评价基板、环境试验装置和试样的评价方法
【专利摘要】本发明提供一种评价基板，其即使在评价自身发热的试样的情况下，也难以产生试验温度的不均，能够正确地评价试样的温度特性。该评价基板用于对试样(10)通电并将试样(10)暴露在所希望的温度下来评价试样(10)，该评价基板具有：具有面状延展的基板主体(2)；能够安装试样(10)的安装部(3)；和加热基板主体(2)的加热器(8)，安装部(3)位于基板主体(2)的一个主面一侧，加热器(8)在基板主体(2)的另一个主面一侧呈面状分布并与基板主体(2)形成为一体。
【专利说明】评价基板、环境试验装置和试样的评价方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及进行试样的温度特性的评价的评价基板。此外，本发明涉及将评价基板暴露在规定的环境下的环境试验装置。并且，本发明还涉及使用环境试验装置来评价试样的温度特性的评价方法。
【背景技术】
[0002]作为评价产品等性能的方法之一，例如有环境试验。环境试验是将产品等放置在特定的环境下，观察性能等的变化。
[0003]环境试验装置是用于进行环境试验的装置，能够将试验空间内维持为所希望温度等的环境(例如专利文献I)。环境试验装置例如能够形成高温环境和低温环境、高湿度环境和低湿度环境、真空环境等各种环境。即，环境试验装置能够在试验室内设置产品，评价各种环境下的产品性能。
[0004]此外，以往在安装于印刷基板上的小型器件等中，为了确保安全性和可靠性而评价构成部件的特性。
[0005]例如，在温度特性评价试验中，准备软钎焊安装了作为评价对象的试样的印刷基板。然后，将该印刷基板设置在空气循环式的环境试验装置中，在使试样暴露在规定温度的空气中的状态下通电，由此评价试样的温度特性。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本特开2011-209303号公报
【发明内容】
[0009]发明要解决的技术问题
[0010]通常，在评价试样的温度特性时，大多数情况下一次性评价大量的试样。S卩，大多数情况下在I片印刷基板上安装多个试样，对各试样进行评价。在评价这些试样时，为了得到可靠性高的温度特性的结果，需要在同一条件、环境下评价。
[0011]但是，在试样是片状电阻器那样的因通电而伴随发热的试样(以下也称为发热试样)的情况下，在现有的环境试验装置中，试样会因为试验室内的空气(风)的接触(受风)方式而在发热状态、散热状态之间发生变化。因此，印刷基板内的温度分布增大，可能因试样的安装位置而产生试验温度的不均。因此，在现有的环境试验装置的评价方法中，存在不能够正确评价温度特性的问题。
[0012]于是，作为解决这样的问题的方法之一，考虑使试验室内成为无风空间，不对试样吹风的方法。
[0013]例如，在无风空间内，将表面上安装了发热试样的印刷基板装载在电热板那样的加热机器上。考虑通过这样对发热试样直接加热，评价温度特性的方法。
[0014]但是，在该方法中，也会因为印刷基板与加热机器的接触程度，而在印刷基板内的温度中产生不均。即，因为印刷基板的表面形状和加热机器的加热面的凹凸，在印刷基板与加热机器之间的导热面积中产生不均，在对印刷基板上安装的发热试样的导热中产生不均。因此，该方法中，也存在不能够正确评价发热试样的温度特性的问题。
[0015]于是，本发明目的在于提供一种评价基板，其在评价试样时难以产生试验温度的不均，能够正确地评价试样的温度特性。此外，目的在于提供一种环境试验装置，其即使对于自身发热的试样也难以产生试验温度的不均，能够正确地评价试样的温度特性。并且，目的还在于提供一种能够正确地评价试样的温度特性的评价方法。
[0016]用于解决技术问题的手段
[0017]用于解决上述技术问题的本发明的一个方式是:在用于对试样通电并将试样暴露在所希望的温度下来评价试样的评价基板中，具有:具有面状延展的基板主体；能够安装上述试样的安装部；和加热上述基板主体的加热器，其中，上述安装部位于上述基板主体的一个主面一侧，上述加热器在上述基板主体的另一个主面一侧呈面状分布并与上述基板主体形成为一体。
