一种半导体芯片Pin针测试材料装置的制作方法

本实用新型涉及一种测试装置，具体的说是一种半导体芯片Pin针测试材料装置。

背景技术：

由于内存特性测试设备效率提升，导致设备Pin针损坏率增加，严重影响产能.为了提高Pin针使用寿命，降低成本，所以需要对设备Pin针进行分析改善，在不影响品质的情况下，最大化的提高使用寿命。

由于之前材质Pin针足够应对设备需求，所以对此没有引起重视.当设备效率增大时候，Pin针无法满足需求时，一种方案是频繁直接购买Pin针，但花费成本较大，另一种方案通过对测试设备的Pin针改善优化，提高使用寿命，满足生产需求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种半导体芯片Pin针测试材料装置。本实用新型是通过下述技术方案解决上述技术问题的：一种半导体芯片Pin针测试材料装置，包括：安装座1和内存条2，所述安装座1上安装有接触焊点11，所述接触焊点11以两行两列分布在安装座上；在i行=1行，j列=1列与i行=1行，j列=2列之间设置有5-7mm的间距；在i行=2行，j列=1列与i行=2行，j列=2列之间也设置有5-7mm的间距；在i行=1行，j列=1列与i行=2行，j列=1列的接触焊点11的分布位置不完全一致；在i行=1行，j列=1列与i行=2行，j列=2列的接触焊点11的分布位置相对应；所述内存条2上设置有Pin针21，所述Pin针21的分布位置与接触焊点11的分布位置相对应。

优选的，所述内存条2的两端分别安装有适配器22，所述适配器22的远离内存条2的一端对称安装有螺栓23，所述适配器22上安装螺栓23的一端连接有锁存器24，所述内存条2长度方向对称安装有编带螺栓25。

优选的，所述适配器22为无线显示适配器。

本实用新型的有益效果：本实用新型能够自主的对测试设备上的Pin针使用寿命进行验证，以满足DDR4 SOCKET（产品）的生产需求，减少成本。

附图说明

图1为本实用新型安装座的结构示意图

图2为本实用新型内存条的结构示意图

图3为本实用新型锁存器的安装位置结构图

图中：1-安装座；11-接触焊点；

2-内存条；21-Pin针；22-适配器；23-螺栓；24-锁存器；25-编带螺栓。

具体实施方式；

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实例。

如图1至图3所示，一种半导体芯片Pin针测试材料装置，包括：安装座1和内存条2，所述安装座1上安装有接触焊点11，所述接触焊点11以两行两列分布在安装座上；在i行=1行，j列=1列与i行=1行，j列=2列之间设置有5-7mm的间距；在i行=2行，j列=1列与i行=2行，j列=2列之间也设置有5-7mm的间距；在i行=1行，j列=1列与i行=2行，j列=1列的接触焊点11的分布位置不完全一致；在i行=1行，j列=1列与i行=2行，j列=2列的接触焊点11的分布位置相对应；所述内存条2上设置有Pin针21，所述Pin针21的分布位置与接触焊点11的分布位置相对应。

在本实施例中，优选的，所述内存条2的两端分别安装有适配器22，所述适配器22的远离内存条2的一端对称安装有螺栓23，所述适配器22上安装螺栓23的一端连接有锁存器24，所述内存条2长度方向对称安装有编带螺栓25。

在本实施例中，优选的，所述适配器22为无线显示适配器，无线显示适配器兼容性大、信号延时少，即使是在无网络环境下，依然可以流畅使用。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。