一种芯片装卸料辅助装置的制作方法

本实用新型涉及一种芯片装卸料辅助装置，属于芯片老化测试辅助治具的技术领域。

背景技术：

随着半导体技术的快速发展和芯片复杂度的逐年提高，芯片测试已贯穿于整个设计研发与生产过程，并越来越具有挑战性。老化测试是芯片在交付客户使用之前用以剔除早期失效产品的一项重要测试。为了避免反复焊接，不同封装类型的芯片在老化测试中由特制的老化测试座固定在老化板上。

老化测试座一般采用弹性锁固的结构，即在芯片承载座的外周设置弹性卡合部，通过弹性卡合部对芯片进行锁固。因此在芯片装载及拆卸时，需要通过辅助治具对弹性卡合部进行驱动，从而便于芯片搭载及卸料作业。

传统手段是采用辅助压座设计，即通过辅助压座的垂直向位移使得弹性卡合部张开，再通过芯片拾取机构将芯片沿该辅助压座的镂空通道进行装载到位后，辅助压座离开弹性卡合部后，弹性卡合部将芯片锁固。由于老化板长期使用会存在一定地形变，导致测试座存在一定地位置度偏向，容易造成辅助压座对位偏差，下压过程中会造成测试座损伤。

技术实现要素：

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统辅助压座与测试座存在一定对位偏差容易造成测试座损伤的问题，提出一种芯片装卸料辅助装置。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种芯片装卸料辅助装置，用于与老化板垂直向相对配合，老化板上设有连排设置的测试座，任意所述测试座设有用于卡固芯片的卡合部，

所述芯片装卸料辅助装置包括载架，所述载架上设有镂空排槽，所述载架底部设有沿所述镂空排槽线性方向排布、且与所述测试座一一对应配合的浮动导座机构，

所述浮动导座机构包括载座、及设置在所述载座底部的用于与所述卡合部相配合的配合座，所述载座上设有开槽，所述配合座上设有导向槽，所述镂空排槽、开槽、及导向槽形成供芯片穿过的装卸料通道，

所述配合座的四个角端与所述载座之间分别设有弹性元件，所述配合座具备相对所述载座的垂直向浮动位移及水平偏向位移。

优选地，所述载座上设有与四个角端一一对应设置的配接孔道、及用于与所述配接孔道一一对应配合的导向柱，所述导向柱设有与所述配接孔道顶端相限位的栓头、及穿过所述配接孔道和弹性元件与所述配合座相固接的柱体，所述配接孔道与所述柱体之间具备活动间隙。

优选地，所述柱体与所述配合座之间为螺接配合。

优选地，所述载座的底部设有一组相对设置的用于对所述配合座侧壁进行限位的限位延伸壁，所述限位延伸壁与所述配合座之间留有间隙。

优选地，所述载架的镂空排槽底端两侧设有相对设置的装配沉槽，任意所述载座设有一一对应设置在所述装载沉槽内的外沿臂，所述外沿臂与所述装配沉槽之间设有垂直向浮动弹性件。

优选地，所述载架上设有用于对所述外沿臂进行底部限位的挡板，所述挡板与所述载架之间可拆卸式配接。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1.能满足针对老化板测试座的对应浮动配合需求，防止产生压接硬性碰撞，同时能对芯片装卸料提供导向，满足芯片与测试座的精确对位需求，有效保护了芯片和测试座，满足批量化老化测试辅助装卸料需求。

2.具备双垂直浮动，能调整对位落差，满足各测试座与配合座的对位行程调节，确保配合到位。

3.整体设计巧妙，能避免测试良率波动，适于推广应用。

附图说明

图1是本实用新型一种芯片装卸料辅助装置的结构示意图。

图2是本实用新型一种芯片装卸料辅助装置的爆炸结构示意图。

图3是本实用新型中浮动导座机构的爆炸结构示意图。

图4是本实用新型中浮动导座机构的侧视结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种芯片装卸料辅助装置。以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。