[0018]根据本方式，上述安装部位于上述基板主体的一个主面一侧，上述加热器在上述基板主体的另一个主面一侧呈面状分布并与上述基板主体形成为一体。即，安装部和加热器以夹着基板主体的方式相对，由加热器产生的热经由基板主体向安装在安装部上的试样传导。
[0019]S卩，本方式的评价基板通过自身的加热器对基板主体面状地加热，即使不使用加热机器等其他加热单元，也能够使试样暴露在规定的温度下。因此，对安装在基板主体的相反侧的试样难以产生传热不均,能够正确地评价试样的温度特性。
[0020]优选方式是:上述加热器是由导电层构成的与全长相比宽度窄的通电路径，通过对上述通电路径通电来使上述通电路径发热。
[0021]根据本方式，通过对由导电层构成的与全长相比宽度窄的通电路径通电来使上述通电路径发热。即，根据本方式，通过导电层的内部电阻等来发热，所以能够容易地加热基板主体。
[0022]优选方式是:上述加热器是与全长相比宽度窄的一个系统或多个系统的通电路径，上述通电路径具有多个弯曲路径，通过对上述通电路径通电来使上述通电路径发热。
[0023]根据本方式，上述通电路径具有多个弯曲路径，通过对上述通电路径通电来使上述通电路径发热。因此，能够在基板主体的主面上铺满通电路径，能够使基板主体的面内温度分布更均匀。
[0024]优选方式是:上述加热器是对大面积地设置在上述基板主体上的导电层进行蚀刻而形成的与全长相比宽度窄的导电路径。
[0025]根据本方式，加热器是对大面积地设置在基板主体上的导电层进行蚀刻而形成的。因此，能够容易地使导电路径形成为所希望的形状。因此，通过该图案化，能够容易地形成与全长相比宽度窄的导电路径。
[0026]优选方式是:评价基板是印刷基板，上述加热器是由印刷配线形成的与全长相比宽度窄的通电线。
[0027]根据本方式，评价基板是印刷基板，加热器是由印刷配线形成的与全长相比宽度窄的通电线。因此，能够容易地将加热器形成为所希望的形状，并且容易大量生产。
[0028]优选方式是:在上述基板主体的端部设置加热器用供电部，该加热器用供电部与上述加热器连接，上述加热器用供电部能够与其他部件卡合，通过与其他部件卡合来对上述加热器用供电部通电。
[0029]根据本方式，通过将与加热器连接的加热器用供电部与其他部件卡合，经由加热器用供电部对加热器通电。因此，能够用其他部件支承基板主体，并且容易地从其他部件对加热器通电。
[0030]此外，优选对试样通电的试样通电路径相对于上述基板主体形成为一体。
[0031 ] 根据该结构，能够稳定地对试样通电。
[0032]此外，优选在上述基板主体的端部设置试样用供电部，该试样用供电部与试样通电路径连接，上述试样用供电部能够与其他部件卡合，通过与其他部件卡合来对上述试样用供电部通电。
[0033]根据该结构，通过使与试样通电路径连接的试样用供电部与其他部件卡合，来对试样用供电部通电。因此，能够用其他部件支承基板主体，并且容易地从其他部件对试样通电。
[0034]此外，优选是用于评价多个试样的评价基板，具有多个安装部，该安装部在上述基板主体的一个主面一侧均匀地分布。
[0035]根据该结构，因为安装部在基板主体的一个主面上均匀地分布配置，所以能够抑制安装在安装部上的试样彼此间的影响。
[0036]例如，即使安装有在通电时等自身发热的试样的情况下，也能够抑制该发热对相邻的试样的影响。
[0037]然而，评价安装的大量试样的温度特性的情况下，出于尽量使测定条件一致的观点，考虑在同一试验室内排列多个安装有试样的评价基板进行评价。
[0038]但是，在评价基板上安装自身发热的试样的情况下，因该试样的发热产生对流，可能对其他试样的温度条件和其他评价基板的面内的温度分布造成影响。
[0039]对这一点具体说明。
[0040]对于如图15的评价基板IA与评价基板IC的关系所示，评价基板的主面在上下方向上平行地排列有2片的情况(评价基板的主面是朝向上下方向的姿势的情况)进行说明。
[0041]在位于上下方向的下侧的下侧评价基板上安装有发热试样时，该发热试样的发热引起的对流可能对位于其上方的上侧评价基板的温度分布造成影响。因此，可能不能够正确评价试样。
