一种温度采样组件及其电池模组的制作方法

本实用新型涉及一种温度采样组件及其电池模组。

背景技术：

NTC，即热敏电阻，具有随温度上升电阻呈指数关系减小的特性，常用于电子产品或机械产品的温度采样。现有的温度采样组件为：热敏电阻焊在两根线上或柔性线路板上，通过环氧树脂或导热胶进行封装热敏电阻，外部通过金属片(镍片或铝片)与发热结构连接传导热量。热量传输路径为：被测温物体本身传到金属片再到环氧树脂(或导热胶)最后到NTC，再通过采样线或柔性线路板上传数据。该采样结构的被测温物体的热量需经过金属片及环氧树脂(或导热胶)才能传到NTC热敏电阻，金属片过长、传输路径远，传热慢，成本高，温度端子与被测温物体的组装工艺复杂。

技术实现要素：

针对现有温度采样组件中存在传热慢、采样不精准和组装结构复杂的问题，本实用新型提供了一种温度采样组件及其电池模组，通过PCB板直接与被测温物体充分接触，热敏电阻设置于PCB板上，热量传输路径短，能够更快速精准采集被测温物体的温度，且本温度采样组件安装方便，提升装配效率。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

提供一种温度采样组件，包括PCB板和保护件，所述PCB板的一面上设置有热敏电阻，所述保护件覆盖于PCB板设置有热敏电阻的一面上，将所述热敏电阻封装于PCB板与保护件之间，所述PCB板未设置热敏电阻的一面外露，且所述未设置热敏电阻的一面用于与被测温物体的表面接触。

进一步的，所述PCB板设置有热敏电阻的一面上设置有引出电路，所述引出电路与热敏电阻电连接，所述温度采样组件还包括采样线，所述采样线与引出电路连接。

进一步的，所述保护件为与PCB板和热敏电阻一体连接的注塑件。

进一步的，所述保护件上设置有用于保护件定位安装的卡扣部。

进一步的，所述卡扣部为所述保护件由PCB板设置有热敏电阻的一面向PCB板未设置热敏电阻的一面延伸并弯折形成，卡扣部与PCB板未设置热敏电阻的一面之间形成卡槽，通过卡槽与被测温物体卡接，将保护件固定于被测温物体上，且PCB板未设置热敏电阻的一面与被测温物体表面贴合。

进一步的，所述PCB板的厚度为0.2～0.4mm。

一种电池模组，包括多个电池单体和如上所述的一种温度采样组件。

进一步的，所述温度采样组件安装于电池单体上，所述PCB板未设置热敏电阻的一面与电池单体的表面贴合。

进一步的，所述电池单体之间设置动力连接片进行电极连接，所述温度采样组件安装于动力连接片上，所述PCB板未设置热敏电阻的一面与动力连接片的表面贴合。

进一步的，所述动力连接片包括正极输出片和负极输出片，所述温度采样组件安装于正极输出片和/或负极输出片上，所述PCB板未设置热敏电阻的一面与正极输出片和/或负极输出片贴合。

本实用新型将热敏电阻设置于PCB板的一面，PCB板未设置热敏电阻的一面外露，通过PCB板未设置热敏电阻的一面与被测温物体充分接触，采用保护件对PCB板进行封装，同时作为温度采样组件的安装构件，将PCB板未设置热敏电阻的一面压合在被测温物体的表面上，PCB板能够保证该温度采集结构与被测温物体有充分的接触面积，被测温物体散发的热量能够快速传递到PCB板上，从而被热敏电阻接收，使得热敏电阻能更快、更精准地感应被测温物体上的热量，且热敏电阻受热均匀，准确性高。本装置对热敏电阻进行了有效保护，避免外界因素对热敏电阻的干涉，同时装置结构简单，便于安装，简化组装工艺。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种温度采样组件的结构示意图；

