搬送载体及器件搬送装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于测试半导体集成电路元件等各种电子元件(以下称作DUT(Device Under Test))的测试装置上的、用于保持器件的搬送载体，以及具有该种搬送载体的器件搬送装置。
[0002]本申请是申请日为2012年12月25日、申请号为201210569791.0、名称为“电子元件移载装置、电子元件操作装置以及电子元件测试装置”的中国发明专利申请的分案申请。
技术背景
[0003]已知的是，作为用于测试电子元件的电子元件测试装置，测试前后在用户托盘(customer tray)与测试托盘之间移换DUT (例如参照专利文献I)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:国际公开第2008/041334号
【发明内容】
[0007]发明要解决的技术问题
[0008]上述的电子元件测试装置中，由于是通过所谓的提押(pick and press)装置在托盘之间移换DUT，故其移载能力有限。
[0009]本发明要解决的技术问题是，提供对DUT进行保持的搬送载体，以及具有该种搬送载体的器件搬送装置。
[0010]解决技术问题的方法
[0011]本发明的搬送载体，在用于搬送器件的器件搬送装置的导轨上至少设置有一个，所述搬送载体包括:用于保持器件的器件保持部，以及基部，所述基部上安装有所述器件保持部，并沿所述导轨进行导向。
[0012]上述发明中，所述器件保持部包括用于限制所述器件的保持机构。
[0013]上述发明中，所述保持机构通过推压抵接部而打开，从而放开所述器件。
[0014]上述发明中，所述器件保持部包括容纳所述器件的器件容纳穴；所述保持机构在所述器件容纳穴内限制所述器件。
[0015]上述发明中，所述基部与使所述搬送载体在所述导轨上移动的送出装置相卡合。
[0016]上述发明中，所述基部具有用于使所述搬送载体在所述导轨上移动的轴承支座。
[0017]上述发明中，所述基部具有轨道容纳槽；所述导轨插入所述轨道容纳槽内。
[0018]上述发明中，所述基部在所述基部的两侧形成有一对所述轨道容纳槽，且一对所述导轨分别插入所述轨道容纳槽内。
[0019]上述发明中，通过使从所述导轨的吹出口排出的压缩空气介于所述导轨容纳槽和所述导轨之间，使所述搬送载体从所述导轨上浮。
[0020]本发明的器件搬送装置，包括多上述的搬送载体；以及用于对多个所述搬送载体进行导向的导轨。
[0021]根据本发明，在托盘间移载被测电子元件时，可将器件保持在可在导轨上导向且移动的搬送载体上，由此使多个保持构件在无端的轨道上循环从而可依次搬送被测电子元件，故可提高托盘间的被测电子元件的移载能力。
【附图说明】
[0022]图1是表示本发明的实施方式的电子元件测试装置的平面图。
[0023]图2是表示本发明的实施方式的电子元件测试装置的斜视图。
[0024]图3是表示沿图1的II1-1II线的截面图。
[0025]图4是表示沿图1的IV-1V线的截面图。
[0026]图5是表示本发明的实施方式的装载部的器件搬送装置的侧面图。
[0027]图6是图5所示的器件搬送装置的梭子以及导轨的侧面图。
[0028]图7是沿着图6的VI1-VII线的截面图。
[0029]图8是表示本发明的实施方式的器件搬送装置的变形例的侧面图。
[0030]图9(a)?图9(e)是表示从本发明的实施方式的从用户托盘至梭子的移载动作的示意图，图9(a)是表示该移载动作的概要的示意图，图9(b)?图9(e)示出了该移载动作的各个步骤的示意图。
[0031]图10表示了图5中所示的器件搬送装置的间隔变更机构的放大图。
[0032]图11是表示第2送出装置的送出速度与第3送出装置的接收动作的关系的示意图。
[0033]图12(a)?图12(e)是表示从本发明的实施方式的梭子至测试托盘的移载动作的示意图；图12(a)是表示该移载动作的概要的示意图，图12(b)?图12(e)是表示该移载动作的各步骤的示意图。
[0034]图13是表示本发明的实施方式的电子元件操作装置的测试部以及测试头上部的结构的截面图。