[0042]此外，对于如图5的评价基板IA与评价基板IB的关系所示，评价基板的主面在水平方向上平行地排列有2片的情况(评价基板的主面是朝向水平方向的姿势的情况)进行说明。该情况下，能够抑制由上述评价基板间的对流产生的影响。但是，在评价基板上，由位于上下方向的下侧的下侧发热试样的发热引起的对流可能对安装在同一评价基板上且位于上下方向的上方的上侧发热试样造成影响。
[0043]这样，在一个试验室内排列设置评价基板的情况下，可能不能够充分地发挥本发明的评价基板的特长。
[0044]于是，本发明的一个方式是一种环境试验装置，其具有:用于设置上述评价基板的设置空间；对上述设置空间进行减压的减压单元；和对上述加热器供电的加热器供电单元，上述环境试验装置能够在减压状态下对试样通电并将试样暴露在所希望的温度下。
[0045]根据本方式，能够在减压状态下对试样通电并将试样暴露在所希望的温度下。即，各试样在与大气压相比减压的状态下被通电，所以在作为热媒的空气的量较少的状态下进行评价，难以对其他试样导热。因此，能够排除试样的发热引起的试样彼此间的温度影响。因此，能够正确地评价试样的特性。
[0046]优选减压单元能够将设置空间减压为OkPa以上50kPa以下。
[0047]根据该结构，减压单元能够将设置空间减压为OkPa以上50kPa以下，所以能够使设置空间内成为低于大气压的真空状态，能够将试样真空隔热。因此，难以受到对流等的影响，能够正确地进行评价。
[0048]优选减压单元能够将设置空间减压为1kPa以下。
[0049]根据该结构，减压单元能够将设置空间减压为1kPa以下。该范围是不会发生放电的程度的真空度，并且是经济性且达到真空的时间较短的真空度。
[0050]特别优选能够将设置空间调整为1.3kPa以上1kPa以下的一定范围的压强。
[0051]根据该结构，能够将设置空间调整为1.3kPa以上1kPa以下的一定范围的压强。即，总是维持低真空状态。
[0052]在该范围中，因为在试验室内存在微量的气体(例如空气)，所以能够从评价基板产生适度的散热，提高评价基板的加热器的温度控制性。此外，如果真空度比此更高，则可能从试样发生放电现象，但是如果是该范围，则难以发生放电。
[0053]本发明的一个方式是使用上述评价基板的试样的评价方法，其在减压状态下对试样通电，并将多个试样暴露在所希望的温度下，评价多个试样的温度。
[0054]根据本方式，难以在试样彼此间发生温度不均，能够正确地进行评价。
[0055]此外，优选通过上述加热器进行加热，使试样暴露在所希望的温度下。
[0056]根据该方法，能够与试样在基板主体上的设置位置无关且没有温度不均地进行评价。
[0057]此外，优选上述所希望的温度为摄氏50度以上摄氏200度以下的范围。
[0058]在上述范围中，对其他试样的辐射热的影响少。
[0059]发明的效果
[0060]根据本发明的评价基板，难以发生试验温度的不均，能够正确地评价试样的温度特性。
[0061]根据本发明的环境试验装置，即使在评价自身发热的试样的情况下，也难以发生试验温度的不均，能够正确地评价试样的温度特性。
[0062]根据本发明的试样的评价方法，能够正确地进行评价。
【专利附图】
【附图说明】
[0063]图1是示意性地表示本发明的第一实施方式的评价基板的立体图。
[0064]图2是图1的评价基板的分解立体图。
[0065]图3是图1的评价基板的平面图。
[0066]图4是从背面观察图3的评价基板的平面图。
[0067]图5是概念性地表示对评价基板进行评价的环境试验装置的立体图。
[0068]图6是在图5的环境试验装置上安装的母板的立体图。
[0069]图7是表示图1的评价基板的测定状况的说明图。
[0070]图8是第二实施方式的评价基板的立体图。
[0071]图9是第三实施方式的评价基板的分解立体图。
[0072]图10是第四实施方式的评价基板的截面图。
[0073]图11是第五实施方式的评价基板的分解立体图。
[0074]图12是第六实施方式的评价基板的分解立体图。
[0075]图13是第七实施方式的评价基板的平面图。
[0076]图14是第八实施方式的评价基板的平面图。
[0077]图15是第九实施方式的环境试验装置的立体图。
