽罩原本容纳所述SMA接口的开槽在闭合时留有缝隙。
【发明内容】
[0004]本发明实施例为了解决现有技术中接口焊接在电路板上时焊锡过多导致的壳体封闭不严，导致内部电路板上的电路元器件信号泄露或者壳体外部对内部电路造成的电磁干扰的问题，提供了一种具有密闭性接口的测量装置通过将接口内侧壁预留出一定空间用于容纳焊锡的方案解决了上述问题。
[0005]本发明实施例提供了 一种具有密闭性接口的测量装置，包括，
[0006]在壳体上具有所述接口槽，该接口槽用于容纳焊接于所述壳体内部的测量装置的电路板上并伸出所述壳体的接口，所述接口槽包括内侧壁与外侧壁，所述内侧壁接触所述接口的焊接部分，所述外侧壁接触所述接口的接头部分，其中所述内侧壁具有一容纳焊锡的空间。
[0007]根据本发明实施例所述具有密闭性接口的测量装置的一个进一步的方面，所述接口包括SMA接口、MCX接口或者MMCX接口。
[0008]根据本发明实施例所述具有密闭性接口的测量装置的再一个进一步的方面，所述壳体为屏蔽罩。
[0009]根据本发明实施例所述具有密闭性接口的测量装置的另一个进一步的方面，所述壳体分为上下两个部分，上壳体和下壳体分别具有一半的接口槽，所述接口槽的内侧壁具有一容纳焊锡的空间，所述接口槽的外侧壁为直角。
[0010]根据本发明实施例所述具有密闭性接口的测量装置的另一个进一步的方面，所述内侧壁具有的容纳锡的空间为倒角，或者为弧形凹槽。
[0011]根据本发明实施例所述具有密闭性接口的测量装置的另一个进一步的方面，所述外侧壁的厚度小于所述内侧壁的厚度。
[0012]根据本发明实施例所述具有密闭性接口的测量装置的另一个进一步的方面，所述电路板的焊接位置与所述接口槽的内侧壁的容纳焊锡的空间对应设置。
[0013]通过本发明实施例具有密闭性接口的测量装置，通过接口槽内侧壁设置一个用于容纳焊锡的空间，外侧壁又是平整的与接口的接头接触，可以更好的防止信号泄露。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的限定。在附图中:
[0015]图1为现有技术中屏蔽罩的结构示意图；
[0016]图2为本发明实施例提供的一种具有密闭性接口的测量装置结构示意图；
[0017]图3所示为本发明实施例中电路板焊接SMA接口的示意图；
[0018]图4所示为本发明实施例中屏蔽罩结合后的示意图；
[0019]图5所示为本发明实施例PCB板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明实施例做进一步详细说明。在此，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
[0021]如图2为本发明实施例提供的一种具有密闭性接口的测量装置结构示意图。
[0022]在壳体201上具有所述接口槽202，该接口槽202用于容纳焊接于所述壳体内部的测量装置的电路板上并伸出所述壳体的接口，所述接口槽202分为内侧壁203与外侧壁204，所述内侧壁203接触所述接口的焊接部分，所述外侧壁204接触所述接口的接头部分，其中所述内侧壁203具有一容纳焊锡的空间。
[0023]所述接口包括SMA接口、MCX接口或者MMCX接口。
[0024]所述壳体为屏蔽罩等。
[0025]所述壳体201分为上下两个部分，上壳体和下壳体分别具有一半的接口槽202，所述接口槽202的内侧壁203具有一容纳多余焊锡的空间，所述接口槽402的外侧壁204为直角。
[0026]所述内侧壁203具有的容纳多余焊锡的空间为倒角，或者为弧形凹槽。
[0027]所述外侧壁204的厚度小于所述内侧壁203的厚度。
