高压连接器中热敏电阻有效性检测系统、方法和存储介质与流程

文档序号:19150894发布日期:2019-11-16 00:04阅读:144来源:国知局
高压连接器中热敏电阻有效性检测系统、方法和存储介质与流程

本申请涉及高压连接器检测技术领域,特别是涉及一种高压连接器中热敏电阻有效性检测系统、方法和存储介质。



背景技术:

为保护环境,减缓能源危机的脚步,电动汽车已经成为汽车产业发展的未来方向。高压连接器是电动汽车动力电池系统中的重要装置,应用于动力电池系统中的多个连接处,例如动力电池系统中各电池箱之间、电池箱与主控箱之间、动力电池系统与整车高压系统之间。电动汽车中的高压连接器内部集成了热敏电阻和高压互锁开关,在汽车运行期间可事实将高压连接器的温度反馈给bms(batterymanagementsystem,电池管理系统),保证动力电池系统的安全运行。

目前电动汽车相关技术已经趋于成熟,但仍然会出现自燃事故,发明人经过分析发现,个别高压连接器的性能并不可靠,若其中的热敏电阻失效,则会留下安全隐患,在电动汽车行驶过程中振动情况下高压连接器可能会发生虚接,产生高位烧蚀,甚至打火引起火灾。因此,急需设计一种检测方法,在不破坏高压连接器结构的情况下,检测其内部热敏电阻的有效性,在电动汽车出厂前确认热敏电阻的有效性,做到防患于未然。



技术实现要素:

基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种能够在不破坏高压连接器结构的情况下检测其内部热敏电阻有效性的高压连接器中热敏电阻有效性检测系统、方法和存储介质。

一方面,本申请实施例提供一种高压连接器中热敏电阻有效性检测系统,包括:bms和恒温试验箱;

被测的高压连接器设置在所述恒温试验箱中;

所述bms与所述恒温试验箱通信连接;所述bms的第一端和第二端分别连接所述高压连接器中热敏电阻的两端;

所述bms用于发送温度控制指令,以使所述恒温试验箱到达目标控制温度;获取所述热敏电阻的当前阻值,根据预设判断规则、所述目标控制温度、所述当前阻值以及热敏电阻特性曲线进行单次有效性判断;若单次无效,则所述热敏电阻无效;若单次有效,则判断所述目标控制温度是否到达最高温度阈值;若所述目标控制温度小于最高温度阈值,则增大所述目标控制温度,并返回所述发送温度控制指令,以使所述恒温试验箱到达目标控制温度的步骤;若所述目标控制温度大于等于最高温度阈值,则所述热敏电阻有效。

在其中一个实施例中,所述bms还用于在获取所述热敏电阻的当前阻值之前,等待预设时间段。

在其中一个实施例中,所述根据预设判断规则、所述目标控制温度、所述当前阻值以及热敏电阻特性曲线进行单次有效性判断,包括:

根据所述目标控制温度和热敏电阻特性曲线,得到所述热敏电阻的当前理论阻值;

若所述当前阻值落入所述当前理论阻值的有效区间内,则所述热敏电阻单次有效;

若所述当前阻值未落入所述当前理论阻值的有效区间内,则所述热敏电阻单次无效。

在其中一个实施例中,所述若所述目标控制温度小于最高温度阈值,则增大所述目标控制温度的步骤包括:

在大于所述目标控制温度的多个预设控制温度中,选取最小的预设控制温度作为目标控制温度;

或者,

将所述目标控制温度加上预设检测步长,作为目标控制温度。

另一方面,本申请实施例还提供一种高压连接器中热敏电阻有效性检测方法,包括步骤:

发送温度控制指令,以使所述恒温试验箱到达目标控制温度;

获取所述热敏电阻的当前阻值,根据预设判断规则、所述目标控制温度、所述当前阻值以及热敏电阻特性曲线进行单次有效性判断;

若单次无效,则所述热敏电阻无效;

若单次有效,则判断所述目标控制温度是否到达最高温度阈值;

若所述目标控制温度小于最高温度阈值,则增大所述目标控制温度,并返回所述发送温度控制指令,以使所述恒温试验箱到达目标控制温度的步骤;

若所述目标控制温度大于等于最高温度阈值,则所述热敏电阻有效。

在其中一个实施例中,在获取所述热敏电阻的当前阻值之前,还包含步骤::

等待预设时间段。

在其中一个实施例中,所述根据预设判断规则、所述目标控制温度、所述当前阻值以及热敏电阻特性曲线进行单次有效性判断,包括:

根据所述目标控制温度和热敏电阻特性曲线,得到所述热敏电阻的当前理论阻值;

若所述当前阻值落入所述当前理论阻值的有效区间内,则所述热敏电阻单次有效;

若所述当前阻值未落入所述当前理论阻值的有效区间内,则所述热敏电阻单次无效。

在其中一个实施例中,所述若所述目标控制温度小于最高温度阈值,则增大所述目标控制温度的步骤包括:

在大于所述目标控制温度的多个预设控制温度中,选取最小的预设控制温度作为目标控制温度;

