一种芯片外引脚共面性外观检查辅助镜面的制作方法

本实用新型属于芯片外引脚检测技术领域，具体涉及一种芯片外引脚共面性外观检查辅助镜面。

背景技术：

现有的检查手段一般是直接目视检查芯片引脚共面性，或将芯片放在大理石平面上检查引脚共面性，共面性不良检出率不高，效率低。

技术实现要素：

为解决现有的检查手段一般是直接目视检查芯片引脚共面性，或将芯片放在大理石平面上检查引脚共面性，共面性不良检出率不高，效率低的问题；本实用新型的目的在于提供一种芯片外引脚共面性外观检查辅助镜面。

本实用新型的一种芯片外引脚共面性外观检查辅助镜面，它包括检测块，检测块的上端面为镜面；所述检测块设置在外框架内；所述外框架的内部开设有安装槽体，安装槽体的下端设置有支撑面，支撑面的上表面固定安装有橡胶垫板，外框架的底部内边缘处均匀的固定安装有四个螺纹套，螺纹套为内螺纹套，支撑杆的上端外侧壁上设置有连接外螺纹，支撑杆通过连接外螺纹与螺纹套的内螺纹连接，支撑杆的底部固定安装有支撑块体，所述支撑块体包括抗压块、橡胶块、防滑块；抗压块的底部固定安装有橡胶块，橡胶块的底部固定安装有防滑块。

作为优选，所述检测块为镜面材料块，镜面材料块为导体或ESD材质块。

作为优选，所述防滑块的底部设置有防滑层，且防滑块的底部开设有内凹的防滑锯齿槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

一、提升芯片来料引脚共面性(翘脚)检出率及检查效率；节省检测时间；

二、提高了检测的准确性，且便于操作，稳定性高。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中外框架的截面图；

图3为本实用新型中支撑块体的结构示意图。

图中：1-检测块；1-1-镜面；2-外框架；2-1-安装槽体；2-2-橡胶垫板；2-3-螺纹套；3-支撑杆；4-支撑块体；4-1-抗压块；4-2-橡胶块；4-3-防滑块。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本实用新型。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型，在附图中仅仅示出了与根据本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。

如图1、图2、图3所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包括检测块1，检测块1的上端面为镜面1-1；所述检测块1设置在外框架2内；所述外框架2的内部开设有安装槽体2-1，外框架2上的安装槽体2-1能够实现检测块1的安装，且通过橡胶垫板2-2实现支撑，橡胶垫板2-2能够实现检测块1的防滑与支撑，安装槽体2-1的下端设置有支撑面，支撑面的上表面固定安装有橡胶垫板2-2，外框架2的底部内边缘处均匀的固定安装有四个螺纹套2-3，螺纹套能够实现支撑杆的螺纹连接，支撑杆能够实现快速支撑，螺纹套2-3为内螺纹套，支撑杆3的上端外侧壁上设置有连接外螺纹，支撑杆3通过连接外螺纹与螺纹套2-3的内螺纹连接，支撑杆3的底部固定安装有支撑块体4，支撑块体4能够实现支撑在检测台板上，便于实现整体的支撑，所述支撑块体4包括抗压块4-1、橡胶块4-2、防滑块4-3；抗压块4-1的底部固定安装有橡胶块4-2，抗压块4-1能够提高整体的抗压强度，橡胶块4-2能够实现减震，橡胶块4-2的底部固定安装有防滑块4-3，防滑块能够实现防滑。

进一步的，所述检测块1为镜面材料块，镜面材料块为导体或ESD材质块。

进一步的，所述防滑块4-3的底部设置有防滑层，且防滑块4-3的底部开设有内凹的防滑锯齿槽，防滑锯齿槽能够提高防滑的性能。

本具体实施方式的工作原理为：辅助镜面，如镜面钢，磨平、抛光成镜面，即可用于IC共面性检查；芯片放在镜面上，外引脚在镜面成像，与真实引脚形成一对实体与影像。芯片共面性良好时，引脚的实体与影像相接触；芯片共面性不良(翘脚)时，引脚实体与影像之间有距离由此作外观判定引脚有无共面性不良(翘脚)；基于芯片防静电要求，辅助镜面要用导体或防ESD材料制作；影像与实体之间的距离相当于将不良误差放大了两倍，且引脚影像与实体之间相对照很方便比照；对检出率及效率有很大提升。

在使用时，通过支撑块体4实现支撑在工作台上，且支撑块体4能够实现防滑，而支撑杆能够实现外框架的支撑，而外框架能够实现检测块的支撑，便于快速安装。

将待检查芯片放于辅助镜面上，观察引脚实体与其镜面影像之间有无距离，如目视二者紧贴，证明引脚无变形，如整排引脚与对应影像紧贴，证明此排引脚共面性良好(无翘脚)；如引脚实体与其镜面影像有距离，证明引脚有变形(翘脚)，对于此排引脚来说是共面性不良。

用防ESD的表面为镜面的材料，如用镜面钢经磨平、抛光后制成镜面，即可用于芯片共面性外观检查。

本具体实施方式可以做成方形或圆形，硬质镜面钢材料，一面磨平后抛光成镜面即可使用；镜面必须保证一定的平面度(直径100mm或100X100mm工作区域内平面度<0.01mm)。