图2是本实用新型提供的一种温度采样组件的结构示意图；

图3是本实用新型提供的一种温度采样组件的爆炸图；

图4是本实用新型提供的一种温度采样组件的内部结构示意图；

图5是本实用新型提供的一种电池模组的结构示意图；

图6是图5中A处的放大示意图；

图7是图5中B处的放大示意图；

图8是本实用新型提供的连接片的俯视图；

图9是图8中C-C面的剖视图。

说明书附图中的附图标记如下：

1、保护件；11、卡扣部；12、卡槽；2、采样线；3、PCB板；31、热敏电阻；32、引出电路；4、补强结构；5、电池单体；6、动力连接片；61、中间连接片；62、正极输出片；63、负极输出片；7、采样线排；8、引线。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参见图1～图3所示，本实用新型公开了一种温度采样组件，包括PCB板3和保护件1，所述PCB板3的一面上设置有热敏电阻31，所述热敏电阻31与PCB板3的连接方式可为焊接，所述热敏电阻31与PCB板3表面贴合，所述保护件1覆盖于PCB板3设置有热敏电阻31的一面上，将所述热敏电阻31封装于PCB板3与保护件1之间，所述PCB板3未设置热敏电阻31的一面外露，且所述未设置热敏电阻31的一面用于与被测温物体的表面接触。

下文中，将PCB板3设置有热敏电阻31的一面定义为PCB板3的上表面，将PCB板3未设置热敏电阻31的一面定义为PCB板3的下表面；同时，根据上述对上表面和下表面的定义，“上”与“顶”对应，“下”与“底”对应，则可以理解，保护件1位于PCB板3的顶部，PCB板3位于保护件1的底部，如此推而广之，即可以理解下文中的底部和顶部所表达的位置关系。

通过将PCB板3的下表面与被测温物体直接接触，能够保证该温度采集结构与被测温物体有充分的接触面积，被测温物体散发的热量能够快速传递到PCB板3上，从而被热敏电阻31接收，使得热敏电阻31能更快、更精准地感应被测温物体上的热量，且热敏电阻31受热均匀，准确性高。保护件1对热敏电阻31进行了有效保护，避免外界因素对热敏电阻31的干涉，也防止了热敏电阻31的热量散发对其采样温度的影响。

在本实施例中，作为优选的一种实施方式，所述PCB板3设置有热敏电阻的一面上设置有引出电路32，所述引出电路32位于热敏电阻31的两端，所述热敏电阻31串联在引出电路32上，所述引出电路32与热敏电阻31电连接，所述温度采样组件还包括采样线2，所述采样线2与引出电路32连接，通过采样线2进行感应电流的传输。所述采样线2有2根，所述采样线2分别与引出电路32连接，在2根采样线上分别施加电压，使热敏电阻31两端产生电势差，热敏电阻31有电流流过，通过PCB板3与被测温物体接触，热敏电阻31的温度受被测温物体影响，从而改变热敏电阻31的电阻值，由于热敏电阻31的电阻值与其温度呈指数减小的关系，可从其电流值推算出热敏电阻31的温度，达到温度采样的效果。需要说明的是，通过采样线2进行该温度采样组件的电流引出仅为本实施例的优选，其他实现同种功能的设置，如PCB板线路、金属连接片等，均应包括在本实用新型的保护范围之内。

所述保护件1为与PCB板3和热敏电阻31一体连接的注塑件，通过在PCB板3的外部注塑成形保护件1，能够对PCB板3上的热敏电阻31进行包裹，避免热敏电阻31暴露在环境中，延长热敏电阻31的使用寿命，提高测量精度；PCB板3设置在保护件1底部，本实用新型不限定保护件1的具体外形，注塑的保护件1可根据被测温物体的外部结构相应改变外形，使其与不同的被测温物体表面配合，从而使PCB板3与被测温物体充分接触。

作为进一步优选的实施例，所述保护件1上设置有用于保护件1定位安装的卡扣部11，通过该卡扣部11与被测温物体卡扣结合，将保护件1固定在被测 温物体上，从而固定PCB板3和热敏电阻31，以将PCB板3的下表面贴合在被测温物体上。