[0078]图16是第十实施方式的环境试验装置的立体图。
[0079]附图标记的说明
[0080]I 评价基板
[0081]2 基板主体
[0082]3 安装部
[0083]5 试样用通电路径(试样通电路径)
[0084]7 导电层
[0085]8 加热器
[0086]10 试样
[0087]15 加热用通电路径(通电路径)
[0088]16 导电层
[0089]18 弯曲路径
[0090]20 试样用露出部(试样用供电部)
[0091]21 加热用露出部(加热器用供电部)
[0092]100环境试验装置
[0093]103真空泵(减压单元)
[0094]107评价基板用插槽
[0095]110设置空间
【具体实施方式】
[0096]以下详细说明本发明的第一实施方式。
[0097]其中，在以下说明中，如果没有特别提示，则上下位置关系以通常的设置位置(图1)为基准进行说明。
[0098]第一实施方式的评价基板1，是用于通过对作为评价对象的试样10通电并将试样10暴露在规定的温度下来评价试样10的温度特性的基板。
[0099]评价基板I如图1所示是在具有面状延展的基板主体2上安装有试样10的印刷基板。评价基板I如图3所示当平面视时由安装区域11和连接器区域12形成。
[0100]安装区域11如图3所示是安装试样10等的区域，是形成试样10的评价环境的部位。
[0101]连接器区域12是能够与其他部件连接的区域，是称为边缘连接器的部位。连接器区域12是用于对安装在安装区域11上的试样10等供电的作为供电部发挥功能的部位。连接器区域12能够与其他部件卡合。
[0102]然后，第一实施方式的评价基板I的特征之一在于:安装了能够加热基板主体2来使试样10暴露在所希望的温度下的加热器8。
[0103]在此基础上，以下说明评价基板I的结构。
[0104]评价基板I如图1、图2所示，在基板主体2的一个主面一侧(上表面一侧)设置有多个安装部3、经过各安装部3的试样用通电路径5 (试样通电路径)、温度测定单元4，并且在其上覆盖有绝缘层6。
[0105]此外，由图1、图2可知，评价基板I在基板主体2的另一个主面一侧(下表面一侧)设置有作为本发明特征的加热器8，并且在其下侧覆盖有绝缘层9。
[0106]基板主体2是具有面状延展的板状的基板，具有在呈悬臂状地被支承时不弯曲的刚性。
[0107]基板主体2的材质只要具有上述刚性和耐热性，就不特别限定，但出于容易进行蚀刻处理的观点，优选是玻璃环氧树脂制造(FR4制造)的材质。
[0108]基板主体2的厚度优选加热器8可以闻效地对评价基板I进行导热的范围。
[0109]由图1、图2可知，安装部3是与试样用通电路径5连接的部位，是通过焊锡等导电性接合剂13安装试样10的部位。安装部3能够对安装的试样10供电。
[0110]试样用通电路径5由在基板主体2上层叠的导电层7而形成。
[0111]具体而言，试样用通电路径5通过对在基板主体2上扩展设置的导电层7进行蚀亥IJ，图案化为所希望的形状而形成。
[0112]例如，对于试样用通电路径5，在基板主体2上的导电层7形成所希望的抗蚀剂图案。然后，试样用通电路径5通过在除去导电层7的该抗蚀剂图案以外的部位之后除去抗蚀剂图案而形成。
[0113]试样用通电路径5跨安装区域11和连接器区域12地形成，能够通过从连接器区域12连接其他部件而通电。
[0114]导电层7只要具有导电性就不特别限定，但出于廉价且容易蚀刻的观点，优选为铜箔。
[0115]温度测定单元4是公知的温度传感器，能够测定评价基板I的温度，对外部的微机等发送测定温度。
[0116]绝缘层6是具有绝缘性的树脂层，是公知的阻焊层。
[0117]加热器8由分布成使安装区域11的基板主体2的面内温度分布均匀的加热用通电路径15形成。
[0118]加热器8优选以通电时的安装区域11的基板主体2的面内温度分布限制在摄氏-1度以上摄氏I度以下的方式形成加热用通电路径15。出于进一步减小温度分布的观点，优选以限制在摄氏-0.5度以上摄氏0.5度以下的方式形成加热用通电路径15。