或者,

将所述目标控制温度加上预设检测步长,作为目标控制温度。

在其中一个实施例中,所述当前理论阻值的有效区间为以所述当前理论阻值为中点上下取预设数值的阻值区间。

一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤:

发送温度控制指令,以使所述恒温试验箱到达目标控制温度;

获取所述热敏电阻的当前阻值,根据预设判断规则、所述目标控制温度、所述当前阻值以及热敏电阻特性曲线进行单次有效性判断;

若单次无效,则所述热敏电阻无效;

若单次有效,则判断所述目标控制温度是否到达最高温度阈值;

若所述目标控制温度小于最高温度阈值,则增大所述目标控制温度,并返回所述发送温度控制指令,以使所述恒温试验箱到达目标控制温度的步骤;

若所述目标控制温度大于等于最高温度阈值,则所述热敏电阻有效。

上述高压连接器中热敏电阻有效性检测系统、方法和存储介质,通过bms一方面控制高压连接器的环境温度到达目标控制温度,一方面通过电连接检测高压连接器中热敏电阻的阻值,再通过热敏电阻特性曲线和预设判断规则,判断热敏电阻的单次有效性,并逐步增大目标控制温度,多次检测热敏电阻的单次有效性。当目标控制温度大于等于最高温度阈值,才能确定热敏电阻是有效的。通过本实施例,可在不破坏高压连接器结构的情况下检测其内部热敏电阻有效性,且通过多次检测,使检测结果更加可靠,减少电动汽车出厂后因高压连接器中热敏电阻失效而造成的安全隐患。

附图说明

图1为一个实施例中高压连接器中热敏电阻有效性检测系统的结构框图;

图2为另一个实施例中高压连接器中热敏电阻有效性检测系统的结构框图;;

图3为一个实施例中高压连接器中热敏电阻有效性检测方法的流程示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。

在一个实施例中,如图1所示,本申请实施例提供了一种高压连接器中热敏电阻有效性检测系统,包括:bms110和恒温试验箱120。

被测的高压连接器设置在恒温试验箱120中。

bms110与恒温试验箱120通信连接;bms110的第一端和第二端分别连接高压连接器中热敏电阻的两端。

bms110用于发送温度控制指令,以使恒温试验箱到达目标控制温度;获取热敏电阻的当前阻值,根据判断规则、目标控制温度、当前阻值以及热敏电阻特性曲线进行单次有效性判断;若单次无效,则确认热敏电阻无效;若单次有效,则判断目标控制温度是否到达最高温度阈值;若目标控制温度小于最高温度阈值,则增大目标控制温度,并返回发送温度控制指令,以使恒温试验箱到达目标控制温度的步骤;若目标控制温度大于等于最高温度阈值,则确认热敏电阻有效。

其中,bms110与恒温试验箱120的通信连接可以是有线通信连接,也可以是无线通信连接。温度控制指令中包括目标控制温度,用于指示恒温试验箱的温度控制器控制箱内温度到达目标控制温度。热敏电阻特性曲线是一组预设数据集,其中记录了热敏电阻的理论阻值和对应的理论温度。最高温度阈值为预设值,可根据测试需要设定。

具体的,将配对好的高压连接器放进恒温试验箱中,并将引线留出一段于箱外,启动bms开始检测。不同的高压连接器内部电路结构也不相同,如图2所示,当热敏电阻与高压互锁开关串联时,则bms的第一端和二端连接高压连接器上的温度探头l1和温度探头l2。

上述高压连接器中热敏电阻有效性检测系统,通过bms一方面控制高压连接器的环境温度到达目标控制温度,一方面通过电连接检测高压连接器中热敏电阻的阻值,再通过热敏电阻特性曲线和预设判断规则,判断热敏电阻的单次有效性,并逐步增大目标控制温度,多次检测热敏电阻的单次有效性。当目标控制温度大于等于最高温度阈值,才能确定热敏电阻是有效的。通过本实施例,可在不破坏高压连接器结构的情况下检测其内部热敏电阻有效性,且通过多次检测,使检测结果更加可靠,减少电动汽车出厂后因高压连接器中热敏电阻失效而造成的安全隐患。

在一个实施例中,bms110还用于在发送温度控制指令之后,获取热敏电阻的当前阻值之前,等待预设时间段。以确保恒温试验箱中的温度到达目标控制温度,使检测结果更准确。例如,预设时间段可以是1分钟。

在一个实施例中,根据预设判断规则、目标控制温度、当前阻值以及热敏电阻特性曲线进行单次有效性判断,包括:

根据目标控制温度和热敏电阻特性曲线,得到热敏电阻的当前理论阻值;

若当前阻值落入当前理论阻值的有效区间内,则热敏电阻单次有效;

若当前阻值未落入当前理论阻值的有效区间内,则热敏电阻单次无效。

具体的,将目标控制温度作为热敏电阻的当前理论温度带人热敏电阻特性曲线,得到热敏电阻的当前理论阻值。当前理论阻值的有效区间为包括当前阻值的一个阻值区间,若当前阻值在该阻值区间范围内,则单次有效。若当前阻值不在该阻值区间范围内,则单次无效。

