用于晶圆测试的探针测试校正装置的制作方法

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其是涉及一种用于晶圆测试的探针测试校正装置。

背景技术：

晶圆是指硅半导体芯片的基本材料，可以将晶圆理解成芯片的集中体。在进行晶圆测试的过程中，需要利用细长的探针与芯片上的接点接触，测试芯片的电气特性，不合格的芯片会被标上记号，在后续的晶圆切割过程，就带有不合格标记的芯片淘汰，尽可能降低制造成本。大型的探针测试校正装置只能提供前后左右上下的三个维度的自由度，对于小颗粒的晶圆无法仿效完整片的识别并规范化入料位置的角度精确保证晶圆位置及角度完成高精度测试。此外，试验用的晶圆小型测试装置无法提供足够的吸附能力导致在测试过程中出现位移偏差的情况，影响测试效果。

测试晶圆的探针固定在探针卡上，在晶圆测试过程中，需要固定好探针卡，并与晶圆准确对位，保证测试的准确性。因此在晶圆测试之前，需要探针卡上探针的焊接及测试；由于探针细长且晶圆对应位置要求高精度，需进行角度、位置的高精度控制。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提供一种探针焊接精度高的用于晶圆测试的探针测试校正装置。

为实现上述的主要目的，本实用新型提供的探针测试校正装置包括底板，底板上设置有第一通孔、第二通孔；

转动盘，转动盘可旋转地设置在底板上，转动盘上设置有第三通孔，转动盘内设置有两根丝杆，两根丝杆的延伸方向相互垂直；

放置盘，放置盘可旋转地设置在转动盘上，放置盘靠近转动盘的一面设有开孔，沿开孔的边缘设置有凸起块，丝杆与凸起块邻接，放置盘的端面设置有吸附槽，开孔、第一通孔与第三通孔相互连通，开孔、第一通孔与第三通孔均贯穿有真空管；

底板远离转动盘的一面设置有连杆，连杆的第一端连接第一螺杆，第一螺杆贯穿第二通孔，连杆的第二端邻接真空管；

转动盘的两侧设置有固定架，放置盘设置在固定架之间，固定架的远离放置盘的一侧设有定位块；

固定架上设置有校正板，校正板的第一端与第二端均设有定位孔，定位块贯穿定位孔，校正板的第一端与第二端之间设有校正部，校正部设置在两侧的固定架之间，校正部上设有开孔，开孔的圆心与放置盘的圆心在竖直方向上共线设置。

由此可见，在晶圆测试过程或探针焊接的过程中，通过转动丝杆推动放置盘的凸起块从而推动放置盘，相互垂直的丝杆可调节放置盘左右前后水平方向的位置，通过旋转第一螺杆使设置在底板远离转动盘一面设置的连杆上升或下降，从而顶升与连杆邻接的真空管，真空管连接放置盘，从而达到调节放置盘竖直方向上的位置，同时旋转转动盘与放置盘调节以上两者的角度。真空管连接真空装置后通过放置盘上的真空槽吸附放置在放置盘上的晶圆，保证在测试过程中晶圆的稳固。探针焊接时，利用校正板快速检查放置盘上的晶圆的位置是否正确，调整好晶圆位置后，将待焊接探针的探针卡放置在固定架之间，可利用放置盘上放置的晶圆来确定探针卡上探针的焊接位置，保证晶圆测试过程探针能够准确接触晶圆上的芯片，以保证晶圆测试的准确性。该测试台可用于进行晶圆测试与辅助探针卡上的探针的焊接，能达到高精度的位置与角度的调节。

进一步的方案是，固定架上设置有间隙部，两固定架的间隙部相对设置，固定架上设置有呈“L”形的固定件，固定件的第一端固定在固定架上，固定件的第二端邻接间隙部，固定件的第一端上设置有旋紧件。