[0119]加热用通电路径15是细长延伸的通电线，是与全长相比宽度窄的导电路径。加热用通电路径15在安装区域11中以行进到基板主体2的各个角落的方式形成。
[0120]具体而言，加热用通电路径15如图4所示，在安装区域11中呈波状地弯曲行进，其端部延伸至连接器区域12。加热用通电路径15由呈直线状延伸的多个直线路径17和呈圆弧状折弯的多个弯曲路径18形成。
[0121]直线路径17在基板主体2的下表面分别与宽度方向平行地排列，弯曲路径18以使相邻的直线路径17、17的端部之间相连的方式连接。即，弯曲路径18是变更加热用通电路径15的延伸方向的方向转换单元。
[0122]加热用通电路径15通过印刷配线形成，由层叠在基板主体2上的箔状的导电层16形成。具体而言，通过对在基板主体2上扩展设置的导电层16进行蚀刻，图案化为上述形状而形成。
[0123]蚀刻的方法不特别限定，但主要使用湿式蚀刻。
[0124]导电层16只要具有导电性就不特别限定，但出于廉价且容易蚀刻的观点，优选是铜箔。此外，出于电阻较高而发热效率较高的观点，优选是铁箔。
[0125]加热用通电路径15跨安装区域11和连接器区域12形成，能够从连接器区域12与其他部件通电。
[0126]然后，加热用通电路径15通过从其他部件供电而由导电层16的内部电阻发热，能够将基板主体2加热为所希望的温度。
[0127]加热用通电路径15的截面积能够根据试样10的测定温度等适当设计。只要能够通过内部电阻产生的发热进行加热即可。在对基板主体2加热时，优选在温度以适度的速度上升的范围内。
[0128]本实施方式的加热用通电路径15的宽度在安装区域11中大致相同，加热用通电路径15的厚度也在安装区域11中大致相同。即，加热用通电路径15在全长上具有大致相同的电阻值。
[0129]绝缘层9是具有绝缘性的树脂层，是公知的阻焊层。
[0130]试样10例如是元件或电阻等公知的试样。本实施方式中，试样10是电阻，是因通电而自身发热的发热体。
[0131]接着，说明安装有试样10的评价基板I的各部位的位置关系。
[0132]在基板主体2的单侧主面(上表面)，如图3所示在安装区域11中配置有多个安装部3。各安装部3在宽度方向x(与厚度方向正交的I个方向)和长度方向y (与厚度方向正交且与宽度方向正交的方向)上隔开规定间隔地排列。
[0133]各安装部3优选在安装区域11中以在基板主体2上相邻的安装部3之间的距离是等间隔的方式均匀地分布。
[0134]试样用通电路径5如图3所示在安装区域11中与各安装部3连接，具有在连接器区域12中从绝缘层6露出的试样用露出部20 (试样用供电部)。即，通过在该试样用露出部20上连接其他部件，能够通过试样用通电路径5对各安装部3通电。
[0135]加热用通电路径15如图4所示具有在连接器区域12中从绝缘层9露出的加热用露出部21 (加热器用供电部)。通过在加热用露出部21上连接其他部件，能够对加热用通电路径15通电。即，加热用通电路径15形成从一方的加热用露出部21A(21)经由安装区域11的直线路径17和弯曲路径18与另一方的加热用露出部21B(21)相连的一个系统的导电通路。
[0136]温度测定单元4如图2所示在绝缘层6的上侧以避开加热用通电路径15的部件厚度方向的投影面的方式配置。
[0137]试样10与各安装部3通过焊锡等导电性接合剂13接合，与评价基板I形成为一体。即，试样10经由安装部3与试样用通电路径5电连接。
[0138]绝缘层6以基板主体2为基准，在上下方向(与主面垂直的方向)上覆盖试样用通电路径5的外侧。此外，绝缘层9以基板主体2为基准覆盖加热用通电路径15的外侧。
[0139]接着，说明使用上述安装了试样10的评价基板I时优选的环境试验装置100。
[0140]由图5、图7可知，环境试验装置100具有试验室101、平台102、真空泵103 (减压单元)、特性评价装置104、未图示的微机。
[0141]试验室101是具有设置空间110的壳体，设置空间110用于设置连接有多个评价基板I的主基板105。
[0142]平台102如图6所示由能够连接评价基板I的主基板105、和与外部电源连接的主基板用供电插槽106形成。
