1.一种光纤激光焊接CCD智能检测装置，其特征在于：它包括依次连接的CCD传感器、信号处理电路、乘法器、ADC转换电路、FPGA单元，所述FPGA单元通过驱动电路与CCD传感器连接，所述FPGA单元通过USB 3.0接口芯片连接有上位机连接；
所述信号处理电路包括第一运放、桥式整流二极管和第二运放，所述第一运放的同相端通过第一电容接地并通过第一电阻与CCD传感器连接，所述第一运放的反相端与自身的输出端连接，所述第一运放的输出端与桥式整流二极管的输入端连接，所述桥式整流二极管的输出端通过第二电阻与第二运放的同相端连接，所述第二运放的同相端通过第二电容接地，所述第二运放的反相端与自身的输出端连接，所述第二运放的输出端与乘法器的输入端连接。
2.如权利要求1所述的一种光纤激光焊接CCD智能检测装置，其特征在于：所述乘法器为AD633四象限乘法器，所述CCD传感器为TCD1209D传感器。
3.如权利要求2所述的一种光纤激光焊接CCD智能检测装置，其特征在于：所述驱动电路包括TCD1500驱动芯片、第一三极管和第二三极管，所述TCD1500驱动芯片的21端脚、22端脚、12端脚和20端脚分别通过第一倒相放大器、第二倒相放大器、第三倒相放大器和第四倒相放大器与FPGA单元连接，所述TCD1500驱动芯片的2端脚通过第三电阻与第一三极管的基极连接，所述第一三极管的集电极通过第四电阻接入12V电源，所述第一三极管的发射极与CCD传感器连接，所述TCD1500驱动芯片的3端脚通过第五电阻与第二三极管的基极连接，所述第二三极管的集电极通过第六电阻接入12V电源，所述第二三极管的发射极与CCD传感器连接。