可见，固定架上的间隙部用于放置待焊接探针的探针卡，通过“L”形固定件对探针卡的固定，便于在调节晶圆角度时，探针卡不受影响。

进一步的方案是，放置盘与转动盘之间设置有设置第一转动圆环真空管贯穿第一转动圆环的内环，第一转动圆环固定在放置盘上，转动圆环的一侧设有手柄。

进一步的方案是，转动盘与底板之间设置有第二转动圆环，第二转动圆环连接转动盘，真空管贯穿第二转动圆环的内环。

可见，第一转动圆环与第二转动圆环便于操作者调节晶圆的测试角度。

进一步的方案是，真空管靠近连杆的一端连接有第一放置圆环与第二放置圆环，真空管同时贯穿第一放置圆环的内环与第二放置圆环的内环，连杆的第二端放置在第一放置圆环与第二放置圆环之间。

可见，放置圆环对连杆的第二端进行限位，便于连杆对真空管的准确顶升，保证放置盘在竖直方向上的高度的调节。

进一步的方案是，连杆设有第三通孔，底板靠近连杆的一面设有限位块、第二螺杆，限位块、第二螺杆均贯穿第三通孔。

进一步的方案是，第一螺杆连接操作环，操作环上设有刻度。

可见，利用操作环上的刻度来调节放置盘的高度。

进一步的方案是，放置盘内设有真空孔，真空孔均与真空槽、真空管连通。

附图说明

图1是本实用新型用于晶圆测试的探针测试校正装置实施例应用的晶圆测试装置的结构图。

图2是本实用新型用于晶圆测试的探针测试校正装置实施例的主视图。

图3是本实用新型用于晶圆测试的探针测试校正装置实施例的结构图。

图4是图2的用于晶圆测试的探针测试校正装置中的校正板的主视图。

图5是图1的晶圆测试装置中的探针固定臂的结构图。

图6是图1的晶圆测试装置中的探针固定臂另一视角的结构图。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

本实用新型的用于晶圆测试的探针测试校正装置应用晶圆测试装置上，通过探测测试校正装置的多维度自由调节，在辅助焊接探针的过程中，探针能够准确接触晶圆上的芯片，保证探针焊接位置的精准度。

参见图1，本实用新型的用于晶圆测试的探针测试校正装置应用在晶圆测试装置上，晶圆测试装置包括底板1，底板1上设有显微镜组件2、晶圆放置台3以及探针固定臂4，其中探针底板1与晶圆放置台3组成。

显微镜组件2包括显微镜21，显微镜21的物镜朝向晶圆放置台3，显微镜21朝向晶圆放置台3的一端设有透明盖22，透明盖22内设有照明灯，照明灯连接电开关，由于晶圆上的芯片极为细小，透明盖22内设置的照明灯有利于提高测试环境的亮度，便于观察晶圆。其中也在显微镜21与把显微镜21固定在底板1上的支架23上均设置可沿不同方向延伸的滑轨，显微镜21上的滑轨与支架23上的滑轨相对应，便于操作者调节显微镜21的位置与视觉角度。

底板1上设置在第一通孔、第二通孔。参见图2、图3，晶圆放置台3包括转动盘31，转动盘31可旋转地设置在底板1上，转动盘31与底板1之间设置有第二转动圆环32，第二转动圆环32固定在转动盘31上，转动盘31内设置有丝杆33，在本实施例中，丝杆33的数量为两根，丝杆33的延伸方向相互垂直，转动盘31上设置有第三通孔。转动盘31上可旋转地设有放置盘34，放置盘34与转动盘31之间设置有第一转动圆环35，第一转动圆环35固定在放置盘34上，放置盘34靠近转动盘31的一面设有开孔，开孔、第一通孔与第三通孔相互连通，沿开孔的边缘位置设有凸起块，丝杆33与凸起块邻接，真空管36同时贯穿第一转动圆环35的内环、第二转动圆环32的内环、开孔、第一通孔以及第三通孔，第一转动圆环35与第二转动圆环32的设置使得转动盘31与放置盘34旋转，便于操作者调节晶圆的测试角度，第一转动圆环35上还设有便于操作的手柄。放置盘34的端面设置有吸附槽，真空管36与吸附槽连通，放置盘34内还设有真空孔，真空孔均与真空管36、吸附槽连通。底板1远离转动盘31的一面设置有连杆37，连杆37的第一端连接第一转动杆310，第一转动杆310贯穿底板1上的第二通孔后连接操作环311，操作者通过旋转操作环带动第一转动杆的转动，操作环311上还设有刻度。真空管36靠近连杆37的一端还同时贯穿第一放置圆环38与第二放置圆环39，连杆37的第二端放置在第一放置圆环38与第二放置圆环39之间并邻接真空管36，第一放置圆环38与第二放置圆环39对连杆37的第二端进行限位，便于连杆37对真空管36的准确顶升，保证放置盘34在竖直方向上高度的调节。连杆37上设有第四通孔，底板1靠近连杆37的一面设有限位块312、第二转动杆313，限位块312与第二转动杆313均贯穿第四通孔。

