探针卡高温测试装置的制作方法

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种探针卡高温测试装置。

背景技术：

集成电路在进行晶圆级的高温测试时，通常由晶圆载物台对晶圆、探针卡等进行加热升温。请参考图1，图1为现有技术中探针卡测试装置的结构示意图，其中，晶圆20放置在晶圆载物台10上，由探针卡30对其进行测试，探针卡30上设有多个探针。在进行高温测试时，晶圆载物台10对晶圆20及探针卡30进行加热。

由于晶圆20始终处于晶圆载物台10上，所以晶圆20在充分预热后会保持在设定的温度。但是探针卡30会由于人为操作、在线清针等动作使所有探针离开载物台10表面，或者在测试晶圆20外圈时部分探针处在载物台外面，如图2所示，大部分的探针卡30位于晶圆20外侧，从而使探针卡30上所有探针或者部分探针温度快速降低，探针形变过大，探针与晶圆管脚开路、针迹偏移过大等无法进行高温量产测试的问题。

在现有技术中，为了解决上述问题，通常采用两种方案。方案一：只要探针离开载物台10表面一定时间，就在特定区域对探针卡30进行预热处理，时间根据需要通常在5分钟到30分钟。然而，该种方式存在的主要问题一是需要预热的次数过多时间过长，使整片晶圆20测试时间过长；二是每次预热后探针与晶圆管脚的接触情况、针迹等会随时出现问题。方案二：通过优化晶圆20走步算法，使所有探针始终保持在晶圆载物台10的表面。然而其存在的主要问题一是不可避免会造成较多的芯片需要多次扎针，出现针迹面积过大或者针迹不重合等问题；二是人为优化算法较多的依赖个人经验等不确定因素，增加测试的复杂性。

因此，需要提出一种探针卡高温测试装置，能够解决现有技术中存在的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种探针卡高温测试装置，能够对探针卡上的探针进行保温加热，避免其温度下降过快，提高测试准确度。

为了实现上述目的，本发明提出了一种探针卡高温测试装置，包括：探针卡及加热片，其中，所述探针卡上测试面设有多个探针，所述加热片位于所述探针卡与测试面相对的一面上，加热时覆盖所有探针。

进一步的，在所述的探针卡高温测试装置中，所述探针卡包括PCB板，所述探针连接在所述PCB板上。

进一步的，在所述的探针卡高温测试装置中，所述加热片与所述PCB板连接。

进一步的，在所述的探针卡高温测试装置中，所述加热片为单层或者多层堆叠而成。

进一步的，在所述的探针卡高温测试装置中，所述加热片两端连接电源。

进一步的，在所述的探针卡高温测试装置中，所述加热片包括镍锣合金电热丝和硅橡胶高温绝缘体，所述橡胶高温绝缘体包围所述镍锣合金电热丝，所述镍锣合金电热丝连接所述电源。

进一步的，在所述的探针卡高温测试装置中，还包括一加强板，所述加强板设于所述PCB板上，并在所述加强板之间放置所述加热片。

与现有技术相比，本发明的有益效果主要体现在：在探针卡上安装加热片，在高温测试时，由加热片在探针卡上对探针进行持续加热，使探针保持在设定的温度范围，在整个测试过程中避免出现探针温度降低，针尖形变过大的情况。采用本发明，整个测试过程不增加任何额外预热时间，不增加测试步进算法的不确定性以及测试复杂度，也不造成额外芯片损失。

附图说明

图1为现有技术中探针卡测试装置的结构示意图；

图2为现有技术中探针卡对晶圆进行测试时的俯视图；

图3为本发明一实施例中探针卡测试装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本发明的探针卡测试装置进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明，而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。

为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本发明由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

请参考图3，在本实施例中，提出了一种探针卡高温测试装置，包括：探针卡300及加热片400，其中，所述探针卡300上测试面设有多个探针，所述加热片400位于所述探针卡300与测试面相对的一面上，加热时覆盖所有探针。

待测试的晶圆200通常放置在晶圆载物台100上，所述探针卡300的测试面朝向待测试的晶圆200，以便探针扎入待测试的晶圆200内进行测试。所述探针卡300包括PCB板，所述探针连接在所述PCB板上。所述加热片400与所述PCB板连接，能够透过PCB板为探针进行加热。

其中，所述加热片400可以为单层或者多层堆叠而成。所述加热片400包括镍锣合金电热丝和硅橡胶高温绝缘体，所述橡胶高温绝缘体包围所述镍锣合金电热丝，所述镍锣合金电热丝连接所述电源。所述加热片400两端连接电源，从而对镍锣合金电热丝进行加热，进而通过热传导至探针，对探针进行加热和保温。为了方便加热片的放置，还可以设置一金属材质的加强板，所述加强板设于所述PCB板上，并在所述加强板之间放置所述加热片400。

在高温测试时，载物台100加热升温，探针卡300随着载物台100、晶圆200温度升高而升高，当所有探针或者部分探针移出载物台100时，探针温度迅速降低，探针形变较大。而本申请中在探针卡300上增加带加热片400的加强板，通过加热片400加热探针卡300，从而使探针卡300整个高温测试过程中保持温度稳定，避免现有技术中的问题。

综上，在本发明实施例提供的探针卡测试装置中，在探针卡上安装加热片，在高温测试时，由加热片在探针卡上对探针进行持续加热，使探针保持在设定的温度范围，在整个测试过程中避免出现探针温度降低，针尖形变过大的情况。采用本发明，整个测试过程不增加任何额外预热时间，不增加测试步进算法的不确定性以及测试复杂度，也不造成额外芯片损失。

上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。