用于贴片封装元器件老炼试验的夹具的制作方法

文档序号:18969012发布日期:2019-10-28 23:45阅读:473来源:国知局
用于贴片封装元器件老炼试验的夹具的制作方法

本实用新型属于机械领域,特别是指一种用于贴片封装元器件老炼试验的夹具。



背景技术:

在元器件电老炼试验中,需要受试元器件能经受125℃高温并通电进行试验或者在室温通风条件下满功率通电试验。贴片封装元器件电老炼试验过去一直使用传统的塑胶木夹具,由于贴片封装元器件样式尺寸繁多,有近三分之一的受试元器件因为尺寸的微小差异而无法进行试验;另外以往试验人员每次试验中都需要拆装翻交,传统的塑胶木夹具一次只能安装1个,工作效率较低。此外贴片封装元器件功率电老炼时必需要具备良好散热条件,传统的塑胶木夹具无法完全满足要求。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种用于贴片封装元器件老炼试验的夹具,用以解决现有技术中因为贴片封装元器件尺寸的微小差异而无法进行试验、每次试验中都需要拆装翻交并且一次只能安装一个以及现有的塑胶木夹具散热条件无法完全满足要求的问题。

为实现上述目的,实施本实用新型的用于贴片封装元器件老炼试验的夹具包括上下二部分,其中上部分包括塑胶木框架及可翻转的散热框架,下部分包括一定位孔板及设于定位孔板下面的印刷电路板,上下二部分通过紧固件组合,并且散热框架内设有一金属活动块,该金属活动块用以与受试元器件的顶部抵触,并且金属活动块内部设有一弹簧,通过该弹簧的弹力保证受试元器件压紧在印刷电路板板上,并保证受试元器件的顶部与金属活动块充分紧密接触。

在具体实施时,该定位孔板可根据元器件的不同封装样式定制,并根据元器件尺寸大小安排1个到8个定位孔。该散热框架为铝合金散热框架,其一侧设有一锁紧扣,用以与塑胶木框架锁合,该金属活动块为铝合金活动块。

与现有技术相比较,本实用新型用于贴片封装元器件老炼试验的通用夹具能够很好的满足贴片元器件的老炼试验的要求,保证试验准确,因此实用性较好,易于推广应有,具有较大实用价值。

【附图说明】

图1为实施本实用新型的用于贴片封装元器件老炼试验的夹具的结构示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1所示,为实施本实用新型的用于贴片封装元器件老炼试验的夹具的结构示意图。实施本实用新型的用于贴片封装元器件老炼试验的夹具包括上下二部分,其中上部分包括塑胶木框架10及可翻转的散热框架11,下部分包括一定位孔板13及设于定位孔板下面的印刷电路板14,上下二部分通过紧固件18组合,并且散热框架11内设有一金属活动块12,该金属活动块12用以与受试元器件的顶部抵触,并且金属活动块12内部设有一弹簧16,通过该弹簧16的弹力保证受试元器件压紧在印刷电路板14上,并保证受试元器件的顶部与金属活动块12充分紧密接触确保散热效果。

在具体实施时,该定位孔板13可根据元器件的不同封装样式定制,并根据元器件尺寸大小安排1个到8个定位孔,从而实现通用性并相应提高单夹具的试验数量。该散热框架11为铝合金散热框架,其一侧设有一锁紧扣17,用以与塑胶木框架10锁合,该金属活动块为铝合金活动块。

在具体测试时,按下锁紧扣打开铝合金散热框架,将受试元器件放入定位孔板的孔内,定位孔板避免了受试元器件的左右前后移动并保证受试元器件的管脚与印刷电路板镀金铜箔良好接触并通过连接器15将电信号导引出。盖上铝合金散热框架,此时铝合金活动块抵触受试元器件的顶部,由于弹簧的弹力一方面保证受试元器件压紧在印刷电路板上,另一方面保证受试元器件的顶部与铝合金活动块充分紧密接触确保散热效果。

与现有技术相比较,本实用新型用于贴片封装元器件老炼试验的通用夹具能够很好的满足贴片元器件的老炼试验的要求,保证试验准确,因此实用性较好,易于推广应有,具有较大实用价值。

可以理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

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