一种半导体芯片测试探针台的制作方法

本实用新型涉及探针台技术领域，尤其涉及一种半导体芯片测试探针台。

背景技术：

探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试，广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。

目前现有的探针台不具备对半导体芯片进行多位置自动调整，进而导致半导体芯片每次测量时需要手动调整相应位置，而工人手上难免会出现污渍，进而造成半导体芯片出现测试误差。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在不能对半导体芯片进行位置自动调整的缺点，而提出的一种半导体芯片测试探针台，其不仅能实现对半导体芯片进行位置自动调整，也能实现对正在调整的芯片进行固定。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体芯片测试探针台，包括工作台，所述工作台的上端固定连接有夹紧机构，所述工作台的上端开设有凹槽，所述工作台的下端固定连接有多根支撑柱，多根所述支撑柱之间固定连接有同一个驱动机构，所述驱动机构的上端贯穿于工作台的下端设置并延伸至凹槽内，所述驱动机构的上端与夹紧机构的下端相接触，驱动机构与夹紧机构的设置来实现对半导体芯片的固定作用以及位置进行调整。

优选地，所述夹紧机构包括固定设置于工作台上端的竖杆，所述竖杆的上端转动连接有横杆，所述横杆的下端转动连接有压杆，所述压杆上套设有限位杆，所述限位杆的侧壁与竖杆的侧壁固定连接设置，所述压杆的下端固定连接有缓冲块，所述缓冲块与驱动机构的上端相接触，所述压杆上同轴固定连接有固定块，所述固定块的下端固定连接有弹簧，所述弹簧套设于压杆上，所述弹簧的下端与限位杆的上端固定连接设置，所述横杆的侧壁上固定连接有手柄，所述手柄上螺纹贯穿连接有螺栓，所述螺栓的下端与工作台的上端螺纹连接设置，夹紧机构的设置来实现对半导体芯片的辅助固定作用。

优选地，所述工作台的上端开设有与螺栓相匹配的螺纹孔，所述螺栓的下端螺纹设置于螺纹孔内，螺纹孔的设置来实现对螺栓的固定作用。

优选地，所述螺栓的上端固定连接有驱动块，驱动块的设置有利于螺栓的驱动。

优选地，所述驱动机构包括固定设置于多根支撑柱之间的同一块底板，所述底板的上端固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端垂直固定连接有转轴，所述转轴的上端贯穿于工作台的下端设置并延伸至凹槽内，所述转轴的上端固定连接有转盘，所述转盘设置于凹槽内，所述转盘的上端与缓冲块的下端相接触，驱动机构的设置来实现对转盘的圆周转动，进而满足半导体芯片的不同位置的测试。

相比现有技术，本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型通过夹紧机构中的竖杆、横杆、压杆、限位杆、缓冲块、固定块与弹簧的设置来利用杠杆原理实现对半导体芯片的上部进行辅助固定，有利于避免半导体芯片发生旋出的现象，有利于保证半导体芯片的稳定性，且通过螺栓的设置来实现对横杆的固定，进一步实现对半导体芯片的固定。

2、本实用新型通过驱动机构中的底板、驱动电机、转轴与转盘的设置来实现对转盘上的半导体芯片的旋转作用，进而实现对半导体芯片待测位置的自动转换，有利于避免手动对半导体芯片进行位置移动，有利于避免测试误差的产生。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体芯片测试探针台的透视图；

图2为本实用新型提出的一种半导体芯片测试探针台中驱动机构的结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种半导体芯片测试探针台中夹紧机构的结构示意图。

图中：1工作台、2夹紧机构、3凹槽、4支撑柱、5驱动机构、6竖杆、7横杆、8压杆、9限位杆、10缓冲块、11固定块、12弹簧、13手柄、14螺栓、15底板、16驱动电机、17转轴、18转盘。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-3，一种半导体芯片测试探针台，包括工作台1，工作台1的上端固定连接有夹紧机构2，工作台1的上端开设有凹槽3，工作台1的下端固定连接有多根支撑柱4，其中，多根支撑柱4的设置来实现对工作台1的固定支撑作用，多根支撑柱4之间固定连接有同一个驱动机构5，驱动机构5的上端贯穿于工作台1的下端设置并延伸至凹槽3内，驱动机构5的上端与夹紧机构2的下端相接触，夹紧机构2包括固定设置于工作台1上端的竖杆6，竖杆6的上端转动连接有横杆7，横杆7的下端转动连接有压杆8，压杆8上套设有限位杆9，限位杆9的侧壁与竖杆6的侧壁固定连接设置，压杆8的下端固定连接有缓冲块10，缓冲块10为橡胶材质，进而有利于实现对半导体芯片的保护作用，有利于避免压力过大造成半导体芯片出现损坏，缓冲块10与驱动机构5的上端相接触，压杆8上同轴固定连接有固定块11，固定块11的下端固定连接有弹簧12，弹簧12套设于压杆8上，弹簧12的下端与限位杆9的上端固定连接设置，弹簧12具有一定弹性，进而有利于实现对压杆8无压力作用下自动复位，横杆7的侧壁上固定连接有手柄13，手柄13上螺纹贯穿连接有螺栓14，螺栓14的下端与工作台1的上端螺纹连接设置，手柄13的设置用于驱动横杆7运动，进而促使横杆7实现对压杆8的压动作用，实现杠杆原理的驱动。

其中，工作台1的上端开设有与螺栓14相匹配的螺纹孔，螺纹孔的设置来实现对螺栓14的锁紧固定，螺栓14的下端螺纹设置于螺纹孔内，螺栓14的上端固定连接有驱动块，驱动机构5包括固定设置于多根支撑柱4之间的同一块底板15，底板15用于对驱动电机16的固定作用，底板15的上端固定连接有驱动电机16，驱动电机16的具体结构及其工作原理均属于现有技术，在此不做详细赘述，且驱动电机16为伺服电机，驱动电机16与外部电源电性连接，驱动电机16的输出端垂直固定连接有转轴17，转轴17的上端贯穿于工作台1的下端设置并延伸至凹槽3内，转轴17的上端固定连接有转盘18，转盘18的上端设有粘结层，进而促使半导体芯片粘接在转盘18上，促使半导体芯片随着转盘18做圆周旋转，且转盘18的旋转作用力不会将半导体芯片甩出转盘18上，因为夹紧机构2在半导体芯片的上端进行进一步的位置限定，转盘18设置于凹槽3内，转盘18的上端与缓冲块10的下端相接触。

本实用新型中，将半导体芯片粘接在转盘18的中部，然后驱动手柄13下压横杆7，进而促使横杆7对压杆8实现压力作用，进而促使压杆8上的弹簧12被压缩，进而压杆8带动缓冲块10对转盘18上端的半导体芯片的上部进行抵压固定，有利于保证半导体芯片在转盘18的旋转作用下不会发生飞出缓冲块10与转盘18之间的位置，再将螺栓14的下端螺纹贯穿于手柄13设置并螺纹设置于工作台1上端的螺纹孔内，实现对横杆7的进一步锁紧，防止横杆7在弹簧12的弹性作用下自动复位，此时驱动电机16转动带动转轴17做同步旋转，进而转轴17旋转带动转盘18旋转，转盘18旋转带动半导体芯片同步旋转，并且半导体芯片的上部与缓冲块10的下端接触摩擦，此摩擦损耗微小，可忽略不计，进而实现对转盘18上的半导体芯片的待测位置的调整，满足测试需求。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。