[0028]根据上述例子可以看出，本发明实施例是一种用于解决接口焊接在电路板上时焊锡过多导致的壳体封闭不严，导致内部电路板上的电路元器件信号泄露或者壳体外部对内部电路造成的电磁干扰问题，该电路板可以是任何电子装置上的电路板，只要是这种需要壳体封闭电路板并且在壳体上需要留有电路板接口的应用中均适用本发明实施例的方案，并且通过接口槽内侧壁设置一个用于容纳焊锡的空间，外侧壁又是平整的与接口的接头接触，可以使得外观更加美观，整个壳体的坚固程度更高。
[0029]参考图3所示为本发明实施例中电路板焊接SMA接口的示意图，在该图中SMA接口 301和电路板302焊接在一起的示例，所述SMA接口 301进一步包括接头部分303，焊接部分304，所述SMA接口 301在焊接到所述电路板302上时，所述焊接部分304会由焊锡固定到电路板302之上，这部分的焊锡图未示，但是可以理解的是，该部分焊锡会包裹所述焊接部分304。
[0030]当使用分为上屏蔽罩、下屏蔽罩封闭上述如图3的电路板时，该上屏蔽罩、下屏蔽罩均具有半个接口槽(如图2所示)，当上屏蔽罩和下屏蔽罩相互结合时，所述上屏蔽罩和下屏蔽罩接口槽就会合并为一个完整的接口槽，该接口槽的外侧壁可以平整的拼接在一起，如图4所示，屏蔽罩外壳401罩住电路板402，焊接在电路板上接口的接头部分403露出所述屏蔽罩外壳401之外，该外壳401的接口槽外侧壁404可以形成包裹所述接口接头的封闭结构；在该接口槽的内侧壁可以是平面，与水平面成45°夹角最佳，或者还可以为弧形凹槽，这部分空间用于容纳接口焊接部分的焊锡，作为优选的实施例，所述接口槽的壳体厚度可以为2.8毫米，其中所述外侧壁的厚度可以为0.8毫米，所述内侧壁的厚度可以为2毫米。
[0031]如图5所示为本发明实施例PCB板的结构示意图，在该图中包括SMA接口放置位置501，和焊接SMA接口的焊接位置502，在所述焊接位置502焊接SMA接口时，焊锡会堆积在所述焊接位置502处，该焊接位置502与前述实施例中的屏蔽罩的接口槽的内侧壁的凹槽对应，这样就可以实现在屏蔽罩内侧壁的凹槽处容纳焊锡的目的。
[0032]通过上述实施例，通过接口槽内侧壁的预留空间可以容纳焊接电路板和接口的焊锡，使得壳体封闭性更好，一体性更高，并且可以有效的防止壳体内部的电路板上电路元气件的信号泄露，或者防护壳体内电路元器件受到外界电磁波的干扰。
[0033]以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种具有密闭性接口的测量装置，其特征在于包括， 在壳体上具有接口槽，该接口槽用于容纳焊接于所述壳体内部的测量装置的电路板上并伸出所述壳体的接口，所述接口槽包括内侧壁与外侧壁，所述内侧壁相对于所述接口的焊接部分，所述外侧壁接触所述接口的接头部分，其中所述内侧壁具有一容纳焊锡的空间。
2.根据权利要求1所述的具有密闭性接口的测量装置，其特征在于，所述接口包括SMA接口、MCX接口或者MMCX接口。
3.根据权利要求1所述的具有密闭性接口的测量装置，其特征在于，所述壳体为屏蔽罩。
4.根据权利要求1所述的具有密闭性接口的测量装置，其特征在于，所述壳体分为上下两个部分，上壳体和下壳体分别具有一半的接口槽，所述接口槽的内侧壁具有一容纳焊锡的空间，所述接口槽的外侧壁为直角。
5.根据权利要求1或4所述的具有密闭性接口的测量装置，其特征在于，所述内侧壁具有的容纳锡的空间为倒角，或者为弧形凹槽。
6.根据权利要求1所述的具有密闭性接口的测量装置，其特征在于，所述外侧壁的厚度小于所述内侧壁的厚度。
7.根据权利要求1所述的具有密闭性接口的测量装置，其特征在于，所述电路板的焊接位置与所述接口槽的内侧壁的容纳焊锡的空间对应设置。
【文档编号】G01D21/00GK103868542SQ201210528520
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2012年12月10日 优先权日:2012年12月10日
【发明者】何毅军, 晋书军, 王 华, 王悦, 王铁军, 李维森 申请人:北京普源精电科技有限公司