专利名称：一种smd系列封装晶体管试验用的夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及晶体管试验用的夹具，尤其涉及一种SMD系列封装晶体管试验用的夹具。
背景技术：
SMD系列封装晶体管为一种三电极元件，其三个电极全部分布在器件长方体陶瓷壳体的一面，目前SMD系列封装晶体管的老化夹具多采用合盖式上下紧压夹具，使用该种夹具做试验时晶体管完全被树脂模具包裹，由于晶体管在进行老化、反偏试验时都会产生热量，采用合盖式上下紧压夹具进行试验晶体管热量无法散发出去，产生的热量积聚很有可能造成晶体管过温失效；同时，由于晶体管被夹具完全包裹，无法在试验过程通过监测晶 体管的壳温来合理的控制晶体管的老化功率。
发明内容本实用新型要解决的技术问题提供一种SMD系列封装晶体管试验用的夹具，以解决SMD系列封装晶体管试验时采用上合盖式上下紧压夹具所带来的器件散热不良、无法监测壳温等问题，同时降低夹具的制作成本，简化制作程序。本实用新型技术方案一种SMD系列封装晶体管试验用的夹具，它包括PCB转接底板，PCB转接底板上焊接有一个大焊盘和二个小焊盘，PCB转接底板的左右侧中间部位各有一个通孔，PCB转接底板的下侧有三个连接插针的焊盘，大焊盘和二个小焊盘分别与三个连接插针的焊盘通过导线连接，大焊盘和二个小焊盘上焊有弹簧片，弹簧卡子通过通孔用螺钉固定在PCB转接底板上。三个连接插针的焊盘之间的距离为通用试验板上双列直插座相邻针脚间距。弹簧卡子左右侧弹片距离大于被测器件的宽带。在大焊盘和二个小焊盘上焊接的弹簧片数量大于一个。本实用新型的有益效果采用本实用新型，当SMD系列封装晶体管安装进夹具后，由于晶体管上下底面都有弹簧片固定，因此SMD系列封装晶体管三个电极的电气连接和整个器件固定性方面的可靠性都大大提高，夹具上的三根金属插针与器件的三个电极相连，只需将三根金属插针插在通用试验板的双列直插老化座中后，就实现了晶体管三个电极与老化实验板的电气连接。不需要再制作专用试验板即可在通用双列直插试验板上完成SMD系列封装晶体管的各种试验。另外通过弹簧片的固定方式替换了原有的合盖式上下紧压夹具全包裹方式，有效的解决了 SMD系列封装晶体管试验时采用上合盖式上下紧压夹具所带来的器件散热不良、无法监测壳温等问题，同时减低了夹具的制作成本。
图I为本实用新型器件布置示意图；[0013]图2为本实用新型弹簧片和弹簧卡子布置示意图。
具体实施方式
一种SMD系列封装晶体管试验用的夹具(见图I和图2)，它包括PCB转接底板3，PCB转接底板3上焊接有一个大焊盘I和二个小焊盘7，PCB转接底板3的左右侧中间部位各有一个通孔2，PCB转接底板3的下侧有三个连接插针的焊盘4，大焊盘I和二个小焊盘7分别与三个连接插针的焊盘4通过导线连接，大焊盘I和二个小焊盘7上焊有弹簧片6，弹簧卡子5通过通孔2用螺钉固定在PCB转接底板3上，三个连接插针的焊盘4之间的距离 为通用试验板上双列直插座相邻针脚间距，弹簧卡子5左右侧弹片距离大于被测器件的宽带，在大焊盘I和二个小焊盘7上焊接的弹簧片6数量大于一个。大焊盘I和二个小焊盘7的尺寸覆盖该SMD系列所有器件管脚的尺寸大小，二个通孔2之间的距离与固定器件用弹簧卡子5之间的螺纹孔间距一致，且大于SMD系列封装晶体管外壳的最大尺寸；固定器件用弹簧卡子5上的两弹片间的距离大于器件的宽度。
权利要求1.一种SMD系列封装晶体管试验用的夹具，它包括PCB转接底板(3)，其特征在于PCB转接底板(3)上焊接有一个大焊盘(I)和二个小焊盘(7)，PCB转接底板(3)的左右侧中间部位各有一个通孔(2 )，PCB转接底板(3 )的下侧有三个连接插针的焊盘(4 )，大焊盘(I)和二个小焊盘(7)分别与三个连接插针的焊盘(4)通过导线连接，大焊盘(I)和二个小焊盘(7)上焊有弹簧片￠)，弹簧卡子(5)通过通孔(2)用螺钉固定在PCB转接底板(3)上。
2.根据权利要求I所述的一种SMD系列封装晶体管试验用的夹具，其特征在于三个连接插针的焊盘(4)之间的距离为通用试验板上双列直插座相邻针脚间距。
3.根据权利要求I所述的一种SMD系列封装晶体管试验用的夹具，其特征在于弹簧卡子(5)左右侧弹片距离大于被测器件的宽带。
4.根据权利要求I所述的一种SMD系列封装晶体管试验用的夹具，其特征在于在大焊盘(I)和二个小焊盘(7)上焊接的弹簧片(6)数量大于一个。
专利摘要本实用新型公开了一种SMD系列封装晶体管试验用的夹具，它包括PCB转接底板(3)，PCB转接底板(3)上焊接有一个大焊盘(1)和二个小焊盘(7)，PCB转接底板(3)的左右侧中间部位各有一个通孔(2)，PCB转接底板(3)的下侧有三个连接插针的焊盘(4)，大焊盘(1)和二个小焊盘(7)分别与三个连接插针的焊盘(4)通过导线连接，大焊盘(1)和二个小焊盘(7)上焊有弹簧片(6)，弹簧卡子(5)通过通孔(2)用螺钉固定在PCB转接底板(3)上；解决了SMD系列封装晶体管试验时采用上合盖式上下紧压夹具所带来的器件散热不良、无法监测壳温等问题，同时减低了夹具的制作成本。
文档编号G01R1/04GK202794246SQ20122050168
公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月27日 优先权日2012年9月27日
发明者张扬, 来启发 申请人:贵州航天计量测试技术研究所