[0035]图14(a)?图14(f)是表示本发明实施方式的从测试托盘至梭子的移载动作的示意图，图14(a)为表示该移载动作的概要的示意图，图14(b)?图14(f)表示了该移载动作的各个步骤的示意图。
[0036]图15(a)?图15(e)是表示本发明实施方式的从梭子至用户托盘的移载动作的示意图，图15(a)是表示该移载动作的概要的示意图，图15(b)?图15(e)是表示该移载动作的概要的示意图。
[0037]发明的
【具体实施方式】
[0038]下面根据【附图说明】本发明的实施方式。
[0039]图1及图2是表示本实施方式的电子元件测试装置的平面图以及斜视图、图3表示沿图1的II1-1II线的截面图、图4是表示沿图1的IV-1V线的截面图。
[0040]首先，针对本实施方式的电子元件测试装置I的结构进行大致说明。
[0041]本实施方式的电子元件测试装置1，在向DUT100施加高温或者低温的热应力的状态下(或者常温状态下)测试该DUT100是否恰当动作，并且根据该测试结果对DUT100进行分类，它具有测试头2、测试器3和处理器10。在该电子元件测试装置I中，将DUT100装载于测试托盘120上并搬送，并对DUT100进行测试，在此前后在用户托盘110与测试托盘120之间进行DUT100的换载。另外，本实施方式的处理器10相当于本发明的电子元件操作装置的一个例子。
[0042]本实施方式的处理器10，如图1?图4所示，包含容纳部20、装载部30、加热部60、测试部70、除热部80以及卸载部90。
[0043]容纳部20容纳有多个收容有测试前以及测试完成后的DUT100的用户托盘110。该用户托盘110，用于从其他工序将DUT100向处理器10搬入或搬出，具有可容纳DUT100的多个收容部111 (参照图9 (a)以及图15(a))。该收容部111以第I间隔Pl成列布置。
[0044]装载部30，从由容纳部20提供的用户托盘110，将测试前DUT100换载至测试托盘120后，将该测试托盘120搬送至加热部60上。该测试托盘120，用于在处理器10内部循环，具有多个(例如256个)形成有用于保持DUT100的凹部123的插入件122 (参照图12(a)、图13及图14(a)。该插入件122，以较第I间隔Pl大的第2间隔P2呈列布置(Pl< P2)。
[0045]加热部60从装载部30接收测试托盘120后，对装载于该测试托盘120上的测试前DUT100施予高温(例如室温?+160°C )或者低温(例如_60°C?室温)的热应力，之后将测试托盘120搬送至测试部70上。
[0046]本实施方式中，如图2?图4所示，测试头2以反转状态安装于处理器10上，借助形成于处理器10上部的开口 11，使测试头2的插座201面向处理器10的测试部70的内部。
[0047]测试部70，通过将装载于由加热部60送至的测试托盘120上的DUT100推压于测试头2的插座201上，使DUT100的端子110与插座201的接触引脚202电接触。
[0048]另外，没有特别图示，在测试头2上，多个(例如512个)插座201呈列布置，测试托盘120上的插入件122的排列与该插座201的排列对应。
[0049]如图3所示，测试头2借助于电缆301连接于测试器3，通过处理器10将DUT100推压于插座201上，例如，借助该插座201，测试器3向DUT100输入输出测试信号，从而进行DUT100的测试。顺便提一下，测试头2上的插座201，在DUT100种类交换时，适时交换为与该DUT100相对应的插座。
[0050]除热部80，从测试部70接收测试托盘120，从测试完成后的DUT100上去除热应力之后，将该测试托盘120搬送至卸载部90上。
[0051]卸载部90，在从该测试托盘120将测试完成后的DUT100移换至与测试结果对应的用户托盘110上的同时，对DUT100进行分类。容纳有该测试完成后的DUT100的用户托盘110容纳于容纳部20中。另外，将全部的DUT100移载后而变空的测试托盘120，通过托盘搬送装置58 (参照图1)被送回至装载部30。
[0052]下面针对处理器10的各个部分进行说明。
[0053]< 容纳部 20>
[0054]如图1及图2所示，容纳部20包含测试前托盘存储器21、测试后托盘存储器