一种部件洗净真圆度检测及校正专用治具的制作方法

本实用新型涉及一种真圆度检测及校正治具，具体说是一种半导体设备氮化钛气相沉积装置下半端罩部件洗净真圆度检测及校正治具。

背景技术：

因圆形下半端罩LOWER SHIELD部件厚度偏薄，在使用过程中存在变形的情况，因此需要对其进行真圆度检测并进行校正；现有技术中通常采用人工卡尺测量直径，需要对单一部件进行多次多点测量，浪费时间，且人工测量因人为的操作方法会产生误差，影响结果的判定。

技术实现要素：

为解决现有技术存在的上述问题，本申请提出一种部件洗净真圆度检测及校正专用治具，用于代替人工卡尺测量，保证测量精度准确，提高检测速度与生产效率，具有使用方便，精度高等特点。

为实现上述目的，本申请的技术方案为：一种部件洗净真圆度检测及校正专用治具，包括治具本体，所述治具本体内边缘的形状为圆形结构，治具本体外边缘的形状为多边形结构，所述多边形结构的每条边上均设有螺栓通孔，每个螺栓通孔中设有与之对应的螺栓，所述治具本体的内壁上设有一圈凸沿，该凸沿位于螺栓通孔下方。

进一步的，下半端罩部品倒置在一圈凸沿上。

进一步的，所述治具本体为不锈钢材质。

进一步的，螺栓通孔位于多边形结构的每条边上的中间位置。

进一步的，多边形结构为八边形结构。

本实用新型由于采用以上技术方案，能够取得如下的技术效果：本申请的治具结构简单，设计新颖，清洗方便；由于是治具检测校正，消除人工测量误差影响，保证测量精度准确，提高检测速度与生产效率，具有使用方便，精度高等特点。

附图说明

图1为一种部件洗净真圆度检测及校正专用治具结构示意图；

图2为一种部件洗净真圆度检测及校正专用治具俯视图；

图3为图2的A-A剖视图；

图4为图3的局部放大图。

图中序号说明：1、圆形结构；2、多边形结构；3、螺栓通孔；4、凸沿。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的描述：以此为例对本申请做进一步的描述说明。

如图1-4所示，本实施例提供一种治具，该治具是专门为英特尔公司使用的半导体设备氮化钛气相沉积装置下半端罩部件洗净真圆度检测及校正的专用治具，具体包括治具本体，所述治具本体内边缘的形状为圆形结构，治具本体外边缘的形状为多边形结构，所述多边形结构的每条边上均设有螺栓通孔，每个螺栓通孔中设有与之对应的螺栓，所述治具本体的内壁上设有一圈凸沿，该凸沿位于螺栓通孔下方。

上述治具的工作方法为：将上述治具平放于大理石平台，下半端罩部品倒置在治具的凸沿4上，将部品进行旋转，如能顺利旋转，则通过检测，不合格的产品通过调整治具本体内壁螺栓孔中2的螺栓进行校正。

以上所述，仅为本实用新型创造较佳的具体实施方式，但本实用新型创造的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型创造披露的技术范围内，根据本实用新型创造的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型创造的保护范围之内。