感应加热炉测温方法及测温铸锭与流程

文档序号:14452072阅读:954来源:国知局

本发明涉及感应加热炉测温技术领域,特别涉及一种测温铸锭。此外,本发明还涉及一种感应加热炉测温方法。



背景技术:

挤压铸锭加热感应炉在加热过程中,其实际温度对铸锭的生产质量具有较大影响。

目前,挤压铸锭加热感应炉测温都是通过手持式测温仪接触出炉后的铸锭表面来判定感应炉是否正常。然而,该方法只能测量铸锭表面的温度,且由于炉门外露,铸锭头中尾温度相差10-30度,加之测量仪器本身误差大、反应迟钝,采用这种方式测温,根本无法反映出感应炉真实的炉温及均匀性情况。

因此,如何准确获得感应炉内的炉温,是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。



技术实现要素:

有鉴于此,本发明的目的是提供一种测温铸锭,能够准确获得感应炉内的炉温。本发明的另一目的是提供一种感应加热炉测温方法,能够准确获得感应炉内的炉温。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种测温铸锭,包括铸锭本体,所述铸锭本体的头端端面上设有测温孔,所述测温孔内部设有热电偶,所述测温孔中位于所述热电偶外侧塞满铝屑或铝棒,所述热电偶电性连接处理器。

优选地,所述测温孔的端口处还通过玻璃丝绑扎固紧。

优选地,所述铸锭本体、塞入所述测温孔中的所述铝屑或铝棒均为6xxx系合金铸锭。

优选地,所述测温孔为至少两个,且各所述测温孔的深度不同。

优选地,所述测温孔包括直径均为13mm的呈圆柱体的第一测温孔、第二测温孔和第三测温孔,所述第一测温孔、所述第二测温孔和所述第三测温孔的中心轴平行设置,所述第一测温孔深度为100mm,所述第二测温孔深度为150mm,所述第三测温孔深度为200mm,所述第二测温孔位于所述第一测温孔与所述第二测温孔之间,所述第一测温孔与所述第二测温孔间距30mm,所述第二测温孔与所述第三测温孔间距100mm。

优选地,所述热电偶为铠装热电偶。

一种感应加热炉测温方法,包括以下步骤:

将如上述任意一项所述的测温铸锭放入感应加热炉中;

所述感应加热炉加热预设加热时长后开始保温,在加热及保温的过程中采集所述测温铸锭的测量值。

优选地,所述在加热及保温的过程中采集所述测温铸锭的测量值具体包括:

在加热及保温的过程中,每隔预设采集时长采集一次所述测温铸锭中的测量值。

优选地,所述所述感应加热炉加热预设加热时长后开始保温,在加热及保温的过程中采集所述测温铸锭的测量值之后还包括:

在保温预设保温时长时所述测温铸锭退出炉膛,且所述测温铸锭退出炉膛时测量所述测温铸锭的表面温度。

优选地,所述预设加热时长为30分钟,所述感应加热炉的保温温度为500℃且保温时长为30分钟,所述预设采集时长为2分钟。

本发明提供的测温铸锭包括铸锭本体,铸锭本体的头端端面上设有测温孔,测温孔内部设有热电偶,测温孔中位于热电偶外侧塞满铝屑或铝棒,热电偶电性连接处理器。

将该测温铸锭放入感应加热炉中进行加热以及保温的过程中,通过热电偶可以随时测量测温铸锭内部的温度,而铸锭内部的温度能够较准确地反映出实时炉温。

通过测温孔以及热电偶的设置,可以采集测温铸锭的内部在感应加热炉中的实时温度,从而准确地获得感应炉内的炉温,能够真实地反映出炉温的均匀性情况,实用性较强。同时,由于在测温孔中的热电偶外侧塞满铝屑或铝棒,塞入的铝屑或铝棒可以对热电偶在测温孔中进行固定,避免热电偶在测温孔中相对于初始放置位置发生偏移,使热电偶一直保持在接触铸锭本体的状态,保证热电偶反映的是铸锭本体内部的温度而不是空气温度。

本发明提供的感应加热炉测温方法,能够准确获得感应炉内的炉温。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明所提供测温铸锭的结构示意图;

图2为本发明所提供感应加热炉测温方法的流程图;

图3为本发明所提供感应加热炉测温方法中测量测温铸锭的表面温度时测温点分布图。

图1和图3中:1-第一测温孔,2-第二测温孔,3-第三测温孔,4-热电偶,5-铸锭本体,6-测温点。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

本发明的核心是提供一种测温铸锭,能够准确获得感应炉内的炉温。本发明的另一核心是提供一种感应加热炉测温方法,能够准确获得感应炉内的炉温。

请参考图1,图1为本发明所提供测温铸锭的结构示意图。

本发明所提供测温铸锭的一种具体实施例中,包括铸锭本体5,铸锭本体5的头端端面上设有测温孔,测温孔内部设有热电偶4,测温孔中位于热电偶4的外侧塞满铝屑或铝棒,热电偶4电性连接处理器,以对热电偶4的测量值进行采集与处理。测温孔可以通过在铸锭本体5的头端端面上钻取得到。

