br>[0110]如图5所示，第3送出装置55的下方，置有用于从梭子51接收DUT100的测试托盘120。第3送出装置55，将规定数目(例如，与测试托盘120的沿Y向的插入件122的数目相同)的梭子51移至测试托盘120的插入件122上后，使电机554暂时停止。
[0111]该测试托盘120的下方，置有卡R开启器56A。该卡R开启器56A，如图12 (a)所示，具有可插入形成于测试托盘120的插入件122的通孔124中的突起561以及用于支撑该突起561的支撑板562。支撑板562可通过气缸等上下移动。该卡闩开启器56A从梭子51将DUTlOO移换至测试托盘120上。
[0112]具体的，该卡闩开启器56A，从下方接近测试托盘120 (图12 (b))，并将突起561插入至插入件122的通孔124中(图12(c))。接下来，卡闩开启器56A进一步使突起561上升，通过用该突起561推压梭子51的卡闩513的抵接部513c，打开卡闩513 (图12(d))。据此，保持于卡闩513的第2保持部513b中的DUT100，从梭子51的器件容纳穴512移载至插入件122的凹部123内之后，卡闩开启器56A从测试托盘120上分离(图12(e))。
[0113]DUT100变空的梭子51，通过第3送出装置55被搬送至第I导轨521的第I水平部521a上。另一方面，通过器件搬送装置50A将移载有DUT100的测试托盘120搬送至加热部60上。
[0114]〈加热部60>
[0115]加热部60，如图2及图4所示，在通过垂直搬送装置(未图示)提升由装载部30提供的测试托盘120的同时，对装载于该测试托盘120上的DUT100施加规定的热应力。
[0116]如此，本实施方式中，该加热部60上，因将测试托盘120向上方搬送，故可使加热部60的高度与测试部70的高度相同。这样，由于加热部60与置于处理器10上的测试头2的干涉变难，故可使测试头2的尺寸的自由度变高。
[0117]另外，一般的，加热部上的用于检测测试托盘的异常的传感器，设置于测试部的正前方。与此相对，本实施方式中，通过将加热部60上的测试托盘120向上方搬送，可从上方接近由测试部70供给的正前方的测试托盘120，故可容易消除测试托盘120的堵塞，维修性也变好。
[0118]该加热部60上，使温度控制用模块接触于装载于测试托盘120上的各个DUT100，通过加热或者冷却DUT100，控制DUT100的温度。
[0119]该模块内部，形成有用于供给温媒与冷媒的流路，通过调节温媒与冷媒各自的流量，控制模块的温度。具体的，例如，可使用国际公开第2009/017495号与国际公开第2010/137137号等记载的温度控制装置。
[0120]另外，代替上述利用流体的温度控制装置，采用像现有技术的回声室方式也是可以的。在该情况下，将加热部60整体容纳于恒温槽内部，通过用加热器等使恒温槽内的空气温度变高，从而对DUT100加热。另一方面，在冷却DUT100的情况下，用液态氮对恒温槽内的空气进行降温。
[0121]在加热部60对DUT100施加规定的热应力后，将装载了该DUT100的测试托盘120搬送至测试部70。而且，本实施方式中，如图1及图2所示，将两个测试托盘120并列地从加热部60搬送至测试部70。
[0122]〈测试部70>
[0123]图13为表示本实施方式的处理器的测试部和测试头上部结构的截面图。
[0124]如上所述，本实施方式中，如图3及图4所示，测试头2的插座201借助开口 11从上方面向处理器10的测试部70的内部。该测试部70上设置有与测试头2的插座201相对的Z驱动装置71。
[0125]如图13所示，该Z驱动装置71的顶板72上，安装有多个推杆73，推杆73为与测试头2的插座201对应呈列地排列于顶板72上。Z驱动装置71使顶板72上升后，推杆73将DUTlOO推压到插座201上，使DUTlOO的端子101电接触于插座201的接触引脚202。另夕卜，该推杆73上也设置有上述使用流体的温度控制装置，可控制测试中的DUT100的温度。
[0126]本实施方式中，如图所示，测试头2的插座201上设置有定位板203。在该定位板203上，形成有与插座201的接触引脚202对应的多个通孔204。通过Z驱动装置71使DUT100接近插座201，将DUT100的端子101插入到定位板203的通孔204中，通过通孔204为端子101提供导向以确定DUT100相对于插座201的位置。
