本实用新型涉及半导体封装测试领域，更具体地说涉及一种用于封装测试的料卷加热引导固定装置。
背景技术：
料卷加热引导固定装置(Indexer heat compliance block)是一种滚动包装带的支持部件，在半导体封装测试生产当中广泛使用。当机器工作时，包装带将通过支持和加热来包装模具，所以很容易损坏，一旦损坏，就必须更换硅胶泡沫，而修复粘性硅泡沫是一项艰巨的任务。目前均是采用手工安装胶粘剂硅胶，无法100％确保对齐安装，一旦安装失败，就会导致至少8个粘胶的硅泡沫废料，不能循环使用，造成极大的浪费。
技术实现要素：
为了克服上述现有技术中存在的缺陷和不足，本申请提供了一种料卷加热引导固定装置，本申请的夹具有助于修复包装带的支持部件，改进维修质量和方法，避免浪费，提高安装精度，为企业节约成本，提高收益。
为了解决上述现有技术中存在的问题，本申请是通过下述技术方案实现的：
料卷加热引导固定装置，其特征在于：包括底板，底板上设置有第一卡槽和第二卡槽，第一卡槽设置在第二卡槽内，所述第二卡槽的形状与硅胶支持板的外部轮廓相适配；所述第一卡槽用于卡接包装支撑条。在底板上设置两个卡槽，第一卡槽用于卡住包装支撑条，在使用时，先将包装支撑条放置在第一卡槽中，然后将硅胶支持板扣合在第二卡槽中，使得包装支撑条和硅胶支持板组装在一起。通过第一卡槽和第二卡槽，限定了包装支撑条的位置，从而保证安装精度，不会发生偏移，避免出现安装错误的情况，而第一卡槽在第二卡槽中的位置可以根据不同的工件安装要求，作出适应性的调整。硅胶支持板既要支撑硅胶并固定包装支撑条，又要支撑打包用的包装带；包装支撑条只支撑加热密封用的封装透明胶带。
所述底板上设置有若干卡条，所述卡条围拢形成第一卡槽。设置若干卡条，卡条突出于底板上表面，若干条卡条围拢形成第一卡槽，使得第一卡槽上安装包装支撑条之后，包装支撑条的上表面凸出于卡条的上表面，方便硅胶支持板与包装支撑条接触安装。
所述底板上设置有若干围条，所述围条设置在卡条四周，所述围条围拢形成第二卡槽。
所述卡条凸出于底板上表面，所述围条凸出于底板上表面，所述围条的高度高于卡条的高度。设置若干条围条，围条围拢形成第二卡槽，且为围条是围绕这卡条四周布置的，这样可以确保第一卡槽位于第二卡槽内，将硅胶支持板扣合在第二卡槽中，使得硅胶支持板与包装支撑条接触，组装在一起，完成对硅胶条的更换。而将围条的高度设置成高于卡条的高度，则可以使得第二卡槽限定硅胶支持板的位置，确保安装精度。
所述第二卡槽的四周设置有缺口。在第二卡槽的四周设置缺口，方便取放硅胶支持板。
所述第二卡槽是底板内凹形成的第二卡槽，第二卡槽内设置有若干条凸条，所述凸条凸出于第二卡槽的底面，若干条凸条围拢形成所述的第一卡槽。第二卡槽凹陷于底板内，而第一卡槽是有凸出于第二卡槽内的凸条形成的，可以实现凸条支撑包装支撑条，然后第二卡槽内安装硅胶支持板，使得硅胶支持板与包装支撑条接触组装在一起，确保安装精度。
所述凸条的高度低于底板上表面。凸条的高度要低于底板上表面，使得凸条支撑的包装支撑条是低于底板上表面，至于第二卡槽内，硅胶支持板才能沿着第二卡槽的轨迹安装，确保安装精度。
所述底板的至少一个侧面上设置有开口，所述开口与第二卡槽连通。开口的设置，是为了方便取放硅胶支持板。
与现有技术相比，本申请所带来的有益的技术效果表现在：
本申请提供的料卷加热引导固定装置，是一种专用于安装修复包装带支持部件的工具，其可以有效改进维修质量和方法，不需要人肉眼进行对准，按照本申请夹具的安装顺序进行依次安装，就可以很容易地对支持部件进行修复，不会造成不必要的浪费，提高了安装精度，为企业节约成本，提高收益。