在一个实施例中,前理论阻值的有效区间为以当前理论阻值为中点上下取预设数值的阻值区间。例如,当前理论阻值为5ω,上下取0.5ω,则有效区间为[4.5ω,5.5ω]。

在一个实施例中,若目标控制温度小于最高温度阈值,则增大目标控制温度的步骤包括:

在大于目标控制温度的多个预设控制温度中,选取最小的预设控制温度作为目标控制温度。

具体的,按测试需要预设多个预设控制温度,设置最小的预设控制温度为第一个目标控制温度,并根据单次有效性检测结果,逐次将更大的一个预设控制温度作为目标控制温度进行单次有效性检测。直到最大的预设控制温度,即最高温度阈值。

在一个实施例中,若目标控制温度小于最高温度阈值,则增大目标控制温度的步骤包括:

将目标控制温度加上预设检测步长,作为目标控制温度。

例如,将初次检测的目标控制温度设为预设值,例如0℃,预设检测步长设置为10℃,则每次单次有效性检测有效后将目标控制温度加10℃,再次进行单次有效性检测,直至目标控制温度大于最高温度阈值为止。

在一个实施例中,本申请还提供了一种高压连接器中热敏电阻有效性检测方法,可以应用于上述高压连接器中热敏电阻有效性检测系统中的bms110中,如图3所示,包括步骤:

步骤s210,发送温度控制指令,以使恒温试验箱到达目标控制温度;

步骤s220,获取热敏电阻的当前阻值,根据预设判断规则、目标控制温度、当前阻值以及热敏电阻特性曲线进行单次有效性判断;

步骤s230,若单次无效,则确认热敏电阻无效;

步骤s240,若单次有效,则判断目标控制温度是否到达最高温度阈值;

步骤s250,若目标控制温度小于最高温度阈值,则增大目标控制温度,并返回发送温度控制指令,以使恒温试验箱到达目标控制温度的步骤;

步骤s260,若目标控制温度大于等于最高温度阈值,则确认热敏电阻有效。

关于高压连接器中热敏电阻有效性检测方法的具体限定可以参见上文中对于高压连接器中热敏电阻有效性检测系统的限定,在此不再赘述。

在一个实施例中,在获取热敏电阻的当前阻值之前,还包含步骤:

步骤s211,等待预设时间段。

在一个实施例中,根据预设判断规则、目标控制温度、当前阻值以及热敏电阻特性曲线进行单次有效性判断,包括:

步骤s221,根据目标控制温度和热敏电阻特性曲线,得到热敏电阻的当前理论阻值;

步骤s222,若当前阻值落入当前理论阻值的有效区间内,则热敏电阻单次有效;

步骤s223,若当前阻值未落入当前理论阻值的有效区间内,则热敏电阻单次无效。

在一个实施例中,若目标控制温度小于最高温度阈值,则增大目标控制温度的步骤包括:

步骤s251,在大于目标控制温度的多个预设控制温度中,选取最小的预设控制温度作为目标控制温度;

或者,

步骤s252,将目标控制温度加上预设检测步长,作为目标控制温度。

在一个实施例中,当前理论阻值的有效区间为以当前理论阻值为中点上下取预设数值的阻值区间。

在一个实施例中,提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现以下步骤:

发送温度控制指令,以使恒温试验箱到达目标控制温度;

获取热敏电阻的当前阻值,根据预设判断规则、目标控制温度、当前阻值以及热敏电阻特性曲线进行单次有效性判断;

若单次无效,则确认热敏电阻无效;

若单次有效,则判断目标控制温度是否到达最高温度阈值;

若目标控制温度小于最高温度阈值,则增大目标控制温度,并返回发送温度控制指令,以使恒温试验箱到达目标控制温度的步骤;

若目标控制温度大于等于最高温度阈值,则确认热敏电阻有效。

在一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现,在获取热敏电阻的当前阻值之前:

等待预设时间段。

在一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:

根据目标控制温度和热敏电阻特性曲线,得到热敏电阻的当前理论阻值;

若当前阻值落入当前理论阻值的有效区间内,则热敏电阻单次有效;

若当前阻值未落入当前理论阻值的有效区间内,则热敏电阻单次无效。

在一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:

在大于目标控制温度的多个预设控制温度中,选取最小的预设控制温度作为目标控制温度;

或者,

将目标控制温度加上预设检测步长,作为目标控制温度。

在一个实施例中,计算机程序被处理器执行时当前理论阻值的有效区间为以当前理论阻值为中点上下取预设数值的阻值区间。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中,该计算机程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用,均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限,ram以多种形式可得,诸如静态ram(sram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据率sdram(ddrsdram)、增强型sdram(esdram)、同步链路(synchlink)dram(sldram)、存储器总线(rambus)直接ram(rdram)、直接存储器总线动态ram(drdram)、以及存储器总线动态ram(rdram)等。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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