技术总结
本发明的实施方式是提供一种能够精度良好地自动测定引线高度的半导体装置的测定方法。实施方式的半导体装置的测定方法是将基板的斜率修正，将配置在所述基板之上的半导体芯片的斜率修正，且在配置于所述基板之上的电极与配置在所述基板之上的半导体芯片上的电极垫之间的接合线的所述半导体芯片的边缘的正上方，设定第一局部坐标系，且沿着所述第一局部坐标系，多次测定所述接合线的高度。
技术研发人员：后藤善秋
受保护的技术使用者：株式会社东芝
文档号码：201610015846
技术研发日：2016.01.11
技术公布日：2017.03.08