附图说明
图1为本实用新型俯视结构示意图；
图2为本实用新型侧视结构示意图；
图3为本实用新型立体结构示意图；
图4为本实用新型底板内凹的俯视结构示意图；
图5为本实用新型底板内凹的侧视结构示意图；
附图标记：1、底板，2、第一卡槽，3、第二卡槽，4、卡条，5、围条，6、缺口，7、凸条，8、开口。
具体实施方式
实施例1
如说明书附图1和2所示，料卷加热引导固定装置包括底板1，底板1上设置有第一卡槽2和第二卡槽3，第一卡槽2设置在第二卡槽3内，所述第二卡槽3的形状与硅胶支持板的外部轮廓相适配；所述第一卡槽2用于卡接包装支撑条。在底板1上设置两个卡槽，第一卡槽2用于卡住包装支撑条，在使用时，先将包装支撑条放置在第一卡槽2中，然后将硅胶支持板扣合在第二卡槽3中，使得包装支撑条和硅胶支持板组装在一起。通过第一卡槽2和第二卡槽3，限定了包装支撑条的位置，从而保证安装精度，不会发生偏移，避免出现安装错误的情况，而第一卡槽2在第二卡槽3中的位置可以根据不同的工件安装要求，作出适应性的调整。
实施例2
如说明书附图1所示，料卷加热引导固定装置包括底板1，底板1上设置有第一卡槽2和第二卡槽3，第一卡槽2设置在第二卡槽3内，所述第二卡槽3的形状与硅胶支持板的外部轮廓相适配；所述第一卡槽2用于卡接包装支撑条。
如图1所示，所述底板1上设置有若干卡条4，所述卡条4围拢形成第一卡槽2。设置若干卡条4，卡条4突出于底板1上表面，若干条卡条4围拢形成第一卡槽2，使得第一卡槽2上安装包装支撑条之后，包装支撑条的上表面凸出于卡条4的上表面，方便硅胶支持板与包装支撑条接触安装。所述底板1上设置有若干围条5，所述围条5设置在卡条4四周，所述围条5围拢形成第二卡槽3。
如图2和3所示，所述卡条4凸出于底板1上表面，所述围条5凸出于底板1上表面，所述围条5的高度高于卡条4的高度。设置若干条围条5，围条5围拢形成第二卡槽3，且为围条5是围绕这卡条4四周布置的，这样可以确保第一卡槽2位于第二卡槽3内，将硅胶支持板扣合在第二卡槽3中，使得硅胶支持板与包装支撑条接触，组装在一起，完成对硅胶条的更换。而将围条5的高度设置成高于卡条4的高度，则可以使得第二卡槽3限定硅胶支持板的位置，确保安装精度。所述第二卡槽3的四周设置有缺口6。在第二卡槽3的四周设置缺口6，方便取放硅胶支持板。
实施例3
如图4所示，料卷加热引导固定装置包括底板1，底板1上设置有第一卡槽2和第二卡槽3，第一卡槽2设置在第二卡槽3内，所述第二卡槽3的形状与硅胶支持板的外部轮廓相适配；所述第一卡槽2用于卡接包装支撑条。所述第二卡槽3是底板1内凹形成的第二卡槽3，第二卡槽3内设置有若干条凸条7，所述凸条7凸出于第二卡槽3的底面，若干条凸条7围拢形成所述的第一卡槽2。第二卡槽3凹陷于底板1内，而第一卡槽2是有凸出于第二卡槽3内的凸条7形成的，可以实现凸条7支撑包装支撑条，然后第二卡槽3内安装硅胶支持板，使得硅胶支持板与包装支撑条接触组装在一起，确保安装精度。
如图5所示，所述凸条7的高度低于底板1上表面。凸条7的高度要低于底板1上表面，使得凸条7支撑的包装支撑条是低于底板1上表面，至于第二卡槽3内，硅胶支持板才能沿着第二卡槽3的轨迹安装，确保安装精度；所述底板1的至少一个侧面上设置有开口8，所述开口8与第二卡槽3连通。开口8的设置，是为了方便取放硅胶支持板。