作为上述卡扣部11的进一步优选，本实用新型的一个实施例中，卡扣部11为所述保护件1由PCB板3设置有热敏电阻31的一面向PCB板3未设置热敏电阻31的一面延伸并弯折形成，卡扣部11与PCB板3的底部(未设置热敏电阻的一面)之间形成卡槽12，通过卡槽12与被测温物体卡接，将保护件1固定于被测温物体上，且PCB板3未设置热敏电阻的一面与被测温物体表面贴合，该卡扣结构拆卸安装方便。

参见图3和图4所示，所述PCB板3设置有热敏电阻的一面还设置有保护热敏电阻31的补强结构4，补强结构4在保护件1进行注塑时对热敏电阻31起到保护作用，同时由于本实用新型采用较薄的PCB板3，通过补强结构4能增强PCB板3的抗压性。

具体的，所述补强结构4为环状结构，所述热敏电阻31设置于补强结构4的内孔位置，避免注塑压力对中间的热敏电阻31产生损害，同时，所述补强结构4的内孔中设置固化胶(未图示)，所述固化胶覆盖热敏电阻31，避免热敏电阻31与保护件1的注塑材料直接接触，同时固定补强结构4的位置，所述固化胶可采用UV胶，即紫外固化胶，UV胶滴入补强结构后需采用紫外灯进行照射固化，需要说明的是，固化胶也可为其他具有保护作用的胶体，其需具备一定耐高温性。

所述热敏电阻31与补强结构4均封装于PCB板3与保护件1之间。

在本实施例中，为了缩短被测温物体与热敏电阻31之间的传热路径，采用超薄PCB板，所述PCB板3的厚度为0.2～0.4mm。

参见图5所示，本实用新型还公开了一种电池模组，包括多个电池单体5和如上所述的一种温度采样组件。

所述电池单体5呈矩阵排布，电池单体5之间设置采样线排7进行电性连接，所述采样线排7位于电池单体5顶部，电池单体5设置引线8与采样线排7连接。

如图6所示，为本实用新型中温度采样组件的一种优选实施方式，所述温度采样组件安装于电池单体5上，所述PCB板3的下表面与电池单体5的表面贴合，保护件1的两侧设置卡扣部，所述PCB板3通过设置采样线2与电池模组上的采样线排7连接，以传递数据，所述温度采样组件主要采集电池单体5 表面的温度参数。

如图7～图9所示，为本实用新型中温度采样组件的另一种优选实施方式，所述电池单体5之间设置动力连接片6进行电极连接，所述温度采样组件安装于动力连接片6上，所述PCB板3未设置热敏电阻的一面与动力连接片6的表面贴合，更优选的，所述动力连接片6包括中间连接片61、正极输出片62和负极输出片63，所述中间连接片61用于电池单体之间的电性连接，所述正极输出片62和负极输出片63用于电池模组的电力输出，所述温度采样组件安装于正极输出片63和/或所述温度采样组件安装于负极输出片63上，所述PCB板3的下表面与正极输出片63贴合和/或所述PCB板3的下表面与负极输出片63贴合，所述PCB板3通过设置采样线2与电池模组上的采样线排7连接，以传递数据。所述温度采样组件主要采集电池模组中正极输出片62和负极输出片63的温度参数。需要说明的是，本实施例中将温度采样组件设置于正极输出片62和负极输出片63，主要考虑到正极输出片62和负极输出片63的电流量大，同时还设置了铆钉、螺钉等连接结构，易成为发热集中处，该设置仅为本实施例优选，本领域技术人员根据需要可将温度采样组件设置于中间连接片上。

所述温度采样组件的保护件1底部设置有卡扣部11，通过该卡扣部11与动力连接片6卡扣结合，将保护件1固定在动力连接片6上，从而固定PCB板3和热敏电阻31，所述卡扣部11为所述保护件1由PCB板3设置有热敏电阻31的一面向PCB板3未设置热敏电阻31的一面延伸并弯曲形成，卡扣部11与PCB板3的底部之间形成卡槽12，通过卡槽12与动力连接片6的侧边卡接。

本实用新型公开的一种温度采样组件同样适用于其他需要进行温度采集的机械或电子产品。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。