由于测温铸锭上设置测温孔,且测温孔中设有热电偶4,热点偶设置在测温铸锭的内部。将该测温铸锭放入感应加热炉中进行加热以及保温的过程中,通过热电偶4可以随时测量测温铸锭内部的温度,而铸锭内部的温度能够较准确地反映出实时炉温。

可见,通过测温孔以及热电偶4的设置,可以采集测温铸锭的内部在感应加热炉中的实时温度,从而准确地获得感应炉内的炉温,能够真实地反映出炉温的均匀性情况,实用性较强。同时,由于在测温孔中的热电偶4外侧塞满铝屑或铝棒,塞入的铝屑或铝棒可以对热电偶4在测温孔中进行固定,避免热电偶4在测温孔中相对于初始放置位置发生偏移,使热电偶4一直保持在接触铸锭本体5的状态,保证热电偶4反映的是铸锭本体5内部的温度而不是空气温度。

进一步地,测温孔的端口处还可以通过玻璃丝绑扎固紧,进一步确保热电偶4测温端头与外界空气隔绝。

具体地,铸锭本体5、塞入测温孔中的铝屑或铝棒可以均为6xxx系合金铸锭。

具体地,测温孔可以为至少两个,且各测温孔的深度不同,以保证测量值的数量,从而较充分了解测温铸锭内部温度,提高测温的可靠性。

进一步地,测温孔可以包括直径均为13mm的呈圆柱体的第一测温孔1、第二测温孔2和第三测温孔3,第一测温孔1、第二测温孔2和第三测温孔3的中心轴平行设置,第一测温孔1深度为100mm,第二测温孔2深度为150mm,第三测温孔3深度为200mm,第二测温孔2位于第一测温孔1与第二测温孔2之间,第一测温孔1与第二测温孔2间距30mm,第二测温孔2与第三测温孔3间距100mm,以便于测温孔的加工。更具体地,第一测温孔1、第二测温孔2与第三测温孔3可以共面设置。

在上述各个实施例中,热电偶4可以为铠装热电偶,其耐高压性较好、热响应时间快且坚固耐用。

除了上述测温铸锭,本发明还提供了一种感应加热炉测温方法,该感应加热炉测温方法具体包括以下步骤:

步骤s1:将上述任意一个实施例中的测温铸锭放入感应加热炉中;

步骤s2:感应加热炉加热预设加热时长后开始保温,在加热及保温的过程中采集测温铸锭的测量值。

该感应加热炉测温方法,由于采用了上述任意一个实施例中的测温铸锭,其内的热电偶4可以随时测量测温铸锭内部的温度,而铸锭内部的温度能够较准确地反映出实时炉温,能够真实地反映出炉温的均匀性情况,测温方法简单,便于操作,测温快速,实用性较强。

进一步地,步骤s2中的在加热及保温的过程中采集测温铸锭的测量值具体可以包括:

在加热及保温的过程中,每隔预设采集时长采集一次测温铸锭中的测量值,从而可以充分了解在保温过程中的炉温变化情况。

进一步地,步骤s2之后还可以包括:

在保温预设保温时长时测温铸锭退出炉膛,且测温铸锭退出炉膛时测量测温铸锭的表面温度。

具体地,测温铸锭的表面温度可以为测温铸锭的周面温度,测量时可以用手持测温计进行测量。在测温铸锭退出炉膛时立即测量测温铸锭的表面温度,可以进一步了解测温铸锭的表面温度情况,从而全面获得测温铸锭各部分的温度情况。

进一步地,为了保证对测温铸锭的表面温度的准确测量,每个测温点6可以测量两次,同时记录测量数据。为保证测量的全面性,若干个测温点6可以等间距设置在测温铸锭的周面上,例如,三个测温点6共线设于测温铸锭的周面上,且相邻测温点6间距750mm。

具体地,预设加热时长可以为30分钟,感应加热炉的保温温度可以为500℃且保温时长可以为30分钟,预设采集时长可以为2分钟。

本发明所提供感应炉感应炉测温方法的一种具体应用中,感应加热炉内膛尺寸:φ480×2020mm。在测温准备阶段,准备φ455×1800mm的合金铸锭1个;k型铠装热电偶,直径φ3mm,材质为镍-铝合金,长度为3米、校正点500℃、修正系数不超过±1.1℃或读数的±0.4%且以大者为准、数量3支;测温铸锭为6xxx系合金铸锭,规格尺寸:φ455×1800mm数量1个;保证炉子必须处于正常状态。在加热及保温阶段,感应炉定温500℃加热铸锭,加热30分钟,开始保温,加热和保温过程对铸锭金属温度测温,每两分钟记录一次,保温30分钟后出炉。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上对本发明所提供的感应加热炉测温方法及测温铸锭进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以对本发明进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

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