转动盘31的两侧均设置有固定架314，放置盘34设置在固定架314之间。转动盘31的两侧的固定架314之间设置有间隙部315，固定架314上设置有呈“L”形的固定件316，固定件316的第一端固定在固定架314上，固定件316的第二端贯穿间隙部315，固定件316的第一端上设有旋紧件，旋紧件可为螺钉317，螺钉317贯穿并连接设在固定件316的第一端上的螺孔，固定架314之间的间隙部315用于放置待焊接探针的探针卡，通过“L”形固定件316对探针卡的固定，便于在调节晶圆角度时，探针卡不受影响。

转动盘31两侧的固定架314远离放置盘34的一侧均设有定位块318，固定架314上设置有校正板319，参见图4，校正板319的第一端与第二端均设有定位孔320，定位块318贯穿定位孔320，校正板319的第一端与第二端之间设有校正部321，校正部321设置在转动盘31两侧的固定架314之间，校正部321上设有开孔322，开孔322的中心与放置盘34的中心在竖直方向上共线设置，在探针焊接的过程中，利用校正板319快速检查放置盘上晶圆的位置是否正确，调整好晶圆位置后，将待焊接探针的探针卡放置在固定架314之间，可利用放置盘上的晶圆来确定探针卡上探针的位置，保证晶圆测试过程探针能够准确接触晶圆上的芯片，以保证晶圆测试的准确性。

参见图5、图6，探针固定臂4包括底座40，底座40上设有第一固定板41，第一固定板41上设有第一凸起块42，在本实施例中，第一凸起块42的数量为两个，第一凸起块42的一侧均设有Y轴滑轨43，其中两个第一凸起块42上的Y轴滑轨43均设置在远离对方的一侧上并朝向相反方向。第一固定板41上设有第一凹槽44，第一凹槽44设置在两个第一凸起块42之间，第一凹槽44内连接有第一弹性件45的第一端，第一弹性件45的第二端连接第一滑动块46，第一滑动块46上靠近第一凸起块42的一侧设有第二凹槽47，第二凹槽47的两侧均设有第一滑轨48，第一滑轨48与Y轴滑轨43邻接，第一滑动块46的一侧设有第一轴承座49，第一轴承座49内连接第一螺杆410。

第一滑动块46远离第一固定板41的一面设有第二凸起块411，在本实施例中，第二凸起块411的数量为两个，第二凸起块411的一侧设有X轴滑轨412，其中两个第二凸起块411上的X轴滑轨412均设置在远离对方的一侧上并朝向相反方向。第一滑动块46上设有第三凹槽413，第三凹槽413内连接有第二弹性件414的第一端，第二弹性件414的第二端连接第二滑动块415，第二滑动块415上靠近第二凸起块411的一侧设有第四凹槽416，第四凹槽416的两侧均设有第二滑轨417，第二滑轨417与X轴滑轨412邻接，第二滑动块415的一侧设有第二轴承座418，第二轴承座418内连接第二螺杆419。

第二滑动块415远离第一滑动块46的一面设有呈“L”形的第二固定板420，第二固定板420与第二滑动块415垂直，第二固定板420的第一端连接第三凸起块421，在本实施例中，第三凸起块421的数量为两个，第三凸起块421的一侧均设有Z轴滑轨422，其中两个第三凸起块421上的Z轴滑轨422均设置在远离对方的一侧上并朝向相反方向，第三凸起块421上设有第五凹槽，第五凹槽内连接有第三弹性件的第一端，第三弹性件的第二端连接第三滑动块423，第三滑动块423上靠近第三凸起块421设有第六凹槽，第六凹槽的两侧均设有第三滑轨，第三滑轨与Z轴滑轨422邻接，第二固定板420的第一端还设有固定座424，固定座424内连接有第三螺杆425，第三螺杆425朝向并邻接第三滑动块423。