一种芯片装卸料辅助装置，用于与老化板垂直向相对配合，老化板上设有连排设置的测试座，任意测试座设有用于卡固芯片的卡合部，老化板属于现有技术，省略了其图示。

如图1至图4所示，芯片装卸料辅助装置包括载架1，载架1上设有镂空排槽2，载架1底部设有沿镂空排槽线性方向排布、且与测试座一一对应配合的浮动导座机构3。

浮动导座机构3包括载座31、及设置在载座31底部的用于与卡合部相配合的配合座32，载座31上设有开槽311，配合座32上设有导向槽321，镂空排槽2、开槽311、及导向槽321形成供芯片穿过的装卸料通道。

配合座32的四个角端与载座31之间分别设有弹性元件4，配合座32具备相对载座31的垂直向浮动位移及水平偏向位移。

具体地实现过程及原理说明：

老化板长期使用会存在一定地变形，导致测试座的位置度发生变化，该变化存在水平向和垂直向的一定变化，而传统地导座位置固定，会造成硬性碰撞等情况，且芯片导入装配会存在偏差，对芯片和测试座产生损伤。

本案中，采用连排设置的浮动导座机构3，在载架1下行过程中与测试座一一对应配合，并且通过弹性元件4的垂直向伸缩及水平向偏移能使得配合座32具备浮动，从而避免出现硬性碰撞，起到与测试座位置度相适应的作用，确保对位可靠。

在配合座32浮动对位过程中，将测试座的卡合部驱动张开，而外部芯片拾取机构位移至与浮动导座机构3垂直相对位置，通过在镂空排槽2、开槽311、及导向槽321形成的装卸料通道中垂直向位移，实现对芯片的装卸料作业。

在一个具体实施例中，载座31上设有与四个角端一一对应设置的配接孔道、及用于与配接孔道一一对应配合的导向柱5，导向柱5设有与配接孔道顶端相限位的栓头、及穿过配接孔道和弹性元件与配合座相固接的柱体，配接孔道与柱体之间具备活动间隙。柱体与配合座之间为螺接配合。

具体地说明，通过导向柱5设计，能实现一定地水平偏转位移限制，防止纠偏行程过大，且能防止弹性元件4弹性疲劳导致初始位置变化，通过柱体与配合座32之间的螺接配合，能调节载座31与配合座32之间的间隙，确保配合座32初始水平，同时满足连排浮动导座机构3的配合座32调节水平。

在一个具体实施例中，载座31的底部设有一组相对设置的用于对配合座32侧壁进行限位的限位延伸壁312，限位延伸壁与配合座之间留有间隙。

该限位延伸壁312同样用于对配合座的偏摆限位，一般情况下，该限位延伸壁312的相对方向与镂空排槽2的槽向一致。

在一个具体实施例中，载架1的镂空排槽2底端两侧设有相对设置的装配沉槽6，任意载座31设有一一对应设置在装载沉槽6内的外沿臂7，外沿臂7与装配沉槽6之间设有垂直向浮动弹性件8。

具体地说明，一般情况下连排设置的浮动导座机构3的配合座32初始状态处于水平，而老化板会存在一定地连排方向凹陷，即会导致配合座32与测试座存在一定地高低落差，尤其是中间端与两侧之间对比垂直落差较大。

通过浮动导座机构3的弹性元件4垂直向浮动行程有限，因此采用了垂直向浮动弹性件8的设计，使得载座31亦具备垂直向浮动，能实现一定地垂直向调节行程补足，满足高度落差的调节需求。

在一个具体实施例中，载架1上设有用于对外沿臂7进行底部限位的挡板9，挡板9与载架1之间可拆卸式配接。

即挡边9用于对连排浮动导座机构3上的外延臂7进行整体限位，挡板9与装载沉槽6之间形成对外沿臂7的容载槽，而垂直向浮动弹性件8用于对外沿臂7进行垂直向位移导向及垂直向浮动，在受容载槽限制，具备受压限位和弹性伸展状态的限位。

通过以上描述可以发现，本实用新型一种芯片装卸料辅助装置，能满足针对老化板测试座的对应浮动配合需求，防止产生压接硬性碰撞，同时能对芯片装卸料提供导向，满足芯片与测试座的精确对位需求，有效保护了芯片和测试座，满足批量化老化测试辅助装卸料需求。具备双垂直浮动，能调整对位落差，满足各测试座与配合座的对位行程调节，确保配合到位。整体设计巧妙，能避免测试良率波动，适于推广应用。

以上对本实用新型的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本实用新型的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本实用新型的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。