[0143]主基板105是公知的母板，如图6所示具有:连接评价基板I的I个或多个评价基板用插槽107 ;和对各评价基板用插槽107供电的边缘连接器108。
[0144]主基板105安装有未图示的公知的整流电路。主基板105具有至少2个系统的电路，能够从评价基板用插槽107对评价基板I独立地供给直流电力和交流电力(例如商用电力)。
[0145]评价基板用插槽107是固定评价基板I的部位，能够与评价基板I的连接器区域12卡合ο
[0146]此外，评价基板用插槽107通过与评价基板I卡合，能够对试样用露出部20供给直流电力，能够对加热用露出部21供给交流电力。即，评价基板用插槽107是试样供电单元，也是加热器供电单元。
[0147]边缘连接器108能够与主基板用供电插槽106卡合，通过卡合能够与主基板用供电插槽106电连接。
[0148]真空泵103是公知的真空泵。真空泵103能够对试验室101内的设置空间110减压，通过微机控制能够调整为规定范围的压强。
[0149]特性评价装置104是测定、评价试样10的温度特性的装置。具体而言，用图7所示的安装部3与试样10的连接部位即导电性接合剂13作为测定点111进行测定、评价。
[0150]接着，说明环境试验装置100的各部位的位置关系。
[0151]主基板用供电插槽106如图5所示在试验室101的内部侧面设置有多个。主基板105的边缘连接器108安装在主基板用供电插槽106上，主基板105朝向与试验室101的内部侧面交叉的方向。本实施方式中，主基板105朝向与试验室101的内部侧面垂直的方向，成为纵向姿势(上下延伸的姿势)。
[0152]评价基板I的连接器区域12安装在评价基板用插槽107上，评价基板I朝向与主基板105的主面交叉的方向。本实施方式中，评价基板I朝向与主基板105的主面垂直的方向，成为纵向姿势(垂直延伸的姿势)。即，本实施方式中，评价基板I以面对试验室101的内部侧面的方式安装。
[0153]例如，图5所示的评价基板IA(I)与在一片主基板105上在水平方向上相邻的评价基板IB(I)平行。此外，评价基板IA(I)与在上下方向上相邻的评价基板ID(I)在同一直线上排列。
[0154]其中，一个评价基板I和与该评价基板I在上下方向上相邻的其他评价基板I的关系也可以不是在同一直线上排列的关系。
[0155]接着，说明使用环境试验装置100的试样10的评价方法。
[0156]首先，使用导电性接合剂13将多个试样10接合于各安装部3，将试样10安装在评价基板I上。本实施方式中，将多个试样10软钎焊接合于各安装部3。
[0157]此时，在I片评价基板I上安装多个试样10。本实施方式中，如图1所示，在I片评价基板I上安装有4个试样10。
[0158]之后，如图6所示，将安装有试样10的评价基板I的连接器区域12插入主基板105的评价基板用插槽107。
[0159]此时，评价基板I成为与主基板105的主面交叉的姿势。即，评价基板I通过在评价基板用插槽107卡合连接器区域12而相对于主基板105被呈悬臂状地支承。
[0160]然后，在试验室101内的主基板用供电插槽106中插入主基板105的边缘连接器108，如图7所示，在各安装部3与试样10的连接部位连接特性评价装置104。
[0161]之后，将图5所示的试验室101设为密闭空间，使用真空泵103对试验室101内抽真空，设置空间110减压至规定的压强以下。
[0162]此时，设置空间110被减压为OkPa以上50kPa以下。出于成为较经济且达到真空的时间短的真空度的观点，优选设置空间I1减压为1kPa以下。本实施方式中，出于成为不发生放电的程度的压强的观点，以成为1.3kPa以上1kPa以下的范围的方式进行减压控制。
[0163]SP，设置空间110成为低真空状态。
[0164]然后，设置空间110被减压至规定的真空度以下，真空度稳定后，对加热器8通电，加热基板主体2。
[0165]此时，微机接收设置在绝缘层6上的温度测定单元4的测定温度，由微机对加热器8的电力输出进行通断控制，由此控制为所希望的温度。
[0166]基板主体2的温度能够控制为摄氏50度以上摄氏200度以下的范围中的任意值，本实施方式中，控制为摄氏100度左右。