[0127]顺便提一下，插入件122，在悬于XY平面的状态下，保持于测试托盘120的框架121上。通过将设置于插座201周围的导销205插入到插入件122的导孔124中，确定插入件122相对于插座201的位置。
[0128]现有技术中的处理器，由于是借助插入件确定DUT相对于插座的位置的，故在装载部上设置有精准器(Preciser)。在从用户托盘移载至测试托盘时通过将DUT临时载置于该精准器上，正确确定DUT相对于插入件的位置。
[0129]与此相对，本实施方式中，如上所述，由于是通过安装于插座201上的定位板203确定DUT相对于插座201的直接位置，故在装载部30上不需要精准器，可有效利用处理器10内的空间。
[0130]另外，如现有技术，借助插入件确定DUT相对于插座的位置的情况下，有必要对在处理器内部循环的所有测试托盘的所有插入件设置位置确定机构(例如导芯(guidcore))，但是，本实施方式中，由于仅仅在测试头2的插座201上设置定位板203就能达到目的，故可大幅度降低成本。
[0131]本实施方式中，在测试部70上，同时测试装载于2个测试托盘120上的多个(例如512个)DUT100，测试完毕之后将装载了该DUT100的2个测试托盘120搬送至除热部80。
[0132]〈除热部80>
[0133]除热部80，如图2以及图4所示，通过垂直搬送装置(未在图中示出)提升从测试部70搬出的测试托盘120的同时，从装载于该测试托盘120上的DUT100上去除由加热部60施加热应力。
[0134]另外，除热部80上，通过垂直搬送装置使从测试部70搬出的测试托盘120下降，与上述的加热部60 —样，使除热部80的高度与测试部70的高度相同也是可以的，但是，由于通过在除热部80使测试托盘120向上移动，可由传送带搬送装置将测试托盘120从测试部70搬送至除热部80，故可以降低处理器10的成本。
[0135]在加热部60向DUT100施加了高温热应力的情况下，在该除热部80，通过使用风扇等对DUT100送风冷却使其回到室温。与此相对，在加热部60对DUT100施加了低温的热应力的情况下，在除热部80，通过向DUT100吹温风或者用加热器将DUT100加热使其回到不会结露程度的温度。
[0136]在除热部80从DUT100上将热应力去除后，将装载有该DUT100的测试托盘120逐一搬送至卸载部90。
[0137]〈卸载部90>
[0138]图14(a)?图14(f)表示了本实施方式的从测试托盘至梭子的移载动作的示意图，图15(a)?图15(e)表示了本实施方式的从梭子至用户托盘的移载动作的示意图。
[0139]卸载部90，如图1所示，包含2个器件搬送装置50B，可从一个或者2个测试托盘120将DUTlOO移载至用户托盘110上。
[0140]该卸载部90的器件搬送装置50B，除了卡闩开启器56B的结构，与上述的装载部30的器件搬送装置50A相同。
[0141]如图14(a)所示，卸载部90的卡闩开启器56B，具有用于上推DUT100的上推单元564，支撑板562上形成有可使该上推单元564通过的通孔563。上推单元564通过气缸等可相对支撑板562独立升降。
[0142]在卸载部90，使用该卡闩开启器56B，从测试托盘120将DUT100移载至器件搬送装置50B的梭子51上。本实施方式的卡闩开启器56B相当于本发明的第I移载构件的一个例子。
[0143]具体的，该卡闩开启器56B，从下方接近测试托盘120 (图14 (b))，支撑板562与上推单元564上升，之后将突起561插入到插入件122的通孔124中(图14 (c))，通过以突起561推压梭子51的抵接部513c，打开卡闩513 (如14 (d))。接着，仅上推单元564上升，将DUT100置于打开的卡闩513之间(图14(e))。然后，仅支撑板562下降使卡闩513关闭，将DUT100保持于该卡闩513的第2保持部513b上后，上推单元564下降并与DUT100分离(图 14(f)) ο
[0144]另外，将沿着测试托盘120的Y向的一列的全部插入件122中的DUT100移动至梭子51之后，托盘搬送装置58将测试托盘120在X向上仅移动插入件122的一个间隔。而且