Y轴滑轨43、X轴滑轨412以及Z轴滑轨422的延伸方向相互垂直，实现固定臂可在X、Y、Z三个不同方向上的位置的调节。

第三滑动块23上连接连接块426的第一端，连接块426的第二端连接转动件429，连接块426上设置有通槽427，通槽427内贯穿有第四螺杆428，转动件429的第一端活动连接夹持件430，第四螺杆428朝向并邻接转动件429的第二端，夹持件430包括固定块与移动块，可在固定块上设置滑轨，使得移动块可在固定块上移动，移动块连接第五螺杆431，旋转第五螺杆431，使移动块朝向固定块移动，从而夹紧探针。转动件429的第一端与第二端之间的夹角为钝角，钝角的设置更方便于调节夹持件430的位置。

第一滑动块46靠近第一滑轨48的一侧设有第一开槽，第一开槽内贯穿有第一紧固件432，第一紧固件432邻接Y轴滑轨43；第二滑动块415靠近第二滑轨417的一侧设有第二开槽433，第二开槽433内贯穿有第二紧固件434，第二紧固件434邻接X轴滑轨412；第三滑动块423靠近第三滑轨的一侧设有第三开槽435，第三开槽435内贯穿有第三紧固件436，第三紧固件436邻接Z轴滑轨422，在调整好滑动块的位置后，可旋转紧固件，使紧固件紧贴滑轨，使滑动块无法移动，避免出现在探针焊接过程中滑动块忽然移动的情况，导致探针无法准确对应晶圆位置。

第一固定板41靠近第一螺杆410的一侧设有第一固定块437，第一固定块437上设有第一开孔，第一螺杆410贯穿第一开孔后与第一轴承座49连接，第一固定块437远离第一轴承座49的一侧设有第一操作杆438，第一螺杆410固定在第一操作杆438内。第二凸起块411靠近第二螺杆419的一侧设有第二固定块439，第二固定块上439设有第二开孔，第二螺杆419贯穿第二开孔后与第二轴承座418连接，第二固定块439远离第二轴承座418的一侧设有第二操作杆440，第二螺杆419固定在第二操作杆440内。第三螺杆425固定在第三操作杆441内，第四螺杆428固定在第四操作杆442内。第一操作杆438、第二操作杆440、第三操作杆441及第四操作杆442上均设有刻度，利用操作杆驱动螺杆转动，便于在焊接的过程中能快速调节滑动块的位置，操作者可根据操作杆上的刻度控制滑动块滑动的距离。

夹持件430朝向放置盘34。

在晶圆测试过程中，晶圆放置在放置盘34上，通过旋转丝杆33推动放置盘34的凸起块从而推动放置盘34，相互垂直的丝杆33可调节放置盘34前后左右水平方向上的位置，通过旋转操作环311使得第一转动杆310旋转带动连杆37上升或下降，从而顶升与连杆37邻接的真空管36，真空管36连接放置盘34，从而实现调节放置盘34竖直方向上的位置；真空管36连通真空槽吸附放置盘34上晶圆，保证在测试过程中晶圆的稳固；在探针测试过程中，将待焊接的探针卡放置在固定架314之间，利用放置盘34上晶圆来确定探针卡上探针的焊接位置，保证晶圆测试过程中探针能够准确接触晶圆上的芯片，保证晶圆测试的准确性，并且在固定好探针卡的位置后，利用探针固定臂4上的X、Y和Z轴上的滑轨与螺杆推动与螺杆连接轴承座从而推动滑动块，使得夹持探针的夹持件得到三个维度上移动，保证探针焊接的精度。

最后需要强调的是，本实用新型不限于上述实施方式，如转动盘、放置盘的形状，各通孔、开孔的形状的改变等变化也应该包括在本实用新型权利要求的保护范围内。