[0167]其中，对加热器8的电力输出控制可以是比例控制，也可以是PID控制。
[0168]基板主体2被加热，试样10的温度成为暴露在规定的温度下的状态时，对试样10通电，使用特性评价装置104测定安装部3与试样10的连接部位的温度，评价试样10的温度特性。
[0169]根据本实施方式的环境试验装置100，在评价时，使设置空间110内维持低真空，各试样10被真空隔热。即，在与大气压相比减压的状态下进行测定，所以能够防止因试样10自身的发热对其他试样10造成温度影响。
[0170]此外，本实施方式中，试样10的试验温度是摄氏100度左右，较低，所以试样10的福射热对其他试样10造成的温度影响较少。
[0171]上述实施方式中，以纵横棋盘状排列试样10,但本发明不限于此,试样10的排列方式不特别限定。例如，也可以如图8所示在基板主体2上斜格状地排列试样10 (第二实施方式)。
[0172]上述实施方式中，通过对相对于基板主体2形成为一体的导电层16进行蚀刻而形成加热用通电路径15，但本发明不限于此，也可以在基板主体2上安装另外的加热器。
[0173]此外，加热器的安装方法和种类不特别限定。
[0174]例如，也可以如图9所示用接合剂等在基板主体2上安装具有面状的加热部的加热器30，或者线状或箔状的加热器(第三实施方式)。此外，也可以如图10所示通过用基板主体2和板状部件32夹持板状或箔状的加热器31而使加热器31与基板主体2接触，从而进行安装(第四实施方式)。
[0175]此外，也可以如图11所示是用2片基板主体2夹持线状、板状或箔状的加热器33的层叠结构(第五实施方式)。该情况下，试样10能够在该层叠结构的两面安装，所以能够减小设置评价基板的空间。
[0176]例如，在线状的加热器的情况下，能够使用镍铬线，箔状或板状的加热器的情况下，能够使用穿孔的铁箔或铁板。
[0177]此外，在基板主体2上安装加热器时，基板主体2或加热器的至少一方也可以融合而形成为一体。
[0178]上述实施方式中，使用I个系统的加热用通电路径15对基板主体2加热，但本发明不限于此，也可以使用多个系统的加热用通电路径15来加热基板主体2。该情况下，优选如图12所示多个系统(图中为2个系统)的加热用通电路径15在基板主体2的下表面平行排列多列(第六实施方式)。
[0179]上述实施方式中，安装区域11中基板主体2上的加热用通电路径15的分布是均匀的，但本发明不限于此，加热用通电路径15的分布也可以不是均匀的。
[0180]例如，在空气中对评价基板I进行评价的情况下，加热用通电路径15因为存在的空气而从基板主体2的面方向的外侧(基板主体2的边缘侧)被冷却而温度降低。用于这样的情况时，也可以如图13所示减小加热用通电路径15的外侧部位的截面积来增加发热量(第七实施方式)。
[0181]上述实施方式中，以在基板主体2的背面波浪线状行进的方式形成了加热用通电路径15，但本发明不限于此，只要是对基板主体2整体加热的形状即可。例如，也可以如图14所示螺旋状地形成加热用通电路径15 (第八实施方式)。
[0182]上述实施方式中，在试验室101内各评价基板I分别与水平方向平行地固定，但本发明不限于此，试验室101内的各评价基板I的设置位置和姿势不特别限定。例如，也可以如图15所示使评价基板I固定为横向姿势(第九实施方式)。此时，评价基板IA(I)与在同一片主基板105上在水平方向上相邻的评价基板IB(I)在同一直线上排列。此外，评价基板IA(I)与在上下方向上相邻的评价基板IC(I)平行。此外，一个评价基板I，与在主基板105上与一个评价基板I在水平方向上相邻的另一个评价基板I的关系，也可以不是在同一直线上排列的关系。
[0183]上述实施方式中，在试验室101内各主基板105分别与水平方向平行地固定，但本发明不限于此，试验室101内的各主基板105的设置位置和姿势不特别限定。例如，也可以如图16所示使主基板105固定为横向姿势(第九实施方式)。此时，主基板105A(105)与在上下方向上相邻的主基板105B(105)平行。
[0184]上述实施方式中，使用铜箔作为导电层16，但本发明不限于此，也可以使用随着温度上升内部电阻增大、电流密度降低的材质的导电层。
[0185]上述实施方式中，设置空间110内减压控制为1.3kPa以上1kPa以下的范围，但本发明不限于此，只要是50kPa以下即可。例如也可以总是使用真空泵103减压。
[0186]上述实施方式中，温度测定单元4设置在绝缘层6的上表面，但本发明不限于此，只要能够测定基板主体2的温度即可。即，可以位于基板主体2的任意场所，也可以在绝缘层9的下表面设置温度测定单元4。此外，温度测定单元4也可以设置于基板主体2。
[0187]上述实施方式中，通过蚀刻形成试样用通电路径5和加热用通电路径15，但本发明不限于此，也可以通过印刷法在基板主体2上涂布导电性浆料，形成试样用通电路径5和/或加热用通电路径15。
[0188]上述实施方式中，在设置空间110被减压为规定的真空度以下、真空度稳定之后，对加热器8通电来加热基板主体2，但本发明不限于此，也可以在减压的同时对加热器8通电来加热基板主体2。
[0189]上述实施方式中，在环境试验装置100内进行安装在评价基板I上的试样10的评价，但本发明不限于此，也可以不减压而是在大气中进行。
[0190]上述实施方式中，在环境试验装置100的试验室101内设置多个评价基板1，进行试样10的评价，但本发明不限于此，也可以仅用I片评价基板I进行评价。
[0191]上述实施方式中，在环境试验装置100的试验室101内设置多个安装有评价基板I的主基板105，进行试样10的评价，但本发明不限于此，也可以仅用I片主基板105进行评价。
【权利要求】
1.一种用于对试样通电并将试样暴露在所希望的温度下来评价试样的评价基板，其特征在于，具有: 具有面状延展的基板主体； 能够安装所述试样的安装部；和 加热所述基板主体的加热器，其中， 所述安装部位于所述基板主体的一个主面一侧， 所述加热器在所述基板主体的另一个主面一侧呈面状分布并与所述基板主体形成为一体。
2.如权利要求1所述的评价基板，其特征在于: 所述加热器是由导电层构成的与全长相比宽度窄的通电路径， 通过对所述通电路径通电来使所述通电路径发热。
3.如权利要求1所述的评价基板，其特征在于: 所述加热器是与全长相比宽度窄的一个系统或多个系统的通电路径， 所述通电路径具有多个弯曲路径， 通过对所述通电路径通电来使所述通电路径发热。
4.如权利要求1所述的评价基板，其特征在于: 所述加热器是对大面积地设置在所述基板主体上的导电层进行蚀刻而形成的与全长相比宽度窄的导电路径。
5.如权利要求1所述的评价基板，其特征在于: 所述评价基板是印刷基板， 所述加热器是由印刷配线形成的与全长相比宽度窄的通电线。
6.如权利要求1?5中任一项所述的评价基板,其特征在于: 在所述基板主体的端部设置加热器用供电部， 该加热器用供电部与所述加热器连接， 所述加热器用供电部能够与其他部件卡合， 通过与其他部件卡合来对所述加热器用供电部通电。
7.一种环境试验装置，其特征在于，具有: 用于设置权利要求1?5中任一项所述的评价基板的设置空间； 对所述设置空间进行减压的减压单元；和 对所述加热器供电的加热器供电单元， 所述环境试验装置能够在减压状态下对试样通电并将试样暴露在所希望的温度下。
8.一种环境试验装置，其特征在于，具有: 用于设置权利要求6所述的评价基板的设置空间； 对所述设置空间进行减压的减压单元；和 对所述加热器供电的加热器供电单元， 所述环境试验装置能够在减压状态下对试样通电并将试样暴露在所希望的温度下。
9.一种试样的评价方法，其特征在于: 使用权利要求1?5中任一项所述的评价基板， 在减压状态下对试样通电并将多个试样暴露在所希望的温度下，评价多个试样的温度。
10.一种试样的评价方法，其特征在于: 使用权利要求6所述的评价基板， 在减压状态下对试样通电并将多个试样暴露在所希望的温度下，评价多个试样的温度。
【文档编号】G01N17/00GK104181095SQ201410221848
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年5月23日 优先权日:2013年5月24日
【发明者】田中秀树 申请人:爱斯佩克株式会社